啟明云端正式推出WT9932CX-TINY系列超迷你物聯網開發板!該系列開發板基于樂鑫科技ESP32-C系列芯片,以23×46mm的統一小巧尺寸、即插即用設計以及全系GPIO引出,為教育、創客
2026-01-05 18:04:39
168 
M1A3P1000-PQG208M型號介紹 今天我要向大家介紹的是 Microchip 的一款閃存 FPGA——M1A3
2026-01-05 16:41:46
聚焦模擬和數模混合聚焦高性能模擬與數模混合產品的供應商思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)推出TPA277x系列高壓軌到軌輸入輸出運算放大器。與傳統OPA雙對管結構不同,其采用電荷泵技術
2025-12-26 11:37:46
303 
,邁瑞迪(Meridian)推出的獵豹(Cheetah)熱成像傳感器模塊,在亞洲電子工程獎中榮獲“年度最佳傳感器獎”,也正是這一趨勢的代表產品。作為邁瑞迪的合作代理
2025-12-25 10:27:13
418 
2025 年12月16日,國產 FPGA 自主創新引領者智多晶正式發布Seal 5000系列新品 ——SA5T-200 FPGA 芯片。作為深耕 FPGA 領域十余年的實力企業,智多晶此次推出的重磅
2025-12-24 17:37:21
797 由于QDPAK封裝是英飛凌新一代大功率產品的表貼頂部散熱產品,其安裝方式有所不同,所以針對其安裝方式做一些詳細的介紹。如下圖,英飛凌針對600V以上高壓器件推出了HDSOP封裝系列(D-DPAK
2025-12-22 18:26:28
222 
君耀電子(BrightKing)3KP系列與3KP-AT系列是一組大功率、高可靠性的瞬態電壓抑制(TVS)器件,專為應對雷擊、電網突變、負載突降等極端浪涌環境而設計。兩者在功率等級、封裝形式、認證
2025-12-19 17:25:41
671 
近日,浙江省經濟和信息化廳公布《2025年浙江省先進技術創新成果名單》,羅萊迪思憑“物聯網終端協同技術的戶外分布式投影終端產業化”成功入選,展現出技術創新成果轉化和產業化水平。此前,該成果已成功入選
2025-12-19 15:56:08
472 
新聞摘要: ● Nemotron 3 系列開放模型包含 Nano、Super 和 Ultra 三種規模,具有極高的效率和領先的精度,適用于代理式 AI 應用開發。 ● Nemotron 3 Nano
2025-12-16 09:27:51
463 
在電子設備小型化與高功率密度需求日益凸顯的今天,功率器件的封裝與性能平衡成為行業技術突破的核心痛點。江西薩瑞微電子作為國內領先的功率半導體IDM企業,推出的P6SMFTHE系列產品,以"
2025-11-11 10:00:05
338 
Altera 全新推出 MAX 10 FPGA 封裝新選擇,采用可變間距球柵陣列 (VPBGA) 技術并已開始批量出貨,可為空間受限及 I/O 密集型應用的設計人員帶來關鍵技術優勢。
2025-11-10 16:38:15
1622 
2025 年 11 月 4 日,全球領先的激光雷達企業禾賽科技與數字空間綜合解決方案引領者如視聯合宣布將推出手持實景掃描儀龐加萊 R1。該產品搭載禾賽迷你型超半球 3D 激光雷達 JT128 ,配合
2025-11-06 15:46:57
524 中科微電推出的N溝道MOSFET ZK150G05T,以150V耐壓、51A連續電流、TO-252-2L薄型封裝為核心標簽,精準匹配3-8kW級中壓場景的功率控制需求,其參數設計與應用表現,為理解中壓小功率器件的適配性發展邏輯提供了典型樣本。
2025-11-04 16:27:15
481 
思儀87230系列USB連續波功率探頭9KHz-40GHz 87230/87231/87232/87233 系列USB功率探頭是一款基于USB 2.0全速/高速自適應接口的二極管
2025-10-31 10:29:54
及方案,構建了商機璀璨的照明采購平臺。杭州數智光科技“小龍”羅萊迪思重磅亮相,以光科技解決方案為全球照明市場注入澎湃活力。現場,來自意大利、瑞士等歐洲國家,美國、加拿
2025-10-28 11:24:20
362 
