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Pads敷銅中接地過孔不加散熱花孔實現方法
本文導航
- 第 1 頁：Pads敷銅中接地過孔不加散熱花孔實現方法
- 第 2 頁：詳細操作
- PCB設計(94457)
- PADS(110749)
- 敷銅(12546)
- 接地孔(6450)
- 可制造性設計(16405)
- 華秋DFM(6207)
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PCB電路板過孔布局建議
PCB中的一個過孔在電路板不同層上的相應位置有兩個焊盤，這兩個焊盤通過貫穿電路板的一個孔進行電氣連接。該孔因為電鍍而具有導電性。可供使用的過孔有幾種類型，例如盲孔、埋孔和散熱孔。對于電機驅動器
2022-08-12 12:00:29
4128
4128PADS PCB設計不規則敷銅有沒有更簡潔的技巧？
PADS PCB設計不規則敷銅有沒有更簡潔的技巧？先點小面積敷銅，然后設置柵格GD-可視柵格=0.1G-移動柵格=0.02盡管這樣，偶爾還是會出現如圖所示那樣沒法敷銅。如彈出 self-intersecting polygon。自相交多邊形。
2017-01-18 11:30:38
PADS花焊盤優化
在PADS電源線使用花焊盤的時候，總是出現瓶頸點，網上給出的是優化一下，可是優化的標準到底是什么呢？發現有的是按照電流規則，就40mil走1a，大致計算；有的是按照電阻，盡量寬；那么如果盡量寬，十字花焊盤的散熱又會受到影響。所以，請路過的大神，給予指導，不勝感激！
2017-02-26 19:00:01
敷銅不能選中和更改屬性，也不能刪除敷銅
有沒有誰用過quickpcb2005抄板的，在上邊畫好pcb板后，用99se或者ad10打開，敷銅都不能選中和更改屬性，也刪除不了敷銅，層是對的。其他的填充和焊盤過孔什么的都正常。有沒有解決辦法？？？
2019-06-12 04:36:20
敷銅疑問
本帖最后由 六十二Kg 于 2016-11-22 16:12 編輯
如果敷銅的網絡與過孔的網絡都是GND，如何設置使敷銅不全覆蓋過孔，達到圖中C1右邊引腳的連接效果？
2016-11-22 16:09:48
敷銅的9個注意點
” 8．設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。敷銅的9個注意點 9．三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB 上的敷銅
2013-10-10 11:36:51
敷銅需要注意的9個問題
要實現“良好接地”。 9．三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB 上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。
2018-09-13 15:59:56
AD16中敷銅與導線連接的方法
問題：
AD16中敷銅與導線連接，在對敷銅進行Repour操作后，往往會把連接的導線與該敷銅區域分割開，而這并不是我們想要的效果；
如圖所示：
解決辦法：
選中敷銅區域，右鍵選擇
2019-07-05 08:03:36
Altium Designer 16中怎么敷銅設置問題
在PCB Layout中，常常會遇到有一些大電流網絡需要用寬的敷銅區域連接來代替導線連接，但是在給板子地網絡敷銅時，發現大電流網絡的敷銅區域被地網絡的敷銅給覆蓋掉了，應該是敷銅優先級高低的問題，請問了解的朋友怎么解決此類問題呢？不勝感激！(我用的EDA軟件是Altium Designer 16)
2016-10-17 10:38:26
AltiumDesigner畫圖不求人14 發熱量較大的芯片下敷網格銅，而其他區域敷銅皮方法
銅沒有了。注意：還要將芯片底部的所有接地過孔設置為NoNet，不讓它接地！（以免敷銅皮時，芯片內部沒有靠近keepout線的區域也被敷上了銅皮。）2.接下來是刪除先前在keepout層的畫線；下面就好
2019-07-28 12:01:42
DXP中不規則敷銅方法
我用DXP中Solid Region 來進行不規則敷銅，其實是為了連接導線，因為這幾個器件引腳在一塊，用導線的話不方便。布線后的效果如下圖所示。紅色區域是用Solid Region來敷銅，紅線是DXP中的導線。請問怎么將這兩個區域連接在一起呢？一般不規則導線連接用什么方法呢？謝謝~
2014-03-02 22:17:39
OPA548在采用PCB敷銅散熱時，散熱焊盤是否需要接到地平面？
OPA548(DDPAK封裝)在采用PCB敷銅散熱時，有兩個問題，請教一下：
1）散熱焊盤是否需要接到地平面？我看到有人說有些片子需要接地，因為散熱焊盤是襯底，需提供穩定的電位。
2）在畫DDPAK封裝庫時，不提供引腳標號（原理也沒有對應標號），能正常導入PCB嗎？
2024-08-27 07:14:15
PCB敷銅
`話說，如果設計的PCB板，無特殊信號處理電路，例如移動電源和手機充電器的電壓轉換電路等，那么敷銅的時候要考慮些什么問題呢？是不是只需要把導線加粗就可以了？再有，就是敷銅的時候，是不是過孔打的越多越好（當然是過孔不能太密的情況下）？`
2013-12-14 16:28:27
PCB敷銅中你忽略的這些點兒
處理就會產生很大影響，但是敷銅又是一種很有效的電磁屏蔽的方法。所以在實際中我們就采用大量打過孔的辦法解決電抗的問題。鋪銅對手工焊接工藝性的注意事項：鋪銅與走線距離最好不要小于13mil，以便一些工藝
