制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
A10臺積全拿，三星已無退路？
臺積電（2330）已擊敗三星電子（Samsung Electronics Co.）、一舉贏得10奈米制程的蘋果（Apple Inc.）iPhone 7處理器“A10”全數(shù)代工訂單！三星也正式進入緊急狀態(tài)、將傾盡全力防止晶圓廠的產(chǎn)能利用率...
從日月光收購矽品，看臺灣電子四大沖擊力
矽品指出，日月光強行整并矽品，不利于臺灣產(chǎn)業(yè)及總體經(jīng)濟發(fā)展，且二者在臺灣封測地位分居第一及第二大，合計國內(nèi)市占率高達六成，全球市占率也分居一、三名，市占率達三成，“惡意并...
仙童半導體拒絕華潤等收購
北京時間17日凌晨，美國仙童半導體公司（Fairchild Semiconductor）周二表示，已拒絕了中國華潤集團旗下華潤微電子有限公司和清芯華創(chuàng)投資管理有限公司聯(lián)合提出的收購要約，原因是擔心美國監(jiān)...
解析多重生物識別的技術(shù)原理
一個多重生物識別系統(tǒng)通過不同的采集器獲取各種生物特征數(shù)據(jù)，然后通過各自獨立的識別算法來決定這個指紋或人臉是否與數(shù)據(jù)庫中預存的模板相匹配。如果通過其中一種識別算法未能得到...
高頻PCB電路的熱效應(yīng)問題解析
理解電路材料中插入損耗是如何產(chǎn)生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關(guān)的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相 關(guān)的權(quán)衡因素。在雙面PCB結(jié)構(gòu)的微帶電路中，損耗包...
電子芯聞早報：Apple Pay確認本月18日凌晨入華
在蘋果支付與中國銀聯(lián)正式宣布合作的兩個月后，蘋果支付將正式登陸中國。昨日，有銀行微信公眾號消息顯示，經(jīng)蘋果公司、中國銀聯(lián)共同確認，Apple Pay業(yè)務(wù)將于2月18日凌晨5時正式上線。...
經(jīng)典案例凸顯3D打印技術(shù)優(yōu)勢所在
工業(yè)巨頭GE發(fā)布了一個視頻，展示了該公司的一個工程師團隊完成的一項“不可能的任務(wù)”——將雪球放入鑄造廠的熔爐里，然后再將其完好無損地取出。...
智能家居硬件安全是發(fā)展重中之重
智能手環(huán)、智能汽車、智能家居……繼互聯(lián)網(wǎng)時代，新興智能設(shè)備正迅速推動智能生活的普及。...
2016-02-16 標簽：物聯(lián)網(wǎng)智能家居智能硬件 847
臺灣地震對全球電子產(chǎn)業(yè)有何影響？
地震發(fā)生當天，臺灣南科園區(qū)立即啟動緊急應(yīng)變機制，園區(qū)全面停工，各廠商立即進行疏散。南科廠商建物均為防震建物，面板與半導體相關(guān)精密的機臺在地震到3~4級時就會自動停機。...
這十大半導體技術(shù)真的會火起來嗎？
雖然智能手機增長見頂，但是一系列新興應(yīng)用，如無人機、智能汽車、虛擬現(xiàn)實……層出不窮。...
ARM與聯(lián)華電子達成最新的28HPC POP工藝合作，擴大28納米IP領(lǐng)先地位
2016年2月5日，北京訊——ARM 宣布，從即日起全球晶圓專工領(lǐng)導者聯(lián)華電子（UMC）的28納米28HPCU工藝可采用ARM? Artisan? 物理IP平臺和ARM POP? IP。...
2016-02-15 標簽：ARMsocARMPOP技術(shù)soc 1260
盤點國內(nèi)半導體行業(yè)五大重點投資領(lǐng)域
2015年，半導體行業(yè)的并購非常驚人。全球半導體的并購投資超過了1200億美元，是過去3年總和的兩倍多。##無獨有偶，大基金于2015年6月投資了長沙的國科微電子，國科微的主業(yè)同樣也是開發(fā)圖...
郭臺銘為何對夏普鍥而不舍？
據(jù)多家國外媒體報道，鴻海7000億日元(約合人民幣392億元)收購夏普一事或?qū)⒂诮裉煜挛缯焦肌＿@一收購案始于2012年，前后經(jīng)歷3年多的時間，郭臺銘為何如此鐘愛夏普？這一交易為何又拖延...
新專利，蘋果又想革新iPhone的觸控方式？
蘋果近來獲得了一個新專利，可以讓手機執(zhí)行懸空操作，難道又將革新手機交互方式？ ...
