制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
華為四核彰顯中國半導體業實力，南韓深感威脅
據DIGITIMES 綜合外電據南韓電子新聞報導，大陸華為（Huawei）研發出4核心（QuadCore）處理器，并搭載在自生產的智慧型手機（Smartphone）上等，大陸半導體設計技術急起直追，已逼近南韓。...
2012-03-07 標簽： 1714
78% 的硬件失效是由于焊接問題導致
有數據顯示，78% 的硬件失效是由于焊接問題導致，該文章主要分析主要由于焊接問題所導致的硬件失效及分析方法！...
日系半導體企業衰落，中國主導IC產業新格局
春天里故事多，IC（Integrated Circuit）產業同樣不寂寞。最近比較熱點的恐怕是日系半導體企業的衰落，曾經“春風得意馬蹄疾”的日本企業為何突然之間感慨“春花秋月何時了，虧損知多...
下一代晶體管王牌：何種技術領跑22nm時代？
在22nm，或許是16nm節點，我們將需要全新的晶體管。而在這其中，爭論的焦點在于究竟該采用哪一種技術。這場比賽將關乎到晶體管的重新定義。在22/20nm邏輯制程的開發中，業界都爭先...
西方制造業復蘇可期的五個理由
西方國家的制造廠也許再也沒法像30年前那般地忙碌了，但總有一天將會再次活絡起來。這并不是個虛無渺茫的愿望，而是根植于一個在過去廿多年來致力于推動制造業轉移至低成本地區...
中國攻克大功率半導體激光器核心技術 獲二等獎
中國科學院長春光學精密機械與物理研究所攻克了大功率半導體激光器關鍵核心技術，成功開發出千瓦量級、高光束質量、小型化的各種半導體激光光源，并將成為工業激光加工領域的...
2012-03-03 標簽：半導體激光器 1176
Vishay推出采用Little Star封裝的SMD功率LED
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列的1W冷白、中白和暖白色器件---VLMW712xxx LED,，擴充其Little Star?系列SMD功率LED。新器件使用了氮化磷，用以增強寬溫條件下的顏色穩定性。...
2012-03-02 標簽：ledVishaySMDLittle Star 1321
中外基因組專家聯合研發新一代超級芯片
安捷倫科技公司和華大基因2月29日宣布，雙方將共同研究與開發新一代的全基因組關聯研究(GWAS)方法。此次合作旨在基于安捷倫的SureSelect技術創建新一代“超級外顯子”捕獲芯片，這款...
使用DesignSpark PCB的六大理由
DesignSpark PCB 設計工具的優勢何在？正在用其他PCB 設計工具的您，或正思考該用什么工具的您，快來看看DesignSpark 獲獎的秘訣吧！...
2012-02-29 標簽：pcbDesignSpark 3341
日本半導體業最大“堡壘”緣何崩塌
2月27日，日本半導體芯片巨頭爾必達公司向東京地方法院申請破產保護，將根據《公司更生法》進入重組程序，東京地方法院已受理此案...
80億補貼 LED照明業有錢途
中國環資工委主任何學民透露中國環資工委將在“十二五”期間安排80億元中央財政預算外資金采購400萬盞LED高效道路照明產品....
2012-02-28 標簽：led照明 641
首個“超電子”電路誕生
美國科學家們用光子取代電子，制造出首個由光子電路元件組成的“超電子”電路，研究發表在最新一期《自然·材料學》雜志上。...
半導體發展:半導體材料將走向“納米化”
半導體是介于導體和絕緣體之間的材料。伴隨著半導體市場的壯大，半導體材料也不斷獲得突破。半導體納米科學技術的應用，將從原子、分子、納米尺度水平上，控制和制造功能強大...
《電子信息制造業“十二五”發展規劃》發布，收入將超10萬億元
工業和信息化部24日發布《電子信息制造業“十二五”發展規劃》，規劃提出，“十二五”期間，我國規模以上電子信息制造業銷售收入年均增速保持在10%左右，2015年超過10萬億元；工業...
2012-02-27 標簽：電子信息 785
ISSCC前沿技術: 將穩壓器集成到3D芯片中
全球首次成功將集成穩壓器內置于3-D芯片底部，據IBM和哥倫比亞大學研究員表示，目前正在ISSCC（International Solid State Circuits Conference，國際固態電路會議）上證明硅中介層內含磁性電感器...
聚焦ISSCC：三星新半導體工藝挑戰臺積電
三星攜其最新32-nm高-K金屬柵極門（HKMG）半導體工藝技術在本周二（2月21號）國際固態電路會議（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）上亮相，公開與臺積電（TSMC）爭奪客戶。 ...
瑞薩新型LED驅動控制IC，內置調光功能且封裝面積削減40％
瑞薩電子推出了LED驅動控制IC“R2A20135SP”，該產品集成有檢測三端雙向可控硅開關元件（TRIAC，相位）調光器的導通角信息、并可將其反饋到輸出電壓的導通角檢測電路。瑞薩電子表示，...
2011年第四季度觸控屏市場分析報告：新型單片式玻璃觸控結構面世
NPD DisplaySearch上海辦公室，2012年2月22日--NPD DisplaySearch于2011年底發布了觸控面板市場季度報告Q4’11 Touch Panel Market Analysis，本報告對全球44家觸控屏相關廠商展開了調研，這些廠商均是各...
海外企業為中國本土IC設計業出招
在海外IC(集成電路)設計的上下游企業眼里，我國本土IC設計業的特色如何?應該如何發展?盡管海外企業有自己的商業立場，但他們也都有個共同的出發點：希望中國的合作伙伴——本土...
2012-02-22 標簽：IC設計 838
北京大學在碳納米管集成電路領域取得重要進展
北京大學在碳納米管集成電路領域取得重要進展,該文章報道了彭練矛教授研究團隊在碳納米管集成電路領域取得的重要進展。化學與分子工程學院李彥教授和美國杜克大學劉杰教授為該...
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