2015-01-13 16:35:05
PCB敷銅處理經驗
銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。? 另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好
2017-04-14 10:48:19
PCB敷銅處理經驗分享
，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。 另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好
2016-11-17 16:03:04
PCB敷銅處理經驗分享
，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。 另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好
2016-10-25 14:30:39
PCB敷銅處理經驗概述
附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好
2019-06-14 00:42:35
PCB敷銅總結
個人認為，敷銅就不該考慮讓他散熱（理由見前）。我們在敷銅上打過孔而且是大量的密集的（幾個毫米就一個）的原因不是為了散熱，而是為了降低阻抗，在高頻電路中，銅的感抗是驚人的！！有這樣一個事實：1個厘米左右
2008-05-22 08:43:48
PCB敷銅問題
`大家好，我用PROTEL99SE繪圖敷銅的時候會出現一下這樣情況，請看圖片！這個加不加GND網絡標號都會出現這種情況。本來禁止布線層以外的地方不應該有銅出現，這是怎么回事？這樣給那些不規則的PCB板敷銅非常不方便。`
2013-01-01 07:58:14
PCB什么情況下可以敷銅，什么情況下不能敷銅？
，不需要敷銅，此時敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；（3）對于單雙面電源板，老老實實在電源線邊跟地線，不要用敷銅，敷銅的話你很難保證環路；（4）如果是4 層（不包括4 層板）以上的PCB
2019-05-29 07:21:43
PCB線路板過孔塞孔
——板面阻焊 由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油、爆油，但HAL后，過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶不接收。 2.4 板面阻焊與塞孔同時完成。 此方法采用36T（43T
2018-09-19 15:56:55
PCB設計鋪銅需留意的那些問題
歐電阻或者磁珠或者電感連接； 3．晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。 4．孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了
2020-06-30 14:14:35
PCB鋪銅的優點與缺點
開幾個槽，緩解拉力導致銅箔起泡。網格形狀鋪銅網格敷銅，主要起到屏蔽作用，加大電流的作用會被降低。從散熱的角度說，網格敷銅既降低了銅的受熱面，又起到了一定的電磁屏蔽作用。但是生產工藝對網格形狀鋪銅有一定
2022-11-25 09:57:35
[原創]淺談PCB敷銅的“弊與利”
接地的敷銅話，敷銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好
2009-04-30 10:58:16
pcb敷銅問題
`本人新手 只畫過一次雙層板，兩面全敷銅作為地。現在看到這樣一個pcb板，對它有些疑問，請教 1、圖中并未有全敷銅作為地，這種是多層板嗎？2、拿圖中右側地舉例，右側灰色引出線是地，它與下面的一塊
2019-03-14 13:27:00
pcb覆銅的經驗分享
覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加
2013-01-29 15:43:38
protel 99 se 敷銅的時候出現矩形狀無法敷銅
`敷銅接地的時候，出現了一片有好幾塊矩形狀的區域無法敷銅，上個版本也有出現，這個又出現了，找不出原因，求解。。。`
2017-07-26 09:39:06
protel99鋪銅敷銅后改線的最佳方法
總結了2中方法。方法1：采用protel99布線推擠方式，可以在顯示DRC錯誤的同時，將導線放置在你需要的位置上，然后選擇重新敷銅，這個會讓你的銅一大片的綠，不過確實是一種常用的方法。方法2：每次修改
2014-12-11 11:15:27
protelse99中敷銅問題：怎樣設置GND與敷銅連接
PCB頂層和底層敷銅（GND），如圖所示，電路中的GND沒有與敷銅連接，圖中的一些過孔也沒有連接，怎樣設置才能讓他們連接起來？
2014-12-24 18:54:54
protel，AD鋪銅敷銅后如何改線的最佳方式
總結了2中方法。方法1：采用protel99布線推擠方式，可以在顯示DRC錯誤的同時，將導線放置在你需要的位置上，然后選擇重新敷銅，這個會讓你的銅一大片的綠，不過確實是一種常用的方法。方法2：每次修改
2014-12-11 11:15:17
【EDA經驗分享】PCB敷銅處理經驗
頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。 另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢?大面積
