制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
矽品董事長(zhǎng)林文伯指出 半導(dǎo)體還會(huì)好五年
林文伯強(qiáng)調(diào)，行動(dòng)裝置未來(lái)五年內(nèi)仍將以雙位數(shù)的幅度成長(zhǎng)，是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的主要?jiǎng)幽堋１M管短線上景氣會(huì)有周期性波動(dòng)，也難以改變長(zhǎng)期趨勢(shì)。...
2014-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 896
做強(qiáng)需自強(qiáng) 綱要出臺(tái)助力本土IC
國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶植由項(xiàng)目基金扶植轉(zhuǎn)化為股權(quán)投資，國(guó)家希望借助項(xiàng)目基金培育大陸集成電路企業(yè)的成長(zhǎng)，現(xiàn)在變?yōu)楣蓹?quán)投資則希望借助政策促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的做大做強(qiáng)。 ...
“本土芯”能否借勢(shì)崛起？
“隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信技術(shù)的快速發(fā)展，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等不斷出現(xiàn)，集成電路已成為新一輪產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)不可失、迫在眉睫。 ”省經(jīng)信委主...
2014-07-30 標(biāo)簽：集成電路 490
第84屆中國(guó)電子展：半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)前景看好
在全球電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展的大環(huán)境下，不少業(yè)內(nèi)人士對(duì)于半導(dǎo)體分立器件的市場(chǎng)前景更為看好，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的銷售排名已占電子市場(chǎng)總份額的前...
2014-07-30 標(biāo)簽：分立器件電子展半導(dǎo)體分立器件 1084
英飛凌2014學(xué)者交流會(huì)隆重開(kāi)幕，重點(diǎn)探討新能源
2014年7月29日，為期三天的英飛凌2014學(xué)者交流會(huì)在青島拉開(kāi)了序幕。此次活動(dòng)邀請(qǐng)到國(guó)內(nèi)24所頂尖大學(xué)的超過(guò)40位知名教授參加，將重點(diǎn)介紹英飛凌在汽車安全、電動(dòng)車、光伏發(fā)電、能效管理等領(lǐng)...
Molex宣布完成Flamar Cavi Elettrici的收購(gòu)
球完整互連解決方案制造商Molex公司宣布現(xiàn)已完成對(duì)于Flamar Cavi Elettrici S.r.l.公司的收購(gòu)。意大利電纜制造商Flamar專門設(shè)計(jì)用于工業(yè)連接應(yīng)用的定制電纜產(chǎn)品。...
XMOS新增博世、華為和賽靈思三家戰(zhàn)略投資者并獲2600萬(wàn)美元投資
2014年7月21日，XMOS公司宣布：已完成金額為2620萬(wàn)美元的D輪融資，公司新增德國(guó)羅伯特博世創(chuàng)業(yè)資本有限公司、全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)解決方案供應(yīng)商華為技術(shù)以及美國(guó)賽靈思有限公司三家...
ROHM推出最高級(jí)別低阻值100mΩ的0201 inch電流檢測(cè)用貼片電阻器
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出最適用于智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等小型設(shè)備電流檢測(cè)用的低阻值貼片電阻器“UCR006”。 ...
DDR3內(nèi)存的PCB仿真與設(shè)計(jì)
本文主要使用了Cadence公司的時(shí)域分析工具對(duì)DDR3設(shè)計(jì)進(jìn)行量化分析，介紹了影響信號(hào)完整性的主要因素對(duì)DDR3進(jìn)行時(shí)序分析，通過(guò)分析結(jié)果進(jìn)行改進(jìn)及優(yōu)化設(shè)計(jì)，提升信號(hào)質(zhì)量使其可靠性和安全性...
