制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
Saab UK 為深海勘探實現創新，降低潛水員及環境風險
高密度電源模塊為世界最先進的全電動工作級 ROV 提供強大支持 ? 不到兩年前，兩個 Saab 遙控水下機器人 (ROV) 下潛 3000 多米，進入寒冷的南極水域，尋找于1915 年沉沒的歐內斯特·沙克爾頓爵士...
2024-06-20 標簽：電源 470
中國大陸晶圓代工市場復蘇,特定制程或迎漲價潮
隨著全球科技產業的不斷發展，晶圓代工市場作為半導體產業鏈中的重要一環，其動態變化一直備受行業內外關注。近日，根據TrendForce集邦咨詢的最新調查報告，中國大陸晶圓代工市場似乎正...
深芯盟先進開放計算專業委員會揭牌成立 首批理事單位公布
近日，在粵港澳大灣區RISC-V技術研討會暨先進開放計算專業委員會成立大會上，芯華章與中國電子、長城科技、騰訊、深圳市重大產業投資集團、新思科技、睿思芯科、藍芯算力、清華-伯克利...
2024-06-20 標簽： 438
廈門士蘭集宏開啟8英寸SiC功率器件芯片制造新篇章
在科技日新月異的今天，半導體芯片產業作為現代工業的核心，正不斷引領著技術創新和產業變革。6月18日，廈門廣電網傳來喜訊，廈門士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目正式在...
移遠通信發布高性價比智能模組SC200P系列，賦能金融支付等行業智慧升級
近日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，為滿足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工業手持等消費和工業應用對高速率、多媒體、長生命周期等終端性能的需求，其正式推出...
選擇正裝芯片還是倒裝芯片？一文幫你做決策
在半導體行業中，芯片裝配方式的選擇對產品的性能、穩定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見的芯片裝配方式，它們在設計、工藝、性能和應用方面存在顯著差異。本文將...
新型OptiMOS 7 MOSFET改進汽車應用中的導通電阻、設計穩健性和開關效率
【 2024 年 6 月 18 日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴大其用于汽車應用的下一代OptiMOS? 7 MOSFET產品組合，在40 V 產品組合中新增了采用穩健且無鉛封...
2024-06-18 標簽：汽車應用 1222
海微總部園區開工，武漢新城總部+1
6月18日，海微總部園區（車載智能座艙研發產業化基地項目）一期項目在武漢新城中心片區開工建設。市委常委、東湖高新區黨工委書記杜海洋宣布開工，海微HIWAY創始人、CEO李林峰主持。 海微...
2024-06-18 標簽： 970
中國半導體行業迎來黃金發展期,預計五年內產能將激增40%
在科技飛速發展的今天，半導體行業作為信息時代的基石，其重要性不言而喻。根據權威市場研究機構TechInsights的最新預測，中國的半導體行業正迎來一個前所未有的發展機遇，預計未來五年內...
不容錯過的2024EeIE智博會，亮點連連看！
隨著全球制造業的轉型升級和智能化發展，智能裝備和電子裝備產業成為推動經濟高質量增長的關鍵動力。深圳，作為中國的經濟特區和創新高地，聚集了大量的智能制造和電子裝備企業，擁有...
2024-06-18 標簽：EeIE智博會 824
半導體器件的關鍵參數解析：從基礎到應用
半導體器件是現代電子技術中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數緊密相關。本文將詳細闡述半導體器件的基本公式，包括半導體物理與器件的關鍵...
能華半導體技術研討會圓滿落幕，行業專家齊聚一堂共話未來
2024年6月15日下午，國內領先的氮化鎵IDM企業——能華半導體，在東莞松山湖高新技術產業開發區沁園路的凱悅酒店成功舉辦了一場盛大的技術研討會和客戶答謝宴。此次活動旨在分享最新的氮...
2024-06-21 標簽： 669
中微半導工業級MCU BAT32G439系列 專為工控業數字化應用打造
中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導?股票代碼：688380）近日擴展旗下BAT32G系列，新添32位工業級MCU家族成員-BAT32G439。該產品支持-40℃~105℃工業級溫度范圍，具備高可靠性、...
2024-06-17 標簽：mcu 1519
國內外突破:三種新工藝方案引領8英寸SiC生產降本增效
在半導體材料領域，碳化硅（SiC）因其卓越的高溫、高頻、高壓特性而備受關注，尤其是在電動汽車、電力傳輸、高頻通信等領域的應用前景廣闊。然而，SiC的生產和加工過程一直面臨著諸多挑...