》明確要求完善交通基礎設施,并將停車場和道路照明改造列為重要點,這為公共照明帶來了新的市場,同時也呼吁市場上面誕生更為創新、智能、效率的解決方案。羅萊迪思智慧公共
2025-10-27 12:51:44
419 
本文采用嚴謹的基準測試方法,對全新推出的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 產品家族進行性能分析。該系列專為成本優化型應用設計,兼具高性能、高集成度與高可靠性。
2025-10-27 09:37:28
582 的長期合作代理商,浮思特科技今天將與大家介紹,它如何通過技術創新,將專業熱成像能力裝入你的口袋。晶圓級封裝:微型化背后的核心技術邁瑞迪Xpro最引人注目的特點莫過于
2025-10-23 09:39:06
720 
近年來,航天領域呈現出蓬勃發展的態勢。低地球軌道衛星(LEO)數量的快速增長,以及對可靠、大批量生產需求的持續攀升,促使制造商們在追求高質量的同時,更加注重成本效益的平衡。雷迪埃推出ORBIX系列——該系列作為新型互連解決方案產品線,專為應對上述挑戰而精心設計。
2025-10-21 13:52:10
1983 
一、產品概述APA1000-CQ208B 是 Microchip Technology 推出的 ProASICPlus 系列現場可編程門陣列(FPGA),核心規格為 100 萬系統門(1M
2025-10-15 14:55:52
電子發燒友網綜合報道 頂部散熱(TSC)封裝在今年受到市場歡迎,在年中的上海慕尼黑展上我們注意到多家廠商推出了TSC封裝產品,并提到這些產品目前市場需求量較大,尤其是在汽車OBC等應用中。 ? 近期
2025-10-13 05:17:00
6242 成為多個領域中不可或缺的一部分。邁瑞迪(MERIDIAN)作為一家創新的科技公司,其推出的MI1602熱成像相機模塊,以其卓越的性能和先進的技術,吸引了廣泛的關注。MI
2025-10-10 09:46:18
684 
聚焦模擬和數模混合聚焦高性能模擬與數模混合產品的供應商思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)推出集成Watchdog、LDO和CANSIC收發器的汽車級SBC系統基礎芯片TPT1169xQ產品系列
2025-09-28 18:06:58
696 
近日,技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威(SmartSens,股票代碼688213),推出物聯網(IOT)系列高性能圖像傳感器新品——SC256HIOT(2.6MP)及SC630HIOT(6MP)。
2025-09-25 17:29:42
1468 賽思元器件產品選型手冊
2025-09-23 16:47:06
0 等核心運算進行硬件加速優化,在圖像識別、自然語言處理等任務中展現出卓越的實時性。然而,傳統FPGA在功耗、尺寸和系統集成度上的局限性,使其難以滿足邊緣計算、工業機器人等對能效和緊湊性要求嚴苛的場景。 ? 萊迪思推出的Lattice NexusT
2025-09-16 14:35:17
5435 過去幾個月,Gemma 開放模型系列的發展是激動人心的。我們推出了 Gemma 3 和 Gemma 3 QAT,為單一云端和桌面加速器帶來了最先進的性能。
2025-09-11 15:09:37
993 聚焦模擬和數模混合聚焦高性能模擬與數模混合產品的供應商思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)推出新一代高壓精密運放TPA178x系列,產品結合了3PEAK最新一代專利技術,具有低失調、低功耗
2025-09-11 09:05:44
796 
Agilex 5 FPGA 和 SoC 以及新推出的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 代表著可編程邏輯技術方面的重大飛躍。這兩個設備系列均具備全新功能,可隨著設計需求的變化實現輕松遷移和靈活擴展。
2025-09-06 10:10:49
3171 
NuMicro? Cortex-M0/M4系列可以提供哪些USB器件示例代碼?
