近日，電子發(fā)燒友網(wǎng)正式發(fā)布“2024年度新銳芯勢力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the Year》。該榜單由電子發(fā)燒友分析師團(tuán)隊(duì)專業(yè)打造，深入13個細(xì)分領(lǐng)域洞察行業(yè)趨勢與技術(shù)價值，推選出極具代表性和發(fā)展?jié)摿Φ姆巧鲜行酒a(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。2024年全球以及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展蓬勃向上，依托消費(fèi)電子復(fù)蘇，新能源、汽車、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域的興盛，以及AI深入到落地應(yīng)用場景等良好的發(fā)展形勢，這些上榜的優(yōu)秀企業(yè)精進(jìn)技術(shù)、卡位市場，展現(xiàn)出銳意進(jìn)取、奮楫篤行的芯力量。

AI芯片

愛芯元智???

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愛芯元智致力于打造世界領(lǐng)先的人工智能感知與邊緣計算芯片，服務(wù)智慧城市、智能駕駛、邊緣智能及機(jī)器人等巨大的邊緣和端側(cè)設(shè)備市場。愛芯元智擁有兩大自研核心技術(shù)——愛芯智眸AI-ISP和愛芯通元混合精度NPU。在WAIC 2024上，愛芯元智正式發(fā)布了愛芯通元AI處理器。愛芯通元AI處理器的核心是算子指令集和數(shù)據(jù)流微架構(gòu)，底層采用了可編程數(shù)據(jù)流的微架構(gòu)，來提高能效和算力密度。同時它的靈活性也保證了算子指令集的完備性，支撐各種AI的應(yīng)用，有效降低了AI應(yīng)用的開發(fā)及運(yùn)維成本。目前，愛芯通元AI處理器已經(jīng)在智慧城市和輔助駕駛兩個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)。
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酷芯微電子

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酷芯微電子致力于為創(chuàng)新科技賽道提供高性能自研核心芯片。公司依托智能感知（自研高性能ISP）、智能計算（自研高性能低功耗NPU）、智能傳輸（專用無線通信基帶及射頻）三大核心技術(shù)，以通信、端側(cè)AI芯片及其解決方案賦能產(chǎn)業(yè)智能升級。產(chǎn)品主要應(yīng)用于融合成像、智能機(jī)器人、無線通信、AR/VR等多個領(lǐng)域。
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在AI領(lǐng)域，酷芯微電子擁有高性能自研ISP和高性能低功耗自研NPU兩大核心技術(shù)。其中，該公司自研ISP擁有HDR高動態(tài)對比度技術(shù)，在烈日下、樹木的陰涼處、不同亮度情況下的各種美景細(xì)節(jié)均纖毫畢現(xiàn)，并提供星光級3D降噪技術(shù)，在極限暗光的情況下，恢復(fù)高保真的自然彩色世界；該公司自研NPU與DSP/CPU靈活可編程能力的完美集合，支持更多神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算子，在更短時間內(nèi)完成更多任務(wù)。
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進(jìn)迭時空

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進(jìn)迭時空專注于研發(fā)下一代RISC-V架構(gòu)的高性能CPU并提供軟硬一體優(yōu)化的計算解決方案。2024年，該公司發(fā)布了全球首款8核RISC-V AI CPU SpacemiT Key Stone K1。Key Stone K1提供50KDMIPS CPU算力和2.0TOPSAI算力，單核CPU算力領(lǐng)先ARM A5530%以上；Key Stone K1也是全球首款支持RVA22Profile、支持256 bitRVV1.0杯準(zhǔn)的RISC-V CPU，提供2倍于Neon的SIMD并行處理算力；Key Stone K1具有出色的能效表現(xiàn)，算力能效比ARM A55高20%以上。
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與此同時，進(jìn)迭時空CEO、創(chuàng)始人，陳志堅博士宣布，將開源進(jìn)迭時空在自研RISC-V AI CPU上的核心技術(shù)，包括AI擴(kuò)展指令和全部AI軟件棧代碼，助力RISC-V生態(tài)建設(shè)。
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奇異摩爾

