近日有***媒體報道稱，臺積電加快了16nm工藝的量產速度，并提前于今年第三季度試產，首批出貨的芯片是華為海思的下一代智能手機芯片——64位big.LITTLE架構Kirin 930。盡管只是試產，卻也意味著中國手機通信芯片在制造工藝方面趕上了國際先進水平。

　　衡量一款手機芯片的優劣有諸多參考因素，包括主頻（1GHz、1.2GHz……）、應用處理器（單核、雙核……）、功耗、基帶、圖形處理器、SoC、制造工藝，等等。工藝的升級將可以在更小的芯片里面集成更多的晶體管，并且降低功耗、節省成本，是考量一款手機芯片優劣的重要因素。

　　中國擁有全球最大的芯片市場。作為當今信息技術產業高速發展的基礎和原動力，芯片已經高度滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個領域，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。因此無論是企業還是個人，每個中國人心中都懷有“中國芯趕超世界先進水平”的愿望。如果臺積電 16nm生產線順利量產，海思Kirin 930又能獲得足夠的產能支持，那么海思將憑借Kirin 930一舉超越（至少是趕上）高通，達到世界先進水平。根據ICInsights的統計，2013年海思排名全球IC設計公司第12名，高通占據頭把交椅，第二名為博通，聯發科排名全球第四名。

　　此前，海思發布的Kirin 920已經取得重大進展，在CPU、基帶、功耗等領域取得進步。隨著Kirin 930的發布，海思利用先進工藝超越全球一流手機芯片企業又向前邁進了一步，并在功耗控制方面有了更大改善。可以這樣說，海思利用華為大平臺的優勢，在芯片環節取得了重大成績，證明中國芯片企業在技術上追趕國際先進水平是有能力的，也是有機會的。

　　未來，中國手機芯片企業要面對的難題，將是解決操作系統方面的短板。隨著技術的發展，芯片產業越來越緊密地與軟件與系統應用結合在一起，基礎軟件在很大程度上決定著芯片的性能和未來的發展。如果中國手機芯片成長的同時，再配合上“中國安卓”，那么中國手機芯片傲立群雄就指日可待了。