對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀、設計、屏幕大小之外，性能當然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子（非混/電動），所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅動/系統優化所決定，其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。

　　一、半導體公司有哪幾種

　　半導體公司按業務可分為3個類別：

　　1.IDM，這一模式的特點是半導體制造的關鍵環節都由自己完成，例如內核的開發與制造，自己同時具備設計以及生產的能力，例如Intel、意法半導體、現代等等。

　　2.Fab，這種模式只專注于工藝的研發以及代工，就像臺積電，它們不設計芯片，僅幫代工芯片。

　　3.Fabless，Fabless企業僅專注于IC的設計，它們把設計出來的“芯片”給Fab企業進行生產，形成產品，而隨著物聯網的發展，電子產品更貼近于個人的需求，這便從Fabless衍生出Chipless模式，Chipless模式下的企業既不生產芯片也不銷售芯片，它們只提供IP的授權，像是ARM和Imagination。

　　二、挖一下全球晶圓生產/代工商

　　如今全球范圍規模較大的晶圓代工廠商有：臺積電（TSMC）、三星、英特爾（Intel）、Globalfoundries（GF）、臺聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、意法半導體（ST）等等，但它們并不是全部都代工生產手機Soc芯片的，生產手機處理器Soc的基本集中在臺積電、三星、Intel、GF這四家。

　　2015年+2016年初熱門手機處理器生產/代工商：

　　臺積電：驍龍615/617/652/808/810、聯發科全系列、蘋果A9（16nm）、麒麟950/930、蘋果A10（10nm）

　　三星：驍龍820、Exynos 7420/8890、蘋果A9（14nm）

　　英特爾：Atom全系列

　　Globalfoundries：瑞芯微系列

　　三、一顆Soc如何誕生

　　指令集/IP核的授權+核心的設計

　　我們經常接觸的高通驍龍XXX，聯發科MTXXXX，麒麟XXX之類的Soc，他們沒有自己的晶圓生產線，通過從ARM、Imagination中購入IP授權或是指令集授權（其中高通像驍龍820則是通過獲得ARM的指令集授權，再自行研發Kryo核心，而聯發科/麒麟則是直接獲取A72/A53一類的IP核授權），然后把這些Soc交給臺積電或三星進行代工生產。

　　而三星Exynos則比較特殊，例如最新的Exynos 8890既有自主研發的核心，也有ARM的公版核心，則它的授權費用主要來源于ARM的指令集+IP核，費用自然比全是公版核心的聯發科/麒麟要低，但Exynos也不像高通驍龍，三星有自己的晶圓生產線，無需找臺積電進行代工生產。既然內核方案有了，代工商也找到了，那么就是時候進入具體的生產環節。

　　Soc的生產

　　一顆處理器（Soc）如何誕生這個過程相當復雜，難以用簡單的話語表述出來，但某幾個重要的步驟還是可以說一下的：

　　1.硅的提純與熔煉，制成硅錠→2.硅錠切割，形成晶圓（wafer），滲入其他元素并進行氧化→3.上光阻劑，通過掩膜（mask）進行光刻→4.清除溶解的光阻劑并用化學試劑溶解曝光部分的晶圓，再清除掩膜區域的光阻劑→5.重復步驟3，形成多層立體的晶體管雛形→6.注入離子束，完成摻雜，形成P井或N井→7.表面覆蓋絕緣層，留出需要通電的開孔，進行電鍍銅用以填充開孔（完成晶體管的制造）→8.在晶體管之間用復合金屬層進行連接，形成復雜的立體電路→9.功能性測試→10.晶圓切片，形成單個內核→11.內核封裝，為內核提供電氣與機械界面→12.性能測試，并進行等級分類，定義ID→13.出售

　　當然，一顆Soc的誕生從設計到生產環節不會如上訴的那么簡單，筆者只是想讓大家簡單了解一下其中的重要步驟。