制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
慕尼黑上海光博會陣容豪華，新老展商共繪光電盛景
隨著光電技術的飛速發展，慕尼黑上海光博會已成為亞洲乃至全球光電行業的重要盛會。2025年3月11-13日，我們將迎來慕尼黑上海光博會的20周年慶典，屆時將在上海新國際博覽中心-3號入口廳...
2024-12-05 標簽：光博會 745
因智而生，為準而來 | 12月12日上午10點，普源精電冬季新品發布會見！
在技術快速發展和行業細分趨勢的推動下，遙感探測、衛星通信、產線自動化測試等諸多領域對業務化電子測量應用提出了更加可靠、精準且多樣化的要求，傳統通用儀表正逐漸面臨專用化需求...
2024-12-05 標簽：普源精電 512
刻蝕工藝的參數有哪些
本文介紹了刻蝕工藝參數有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個至關重要的步驟，用于在硅片上形成微小的電路結構。它通過化學或物理方法去除材料層，以達到特定的設計要求。本文將介紹幾種關...
DigiKey 宣布《供應鏈大轉型》第 3 季首播
DigiKey 是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商，提供種類齊全的產品以供即時發貨。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation 和 onsemi 共同贊助的《供應鏈轉型》第 3 季視頻系列。新一季將...
2024-12-05 標簽：DigiKey 355
貿澤電子與Analog Devices和Bourns聯手發布全新電子書 探討基于GaN的電力電子器件
2024 年 12 月 3 日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新電子書，探討氮化鎵 (GaN) 在效率、性能和可持續...
2024-12-05 標簽：貿澤電子 854
DigiKey 12月盛大啟幕：年度DigiWish佳節獻禮，助力推動科技創新
DigiKey 是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商，提供種類齊全的產品以供即時發貨。DigiKey欣然宣布，將于2024年12月1日全球啟動其第16屆年度 DigiWish 佳節獻禮 活動，而中國區專屬活動...
2024-12-05 標簽：DigiKey 351
全球線路板及電子組裝行業領航展會 國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)今
匯聚全產業鏈革新產品， AI 、自動化、高頻高速等新技術 全球精英云集共探 AI 時代新發展 ? （中國香港/深圳，2024年12月4日）國際電子電路(深圳)展覽會(HKPCA Show)今天在深圳國際會展中心（寶...
2024-12-05 標簽：電子電路 990
江波龍全棧定制方案亮相2024數字科技生態大會，PTM賦能電信云服務
12月3日，2024中國電信數字科技生態大會在廣州開幕，江波龍首次亮相，全面展示其全棧定制能力，以及基于PTM商業模式的電信產業相關存儲產品和行業典型案例。 本屆大會以“AI賦能 共筑數字...
2024-12-05 標簽：江波龍 466
倒計時一周！200位演講嘉賓，近萬名IC業界精英人士，300+展商亮相2萬平米專業
集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯誼會，已發展成為中國集成電路設計業最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產業鏈上下游企業的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支...
2024-12-05 標簽：IC 597
今日看點丨通用汽車擬斥資逾50億美元重組中國業務；蘋果確認使用亞馬遜定制
1. 通用汽車擬斥資逾50 億美元重組中國業務 將關閉工廠、削減車型 ? 根據媒體報導，通用汽車預計將對其與上汽集團的合資企業進行重組。該公司在一份文件中披露，在中國的非現金支出和減...
2024-12-05 標簽：通用汽車 805
Chiplet或改變半導體設計和制造
在快速發展的半導體領域，小芯片技術正在成為一種開創性的方法，解決傳統單片系統級芯片（SoC）設計面臨的許多挑戰。隨著摩爾定律的放緩，半導體行業正在尋求創新的解決方案，以提高性...
第三代寬禁帶半導體:碳化硅和氮化鎵介紹
? 第三代寬禁帶功率半導體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優勢，且它們在電力電子系統和電動汽車等領域中有著重要應用。本文對其進行簡單介紹。 以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的...