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奇異摩爾是AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)架構(gòu)產(chǎn)品及解決方案提供商，以互聯(lián)為中心，依托Chiplet和高性能RDMA技術(shù), 構(gòu)建統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu) Kiwi Fabric，為超大規(guī)模AI計算平臺提供高性能互聯(lián)解決方案。
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奇異摩爾的核心產(chǎn)品涵蓋，面向北向Scale out網(wǎng)絡(luò)的AI原生智能網(wǎng)卡，面向南向Scale up網(wǎng)絡(luò)的片間加速芯粒RDMA G2G，面向高性能芯片算力擴(kuò)展的Chiplet互聯(lián)芯粒2.5D/3D IO Die，及UCIe Die2Die IP等全鏈路解決方案。
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在Scale out方面，奇異摩爾已經(jīng)成為UEC聯(lián)盟成員，攜手聯(lián)盟伙伴共同探討并踐行Scale-Out相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定和完善；在Scale up方面，奇異摩爾最新的G2G解決方案不僅能夠適用于各種傳輸技術(shù)和傳輸協(xié)議，且能夠讓計算芯片擁有全新的設(shè)計方式，提供行業(yè)頂級的傳輸效率和帶寬。

電機(jī)驅(qū)動

凌鷗創(chuàng)芯

凌鷗創(chuàng)芯是一家專注于運(yùn)動控制領(lǐng)域集成電路及總體解決方案設(shè)計的國家高新技術(shù)企業(yè)，以運(yùn)動控制芯片為核心業(yè)務(wù)，整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源。凌鷗具有處理器、DSP、AD/DA、PGA等數(shù)模混合SoC研發(fā)能力；同時具備電機(jī)控制算法及電機(jī)本體設(shè)計能力。該公司通過不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，自主研發(fā)了電控專用SoC、門級驅(qū)動器、電源等系列芯片。
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在電機(jī)驅(qū)動MCU領(lǐng)域，凌鷗已經(jīng)推出LKS03系列、LKS45系列、LKS05系列、LKS06系列、LKS07系列和LKS08系列等產(chǎn)品系列，滿足不同的電機(jī)驅(qū)動需求。比如，LKS03系列MCU是凌鷗創(chuàng)芯針對電機(jī)驅(qū)動市場，推出的緊湊型電機(jī)運(yùn)動控制系列芯片。集成儀表級全差分可編程增益放大器+差分ADC，不需要電壓偏置就可以處理正負(fù)信號；集成1Msps 12bit ADC，集成全溫度范圍千分之五電壓基準(zhǔn)源；集成48MHz 32bit CPU，硬件除法640ns，開方運(yùn)算320ns內(nèi)完成；同時配備DMA。
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元能芯

元能芯的使命是“創(chuàng)造高效集成芯片，加速綠色能源替代”，協(xié)助將傳統(tǒng)電機(jī)向高效節(jié)能電機(jī)的升級，主打MetaOne智能功率系統(tǒng)平臺（MCU+Driver+MOSFET），產(chǎn)品包含：為電機(jī)而生的專用芯片Motor MCU---MYg系列；結(jié)構(gòu)優(yōu)化的高集成產(chǎn)品Predriver MCU---MYd系列；顛覆設(shè)計的全集成產(chǎn)品All in One---MYi系列；高集成IPM模塊---MYp系列。
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元能芯MYi0002V0405是MetaOne理念下的明星產(chǎn)品，集MCU、Driver、MOSFET于一體，完美解決體積、貼片、散熱等痛點(diǎn)。MYi0002V0405基于ARM Cortex M0內(nèi)核打造，主頻為48MHz，內(nèi)置5V/50ma和3.3V/300ma的LDO，集成PN架構(gòu)三相無刷柵極驅(qū)動器和MOSFET陣列，P+N Rdson < 50mΩ。在電流一樣的情況下，競品產(chǎn)生的熱量至少是元能芯產(chǎn)品的3-5倍，能夠有效降低終端在散熱和電路板面積方面的難題，解決終端設(shè)備因過熱而引發(fā)產(chǎn)品故障、壽命縮短的問題；滿足終端設(shè)備小型化的需求。
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雅特力

