制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
基因芯片:三大難題待解
如何讓基因測試盡早接觸市場，加速其產業化，是各國政府共同的心態。海歸的基因檢測創業者如此分析國內外形勢。在這種心態下，是先“管”起來，還是先“放”下去，“一管一放...
韓國今年或將成全球最大半導體設備市場
國際半導體設備與材料協會(SEMI)總裁兼首席執行官DennisP.McGuirk指出：“今年韓國將成為全球最大的半導體設備市場。...
2012-02-08 標簽：韓國 863
科銳推出封裝型1700V碳化硅肖特基二極管C3Dxx170H
碳化硅(SiC)功率器件的市場領先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出全新系列封裝型二極管。在現有碳化硅肖特基二極管技術條件下，該系列二極管可提供業界最高的阻斷電壓。...
Avago推出最輕薄最小尺寸封裝的LED_ASMT-FJ70和ASMT-FG70
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)今天推出兩系列緊湊型LED，可減少數碼相機設計中對自動對焦輔助閃光功能的空間要求。...
2012 PCB有望持續成長,行動裝置應用成趨勢
盡管全球景氣不明，全球印刷電路板(PCB)市場2012年仍可望維持成長態勢，將能帶動高附加價值的PCB需求。...
2012-02-06 標簽：pcb 710
推動LED產業健康可持續發展策略分析
剛剛召開的中央經濟工作會議明確推動半導體發光二極管(LED)產業健康可持續發展，是落實中央經濟工作會議精神的有力措施。...
2012-02-06 標簽：led 916
2012年中國大陸LED照明產業走向預測
2012年上游產能逐步釋放，外延芯片價格壓力仍將持續，國產化率穩步提升，大陸外競爭加劇波及大功率芯片。 ...
2012-02-06 標簽：led照明 991
二次封裝LED燈具優劣分析
二次封裝LED，是將經過第一次封裝的LED與其驅動或控制電路在完成電子電路焊接后，密封在聚合物封裝體內。 ...
萊迪思半導體推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封裝器件
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。...
首個10納米以下碳納米管晶體管問世
來自IBM、蘇黎世理工學院和美國普渡大學的工程師近日表示，他們構建出了首個10納米以下的碳納米管(CNT)晶體管...
電子技術基本概念與術語
正如學習計算機技術離不開上機操作一樣，學習電子技術也要從培養興趣做起，邊學邊干。一味的去啃一大堆書，學習大量的理論知識，這對廣大初學者的毅力和信心將是一個嚴峻的考...
2012-02-04 標簽：電子技術 3517
高階LCD技術加速應用到平板等
市場研究機構NPD DisplaySearch指出，越來越多高階先進的LCD液晶面板制造技術，正加速被應用到平板計算機，甚至Ultrabook筆電等產品。...
萊迪思推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封裝器件
萊迪思半導體公司日前宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。...
70種IC封裝術語介紹
在IC封裝領域有多種IC封裝，電子發燒友網為大家整理了70種IC封裝術語，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術語，大家一起來了解一下吧...
PCB和元器件焊接過程中的翹曲研究
PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的...
英飛凌面向汽車電子推出創新型H-PSOF封裝
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出一種創新型封裝技術，為純電動汽車和混合動力汽車等要求苛刻的汽車電子應用帶來更大的電流承受能力和更高效率...
電子元器件的接頭焊接技巧
當印刷設備電子元件或主控電氣元件的焊腳松動或出現虛焊、線頭脫落時，它所在的電子線路或主控線路就容易發生故障，往往造成機器不運轉或失控等，嚴重時還會導致系列故障的連...
電子制作手工焊接技術基礎
電子發燒友網為大家講述電子制作手工焊接技術基礎，包括手工焊接的工具，手工焊接的注意事項，手工焊接操作的基本步驟等...
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