制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
盛思銳推出世界最小差壓傳感器，開(kāi)啟應(yīng)用新紀(jì)元
2016美國(guó)西部醫(yī)療器械設(shè)計(jì)博覽會(huì)（MD&M West）在美國(guó)加州盛大舉行，世界領(lǐng)先的傳感器制造商盛思銳（Sensirion）參加了此次展會(huì)，并發(fā)布目前世界上最微小的差壓傳感器——盛思銳SDP3x數(shù)字差壓傳...
艾邁斯半導(dǎo)體任命擁有豐富半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的Alexander Everke為首席執(zhí)行官
中國(guó)，2016年3月1日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器和模擬解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體公司（ams AG，SIX股票代碼：AMS）宣布任命Alexander Everke為首席執(zhí)行官。Alexander Everke先生于2015年10月作為首席執(zhí)...
2016-03-01 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)可穿戴艾邁斯 1905
中國(guó)電子展：看電子元器件分銷如何應(yīng)對(duì)時(shí)代變幻風(fēng)云
2016年4月8-10日，以“新技術(shù)、新產(chǎn)品打造一站式選型采購(gòu)平臺(tái)”為主題的第87屆中國(guó)電子展（中國(guó)電子信息博覽會(huì)、中國(guó)鋰電新能源展）將盛大登陸深圳會(huì)展中心，此屆展會(huì)由中國(guó)電子器材總...
2016-03-01 標(biāo)簽：汽車電子物聯(lián)網(wǎng)智能終端 1241
臺(tái)積電業(yè)績(jī)點(diǎn)火 趕工蘋(píng)果A10大單
臺(tái)積電16奈米制程涵蓋16FF+（FinFET），以及下月導(dǎo)入的16FFC，主要客戶為蘋(píng)果、賽靈思、聯(lián)發(fā)科、海思、展訊及輝達(dá)等。...
“黑科技”背后的創(chuàng)新，要從用戶需求出發(fā)
在高科技領(lǐng)域，人們總是傾向于期待下一種重大產(chǎn)品，卻很容易忽視在研發(fā)和創(chuàng)新方面投入心血和持續(xù)積累。...
2016-03-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)MWC芯片防抖技術(shù) 1062
MIT太陽(yáng)能電池：輕到能放在肥皂泡上
MIT（麻省理工學(xué)院）的研究人員對(duì)于太陽(yáng)能板似乎投入了很大的努力，致力于打造更小、更輕、更有效率的產(chǎn)品。...
2016-03-01 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池電池技術(shù)MIT 1165
電子芯聞早報(bào):駕駛充電同時(shí)進(jìn)行的高通新技術(shù)
據(jù)外媒報(bào)道，高通正在研發(fā)一種“動(dòng)態(tài)無(wú)線充電”的技術(shù)，讓電動(dòng)汽車能夠邊走邊充電，徹底解決充電焦慮問(wèn)題，但這種給行駛中的汽車進(jìn)行無(wú)線充電，要求對(duì)路面基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行改造，成本高昂...
2016-02-29 標(biāo)簽：夏普高通聯(lián)發(fā)科鴻海vr 754
美高森美IEEE1588平臺(tái)新增超低抖動(dòng)網(wǎng)絡(luò)同步器產(chǎn)品
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布其IEEE 1588產(chǎn)品系列增添三款新器件，包...
清華紫光如何躍升為世界第三大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商
近年來(lái)國(guó)際巨頭對(duì)該行業(yè)的壟斷有加劇之勢(shì)，作為追趕者，清華紫光集團(tuán)通過(guò)多次國(guó)際級(jí)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)了彎道超車，引領(lǐng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)上演從小到大、由弱到強(qiáng)的蛻變。...
2016-02-28 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)移動(dòng)芯片清華紫光 1287
富士康成“落跑新郎”,日網(wǎng)友寧愿夏普破產(chǎn)
“鴻夏戀”再生波折，在夏普決定接受鴻海收購(gòu)條件當(dāng)日，鴻海突然宣布暫緩與夏普簽約。夏普聲明稱，此前雙方協(xié)商已提到或有負(fù)債風(fēng)險(xiǎn)。市場(chǎng)人士反問(wèn)，24日夏普到底給了鴻海集團(tuán)什么數(shù)據(jù)...