2025-08-19 07:05:27
,彰顯深厚底蘊與獨特魅力。這不僅滿足了市民對美好生活的向往,也為城市經濟發展注入了新的活力,預示著巨大的市場機遇。杭州光科技“小龍”羅萊迪思,依托21年的照明科技行
2025-08-18 16:03:47
743 
新時代&交通新未來”為主題,探討人工智能等新技術在交通運輸行業的前沿應用、發展趨勢及面臨的挑戰。羅萊迪思董事長王忠泉發表主題演講羅萊迪思董事長王忠泉出席會議并發表主
2025-08-18 10:31:26
798 
圖像預處理是圖像處理關鍵環節,可優化數據傳輸、減輕主機負擔,其算法可在FPGA等硬件上執行。友思特FPGA圖像采集卡憑借FPGA特性,能縮短處理時間、降低延遲,適用于高速接口及實時、大數據量場景,可完成多種預處理。還介紹了其三種壓縮方案、HDR技術、ROI處理及相關產品。
2025-08-13 17:41:18
892 
去年盛夏,首屆易靈思與思特威機器視覺技術大會點燃了行業創新的火花。易靈思驚艷亮相的 TJ375 FPGA與思特威的工業CMOS圖像傳感器系列交相輝映,為機器人視覺領域注入澎湃動力。時隔一年,機器視覺“芯”引擎再度啟幕——第二屆機器視覺聯合大會即將于8月27在深圳福田會展中心舉辦,誠邀您的蒞臨!
2025-08-13 09:53:35
804 漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年公開了一項針對系統級封裝(SiP)的專用封裝膠及其制備方法的專利(申請號:202310155819.4),該技術旨在解決多芯片異構集成中的熱膨脹
2025-08-08 15:10:53
823 
在電子產業加速迭代的浪潮中,元器件的可靠性是產品站穩市場的基石。華秋商城始終為廣大客戶篩選高品質、高適配的元器件品牌。我們想向大家重點推薦“保護器件專家” ——迪恩思(DIOS)其全系列產品,從靜電防護到電壓穩控,為您的設備提供全方位安全保障,讓采購與應用更省心、更高效。
2025-08-08 10:53:00
1179 3器件將Altera Hyperlex FPGA架構集成到這些較小器件中,與以前的成本優化型系列Cyclone V以及更高速收發器相比,性能提高了1.9倍,并為LPDDR4增加了內存支持。小尺寸對于
2025-08-06 11:41:44
3807 
設計應用。 ? Agilex 3 FPGA C系列開發套件為邊緣計算和嵌入式應用提供豐富的功能和連接器。該套件提供支持8K視頻的DisplayPort 1.4接口、適用
2025-08-04 17:27:06
870 
基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia(安世半導體)近日宣布擴展其雙極性晶體管(BJT)產品組合,推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列
2025-07-18 14:19:47
2331 ▲“光·X”2025羅萊迪思路演上海站活動現場7月8日,以“光·X”為主題的2025羅萊迪思路演在上海圓滿舉行。羅萊迪思董事長王忠泉攜國內各領域營銷事業部總經理、智慧城市架構師與相關領導、業內專家
2025-07-14 10:24:31
780 
在國產 FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段,智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關鍵應用場景,集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:08
2251 漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年取得了一項關于PCB板封裝膠及其制備方法的發明專利(專利號:CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41