劃片機：光通訊器件劃切領域的科技先鋒
劃片機：光通訊器件劃切領域的科技先鋒在當今這個信息爆炸的時代，光通訊技術以其高速度、大容量、低損耗的優勢，成為連接世界的橋梁。而在光通訊器件的制造過程中，劃片機作為一種高...
半導體企業回應美國出口管制 多家A股公司談實體清單影響
日前，美國又一次以國家安全為借口，進一步加大了對我國半導體出口的限制措施。將136家中國實體列入“實體清單”，并對24種半導體制造設備、3種軟件工具和HBM芯片出口增加限制。比如北方...
中汽協回應半導體行業風波 中國半導體行業協會發聲 建議謹慎采購美國芯片
日前，美國又一次以國家安全為借口，進一步加大了對我國半導體出口的限制措施。在此背景下，中國互聯網協會、中國半導體行業協會、中國汽車工業協會發聲；對于采購美國企業芯片產品的...
2024-12-04 標簽：半導體 1336
英特爾換帥 英特爾CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）正式退休
2024年12月1日，英特爾CEO? Pat Gelsinger（帕特·基辛格）正式退休，并辭去公司董事會職務。基辛格在英特爾公司供職長達40余年，于1979年加入。在2021年，基辛格成為英特爾第八任CEO。 帕特·基辛...
2024-12-04 標簽：英特爾 1404
飛利浦與亞馬遜云科技擴展戰略合作，增強HealthSuite云服務能力并賦能生成式
基于云端的醫療信息化解決方案旨在統一工作流程，提升關鍵洞察獲取能力，并為患者帶來更好的治療結果 ? 北京 ——2024 年 12 月 4 日 亞馬遜云科技在2024 re:Invent全球大會上宣布，全球健康科...
2024-12-04 標簽：飛利浦 756
Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應用于下一代AI需求
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術，生態系統加速構建。 板級封裝中，RDL增層工藝結合有機材料與玻璃基板應用，盡顯產能優勢。 Manz亞智科技板級RDL制程設備，實...
2024-12-04 標簽：封裝 578
今日看點丨商務部：加強相關兩用物項對美國出口管制；凱世通回應被美國列入
1. 蘋果投資印尼承諾增至10 億美元 以解除iPhone 16 禁售令 ? 印度尼西亞表示，已收到蘋果公司價值10億美元的投資改善方案，這是這家科技巨頭為解除在東南亞最大經濟體銷售iPhone 16設備的禁令...
2024-12-04 標簽： 1055
Samtec新型評估和開發套件~技術支持，我們是認真的！
摘要/前言 Samtec 始終致力于為我們的工程合作伙伴、用戶和客戶簡化互連選擇過程。Samtec的全球客戶每天都在使用我們的設計工具。 那么，有哪些工具可以幫助測試和評估互連器件呢？這就是...
2024-12-04 標簽：Samtec 558
制造業數字化轉型的難點
制造業數字化轉型是提升競爭力的重要途徑，我國制造業面臨數據標準問題和數據安全問題，亟需完善制度環境，推動制造業數字化水平不斷提升。...
IGBT模塊的環氧灌封膠應用工藝介紹
IGBT模塊的環氧灌封膠應用工藝是一個專業性很強的領域，涉及到材料的選擇、配比、混合、脫泡、灌封、固化等多個步驟。...
3D集成電路的結構和優勢
3D 集成電路的優勢有目共睹，因此現代芯片中也使用了 3D 結構，以提供現代高速計算設備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設計集成了廣泛的功能，并需要一系列不同的特征，3D 集...
材料失效分析方法匯總
材料故障診斷學：失效分析技術失效分析技術，作為材料科學領域內的關鍵分支，致力于運用科學方法論來識別、分析并解決材料與產品在實際應用過程中出現的故障問題。該技術對于增強產品...
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