恩智浦多項(xiàng)突破性成果閃耀 MWC2016
中國(guó)上海，2016年2月26日訊——恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI，以下簡(jiǎn)稱“恩智浦”）在近日于西班牙巴塞羅那舉辦的 2016世界移動(dòng)通信大會(huì)（Mobile World Congress）上，攜手高通、諾基亞等合...
電子芯聞早報(bào)：富士康暫收夏普，大疆精靈4將發(fā)布
日本夏普公司同意中國(guó)臺(tái)灣鴻海（富士康母公司）提出的收購(gòu)要約，不料，收購(gòu)方富士康昨天發(fā)布聲明稱，暫緩簽約。導(dǎo)致富士康推遲簽約的原因，是此前一天夏普又披露了一些新的信息，特別...
2016-02-26 標(biāo)簽：夏普富士康無(wú)人機(jī)大疆 1738
富士康暫緩收購(gòu)夏普交易
2月25日，根據(jù)路透社報(bào)道，夏普周四宣布，同意臺(tái)灣公司富士康的收購(gòu)要約，但是后者卻表示，需要對(duì)條款進(jìn)行澄清因而目前尚未準(zhǔn)備好簽署協(xié)議。...
矽品釋善意愿與日月光合作
封測(cè)大廠矽品總經(jīng)理蔡祺文25日首度接受媒體訪問(wèn)，并釋出善意，表示愿意與日月光在“不違法（指反壟斷法）的前提下進(jìn)行合作”。...
展訊與是德科技簽署合作 聯(lián)手開(kāi)發(fā)5G移動(dòng)芯片先進(jìn)技術(shù)
展訊通信作為中國(guó)領(lǐng)先的2G、3G 和4G無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日正式與是德科技公司（NYSE:KEYS）簽署合作備忘錄，將共同聯(lián)手致力于移動(dòng)芯片先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。雙方將針對(duì)新的測(cè)...
臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能 蘋(píng)果及兩岸芯片廠幾乎全包
2016年除了蘋(píng)果（Apple）是臺(tái)積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺(tái)積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺(tái)積電先進(jìn)制程投片比重，2016年臺(tái)積電16納米...
2016-02-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電蘋(píng)果 1187
中國(guó)要成為半導(dǎo)體大國(guó)存在哪些收購(gòu)煩惱？
2月24日，中國(guó)紫光集團(tuán)發(fā)布公告放棄入股美國(guó)西部數(shù)據(jù)（WD）。原因?yàn)槊绹?guó)當(dāng)局介入審查。這是又一起因美國(guó)當(dāng)局審查導(dǎo)致的中資企業(yè)并購(gòu)失敗案例。...
2016-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體西部數(shù)據(jù)紫光 893
IC設(shè)計(jì)業(yè)到制造業(yè)看無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈可分為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)等細(xì)分領(lǐng)域，具體可分為產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)、飛控系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、發(fā)動(dòng)機(jī)等關(guān)鍵零部件生產(chǎn)、任何載荷制造、無(wú)人機(jī)整機(jī)組裝、無(wú)人機(jī)銷售、無(wú)人機(jī)操控培訓(xùn)...
2016-02-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)無(wú)人機(jī)半導(dǎo)體芯片 3246
人工智能取代人類的關(guān)鍵，量子應(yīng)用？
當(dāng)我們暢想人工智能和人類的關(guān)系時(shí)，嚴(yán)謹(jǐn)而細(xì)致的物理學(xué)家們是怎么看的呢？...