雅特力是一家致力于推動全球市場32位微控制器(MCU)創(chuàng)新趨勢的芯片設(shè)計公司，擁有領(lǐng)先高端芯片研發(fā)技術(shù)、完整的硅智財庫及專業(yè)靈活的整合經(jīng)驗(yàn)。公司專注于ARM Cortex-M4/M0+的32位微控制器研發(fā)與創(chuàng)新，提供高效能、高可靠性且具有競爭力的產(chǎn)品。全系列產(chǎn)品采用55nm先進(jìn)工藝，通過ISO 9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，締造M4業(yè)界最高主頻288MHz運(yùn)算效能。
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2024年，雅特力宣布推出AT32M412/M416首款高性能電機(jī)控制專用MCU，為出行工具、家電及工業(yè)控制等應(yīng)用提供理想選擇。AT32M412/M416采用高性能ARM Cortex-M4內(nèi)核，高達(dá)180MHz的CPU運(yùn)算速度，內(nèi)建單精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)與數(shù)字信號處理器(DSP)，全面滿足電機(jī)應(yīng)用處理性能；配備64KB到128KB閃存(Flash)和16KB SRAM，另有1KB OTP數(shù)據(jù)存儲空間；AT32M412/M416系列MCU集成多種外設(shè)資源和功能，滿足電機(jī)應(yīng)用不同功能需求及高速連接需求。
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領(lǐng)芯微

領(lǐng)芯微是專業(yè)從事集成電路芯片研發(fā)、設(shè)計、銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新小巨人企業(yè)。公司深耕無刷電機(jī)控制、新能源管理的技術(shù)場景，成功開發(fā)和運(yùn)營了多款專用芯片。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)以及車載自動化控制、新能源控制和管理（新能源車、光伏、儲能等）、家電控制、消費(fèi)類產(chǎn)品控制等應(yīng)用領(lǐng)域。
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2024年領(lǐng)芯微發(fā)布了多款適用于電機(jī)應(yīng)用的方案和產(chǎn)品，比如LCT64415KU是一款三相、無傳感器FOC控制直流無刷馬達(dá)驅(qū)動IC，內(nèi)置驅(qū)動及6路MOS，芯片高度集成電機(jī)控制所需部件，所需外圍元器件少，噪聲低，電機(jī)轉(zhuǎn)矩脈動小，適合落地扇、散熱風(fēng)扇、空調(diào)水泵等應(yīng)用場景；領(lǐng)芯微研發(fā)的“電動牙刷電機(jī)控制方案”，具備掃震一體的運(yùn)動模式，精確的位置伺服控制算法，以及力矩動態(tài)調(diào)整策略，給電動牙刷注入了新的生命力，主芯片可選LCM32F037K6U8，集成32位Cortex-M0內(nèi)核，三個內(nèi)置運(yùn)放直連到ADC通道，簡化了外圍電路，4*4的尺寸滿足小PCBA的需求。

模擬芯片

茂睿芯

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茂睿芯在模擬芯片領(lǐng)域光芒耀眼。專注模擬芯片技術(shù)研發(fā)，其電源管理芯片以高效節(jié)能著稱，能有效降低電子設(shè)備功耗，提升能源利用效率。在信號鏈處理芯片方面，擁有超高的精度與穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于通信基站等對信號要求極高的領(lǐng)域。茂睿芯憑借嚴(yán)謹(jǐn)?shù)难邪l(fā)態(tài)度和先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，不斷推出高品質(zhì)模擬芯片產(chǎn)品，為推動電子設(shè)備性能提升與行業(yè)技術(shù)進(jìn)步貢獻(xiàn)卓越力量，在模擬芯片市場占據(jù)重要一席之地。
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思遠(yuǎn)半導(dǎo)體