2014-12-09 15:08:36
關于PADS敷銅的問題？
本帖最后由 elecfans跑堂 于 2015-9-15 16:50 編輯
在使用PADS軟件進行layout的時候，有時候添加了一些禁布區之后，敷銅就會卡死。想問問有沒有大神遇到過？然后怎么解決的~~謝謝~~
2015-09-15 16:00:13
關于PCB敷銅，你不得不注意的細節
噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把敷銅處理恰當了，敷銅不僅具有
2015-03-05 15:36:18
在高速PCB設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上
在高速PCB設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？
2009-09-06 08:39:35
怎么分別設置焊盤與過孔敷銅時的連接方式？
網絡連接GND的焊盤我想敷銅的時候十字連接敷銅，但是對于縮短地回路的過孔我想直接（direct方式）連接敷銅，感覺十字連接的過孔好丑。我一般都是敷銅完畢之后在上過孔，但是有時修改板子需要重新敷銅，這樣過孔的連接方式就會變成十字連接。請問哪位大神知道怎么分別設置焊盤與過孔敷銅時的連接方式？
2019-08-28 04:36:04
淺談PCB敷銅的“弊與利”
是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。 7.多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地” 8.設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地
2015-12-28 17:32:28
電路板設計中的PCB鋪銅，你了解多少？
開幾個槽，緩解拉力導致銅箔起泡。網格形狀鋪銅網格敷銅，主要起到屏蔽作用，加大電流的作用會被降低。從散熱的角度說，網格敷銅既降低了銅的受熱面，又起到了一定的電磁屏蔽作用。但是生產工藝對網格形狀鋪銅有一定
2022-11-25 10:08:09
聊聊PCB敷銅的“弊與利”
晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。 4．孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。 5．在開始布線時，應對
2015-10-12 15:24:32
說說PCB敷銅的利與弊
多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地” 8．設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。 9．三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶
2011-11-30 15:14:18
請問PCB敷銅的時機該怎么把握？
1、什么時候應該敷銅，什么時候不應該敷銅？數字地敷銅，模擬地不敷銅嗎？2、直接整塊板子敷銅，還是分區敷銅，哪個比較合理？還是視情況而定？3、敷銅時空白區域應該放置大量過孔嗎？底層的敷銅區域和頂層保持一樣嗎？
2019-09-19 01:35:31
請問覆地銅與地過孔之間連接不是花焊盤連接，應該怎么設置
問：我想問一下，覆地銅與地過孔之間的連接不是花焊盤連接，該怎么設置？答：找到銅皮連接規則，按如圖設置即可，不過建議過孔和銅皮全連接，焊盤與銅皮采用十字花連接
2019-02-27 11:05:54
轉載：PCB敷銅處理經驗分享,PCB layout experience
源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果
2011-07-15 16:16:03
轉：敷銅的9個注意點
，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地” 8．設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。9．三端穩壓器的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。
2011-08-18 15:37:04
鋪銅時，如何使過孔也變成花孔？
`` 本帖最后由 蘭蘭 于 2011-9-10 09:34 編輯
如題！PS：花孔就是一過孔+十字架~~~~謝謝各位！后記：經過這些天，許多熱心的壇友參與，到現在為止，本人覺得最好的答案就是——將過孔變成焊盤，再鋪銅。（當然這是治標不治本的。。）``
2011-05-06 14:38:58
PCB板如何正確的敷銅
先看一個實測的案例，在一塊多層PCB 上，工程師把PCB 的周圍敷上了一圈銅，如圖1 所示。在這個敷銅的處理上，工程師僅在銅皮的開始部分放置了幾個過孔，把這個銅皮連接
2009-04-11 14:22:17
0
0PADS銅的屬性設置及鋪銅的方法
PADS銅的屬性設置及鋪銅的方法
在 PCB 設計上，鋪銅是相當必要的動作，而 PADS 提供了三種鋪銅方法，可讓使用者在Copper Properties 中方便的切換，以下就為各位介紹三種
2010-03-21 17:56:5055871
55871PCB板,過孔蓋油與過孔塞孔的區別是什么?
