制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
VisionChina（上海）2024特色活動(dòng)等你來探！
VisionChina(上海)機(jī)器視覺展即將在2024年7月8-10日于上海新國(guó)際博覽中心的E1&E2館召開。 作為國(guó)內(nèi)外機(jī)器視覺領(lǐng)域的全品類展示平臺(tái)，本次展會(huì)將全面呈現(xiàn)機(jī)器視覺系統(tǒng)及其核心部件和插件的前沿...
2024-06-27 標(biāo)簽：機(jī)器視覺 609
今日看點(diǎn)丨曝三星計(jì)劃Q3對(duì)DRAM、NAND漲價(jià)15%~20%；傳蘋果將大砍一半產(chǎn)線員工
1. 傳三星計(jì)劃Q3 對(duì)DRAM 、NAND 漲價(jià)15%~20% ，現(xiàn)已通報(bào)客戶 ? 6月26日，多家媒體報(bào)道稱，三星計(jì)劃于第三季度把動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）、NAND的價(jià)格上調(diào)15%~20%。市場(chǎng)消息同時(shí)稱，證實(shí)三星電子近期...
陶瓷基板技術(shù)PK：DBC vs DPC，你站哪一邊？
陶瓷基板，作為現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵部件，因其出色的熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能而受到廣泛關(guān)注。其中，直接敷銅（Direct Bonding Copper，簡(jiǎn)稱DBC）陶瓷基板和直接鍍銅（Direct Plated Cop...
英飛凌推出全新600 V CoolMOS? 8 SJ MOSFET系列， 適用于高成本效益的先進(jìn)電源應(yīng)用
【 2024 年 6 月 26 日 ， 德國(guó)慕尼黑 訊 】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出600 V CoolMOS? 8 高壓超結(jié)（SJ）MOSFET產(chǎn)品系列。該系列器件結(jié)合了600 V CoolMOS? 7 MOSFET系列的先進(jìn)...
2024-06-26 標(biāo)簽：英飛凌 1059
應(yīng)用分享 | Samtec全力支持半導(dǎo)體行業(yè)客戶
摘要/前言 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)在不斷發(fā)展，從而產(chǎn)生了更加復(fù)雜、專業(yè)和集成的系統(tǒng)，推動(dòng)了性能的發(fā)展。 隨著新技術(shù)和新方法的出現(xiàn)，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員需要獲得最新的工具和產(chǎn)品。Samtec 可以幫助工...
2024-06-26 標(biāo)簽：Samtec 550
內(nèi)附下載方式 | 移遠(yuǎn)通信《5G RedCap技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用白皮書》重磅發(fā)布
6月25日，在2024 MWC上海前夕，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式發(fā)布其《5G RedCap技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用白皮書》。 該白皮書對(duì)RedCap的技術(shù)特點(diǎn)、市場(chǎng)趨勢(shì)及應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行了全面...
2024-06-26 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 1131
通過NBM被侵權(quán)的案件，Vicor專利成功經(jīng)受了有效性挑戰(zhàn)的考驗(yàn)
2024年6月25日，馬薩諸塞州安多佛（GLOBE NEWSWIRE） – Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前宣布，專利審判和上訴委員會(huì)（PTAB）已駁回了Delta公司及其下游客戶向國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）提出的每項(xiàng)針對(duì)Vic...
2024-06-26 標(biāo)簽：Vicor 772
今日看點(diǎn)丨AI將帶動(dòng)今年全球服務(wù)器GPU產(chǎn)值破千億美元；三星旗下Semes成功開發(fā)
1. 臺(tái)積高雄第三座2 納米廠來了 ? 臺(tái)積電高雄第一座2納米廠施工中，第二座2納米廠也已啟動(dòng)，第三座高雄P3廠用地17.22公頃，24日通過高雄市都市計(jì)劃委員會(huì)變更為甲種工業(yè)區(qū)，未來再通過環(huán)評(píng)...
芯華章生態(tài)戰(zhàn)略亮相DAC，發(fā)布全流程敏捷驗(yàn)證管理器FusionFlex，并聯(lián)合華大九天
6月24日，在一年一度的全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024 上，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章攜手國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展示了雙方在數(shù)模混合仿真領(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方...