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思遠(yuǎn)半導(dǎo)體于模擬芯片領(lǐng)域獨(dú)樹一幟。專注于無線充電模擬芯片的深耕細(xì)作，其研發(fā)成果顯著。所生產(chǎn)的芯片能實(shí)現(xiàn)高速、遠(yuǎn)距離的無線充電，且兼容性極強(qiáng)，可適配多種不同規(guī)格的設(shè)備。在智能手機(jī)、智能耳機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，極大提升了用戶的無線充電體驗(yàn)。思遠(yuǎn)半導(dǎo)體憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與對市場需求的精準(zhǔn)把握，正引領(lǐng)無線充電模擬芯片技術(shù)的發(fā)展方向，在行業(yè)內(nèi)聲譽(yù)日隆。
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磐啟微

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磐啟微在模擬芯片領(lǐng)域展現(xiàn)強(qiáng)勁實(shí)力。專注物聯(lián)網(wǎng)模擬芯片研發(fā)，其射頻芯片在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的無線通信環(huán)節(jié)表現(xiàn)卓越，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、高速的數(shù)據(jù)傳輸，確保智能傳感器、智能標(biāo)簽等物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的精準(zhǔn)信息交互。針對物聯(lián)網(wǎng)復(fù)雜多變的應(yīng)用場景，磐啟微不斷優(yōu)化芯片設(shè)計，以高適應(yīng)性和可靠性的產(chǎn)品助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，在物聯(lián)網(wǎng)模擬芯片細(xì)分市場中脫穎而出，成為行業(yè)發(fā)展的有力推動者。
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潤石科技

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潤石科技在模擬芯片領(lǐng)域異軍突起。專注于模擬信號鏈芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，其產(chǎn)品涵蓋多種類型，如運(yùn)算放大器、比較器等。潤石芯片以高精度、低噪聲等優(yōu)勢著稱，在工業(yè)自動化領(lǐng)域，為精密儀器儀表提供精準(zhǔn)的信號處理與放大功能，保障工業(yè)生產(chǎn)的高精度測量與控制；在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，助力醫(yī)療儀器獲取更準(zhǔn)確的生理信號，為醫(yī)療診斷提供可靠依據(jù)。憑借出色的產(chǎn)品品質(zhì)和良好的市場適應(yīng)性，潤石科技在模擬芯片市場贏得了廣泛贊譽(yù)與眾多客戶的認(rèn)可，發(fā)展前景十分廣闊。
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存儲芯片

英韌科技

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英韌科技專注于存儲技術(shù)，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體集成電路芯片（IC）、固態(tài)硬盤和存儲系統(tǒng)等解決方案，可廣泛服務(wù)于消費(fèi)級、企業(yè)級和工業(yè)級客戶，應(yīng)用場景覆蓋高性能筆記本、高端電腦、游戲機(jī)、數(shù)據(jù)中心、云計算、存儲系統(tǒng)、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等，可輻射至金融、電信、交通、醫(yī)療、教育、公共事務(wù)等諸多領(lǐng)域。
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基于大型模型的生成式人工智能（AI）技術(shù)實(shí)現(xiàn)了重大突破并迅速成長，并提出對高速大容量存儲的需求。英韌科技憑借在存儲領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和創(chuàng)新能力，已經(jīng)成功發(fā)布了企業(yè)級和消費(fèi)級的PCIe 5.0 SSD控制器芯片，為全球市場提供了具備競爭力的存儲解決方案。2024年公司旗下消費(fèi)級PCIe 5.0主控芯片已經(jīng)面向海外市場出貨，展現(xiàn)了國產(chǎn)存儲技術(shù)的國際競爭力。未來公司還將聚焦于CXL技術(shù)在下一代存儲應(yīng)用上的探索。
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時創(chuàng)意