今日看點丨小鵬匯天飛行汽車在北京大興國際機場完成首飛；傳英偉達、蘋果等
1. 蔚來樂道L60 電池供應商確認，比亞迪弗迪將供貨 ? 近日，工信部披露的第384批《道路機動車輛生產企業及產品公告》新產品公示名單顯示，蔚來第二品牌樂道L60為換電式純電動多用途乘用車...
英飛凌馬來西亞居林碳化硅晶圓廠,全球功率半導體產業新引擎
在今日科技日新月異，半導體技術蓬勃發展的時代背景下，德國科技巨頭英飛凌近日在半導體行業再次掀起了波瀾。據報道，該公司已完成位于馬來西亞居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圓廠的第...
安森美大規模裁員與工廠整合,應對車用半導體市場挑戰
在全球半導體產業面臨深刻變革的背景下，車用半導體領域的領軍企業安森美半導體（On Semiconductor）近日宣布了一項重大的經營調整計劃。根據向美國證券交易委員會（SEC）遞交的文件，該公...
1-5月我國集成電路出口同比增長21.2%，增速超越汽車，28nm成為絕對功臣
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）近日，中國海關總署在微博“海關發布”上發布的統計信息顯示，2024年1-5月，我國集成電路出口金額同比增長21.2%，僅次于船舶的57.13%，超越了汽車的20.1%，同比...
佰維存儲即將亮相2024智能工控與存儲產業高峰論壇，重磅發布多款工規存儲新
?6月19日，佰維存儲即將在 2024 智能工控與存儲產業高峰論壇 發表主題演講，并重磅發布多款工規級存儲產品。 ? 隨著智能工控技術的迭代與AI技術在工業邊緣的落地，工控存儲解決方案作為數...
2024-06-14 標簽：佰維存儲 677
觀眾預登記正式上線！ 2024深圳國際全觸與顯示展亮點紛呈，與您相約！
2024深圳國際全觸與顯示展 觀眾預登記系統上線啦！ 提前規劃行程 奔赴顯示觸控行業盛會 “睛”彩加倍，實力好“屏” 看新品，聽分享，找生意，交朋友 ? ? ? 長按二維碼 進入頁面登記 20...
2024-06-14 標簽：顯示 514
巔峰盛宴，火熱啟幕中！NEPCON ASIA 2024 11月6-8日震撼登場，引爆電子制造新紀元
依托于技術創新、政策支持、市場需求、產業鏈整合、國際拓展、綠色制造等多種有利因素驅動下，我國在集成電路、智能手機、電腦、高新技術等關鍵產品領域，產量實現顯著增長，電子制造...
2024-06-14 標簽：電子制造 703
日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進軍2nm芯片封裝技術
在全球半導體技術日新月異的今天，日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯合再次引發了業界的廣泛關注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2nm制程領域的合作已經從前端擴展至后端，雙方將共同開...
Qorvo? 推出采用 TOLL 封裝的 750V 4mΩ SiC JFET，推動斷路器技術的革命性變革
中國 北京，2024 年 6 月 12 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，率先在業界推出采用 TOLL 封裝的 4mΩ 碳化硅（SiC）結型場效應晶體管（JFET）——...
2024-06-14 標簽：Qorvo 1332
安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模塊， 助力可再生能源應用簡化設計并降低成本
在相同的外形尺寸和熱閾值下，QDual3模塊能提供高出10%的功率 ? 2024 年6月12日-- 智能電源和智能感知技術的領先企業 安森美(onsemi ，美國納斯達克股票代號：ON)， 最新發布第 7 代 1200V QDual3 絕緣...
借助智能功率模塊系列提高白色家電的能效
CIPOS? Mini IM523系列是一個全新的智能功率模塊（IPM）系列，這些產品采用完全隔離的雙列直插式封裝，通過集成第二代逆導型IGBT，可以實現更高的電流密度和系統能效。IM523智能功率模塊具有...
2024-06-14 標簽：功率模塊 1061
Intel 3制造工藝:引領半導體行業進入全新時代
隨著科技的不斷進步，半導體行業正迎來一場前所未有的技術革新。近日，全球知名的芯片制造商Intel宣布，其最新的Intel 3制造工藝已經成功實現大規模量產，并計劃在未來幾年內不斷推出更加...
AI技術助力采石行業整治解決方案
一 、項目建設背景 （一）采石行業安全事故頻發 小型露天采石場大部分多為私營企業，分布廣，基礎差，生產規模較小，開采技術落后，而且農民工居多，文化水平低，重視安全工作的程度不...
2024-06-14 標簽：ai技術 1445
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