制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
蘋果電池專利暗示便攜設備或會更輕薄
美國專利商標局日前公布了蘋果獲得的一項新的專利，暗示未來MacBook以及iOS設備的電池將會更薄，而設備也將會隨之變得更薄。...
存儲百倍提升! IBM納米技術1比特12原子
提到存儲，比特(bit)是最小的單位，然而一比特需要多少個原子呢?最近IBM的研究人員用納米技術詮釋了這一概念，存儲一比特信息僅需12個原子。...
IBM研究存儲設備取得大突破:有望更小巧輕便
據外國媒體周五報道，IBM公司納米技術研究人員表示，已經發型了一種新方法，能夠將1個比特(Bit，信息量單位)的內容存儲在12個磁原子上。這項新發現有望使大容量存儲器變得更小巧輕...
晶圓廠資本支出 Q3回溫
2012全球半導體晶圓廠的資本支出預期雖下滑，但因英特爾、三星、臺積電資本支出今年仍高，預期全球晶圓資本支出在第二季會是今年谷底，下半年逐季回溫。...
2012半導體資本支出持平 價格戰恐再起
半導體產業仍為減碼，預估聯電(2330-TW)、世界先進(5347-TW)，晨星(3697-TW)在去年第4季和今年第1季優于預期下，將優于同業的表現。...
2012-01-13 標簽：半導體 583
2012全球半導體設備支出 臺灣第二大
市場預估，2012年全球半導體晶圓廠設備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺灣的設備投資預約達70.48億美元，雖年減11.9%，仍續居全球第二大采購市場...
2012-01-13 標簽：半導體 1372
Global Foundries與IBM將共同生產32納米芯片
Global Foundries在紐約州的Saratoga地區有1座12吋晶圓廠Fab 8，與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公里，方便就近合作...
德爾福正在研發汽車電子單元無線充電技術
德爾福汽車公司日前表示，其正在研發車內電子設備無線充電技術。德爾福表示，該項技術運用的原理與電動車無線充電技術相同，均通過磁共振進行充電，無需使用任何充電線。...
3D全息投影技術成舞臺新寵
空間感、透視感、立體感十足的3D全息投影技術“火”了，這一切源起2012年各大衛視在跨年晚會的廣泛應用。...
去年第四季全球PC出貨量下滑至9220萬部
據國外媒體報道，市場調研機構Gartner周三發布的數據顯示，受累于西歐和美國市場的疲軟需求，去年第四季度全球PC出貨量為9220萬部。...
2012-01-12 標簽：PC 1211
分析師看產業:半導體資本支出持平
晶圓代工、封測與基板族群今年營收將有5~9%的成長幅度，同時預估今年全球晶圓代工資本支出的規模將維持在與去年持平的184億美元水位。...
2012-01-12 標簽：半導體 355
Multitest的UltraFlat工藝達到高測試要求
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，日前宣布其UltraFlat?工藝達到高測試并行度垂直探針卡應用...
半導體照明產業創新報告：關鍵在技術點著力
基于半導體照明技術的這些特點，它被認為是21世紀最具發展潛力的戰略性新興產業。世界多數國家都將半導體照明技術作為下一步發展的重點。我國處在產業升級、調整結構的重要節點...
集成電路多注射頭塑封模具介紹
模具結構由單缸模――多注射頭封裝模具――集成電路 自動封裝系統方向發展，下面就多注射頭塑封模具 的特點做一概括介紹。...
2011年全球半導體供應商20強
2011年全球半導體供應商20強（營收：百萬美元）,2011年排名 2010年排名 企業名 2010年營收 2011年營收 份額，同比增長率。...
Vishay發布采用不同封裝的45V TMBS TrenchMOS勢壘肖特基整流器
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出12款采用3種功率封裝、具有10A～40A額定電流范圍的新型45V器件---V(B,F)T1045BP、V(B,F)T2045BP、V(B,F)T3045BP和V(B,F)T4045BP...
CES2012:三星LG電視爭更薄更聽話
2012年電視將升級換代。厚度只有4毫米的OLED(有機發光二極管)電視將問世。屏幕尺寸超過80英寸的超大型電視也將與消費者見面。而且電視將變得越來越智能，能聽懂人話。甚至還將出現...
封測業看景氣 上半年有望回升
盡管本周美國將進入超級財報周，但國內封裝業普遍將法說會訂在農歷春春節后，除少廠商在急單挹注有機會逆勢成長，多數封裝廠普遍認為，今年上半年將是先蹲后跳。...
中國半導體照明/LED產業與應用聯盟成立
中國半導體照明/LED產業與應用聯盟6日在京成立，將積聚產業的優勢資源，協調推進技術創新，使國產LED產品真正惠及廣大民眾，LED產業實現健康可持續發展。...
VIA新技術：使用USB 3.0加速USB 2.0
VIA旗下威鋒電子(VIA Labs)今天宣布了一項用于USB 3.0 Hub集線器的新技術“USB2Expressway Dedicated Bandwidth”(USB2Expressway專用帶寬)...
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