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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

萊迪思半導體不斷加強適用于低功耗、小尺寸FPGA的設計工具套件

美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年2月22日 — 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布Lattice Diamond?設計工具套件的最新升級版——3.7版本,現已上...

2016-02-23 標簽:FPGA萊迪思ECP5-5G 992

美高森美擴展用于網絡邊緣部署的主時鐘定時選項

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布其集成式主時鐘(Integrated Grand Master, ...

2016-02-23 標簽:MCWIGM-1100iIGM-1100oIGM-1100xMCW 1181

2016值得關注的4個半導體技術趨勢

半導體技術領域的創新正推動著包括個人電子、汽車、制造業和許多其它市場中全新產品的快速發展。接下來,我們將介紹最值得關注的一些技術趨勢,以及半導體行業在其中所發揮的作用,這...

2016-02-23 標簽:電源管理無線通信工業4.0 1080

作為“世界工廠”的中國,機器人產業該如何發展

應用于汽車制造、焊接等高端行業領域的六軸或以上高端工業機器人市場,目前主要被日本和歐美企業占據,國產六軸工業機器人占全國工業機器人新裝機量不足10%。...

2016-02-23 標簽:汽車電子機器人技術半導體行業 842

Synopsys的StarRC創造“寄生參數提取性能”和“可擴展性能”新高度

其StarRC?解決方案的2015.12版本實現了關鍵技術創新,可以解決由于摩爾定律(Moore’s Law)繼續向更精細化延伸,而引起的越來越多的寄生參數提取和簽核挑戰。...

2016-02-22 標簽:物聯網芯片設計StarRC 2022

摩爾定律時代落幕,半導體行業何去何從?

 下個月即將出版的國際半導體技術路線圖,不再以摩爾定律為目標了。全球半導體行業將正式認可一個已經被討論許久的問題:從上世紀60年代以來一直在推動IT行業發展的摩爾定律正在走向...

2016-02-22 標簽:摩爾定律藍牙無線 1494

中國量子通信離商業應用還要多久?

編者按:近年來,中國深入推進創新驅動發展戰略。高溫超導、納米科技、量子力學……基礎科學不斷突破;正負電子對撞機、高性能計算機、北斗導航……工程技術碩果累累。新科技、新成果...

2016-02-22 標簽:量子通信量子加密科大國盾量子量子加密量子通信 1306

2020年VR和AR設備銷量將達9700萬個

到了2020年,我們將會購買9700萬個VR頭盔和AR智能眼鏡,而同年可穿戴設備總銷量為4.41億個。上述數據來自英國移動咨詢公司CCS Insight的最新可穿戴技術預測報告,報告認為虛擬現實和增強現實將...

2016-02-22 標簽:虛擬現實增強現實智能硬件 1222

郭臺銘為何對夏普情有獨鐘?

對夏普惦念已久的臺灣鴻海精密工業公司董事長郭臺銘等來了時機。新年伊始,在虧損壓力之下,郭臺銘入主夏普的夙愿終于有了階段性進展。液晶面板業務拖累了 夏普整體業績,卻成為郭臺...

2016-02-22 標簽:夏普富士康IGZO 1254

高通驍龍820上半年可望出現手機爆發潮

高通去年在 MWC 宣布 Qualcomm Snapdragon 820 將導入 64 位元自主架構 Kyro,11 月中旬“正式” 推出這款旗艦處理器,首款終端裝置 Le Max Pro(樂視 Max Pro)于今年 1 月 CES 2016 展對外亮相。...

2016-02-21 標簽:高通智能手機驍龍820 981

臺積電、英特爾、三星10納米量產之戰

10納米系統半導體芯片量產戰爭已經開始了,三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)和臺積電出面爭奪主導權,研發作業正如火如荼地進行中,對于相關設施的投資金額也大幅提高了。...

2016-02-20 標簽:英特爾三星電子臺積電 1094

德州儀器CTO:2016值得關注的4個技術趨勢

現如今,我們身邊的所有東西似乎都變得越來越智能,它們不僅可以通過網絡互聯實現更多的全新功能,同時也更進一步地朝著電子化發展。近幾年,半導體技術領域的創新正推動著包括個人電...

2016-02-19 標簽:德州儀器智能電源工業4.0半自主系統工業4.0德州儀器智能電源 1202

半導體面板多樣少量趨勢 陸廠轉換腳步快韓廠面臨挑戰

隨著半導體、面板應用逐漸從PC、智慧型手機,擴大到汽車、穿戴式裝置等多樣化產品,使得半導體、面板等產業從少樣、大量的生產模式,走向多樣、少量生產模式,這樣的產業趨勢恐不利于...

2016-02-19 標簽:半導體三星電子物聯網 661

夏普深陷虧損 郭臺銘何以執著尋求“聯姻”?

據日本經濟新聞報道,出發前郭臺銘表示,關于收購夏普一案,現在已進入緘默期,直到月末都不會透露任何消息。...

2016-02-19 標簽:夏普鴻海 675

中芯國際第四季度財報:凈利潤3860萬美元

2月18日晚間,中芯國際(紐交所股票代碼:SMI)發布了截至2015年12月31日的第四季度財報,財報顯示中芯國際第四季度營收為6.101億美元,同比增長25.6%,環比增長7.1%;中芯國際第四季度凈利潤...