晶圓代工三大巨頭2016的日子不好過
由于終端市場需求趨緩，在供給提升速度大于需求成長速度下，TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估 2016年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長僅2.1%，半導體大廠的競爭將更加激烈。...
2016：期盼IP發(fā)展能有更多新火花
我們應(yīng)該都能預期全球電子創(chuàng)新周期的發(fā)展趨勢——更高的產(chǎn)品密度、更多晶片、更多業(yè)界標準、更多IP功能區(qū)塊(IP blocks)、更好的工具，也少不了價格、功耗、效能及產(chǎn)品差異化等各方面持續(xù)...
2016-02-05 標簽：摩爾定律物聯(lián)網(wǎng)Cadence 854
希捷：2016年關(guān)注以下六大科技趨勢
儲存產(chǎn)業(yè)隨著日新月異的科技同步發(fā)展，讓希捷（Seagate）持續(xù)在諸多領(lǐng)域看見新商機。除了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、影像監(jiān)控外，新科技如3D列印、虛擬實境和無人機等都將持續(xù)改變消費者和企業(yè)使用資...
2016-02-05 標簽：物聯(lián)網(wǎng)虛擬現(xiàn)實車聯(lián)網(wǎng) 1118
2015年，工程師不應(yīng)該錯過的幾款開發(fā)板
2015年，迷你電腦主機大走低價路線。以往動輒上百美金的開發(fā)板，在過去一年集體大幅度跳水，售價低至10美元左右，創(chuàng)客圈直呼業(yè)界良心。那么2015年究竟有哪些“白菜價”的開發(fā)板上市了呢...
MIT研發(fā)新晶體管將改變芯片的運行方式
，美國麻省理工學院（MIT）的一項新技術(shù)將使這一現(xiàn)狀被改變，研究人員可將兩種晶格大小非常 不一致的材料——二硫化鉬和石墨烯集成在一層上，制造出通用計算機所需的電路元件芯片。而...
中國氫燃料電池產(chǎn)業(yè) 還有希望嗎
雖然很多中國企業(yè)也在投入燃料電池汽車的研發(fā)和生產(chǎn)，但從現(xiàn)狀看來，這一切前景并不是很樂觀。...
補貼1500億 中國芯片業(yè)能否成功翻身？
中國近來大舉投資半導體行業(yè)，助力中國芯片興起，但這千億資金真的能帶來他們想要的結(jié)果么？...
3D掃描進入高科技實際消費領(lǐng)域
澳大利亞一家科技公司mPort最近便設(shè)計出電子試衣間，系統(tǒng)會以顧客年齡及性別為計算基礎(chǔ)，然后3D掃描身材，計算出身高、體重、腰圍、臀圍及大腿圍等數(shù)字，存入顧客個人資料庫，并為顧客...
無人機支持5G技術(shù) 運行速度趕超LTE
谷歌Project Loon團隊有一項新的名為Project Skybender的秘密計劃：通過太陽能無人機帶來5G技術(shù)。...
多重復合生物識別技術(shù)逐漸被重視
目前多重生物識別有兩種方式，第一是在系統(tǒng)能接入兩臺不同的生物識別產(chǎn)品；另一種是將兩種不同的生物識別技術(shù)融合到同一產(chǎn)品中。...
2016-02-02 標簽：生物識別RFID技術(shù)面部識別 1382
中美眾核芯片對比，實力差距到底在哪？
在ISC2015發(fā)布會上，國防科大公布天河2A的升級方案，將采用國防科大自主研發(fā)的矩陣2000（GPDSP）替代至強PHI計算卡。...
從創(chuàng)客空間到市場領(lǐng)先：無限可能，改變世界
幾十年來，創(chuàng)新產(chǎn)品幾乎一直都是首先由訓練有素的工程師設(shè)想、設(shè)計和開發(fā)，然后再由資金雄厚的大企業(yè)推向市場。但是，世界正在發(fā)生改變。...
2016-02-01 標簽：AtmelArduino創(chuàng)客 1813
谷歌將開發(fā)能實現(xiàn)智能識別的手機芯片
于硅谷的半導體技術(shù)公司 Movidius 和 Google 宣布了一項合作，二者會合作一款面向智能手機的圖像識別芯片。今后你的手機不僅能拍照，還能像人眼那樣“認識”任何現(xiàn)實中的物體。...
全球半導體進入大變局 中國芯正迅速崛起
蘋果2007年發(fā)布第一款iPhone手機之后,智能手機逐漸取代了PC,成為主要的計算平臺。現(xiàn)在,智能手機市場已漸趨飽和,VR(Virtual Reality,即虛擬現(xiàn)實)和AR(Augmented Reality,即增強現(xiàn)實)被視為下一個計算平...
2016-02-01 標簽：機器人虛擬現(xiàn)實增強現(xiàn)實 1152
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