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深圳市時創(chuàng)意電子成立于2008年，是一家在存儲芯片領(lǐng)域集芯片設(shè)計、軟固件研發(fā)、封裝測試、模組生產(chǎn)測試及應(yīng)用于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)和國家專精特新“小巨人”企業(yè)。
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產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組、企業(yè)級SSD固態(tài)硬盤、企業(yè)級DRAM內(nèi)存模組及移動存儲產(chǎn)品，為全球客戶提供一站式存儲解決方案和產(chǎn)品定制化服務(wù)。
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時創(chuàng)意全新量產(chǎn)高性能嵌入式閃存產(chǎn)品—1TB UFS3.1。順序讀寫速度分別高達(dá)2100MB/s、1700MB/s，理論帶寬達(dá)2.9GB/s，相較上一代產(chǎn)品在傳輸速率、功耗等綜合特性上實(shí)現(xiàn)大幅提升，擁有高速率、穩(wěn)定兼容、耐用可靠等優(yōu)勢。時創(chuàng)意UFS3.1采用第二代Flip Chip先進(jìn)倒裝焊技術(shù)，通過Bump連接方式實(shí)現(xiàn)了芯片與基板之間的電氣連接，克服了引線鍵合焊盤中心距極限的問題，極大縮小了芯片與封裝基板間的距離，使UFS3.1芯片得以在小尺寸、電性能、抗沖擊性和散熱性等方面達(dá)到更優(yōu)異的水準(zhǔn)，并極大簡化了封裝流程，有效降低生產(chǎn)成本。
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依托總部大廈建設(shè)，時創(chuàng)意新產(chǎn)線全面投產(chǎn)后，整體產(chǎn)能將得到300%以上的提升，未來3-5年時創(chuàng)意年產(chǎn)值有望達(dá)到100億元規(guī)模。
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康盈半導(dǎo)體

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康盈半導(dǎo)體是康佳集團(tuán)旗下的子公司，是集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、DDR、LPDDR、SSD等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、車載電子等領(lǐng)域。
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2024年，康盈半導(dǎo)體發(fā)布了3大自研新品，包括搭載康盈自研主控KW5210/KW5220的eMMC嵌入式存儲芯片、搭載康盈自研主控KW5112的microSD移動存儲卡，和便攜式磁吸移動固態(tài)硬盤。KOWIN 自研主控芯片是康盈半導(dǎo)體自研芯片能力的突破，自研便攜式磁吸移動固態(tài)硬盤標(biāo)志著康盈半導(dǎo)體自研C端存儲產(chǎn)品能力的更上一層樓，增強(qiáng)發(fā)展?jié)摿Α?br /> ?

知存科技

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知存科技是全球領(lǐng)先的存內(nèi)計算芯片企業(yè)。公司針對AI應(yīng)用場景，在全球率先商業(yè)化量產(chǎn)基于存內(nèi)計算技術(shù)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片。憑借顛覆性的技術(shù)創(chuàng)新，知存科技突破傳統(tǒng)計算架構(gòu)局限，利用存儲與計算的物理融合大幅減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)，在相同工藝條件下將AI計算效率提升2個數(shù)量級，充分滿足快速發(fā)展的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型指數(shù)級增長的算力需求。
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2022年，知存科技推出全球首顆大規(guī)模量產(chǎn)的存內(nèi)計算芯片WTM2101。該芯片已被多家國際知名企業(yè)用于智能語音、AI健康監(jiān)測等場景，相比傳統(tǒng)芯片在算力和功耗上優(yōu)勢顯著，賦能行業(yè)用戶實(shí)現(xiàn)端側(cè)AI能力的提升和應(yīng)用的推廣。
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目前，知存科技自主研發(fā)的邊緣側(cè)算力芯片WTM-8系列即將量產(chǎn)。該系列芯片能夠提供高達(dá)48Tops算力，而功耗僅為市場同類方案的5%，將助力移動設(shè)備實(shí)現(xiàn)更高性能的圖像處理和空間計算。
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工業(yè)控制

先楫半導(dǎo)體

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先楫半導(dǎo)體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)，應(yīng)用覆蓋工業(yè)、汽車、新能源、消費(fèi)電子、AI等。今年6月，先楫半導(dǎo)體發(fā)布中國首款擁有德國倍福公司（Beckhoff）正式授權(quán) EterhCAT 從站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU產(chǎn)品HPM6E00系列，提供RISC-V 雙核，主頻達(dá)600 MHz，片上內(nèi)存可達(dá) 2 MB。這款產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)MCU市場的空白，也標(biāo)志著我國工業(yè)MCU已經(jīng)達(dá)到了國際先進(jìn)水平。
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中科昊芯