2024-06-26 標(biāo)簽：芯華章 635
三星電子領(lǐng)先臺(tái)積電進(jìn)軍面板級(jí)封裝
在全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，三星電子已經(jīng)取得了令人矚目的重大進(jìn)展，特別是在面板級(jí)封裝（PLP）領(lǐng)域，其技術(shù)實(shí)力已領(lǐng)先業(yè)界巨頭臺(tái)積電。這一領(lǐng)先地位的取得，離不開三星電子在2019年的一...
Pickering Interfaces 擴(kuò)展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合
四個(gè)新的PXI/PXIe 系列提供更高的密度和 高電壓電流能力 ? 2024 年 6 月26日 ，于英國(guó)濱海克拉克頓 Pickering Interfaces， 作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開關(guān)與仿真產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，發(fā)布了...
2024-06-26 標(biāo)簽：Pickering 590
今日看點(diǎn)丨傳蘋果將在中國(guó)臺(tái)灣設(shè)數(shù)據(jù)中心；富士康將投資3.83億美元在越南建
? 1. 傳蘋果將在中國(guó)臺(tái)灣設(shè)數(shù)據(jù)中心，與當(dāng)?shù)貜S商合作 ? 目前國(guó)際大廠競(jìng)相前往中國(guó)臺(tái)灣建設(shè)數(shù)據(jù)中心，除云服務(wù)商亞馬遜AWS、谷歌、微軟之外，據(jù)了解蘋果也計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣設(shè)立數(shù)據(jù)中心，...
2024-06-25 標(biāo)簽：pcb富士康蘋果數(shù)據(jù)中心 1103
4-5月半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)：國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈多點(diǎn)開花，依舊是資本市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)
?電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在今年1月-5月的半導(dǎo)體融資事件中，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)獲得資本市場(chǎng)的關(guān)注，超過70家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)獲得融資，僅僅是今年4月-5月這兩個(gè)月之內(nèi)的融資事件就已...
2024-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 4763
英飛凌推出集成高精度溫度傳感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET
【 2024 年 6 月 24 日，德國(guó)慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出適用于汽車功率管理應(yīng)用的600 V CoolMOS? S7TA超級(jí)結(jié)...
字節(jié)跳動(dòng)攜手博通開發(fā)5nm AI處理器,保障高端芯片供應(yīng)
在科技領(lǐng)域，芯片作為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其重要性不言而喻。近日，據(jù)路透社報(bào)道，全球知名的互聯(lián)網(wǎng)公司字節(jié)跳動(dòng)正在與美國(guó)芯片巨頭博通公司合作，共同開發(fā)一款5納米制程的AI處理器。...
2024-06-24 標(biāo)簽：處理器博通AI字節(jié)跳動(dòng) 2168
Wolfspeed德國(guó)建廠計(jì)劃推遲,歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)重重
近日，碳化硅技術(shù)與制造的全球領(lǐng)軍者Wolfspeed宣布推遲其在德國(guó)建立晶圓制造工廠的計(jì)劃，這一決策立即引起了業(yè)界和市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。據(jù)路透社報(bào)道，Wolfspeed發(fā)言人表示，盡管德國(guó)工廠的建設(shè)...
臺(tái)積電攜手創(chuàng)意電子斬獲HBM4關(guān)鍵界面芯片大單
在科技浪潮的涌動(dòng)下，臺(tái)積電再次展現(xiàn)其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》6月24日?qǐng)?bào)道，繼獨(dú)家代工英偉達(dá)、AMD等科技巨頭AI芯片之后，臺(tái)積電近日攜手旗下創(chuàng)意電子，成功斬獲下一代...
三星電子美國(guó)芯片工廠項(xiàng)目投產(chǎn)延期,投資額增至250億美元
在全球芯片制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，三星電子在美國(guó)得克薩斯州泰勒市的芯片工廠項(xiàng)目卻遭遇了投產(chǎn)延期的挑戰(zhàn)。這一備受矚目的項(xiàng)目，原計(jì)劃于2024年投入運(yùn)營(yíng)，但最新消息顯示，其全面啟...