2016-02-25 標(biāo)簽：機(jī)器人人工智能人工智能機(jī)器人量子應(yīng)用 744
臺(tái)積電10nm制程明年量產(chǎn),三星緊追在后
臺(tái)積電高層公開(kāi)表示，10奈米制程一開(kāi)始的市占率會(huì)相當(dāng)高、公司會(huì)努力保持下去。三星稱10奈米制程晶片預(yù)定2016年底量產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)畫(huà)則在2016年第3季量產(chǎn)，但市場(chǎng)認(rèn)為，三星有機(jī)會(huì)趕上臺(tái)積...
IT巨頭發(fā)力VR/AR，戰(zhàn)略上誰(shuí)撥頭籌
VR設(shè)備的出現(xiàn)成為激活行業(yè)的金鑰匙，從上游芯片、面板廠商，到中間設(shè)備制造商，再到下游內(nèi)容、服務(wù)提供商都享有大好前景。...
2016-02-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)Arvr智能硬件 1513
指紋支付算什么，“刷臉”支付才新潮
2月24日消息，據(jù)科技網(wǎng)站 The Verge報(bào)道，著名信用卡公司萬(wàn)事達(dá)計(jì)劃未來(lái)在全球多個(gè)國(guó)家推出新型“刷臉”支付系統(tǒng)。去年該公司就開(kāi)始利用面部識(shí)別技術(shù)對(duì)該系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，在獲得積極評(píng)價(jià)后...
2016-02-24 標(biāo)簽：人臉識(shí)別萬(wàn)事達(dá)萬(wàn)事達(dá)人臉識(shí)別心跳識(shí)別 1508
電子芯聞早報(bào): 戴爾670億美元收購(gòu)EMC獲批
美國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)戴爾670億美元收購(gòu)EMC交易。此次交易一旦完成，將成為史上最大的科技并購(gòu)交易。...
2016-02-24 標(biāo)簽：機(jī)器人戴爾emc無(wú)人機(jī) 917
賽普拉斯提供全系列靈活PSoC ARM Cortex-M0 和Cortex-M0+解決方案
德國(guó)紐倫堡，2016年2月23日——賽普拉斯半導(dǎo)體公司（NASDAQ：CY）今日宣布推出PSoC? 4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)的一個(gè)新系列產(chǎn)品PSoC? 4 S，實(shí)現(xiàn)了從8位及16位MCU嵌入式系統(tǒng)到32位ARM?平臺(tái)的無(wú)縫遷移...
2016-02-24 標(biāo)簽：傳感器PSoC模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1514
英飛凌推出OPTIGA? Mobile，提供交鑰匙型移動(dòng)安全解決方案
2016年2月23日，德國(guó)慕尼黑訊——2014年至2020年，全球智能手機(jī)數(shù)據(jù)流量將增長(zhǎng)十倍，因此移動(dòng)安全需求將快速增長(zhǎng)。...
撲朔迷離的夏普重建，鴻海支持方背后的“那些事”
夏普重建走向撲朔迷離。提供援助的將會(huì)是鴻海精密工業(yè)？還是日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)？“決斷之時(shí)”一刻一刻地向夏普管理層逼近。夏普很可能會(huì)在2月20日的董事懇談會(huì)上展開(kāi)討論，然后在24日由...
人工智能搭配無(wú)人機(jī) 未來(lái)工業(yè)新方向
機(jī)器視覺(jué)AI讓電腦長(zhǎng)了眼睛，它可以利用相機(jī)，模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）看到一切。隨后這些數(shù)據(jù)會(huì)回傳到機(jī)載電腦或控制臺(tái)，它們會(huì)自動(dòng)對(duì)設(shè)備狀態(tài)進(jìn)行評(píng)估，發(fā)現(xiàn)是否...
2016-02-23 標(biāo)簽：機(jī)器視覺(jué) 649
安森美半導(dǎo)體在Embedded World 2016展出其在物聯(lián)網(wǎng)的先進(jìn)技術(shù)
Embedded World 2016 — 德國(guó)紐倫堡 — 2016 年 2 月23日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)： ON），將于Embedded World 2016 （于2月23日至25日在德國(guó)紐倫堡Nurembe...
2016-02-23 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)RF收發(fā)器NCS36510 1152
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網(wǎng)監(jiān)