制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
我國首條高端存儲器生產線投產
本報北京12月18日電,我國首條高端集成電路存儲器封裝測試生產線在浪潮集團上線投產，標志著我國信息產業在自主、可控的道路上又邁出重要一步。...
美光JEDEC合作制定3D內存封裝標準或成DDR4技術
美光科技今天表示，正在與標準化組織JEDEC合作，爭取制定3D內存堆疊封裝技術的標準化，并且有可能成為下一代DDR4內存的基本制造技術。...
“十城萬盞”半導體照明試點工作現場會在廣州召開
國家半導體照明工程研發及產業聯盟獲悉由國家科技部高新司聯合住房城鄉建設部城市建設司共同組織的“十城萬盞”半導體照明試點工作現場會日前在廣州召開。...
微電子所有機基板實驗線建設取得重要進展
由中科院微電子研究所系統封裝技術研究室牽頭承擔的“高密度三維系統級封裝的關鍵技術研究”重大專項取得新進展。...
雙面柔性印制板制造工藝
柔性印制板的形態多種多樣，即使都是單面結構，其覆蓋膜、增強板的材料與形狀不同，工序也會發生很大變化。看上去簡單的單面柔性印制板，也許會有20個以上基本工序....
滿足小體積和高性能需求的層疊封裝技術(PoP)
長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC,如何解決這些問題呢?層疊...
PCB制造缺陷解決方法
在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發生質量缺陷，這些質量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學、機械...
膠刮在絲印中的功能和使用方法
膠刮看似簡單，其實膠刮是絲網印刷中相當復雜的一部分。在其它方式的印刷中，進行油墨轉移的工具有刮刀、油墨磙、壓力磙和膠頭等，每一種工具都有其獨特的功能。...
2011-12-15 標簽：絲印 3062
三星:2012上半年半導體市況仍困難
根據南韓電子新聞報導，三星電子(Samsung Electronics)副會長權五鉉公開表示，2012年上半半導體及LCD產業仍將遇到難關，但是三星將會提高投資規模，金額之龐大更勝2011年。...
半導體自旋電子學熱潮激漲
從今年夏天開始，某電子領域的產業界及學術界突然變得忙碌起來。該領域就是將半導體技術與磁技術融合在一起的半導體自旋電子學。...
18寸晶圓產業未到位 效益要等等
一片18寸(450mm)晶圓產出的芯片數是12寸(300mm)的兩倍以上,雖然晶圓尺寸愈大，愈能降低芯片制造成本，但推升晶圓尺寸所需的技術和復雜度高，需要設備、元件等產業鏈的搭配，建廠成本...
產品全生命周期通用代碼在中國首次產生
近日由武漢天罡與華中科技大學、武漢理工大學等研發的《智慧城市關鍵技術集成與應用示范》項目順利通過國家科技部組織的專家評審。 ...
微捷碼實現六倍仿真運行加速
微捷碼的FineSim SPICE不但讓Dolphin Technology能夠橫跨所有工藝角點地快速精確運行數千次IP仿真....
大口徑高精度方形平面光學元件研制技術
大口徑高精度方形平面光學元件研制技術，采用環行拋光技術(本文中主要涉及大玻璃校正盤修磨的單環行拋光機)加工的光學元部件可以獲得較高的面形精度...
2011-12-13 標簽：光學元件 1512
IC設計業 明年恢復成長可期
臺灣IC設計業今年欠缺明星產品，總體年產值將見負成長，展望明年，中國大陸智能終端產品，智能手機、平板機/筆記本、聯網電視、有線/IPTV機上盒，成為該產業恢復成長的希望。...
從中國芯評選看我國集成電路產業
“中國芯”評選活動是在工業和信息化部電子信息司和國家有關部委司局的指導下， 由工信部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦的集成電路行業評選活動。...
集成電路發明50周年-那些不能忘卻的人和事
50年前，杰克·基爾比發明了集成電路，這一發明奠定了現代微電子技術的基礎，如果沒有他的發明，就不會有計算機的存在，信息化時代也能只空談....
2011-12-13 標簽：集成電路 11603
多晶硅鑄造過程溫度場模擬仿真
本文用增量式PID控制方法在已知監測點溫度變化曲線的前提下，有效反算出多晶硅鑄錠爐加熱器熱流密度邊界條件。采用同樣的方法還可以反算確定冷卻板的熱流密度等其他邊界條件。...
明年半導體業競爭將更加激烈
資策會MIC預估明年臺灣半導體產業發展，指出28奈米及以下晶圓代工制程兵家必爭，臺灣IC設計業者可積極搶攻大陸低階智慧型手機商機。...
2011-12-12 標簽：半導體 521
張忠謀：半導體產業不是寒冬
臺積電中科十五廠將陸續投資臺幣三千億元，月產能可超過十萬片，并創造八千個優質工作機會。對于半導體產業景氣，張忠謀指出，今年不比金融海嘯時差，雖然比常態差一點，但不...
半導體技術進入10奈米時代 面臨2大挑戰
全球半導體產業奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發展雖有面臨瓶頸的挑戰，然目前半導體業者仍積極發展新材料，并在制程微縮上加緊腳步...
2011-12-09 標簽：半導體技術 1381
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