《國家集成電路產業發展推進綱要》正式發布實施，在行業內迅速引起了極大的關注。就目前現狀來說，中國集成電路產業仍然存在著極大的發展壓力，這既表現為與國際先進水平的差距上，也表現為當前國際半導體產業的走向變化對中國IC形成的挑戰上。

　　與國際先進水平差距較大

　　我國設計業水平基本與國外同步，但很多關鍵芯片幾乎全部進口，工藝技術進步嚴重滯后。

　　總體來看，中國集成電路產業無論在設計、制造還是封裝環節等，均與國際先進水平存在著較大差距。

　　根據中國半導體行業協會集成電路設計分會的統計，2013年中國IC設計行業全年收入為874.48億元，約合142億美元，比上年增長28.51%，占全球集成電路設計業的比重約為16.73%。2013年全年共有124家IC設計企業銷售額超過1億元，134家企業銷售額5000萬元～1億元，177家企業銷售額在1000萬元～5000萬元之間，196家企業銷售額小于1000萬元，贏利企業409家，不贏利企業223家，前100名設計企業的平均毛利率為30.59%，前10大設計公司的平均毛利率為39.55%。雖然設計水平基本上與國外同步，達到了28nm，但是很多關鍵芯片，如桌面、便攜式計算機、高性能服務器、高端網絡設備用芯片幾乎全部為進口。

　　中國芯片制造業發展狀況，根據中國半導體行業協會的統計，制造業2013年全年收入達到600.86億元，略少于100億美元，比上年增長199.9%。其中本土企業總收入為266.6億元，占中國10大芯片制造企業（含外資）全部收入454.1億元的58.7%，占中國整個芯片制造業收入的44.37%。中國芯片制造業現有產能與市場需求方面存在的差距巨大，工藝技術進步嚴重滯后。在先進工藝方面，具備先進制造技術（40nm以下線寬）的僅有中芯國際1家，技術水平與國際先進水平相差1.5代。在產能方面，全部 12英寸月產能不到5萬個硅圓片。十大制造企業中的天津中環、吉林華微以器件制造為主，西安微電子以航天器件和集成電路為主要業務。

　　即使是封裝行業，中國企業與國際先進水平依然存在差距。根據中國半導體協會統計，中國大陸封裝業2013年全年收入為1098.85億元，約合180億美元，比上年增長6.1%；其中本土企業總收入為190.6億元，占中國10大封裝企業全部收入442.9億元的43.03%，占整個封裝業收入的 17.35%。具備先進封裝技術（3維封裝）的僅江蘇新潮科技1家。中國至今尚無法制造超過1200個以上Bumping引擎的高密度集成電路封裝，技術水平與國際上相差5年以上。

　　“兩個在外”現實嚴峻

　　IC設計企業的產品主要在海外加工，制造企業的主要業務也在海外，是產業面臨的困境。

　　集成電路產業的發展現狀，導致了中國IC行業的“兩個在外”嚴峻的現實，即集成電路設計企業的產品主要在海外加工；集成電路制造企業的主要業務也在海外。

　　以2013年中國集成電路設計企業的總產值142億美元為基數，以設計企業的毛利率空間30%計算，可以得出中國設計企業的產能需求為109億美元，進一步假設企業的50%的產品可以在大陸代工廠加工，即有54.5億美元。再計算芯片制造企業方面，2013年中芯國際有40%的產能服務于國內企業，即約有9億美元；華力約15%的產能用于國內，約3000萬美元；華虹約80%的產能用于國內，約4億美元；武漢新芯約30%的產能用于國內，約合4500萬美元；華潤微電子約90%的產能用于國內，約合5.4億美元。總計我國代工制造業服務于國內設計企業的產能約為19.15億美元。最后可以算出，我國芯片設計與制造業兩者間的需求與供給之間存在35.35億美元的差距。