2024華南測(cè)試測(cè)量產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨展覽會(huì)在深圳圓滿閉幕！
2024華南測(cè)試測(cè)量產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨展覽會(huì)與會(huì)嘉賓 6月21日，2024華南測(cè)試測(cè)量產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨展覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）圓滿閉幕。 大會(huì)暨展覽會(huì)依托華南國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)在9號(hào)館舉辦，100...
2024-06-24 標(biāo)簽：測(cè)試測(cè)量 788
2024慕尼黑上海電子展暨國(guó)民技術(shù)新產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)
7月8日至10日，2024慕尼黑上海電子展暨國(guó)民技術(shù)新產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)將在上海新國(guó)際博覽中心舉行！國(guó)民技術(shù)以“智創(chuàng)新·芯發(fā)展”為主題，展示國(guó)民技術(shù)MCU、安全芯片、可信計(jì)算、無線射頻...
2024-06-24 標(biāo)簽：慕尼黑 588
鍍層技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇：電子元器件行業(yè)的新篇章
在電子元器件的制造過程中，鍍層技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。鍍層不僅能提升元器件的性能，還能增強(qiáng)其穩(wěn)定性和可靠性，從而延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。本文將詳細(xì)介紹電子元器件中常見的鍍層...
今日看點(diǎn)丨蘋果與Meta討論建立AI合作伙伴關(guān)系；日產(chǎn)汽車宣布關(guān)閉中國(guó)常州工廠
1. Meta 宣布重組元宇宙部門并計(jì)劃裁員 ? 近日，Meta首席技術(shù)官Andrew Bosworth在內(nèi)部宣布，將對(duì)其硬件部門Reality Labs進(jìn)行重大重組。重組后， Reality Labs將整合為兩個(gè)部門，分別是負(fù)責(zé)Quest 、Horizo...
2024-06-24 標(biāo)簽：蘋果AIMeta日產(chǎn)汽車 974
ASML光刻小講堂 電子束量測(cè)中的透視眼 電壓襯度檢測(cè)
那這個(gè)電壓差異如何變成可以甄別的表面圖像明顯的明暗變化呢？大家應(yīng)該都知道電子被正電壓吸引，被負(fù)電壓排斥。如下圖所示，這兩塊地方因?yàn)榻饘倩ミB的差異產(chǎn)生了不同的電壓，對(duì)電子的...
Wolfspeed推遲德國(guó)工廠建設(shè),歐洲芯片制造計(jì)劃遇挫
近日，國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一則令人矚目的消息。據(jù)路透社6月21日?qǐng)?bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體制造商Wolfspeed宣布，將推遲其在德國(guó)原計(jì)劃建設(shè)的價(jià)值30億美元的工廠項(xiàng)目。這一決定不僅影響了Wolfspeed自...
第二十一屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)暨上合新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
6月20-21日，由中國(guó)通信學(xué)會(huì)集成電路專業(yè)委員會(huì)主辦的“第21屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)暨上合新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”（CCIC 2024）在青島膠州成功召開。本次大會(huì)為期兩天，...
2024-06-21 標(biāo)簽：集成電路 851
臺(tái)積電正研究一種新型的先進(jìn)芯片封裝方法
近日，科技界迎來了一項(xiàng)振奮人心的消息：全球半導(dǎo)體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式。這一創(chuàng)新不僅預(yù)示...
貿(mào)澤開售適用于工業(yè)、醫(yī)療和機(jī)器人應(yīng)用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM
2024 年 6 月 19 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售AMD/Xilinx的Kria? K24模塊化系統(tǒng) (SOM)。K24 SOM采用經(jīng)過成本優(yōu)化的定制Zynq?...
SMT車間探秘：如何管理DIP線與SMT線？
在現(xiàn)代化的電子制造工廠中，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）車間扮演著至關(guān)重要的角色。這個(gè)車間通常被劃分為兩條主要生產(chǎn)線：DIP（Dual In-line Package，雙列直插封裝）線和SMT線。這...
全球半導(dǎo)體制造業(yè)邁向新高:SEMI預(yù)測(cè)未來兩年產(chǎn)能大幅提升
在數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體制造業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）最新發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)》季度報(bào)告，為了滿足芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的需求，全球半...
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