過孔蓋油的要求是導通孔的ring環上面必須用油墨覆蓋，強調的是孔邊緣的油墨覆蓋程度。如孔邊假性露銅，發紅等。過孔塞孔就是導通孔的孔里面用油墨進行塞孔制作，強調的是塞孔的質量。如塞孔后透光。
2017-11-22 08:40:3584239
84239過孔的作用和原理問答以及打地孔的3種情況解析
上面所說的過孔屬于接地類型的過孔，在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用是給信號提供一個最短的回流路徑。注意：信號在換層的過孔，就是一個阻抗的不連續點，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號
2018-01-24 08:30:5141960
41960PCB布線、焊盤及敷銅的設計方法詳解
本文主要詳解PCB布線、焊盤及敷銅的設計方法，首先從pcb布線的走向、布線的形式、電源線與地線的布線要求介紹了PCB布線的設計，其次從焊盤與孔徑、PCB設計中焊盤的形狀和尺寸設計標準、PCB制造工藝
2018-05-23 15:31:0530730
30730
PCB敷銅處理經驗分享,PCB layout experience
環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過
2018-09-20 18:52:531911
1911分享關于PCB敷銅處理經驗
在數字電路中，特別是帶MCU的電路中，兆級以上工作頻率的電路，敷銅的作用就是為了降低整個地平面的阻抗。更具體的處理方法我一般是這樣來操作的：各個核心模塊（也都是數字電路）在允許的情況下也會分區敷銅，然后再用線把各個敷銅連接起來，這樣做的目的也是為了減小各級電路之間的影響。
2019-08-12 14:15:505938
5938巧用Altium Transparent 2D視圖布置電源過孔
個人的PCB設計習慣是先布局布線，然后放置電源過孔，最后通過敷銅或者plane層進行電源分割將電源過孔連接到一起，但是有時候放完電源過孔之后，在敷銅（分割）之后發現有孤立的過孔存在，也就是這個過孔無法連接到敷銅上去。
2019-08-14 11:07:154157
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Altium中如何編輯修改敷銅
每次我們敷銅之后， 敷銅的形狀不滿意或者存在直角， 我們需要對其進行編輯， 編輯出自己想要的形狀。 1、 Altium15 以下的版本， 直接執行快捷鍵MG ， 可以進入銅皮的編輯狀態，15 版本
2020-10-26 10:19:1233519
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Kuprion 的高功率耗散銅填充散熱孔
Kuprion 的銅填充散熱孔解決了復雜、先進的高性能系統在散熱和功耗方面日益增加的可靠性需求。Zinn 說，Kuprion 的銅填充技術是一種簡單且具有成本效益的方法，它直接放置在需要冷卻的組件下方，打開第二個散熱管道，使冷卻速度加倍。
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2022-09-16 09:05:112751
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Mentor PADS鋪銅指示器的關閉操作 在PADS軟件設計中，經常鋪完銅皮后在過孔處出線×符號，如圖所示，這是一種敷銅平面的顯示效果，但是對于我們設計這來講，比較花眼睛，我們可以在選項設置中進
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對于 PADS軟件而言，焊盤的組成由下面幾種組成。 焊盤： 包括規則焊盤以及通孔焊盤。 熱焊盤： 熱風盤，也叫花焊盤，在負片中有效，設計用于在負片中焊盤與敷銅的接連方式，防止焊接時散熱太快，影響工藝
2023-07-04 07:45:033308
3308PCB電路板敷銅需要注意哪些問題
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是敷銅，敷銅要注意什么?PCB設計敷銅注意事項。覆銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的PCB設計軟件，還是國外的一些Protel，PowerPCB都
2023-07-12 09:03:123149
3149【原創分享】Mentor PADS PCB中的過孔的封裝創建方法
過孔也稱金屬化孔 。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，公共孔一般被稱為過孔。過孔制作可按以下步驟（以10/22大小過孔為例）。 第一步：打開
2023-11-06 07:45:022611
2611在高速PCB設計中，多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？
在高速PCB設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？ 在高速PCB設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應該經過合理分配。接地
2023-11-24 14:38:211851
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