電子發燒友網報道（文/李彎彎）晶方科技日前披露業績預告，預計2024年半年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,800萬元至11,700萬元，與2023年上半年同比增長40.97%至52.72%，與2023年下半年環比增長46.97%至59.22%。

業績增長原因分析

晶方科技表示本期業績預計增長明顯的主要原因：一是，隨著汽車智能化趨勢的持續滲透，車規CIS芯片的應用范圍快速增長，公司在車規CIS領域的封裝業務規模與領先優勢持續提升；公司持續加大對先進封裝相關技術、工藝的創新開發，以滿足客戶新業務與新產品的技術需求，并在MEMS、射頻濾波器等新應用領域逐步開始實現商業化應用。

二是，公司持續拓展微型光學器件和WLO技術的市場化應用，穩步推進高集成度前照大燈等新應用領域的開發拓展。

三是，2024年上半年，以智能手機為代表的消費類電子領域庫存水平逐步回歸正常，市場需求呈現回暖趨勢，公司在此領域封裝業務也恢復增長。

晶方科技2005年成立于蘇州，是一家致力于開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。

公司主要專注于傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力。封裝產品主要包括影像 傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D 傳感等電子領域。

同時，晶方科技通過并購及業務技術整合，有效拓展微型光學器件的設計、研發與制造業務，并擁有一站式的光學器件設計與研發，完整的晶圓級光學微型器件核心制造能力，相關產品廣泛應用在半導體設備、工業智能、車用智能投射等應用領域。

晶方科技的創新技術

晶方科技是全球將晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）專注應用在以影像傳感器為代表的傳感器領域的先行者與引領者。晶圓級芯片尺寸封裝技術的核心工藝優勢包括晶圓級、硅通孔（TSV）、三維 RDL 等工藝能力，具備晶圓級空腔和晶圓級堆疊封裝結構，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解決方案。

作為一種新興的先進封裝技術，WLCSP封裝技術成本與產業鏈優勢顯著，尤其是在半導體后摩爾時代，工藝制程的越來越先進，對技術端和成本端均提出了巨大挑戰，先進封裝技術將在產業發展中扮演越來越重要角色。

晶方科技在移動安全、移動影像、汽車影像方面都推出了創新的技術方案。據其官網介紹，在移動安全方面，晶方科技率先開發出了ETIM (Edge Trench Interconnect Module) 技術，該技術方案包括晶圓級互連方法，先進的模塊制造等眾多先進的傳感器封裝相關的技術，是目前全球領先的指紋傳感器模塊技術解決方案。

其技術創新理念創造了比其他現有解決方案更小的外形、卓越的可靠性、無與倫比的傳感器功能和性能。ETIM的解決方案允許原始設備制造商（OEM）和傳感器模塊制造商一個的創造比以往更薄和更先進的移動電子產品。


在移動影像方面，晶方科技開發出了世界上領先的硅通孔芯片尺寸封裝技術，消除了傳統相機模塊組裝過程中所帶來的良率損失。制造商實現了更輕薄、更可靠、更低成本的成像解決方案。晶方科技是業界率先提供300毫米晶圓級封裝CMOS影像傳感器解決方案的制造商。

在汽車影像方面，如今，影像傳感器被廣泛應用在汽車電子領域，并且汽車的數量正在以一個無法預知的速度增加。為了滿足汽車行業的嚴格要求，影像傳感器已經成為現代化汽車的關鍵零部件，并且還需要高穩定性、高性能和低成本。

選擇合適的汽車傳感器封裝方式是至關重要的。因為汽車的環境是嚴峻的，其中包括了機械壓力、溫度循環、污染物及濕度。為了滿足客戶的發展及戰略目標要求，晶方科技開發新穎的封裝技術及模塊來滿足客戶對更高分辨率、更智能的影像傳感系統的高要求。

寫在最后

最近多家半導體企業發布上半年業績預告，顯示整體營收、利潤增長明顯，晶方科技作為一家封測企業，產品技術應用于消費電子、汽車等領域，從公司上半年業績增長，可以看出相較之下，下游需求有上揚跡象，同時也顯示出公司創新技術的強勁實力。