544 
LFE5U-25F-7BG256I,LATTICE(萊迪思),FPGA器件 LFE5U-25F-7BG256I,LATTICE(萊迪思),危芯練戲:依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51
LFE5U-45F-6BG554C ,LATTICE(萊迪思),FPGA器件 2025-06-26 10:231. 總體描述ECP5?/ECP5-5G? 系列 FPGA 器件經過優化,能夠
2025-06-26 10:28:47
迪米空調測溫模組是我司全新推出的智能溫度感知解決方案。該模組搭載先進的 32×24 多點紅外溫度傳感器陣列,能夠非接觸式、實時精準地測量目標物體表面溫度分布。
2025-06-25 15:53:56
642 
半導體國際巨頭海外工廠的訂單,該產品線此前已成功導入國內多家頭部功率器件大廠的核心量產線。國產高端Clip Bond封裝整線設備首次實現規模化出口,這一里程碑事件,驗證了普萊信技術滿足大電流功率器件的嚴苛封裝要求,并具備國際競爭力。 C
2025-06-16 09:00:53
1016 
針對軌道交通在強震動,高低溫,強干擾的應用場景下對電源長期穩定的工作要求,金升陽從客戶角度出發,推出滿足此類嚴苛場景的集成EMC電路殼架式封裝鐵路電源產品URF1DxxM-60WR3系列。
2025-06-13 17:29:01
976 
作為國內MOSFET功率器件研發的先行者之一,新潔能始終致力于功率半導體核心技術的突破,其研發團隊持續創新,正式推出第三代SGT產品Gen.3 SGT MOSFET,電壓涵蓋25-150V系列
2025-06-11 08:59:59
2500 
“IcepiZero是一款經濟實惠的FPGA開發板,和樹莓派Zero一樣的外形尺寸。它搭載LatticeECP525F,可在保持小巧便攜尺寸的同時實現強大的設計。它還具有一個HDMI端口,可輕松輸出
2025-06-10 08:05:39
1329 
?
Icepi Zero 是一款經濟實惠的 FPGA 開發板,和 Raspberry Pi Zero 外形尺寸。它搭載萊迪思 ECP5 25F,可在保持小巧便攜尺寸的同時實現強大的設計。它還具有一個
2025-06-09 14:01:02
TRL1/TRL3系列安全聯鎖感應器安裝尺寸TRL1/TRL3系列安全聯鎖執行器、安裝支架及鑰匙配件外形尺寸TRL1/TRL3系列安全聯鎖二號右側安裝支架TRL1-ZJ02R和二號左側安裝支架
2025-06-09 09:44:18
1252 
1、我想了解一下CCG3PA系列與CCG7D系列的主要區別有哪些,有沒有相關對照表參考。
2、我看了相關資料兩款芯片都支持后座娛樂系統,這樣的話,如果客戶在功率方面要求較低的情況下,更傾向于選擇
2025-05-30 07:25:06
前言:
AGM是AG32 MCU, 可編程SoC和異構MCU的解決方案提供商, 海振遠科技可提供全系列的開發板及SDK資料,方便用戶從0開始,快速上手開發。AGM AG32 MCU和FPGA 目前
2025-05-29 15:44:59
半導體封裝提供可靠性保障。以下為具體應用分析:1.底部填充膠:提升封裝可靠性的核心材料漢思的底部填充膠(如HS700系列)是BGA、CSP及FlipChip封裝中的關
2025-05-23 10:46:58
850 
在高速通信、數據中心、AI服務器、光纖網絡與高精度時鐘應用不斷擴展的背景下,FCom富士晶振推出了 FCO-3L/5L/7L-PG 系列差分輸出晶體振蕩器,覆蓋3種常用封裝,支持
2025-05-16 14:44:53
在迷你加熱臺還沒流行起來的時候,MINIWARE早已悄悄做出了行業第一款口袋級加熱設備——MHP30迷你恒溫加熱臺。從最早的TS系列迷你智能電烙鐵到MHP系列加熱平臺,MINIWARE用多年的技術
2025-05-15 17:32:06
559 
電子元器件封裝大全,附有詳細尺寸
純分享貼,有需要可以直接下載附件獲取完整資料!