2014-07-24 標(biāo)簽：DDR3PCB設(shè)計(jì)DDR3PCB設(shè)計(jì)Power PC 6449
服務(wù)器芯片戰(zhàn)火將起 ARM叫板英特爾
7月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾在服務(wù)器芯片領(lǐng)域具有絕對(duì)的主導(dǎo)地位，服務(wù)器芯片占到營(yíng)收的約20%，提高了其營(yíng)收的穩(wěn)定性。但是，未來(lái)64位ARM服務(wù)器芯片將對(duì)英特爾在服務(wù)器芯片市場(chǎng)...
“無(wú)芯”的痛苦，國(guó)產(chǎn)集成電路往何處去？
國(guó)務(wù)院24日公布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，強(qiáng)調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)保障國(guó)家安全的重大戰(zhàn)略意義。...
2014-07-22 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì)國(guó)產(chǎn)集成電路 1099
預(yù)測(cè)2014年全球半導(dǎo)體銷售額沖3360億美元
根據(jù)信息技術(shù)研究和咨詢公司Gartner，2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元，較2013年成長(zhǎng)6.7%，高于上一季所預(yù)測(cè)的5.4%。...
大聯(lián)大首屆智能飛行器設(shè)計(jì)大賽正式開(kāi)賽
2014年7月21日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其主辦首屆“大聯(lián)大智能飛行器設(shè)計(jì)大賽（WPG i-Design Contest）”于今天正式開(kāi)賽。...
綜合性半導(dǎo)體廠商ROHM（羅姆）在京舉辦“2014 ROHM科技展”
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于今年夏季分別在合肥（7/4已結(jié)束）、北京（7/18）、西安（8/1）、重慶（8/ 8）、廈門（8/ 22）五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中，北京站于今日成功舉行。在展示...
2014-07-18 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器Rohm羅姆 1195
世強(qiáng)簽約德國(guó)著名功率模塊供應(yīng)商VINCOTECH
全球領(lǐng)先的電力電子模塊解決方案的供應(yīng)商Vincotech（德國(guó)威科電子有限公司）正式簽約中國(guó)本土優(yōu)秀電子元件分銷企業(yè)世強(qiáng)（Sekorm），由后者負(fù)責(zé)其全線產(chǎn)品在中國(guó)區(qū)的分銷業(yè)務(wù)。雙方領(lǐng)導(dǎo)高層...
兼并重組:中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)
集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)重要的組成部分，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。...
決戰(zhàn)FinFET芯片 三星臺(tái)積電誰(shuí)將突圍
目前半導(dǎo)體業(yè)界中，晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通 （Qualcomm） 新的手機(jī)芯片代工訂單花落誰(shuí)家？以及蘋果 iPhone 6的 A8 芯片后續(xù)動(dòng)向，韓廠三星與臺(tái)廠臺(tái)積電之間的新制程競(jìng)爭(zhēng)，越演越烈...
加速工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)展，TI處理器整合PRU
因工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)須同時(shí)支援多種通訊協(xié)議，并具備更高設(shè)計(jì)彈性以符合不同應(yīng)用需求，TI在新一代處理器中整合多顆PRU，以降低物料成本，加速工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展。...
2014-07-14 標(biāo)簽：TI公司工業(yè)自動(dòng)化PRUTI公司工業(yè)自動(dòng)化 1644
智能硬件引爆市場(chǎng)導(dǎo)火索 PCB市場(chǎng)爆發(fā)在即
6月27日下午5時(shí)，工信部發(fā)布公告，批準(zhǔn)中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通開(kāi)展FDD、TDD混合組網(wǎng)試驗(yàn)。4G基站的大規(guī)模建設(shè)和智能終端的大發(fā)展將有效地拉動(dòng)印制線路板（PCB）的需求。...