2016-02-19 標簽:集成電路半導體中芯國際 1008

新一代iPhone芯片供應商大舉預訂晶圓及封測產能

業者預期新一代iPhone將全面大變身,包括手機內部及外觀等全新設計與應用,將帶動新一波的產品設計風潮,對于領先卡位新一代 iPhone商機的晶片供應商,近期正全面蠶食臺系晶圓代工及封測...

2016-02-19 標簽:晶圓封測iPhone 7 911

英特爾確認10nm制程將自2017年下半正式啟動

英特爾(Intel)于上個月在其官網上的一項招聘公告中暗示,該公司10奈米制程晶片將自公告起約兩年內開始量產。然該公司隨即撤除相關內容,強調資訊有所錯誤,但同時也證實英特爾首款1...

2016-02-19 標簽:處理器英特爾伺服器 807

硅光子芯片設計突破結構限制瓶頸

硅光子芯片設計突破結構限制瓶頸

當今的硅光子芯片必須采用復雜的制造制程連接光源與芯片,而且也和晶圓級堆棧密不可分。...

2016-02-18 標簽:CMOS芯片設計半導體芯片硅光子 3278

從設計到生產看一顆SOC的誕生

對于選購一臺手機而言,我們除了注重外觀、設計、屏幕大小之外,性能當然是必然著重考慮的因素,就像一般用戶買汽車,并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動),所以硬件配...

2016-02-18 標簽:智能手機soc半導體芯片 1935

恩智浦與中芯國際攜手 共同推動中國半導體產業創新升級

今日,恩智浦半導體與中芯國際宣布共同開展長期技術研發與本地化合作,支持“中國制造2025”,推動中國半導體產業創新升級。...

2016-02-18 標簽:半導體中芯國際恩智浦 2155

2016全球GDP成長率與IC市場前瞻

平均年度全球GDP自1960年代以來,每十年都呈現衰退;但在這一個十年的前六年有稍微反彈。全球GDP成長率自1980年以來平均值為2.8%。...

2016-02-18 標簽:汽車電子IC設計電子半導體 1720

半導體供應鏈庫存降至低點

全球半導體供應鏈庫存水位已降至相對低點,然因全球經濟走勢并不樂觀,加上匯率波動依舊偏大,客戶拉貨將與新品上市鋪貨緊密相關,IC設計業者預期 2016年上半恐只有智慧型手機、平板電...

2016-02-18 標簽:半導體lcdIC設計 661

宏觀經濟表現平淡,IC產業成長受限

消費者對智慧型手機、個人電腦(PC)、汽車以及許多其他裝置與系統的采購力,對全球電子產業影響深遠;因此大環境經濟景氣越好,消費者就會越肯花錢在電子系統上,并連帶為IC市場帶來...

2016-02-18 標簽:智能手機IC半導體產業 897

臺積10nm,跑贏英特爾

臺積電10奈米超車英特爾。外電報導,全球半導體龍頭英特爾10奈米制程將會延后至2017年下半年,若至當年底才會量產,將落后臺積電一至兩季。...

2016-02-18 標簽:聯發科英特爾三星電子臺積電 935

業界最快數字隔離ADN465x改善工業環境中的性能、可靠性測量精度

Analog Devices, Inc.最近推出了低壓差分信號(LVDS)數字隔離器系列ADN465x,旨在改善工業儀器儀表和可編程邏輯控制器(PLC)應用的性能、可靠性及功耗;此類應用以前需要重新設計接口才能實現...

2016-02-17 標簽:ADI數字隔離器lvdsADIADN465xlvds數字隔離器數字隔離器 2956

中芯國際推出28納米HKMG制程,與聯芯打造智能手機SoC芯片

中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯交所股票代碼:981),與大唐電信科技產業集團旗下聯芯科技有限公司(簡稱“聯芯科技”),近日共同...

2016-02-17 標簽:中芯國際4G聯芯科技 2130

電子芯聞早報:仙童拒收購 中芯推28nm制程

美國仙童半導體公司(Fairchild Semiconductor)周二表示,已拒絕了中國華潤集團旗下華潤微電子有限公司和清芯華創投資管理有限公司聯合提出的收購要約...

2016-02-17 標簽:中國電信無人機無人駕駛仙童半導體 1447

2kW熱插撥Ac-Dc電源提供100至410V高Dc輸出電壓

CUI Inc. 宣布推出2000 W前端ac-dc電源產品以擴充其電源產品組合。...

2016-02-17 標簽:連接器PFR-2100熱插撥連接器 1133

石墨烯電池引起熱議:或是“炒作”?

盡管石墨烯的應用前景越來越被人看好,但“石墨烯電池”這一概念卻逐漸成為業界爭論的對象。...

2016-02-17 標簽:鋰電池太陽能電池石墨烯電池 2639

2016年全球最受期待的11款智能硬件

2016年可能發布的新品更是不容小覷:從虛擬現實到機器人,再到最新的手機技術,都在谷歌,蘋果等巨頭和小型創業公司的推動下迅猛發展。...

2016-02-17 標簽:虛擬現實可穿戴設備智能硬件 1001

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