(如果內容有幫助可以關注、點贊、評論支持一下哦~)
2025-05-15 13:50:12
用的是特權同學7系列的fpga開發板,在csdn上找了個fx3 flash固化程序,燒入過后,電腦識別不到fx3,也不能重新下載固件,有人知道怎么刪除燒入的程序嗎。
2025-05-08 10:10:14
隨著無線通信與移動終端日趨輕薄化,時鐘源器件正在面臨更嚴苛的尺寸、電流與抖動指標挑戰。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶體振蕩器,支持1~200MHz輸出
2025-04-30 15:02:26
Ultrascale是賽靈思開發的支持包含步進功能的增強型FPGA架構,相比7系列的28nm工藝,Ultrascale采用20nm的工藝,主要有2個系列:Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:01
2261 
易靈思2025FPGA技術研討會北京站于4月10日在北京麗亭華苑酒店圓滿結束!本次研討會吸引了來自全國各地的行業專家、工程師及企業代表踴躍參與,現場座無虛席,氣氛熱烈。
2025-04-16 09:14:16
1231 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 首次推出先進的銻化銦 (InSb) 霍爾器件傳感器系列,可檢測旋轉速度和測量電流,適用于筆記本電腦、手機、游戲手柄等消費產品應用
2025-04-14 15:19:07
880 電子等領域專業人士齊聚一堂,共同探討交流!本次研討會中,小眼睛科技現場展示了基于紫光同創器件推出的全新泰坦系列及盤古系列開發套件和方案,包括基于紫光同創Titan2系列的泰坦70H,Logos系列的盤古2
2025-04-14 09:57:23
853 
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領域,特別是在半導體封裝中,以提供機械支撐、應力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01
785 
近日,全球 FPGA 創新技術領導者 Altera 宣布, Agilex 7 M 系列 FPGA 正式量產出貨,這是現階段業界領先的集成高帶寬存儲器,并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術
2025-04-10 11:00:03
1294 TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結構緊湊、堅固耐用,專為成本敏感型的工業應用場景設計。
2025-04-08 16:59:59
1076 近日,百度地圖與雅迪正式達成合作,共同推出組合屏智能導航解決方案,重新定義出行體驗,實現“所見即所達”。
2025-04-08 15:22:24
1018 在工業4.0與能源數字化的浪潮下,傳統電流監測設備正面臨布線復雜、維護困難、數據顆粒度不足等挑戰。飛英思特科技基于全球領先的無源物聯網技術,正式推出RevoMinds用電監測系列產品,以“自供能、免運維、非侵入安裝”為核心優勢,為生產制造、能源、環保監管等場景提供多樣化解決方案。
2025-04-02 09:35:10
997 隨著新型號的推出,迷你電腦和樹莓派等設備之間的差異越來越難以察覺。如果你正在糾結于選擇哪種設備更適合你,那么你來對地方了。讓我們來找出哪個是你的正確選擇。樹莓派與迷你電腦的主要區別在于它們
2025-03-25 09:37:39
1957 
介紹如何將GaN Systems的GaNPX? 和PDFN封裝下的E-HEMT器件焊接到PCB。
2025-03-13 17:38:07
1200 
電子發燒友網綜合報道,日前,萊迪思宣布在FPGA設計上前瞻性的布局,使其能夠結合MRAM技術,推出了包括Certus-NX、CertusPro-NX和Avant等多款創新產品。這些FPGA器件采用
2025-03-08 00:10:00