2014-07-09 標(biāo)簽：pcb智能硬件創(chuàng)客 1579
EDN China創(chuàng)新獎(jiǎng)十周年，世強(qiáng)獲優(yōu)秀分銷商
近日，以“影響未來(lái)的創(chuàng)新技術(shù)”為主題EDN China創(chuàng)新獎(jiǎng)十周年頒獎(jiǎng)典禮在上海浦東假日酒店舉辦。今年創(chuàng)新獎(jiǎng)評(píng)選特設(shè)“創(chuàng)新獎(jiǎng)10周年”系列獎(jiǎng)項(xiàng)，用以表彰從2005年到2014年，在歷屆創(chuàng)新獎(jiǎng)的各...
2014-07-08 標(biāo)簽：世強(qiáng) 966
東芝FFSA：可以替代并完全兼容FPGA
FPGA 由于開(kāi)發(fā)靈活方便，以及早期投資少，已經(jīng)廣泛應(yīng)用在各種應(yīng)用上，但是FPGA也有很明顯的缺陷，比如：?jiǎn)蝺r(jià)太高，功耗太大，無(wú)法完全滿足客戶的要求，雖然有客戶想使用ASIC來(lái)替代FPGA，但...
菲拉赫基地未來(lái)藍(lán)圖 英飛凌擬創(chuàng)建“工業(yè)4.0試點(diǎn)基地”
英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)展其在奧地利的菲拉赫工廠規(guī)模。提升面向未來(lái)制造的專業(yè)知識(shí)與擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模是此次擴(kuò)展方案的重心所在。在“工業(yè)4.0試點(diǎn)基地”項(xiàng)目中，互聯(lián)式知識(shí)密集型生產(chǎn)創(chuàng)...
IBM矢志于2020年實(shí)現(xiàn)CNT電晶體
過(guò)去二十幾年來(lái)，IBM已經(jīng)為制作1.4nm的微型碳奈米管嘗試過(guò)幾乎每一種可能性了，期望能找到延續(xù)矽電晶體通道的方法。時(shí)至今日，最小的矽電晶體已經(jīng)達(dá)到原子極限了——例如，4nm矽電晶體通...
高通連續(xù)收購(gòu)，夯實(shí)無(wú)線和圖像處理技術(shù)
日前高通收了了CSR以色列子公司和無(wú)線芯片組開(kāi)發(fā)商Wilocity ，增強(qiáng)了在圖像處理和無(wú)線技術(shù)方面的實(shí)力。...
新型半導(dǎo)體材料能耗減半 可再生能源、電信和照明系統(tǒng)受益
由英飛凌科技股份公司主導(dǎo)的“NeuLand” 研究項(xiàng)目的合作公司開(kāi)發(fā)出高度集成式組件和電子電路，可將電路中的能耗降低35%，這在持續(xù)開(kāi)展的研究活動(dòng)的測(cè)試期間就已實(shí)現(xiàn)。...
2014-07-03 標(biāo)簽：英飛凌太陽(yáng)能逆變器可再生能源 1620
干貨分享：PCB設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
“工欲善其事，必先利其器”。本文將針對(duì)PCB設(shè)計(jì)分享些經(jīng)驗(yàn)之談。##布線密度較高時(shí)，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm（10mil），線間距不小于0.254mm（10mil）。...
2014-06-30 標(biāo)簽：pcb 2912
智能廁所亮相 搭載英特爾芯片
根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英國(guó)倫敦希斯羅機(jī)場(chǎng)的T2號(hào)航站樓將在下周四迎來(lái)其自2009年封閉改造之后的首次航班，它將以“皇后航站樓”的全新面貌跟乘客們見(jiàn)面，而它首次迎接的航班為從美國(guó)芝加哥...
2014-06-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)智能監(jiān)控 1364
英特爾高管透露Puma 6 Atom智能家居芯片即將面世
據(jù)英特爾公司副總裁兼EMEA地區(qū)總經(jīng)理Christian Morales在日前CeBIT展上透露，Intel公司的智能家居網(wǎng)關(guān)將會(huì)很快面世，推出市場(chǎng)。...
2014-06-25 標(biāo)簽：英特爾智能家居家庭網(wǎng)關(guān)智能網(wǎng)關(guān) 2186
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