1803 封裝領域的一次技術革命。普萊信同時在和某全球最領先的封裝廠,某全球領先的功率器件公司就XBonder Pro在晶圓級封裝的應用開展合作。 芯片的轉移是晶圓級封裝和板級封裝的核心工序,由于高端的板級封裝和晶圓級封裝需要在貼片完成后,進行RDL等工藝,
2025-03-04 11:28:05
1186 
隨著工業射頻電源、粒子加速器、醫療影像、射頻加熱等領域的快速發展,射頻功率放大器正面臨前所未有的技術挑戰。大功率、高效率、高可靠性已成為射頻功放器件發展的核心方向。在這一背景下,華太電子推出的3
2025-02-28 14:43:45
1231 
氮化鎵(GaN)功率器件系列能夠設計出體積更小,成本更低,效率更高的電源系統,從而突破基于硅的傳統器件的限制。 這里我們給大家介紹一下GaNPX?和PDFN封裝器件的熱設計。 *附件:應用筆
2025-02-26 18:28:47
1205 近日,經國際權威機構評估,羅萊迪思通過全球軟件領域高級別CMMI成熟度5級評估認證,并榮獲CMMI5級證書。這一里程碑式的成就,不僅彰顯了羅萊迪思在軟件研發領域的實力,也標志著公司在項目管理
2025-02-26 15:33:52
735 
。作為智慧照明行業領軍企業,羅萊迪思(展位號Z1-F31)攜iF、紅點、GMark、LIT獲獎產品再次亮相展會,展示公司在智能、低碳、健康等方面的創新技術成果、產
2025-02-26 15:30:32
655 
HTSSOP封裝(3 mm × 3 mm)和DFN6封裝(2 mm × 2 mm)。對于較低負載電流應用,NEX90x15-Q100器件提供150 mA輸出電流,性價比更高,并提供SOT23-5
2025-02-26 11:01:33
2024年12月24日,浙江省經濟和信息化局公布了《2024年度浙江省首臺(套)裝備認定結果公示名單》,羅萊迪思「戶外沉浸式高清全景分布式視頻投影系統」憑借其在Ai技術、元宇宙等數字化創新技術應用中
2025-02-26 10:35:03
805 
刀劍在鞘,兵器先藏 ,AI時代如何立足,首先有過硬的本領和趁手的兵器,給FPGA工程師安利一款趁手的國產FPGA開發板盤古676系列......
盤古676系列開發板共有2款板卡:盤古100Pro+
2025-02-20 15:38:43
本帖最后由 jf_25420317 于 2025-2-19 18:15 編輯
小眼睛科技針對賽事推出配套視頻教程,涵蓋紫光同創工具的使用方法、基于紫光同創FPGA圖像處理技巧、高速通信
2025-02-19 15:44:48
近日,萊迪思半導體公司(LSCC)發布了其202X年四季度的財務報告。報告顯示,公司在該季度的調整后每股收益(EPS)為0.15美元,略低于分析師預期的0.19美元。然而,在營收方面,萊迪思半導體
2025-02-11 16:06:49
738 P125-TQG144I是Microchip推出的一款FPGA(現場可編程門陣列),具有125K的邏輯門和350 MHz的工作頻率。這款FPGA采用TQFP-144封裝,支持寬廣的工作溫度范圍,從-40
2025-02-10 20:53:39
XAORI驍銳SLC施萊格TBL1/TBL2系列安全聯鎖功能特點 TBL1、TBL2系列安全門鎖產品結構采用180°無極操作半徑,開放式鎖頭方式,提高安裝使用靈活性,無論是平開門、推拉門或
2025-02-10 11:10:04
日前,全球領先的電子元器件制造商威世科技Vishay Intertechnology, Inc.正式推出了一款創新的多匝表面貼裝金屬陶瓷微調電位器——TSM3系列。這款電位器專為滿足惡劣環境下空間
2025-02-08 14:12:30
950 金升陽公司近日推出了全新的5W灌封封裝電源——LS05-23BxxDR3系列。該系列電源在繼承LS-R3系列超小體積、靈活百搭特點的基礎上,采用了先進的灌封工藝,為內部器件提供了有效的防護,滿足
2025-02-06 11:03:10
929 在射頻電路這片對性能要求極高的領域中,元器件封裝絕非簡單的物理包裹,而是關乎電路整體性能優劣的關鍵環節。恰當的封裝選擇與處理,能讓射頻電路在高頻環境下穩定、高效地運行,反之則可能引發一系列棘手
2025-02-04 15:16:00
972 碳化硅(SiC)功率器件因其低內阻、高耐壓、高頻率和高結溫等優異特性,在電力電子系統中得到了廣泛關注和應用。然而,要充分發揮SiC器件的性能,封裝技術至關重要。本文將詳細解析碳化硅功率器件的封裝技術,從封裝材料選擇、焊接技術、熱管理技術、電氣連接技術和封裝結構設計等多個方面展開探討。
2025-02-03 14:21:00
1292 隨著半導體功率器件的使用環境和性能要求越來越高,器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導致的失效占了總失效的一半以上,而通過封裝技術升級,是提高器件散熱能力的有效途徑之一。
2025-01-23 11:13:44
1955 
不支持上一代 7 系列、AMD UltraScale FPGA 和 UltraScale plus 器件。
2025-01-23 09:33:32
1440 
電子發燒友網站提供《常用電子元器件的物理封裝.pdf》資料免費下載
2025-01-21 14:56:01
2 ? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級封裝設備有哪些。 概述 電子產品制造流程涵蓋半導體元件制造及整機系統集成,以晶圓切割成芯片為分界,大致分為前期工序與后期工序,如圖所示。后期工序主要包含芯片封裝
2025-01-17 10:43:06
1999 
XAORI驍銳SLC施萊格LS01安全激光掃描儀產品特點深圳市驍銳科技有限公司XAORI驍銳SLC施萊格LS01系列安全激光(雷達)掃描儀是基于激光測距TOF法(飛行時間法)來確定掃描區域內保護對象
2025-01-15 10:49:09
1446 
成果——迷你型超半球3D激光雷達JT系列。 JT系列激光雷達以其小巧的體積、卓越的性能和廣泛的應用前景,吸引了眾多參展商和業內人士的關注。禾賽科技在發布會上宣布,JT系列激光雷達正式發布即實現交付,并已向客戶交付超過2萬顆,充分展示了其強大的生產
2025-01-13 16:00:46
1095 近日,技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威(SmartSens,股票代碼688213),全新推出物聯網(IOT)應用3MP圖像傳感器——SC301HIOT。作為思特威全性能升級物聯網系列
2025-01-10 15:53:58
1459 
精密視覺檢測技術有效提升了半導體行業的生產效率和質量保障。友思特自研推出基于深度學習平臺和視覺掃描系統的2D和3D視覺檢測方案,通過9種深度學習模型、60+點云處理功能,實現PCB元器件、IGBT質量檢測等生產過程中的精密測量。
2025-01-10 13:54:19
1362 
近日,在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國際消費電子展上,禾賽面向機器人領域的迷你 3D 激光雷達 JT 系列產品正式面向全球發布。全新產品迷你型 3D 激光雷達 JT 系列發布即交付,已向客戶交付超過 2 萬顆。
2025-01-10 09:05:08
1331 近日,在萬眾矚目的CES 2025國際消費電子展上,禾賽科技為全球觀眾帶來了一款面向機器人領域的創新產品——迷你3D激光雷達JT系列。這款全新產品在發布會上即宣布正式交付,并已成功向客戶提供了超過2
2025-01-09 16:10:33
902 圣邦微電子推出 SGMNQ32430,一款 30V,功率型,3.1mΩ 超低導通電阻,單通道 N 型,采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封裝的 MOSFET 器件。該器件可應用于 VBUS 過電壓保護開關,電池充放電開關和直流-直流轉換器。
2025-01-08 16:34:24
1182 近期,萊迪思成功舉辦了其年度開發者大會,吸引了全球超過6000名行業精英、技術專家和技術愛好者共襄盛舉。此次盛會聚焦于低功耗FPGA解決方案的最新進展,旨在探索可編程技術的無限可能。 為期兩天
2025-01-07 11:08:42
854
評論