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中科昊芯是中國科學(xué)院科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，基于開源指令集架構(gòu)RISC-V開發(fā)數(shù)字信號處理器產(chǎn)品，并構(gòu)建完善的處理器產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)。目前公司產(chǎn)品主要是DSP芯片，而圍繞RISC-V DSP，公司構(gòu)建了完整的集成開發(fā)環(huán)境，自研Haawking IDE開發(fā)工具，以及多樣化的flash下載工具，能夠給客戶提供完整的算法庫、驅(qū)動庫，幫助客戶有效降低遷移成本、縮短開發(fā)周期。中科昊芯核心產(chǎn)品是HX2000系列，覆蓋工業(yè)DSP的大部分應(yīng)用場景。
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極海半導(dǎo)體

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極海半導(dǎo)體是一家致力于開發(fā)工業(yè)級/車規(guī)級微控制器、模擬混合信號IC及系統(tǒng)級芯片的集成電路設(shè)計型企業(yè)。極海團(tuán)隊(duì)擁有20年集成電路設(shè)計經(jīng)驗(yàn)和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)能力，可為客戶提供核心可靠的芯片產(chǎn)品及方案，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確感應(yīng)、安全傳輸和實(shí)時控制，助力客戶在智慧家居、高端消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、智慧能源以及通信設(shè)施等領(lǐng)域的拓展創(chuàng)新。
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華太電子

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華太電子是一家擁有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)底層核心技術(shù)、多領(lǐng)域布局協(xié)同發(fā)展的平臺型半導(dǎo)體公司。公司主要從事射頻系列產(chǎn)品、功率系列產(chǎn)品、專用模擬芯片、工控SoC芯片、高端散熱材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，并提供大功率封測業(yè)務(wù)，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通信基站、光伏發(fā)電與儲能、半導(dǎo)體裝備、智能終端、新能源汽車、工業(yè)控制等大功率場景。在工業(yè)控制方面，面向伺服驅(qū)動、變頻器提供MCU、IGBT等器件方案。
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川土微

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川土微是專注高端模擬芯片研發(fā)設(shè)計與銷售的高科技公司，產(chǎn)品涵蓋隔離與接口、驅(qū)動與電源、高性能模擬三大產(chǎn)品線以及μMiC戰(zhàn)略產(chǎn)品（ micro-Module in Chip）。目前產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、電源能源、通訊與計算、汽車電子等領(lǐng)域。在工業(yè)控制領(lǐng)域，提供伺服、變頻器、運(yùn)動控制、FPGA、集散控制系統(tǒng)、人機(jī)界面中的隔離接口、驅(qū)動、信號鏈等芯片產(chǎn)品。
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汽車芯片

高云半導(dǎo)體

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高云半導(dǎo)體成立于2014年，是一家專業(yè)從事現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與設(shè)計的國產(chǎn)FPGA高科技公司，致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。經(jīng)過多年的積累，高云半導(dǎo)體在FPGA芯片架構(gòu)、SOC芯片設(shè)計、FPGA集成EDA開發(fā)環(huán)境、FPGA通用解決方案等整個生態(tài)鏈均有核心自主知識，以及國內(nèi)外發(fā)明專利。
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高云半導(dǎo)體自2019年發(fā)布第一顆FPGA車規(guī)芯片至今，在汽車市場持續(xù)發(fā)力，先后發(fā)布了10余顆車規(guī)芯片，邏輯容量從1K～138K ，覆蓋座艙、自駕、動力、車身等多場景應(yīng)用。多款車規(guī)產(chǎn)品已通過AEC-Q100 Grade1認(rèn)證并在多家汽車廠商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時高云已獲得了ISO 26262（ASIL-D）和IEC 61508功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，這將大大擴(kuò)展高云車規(guī)產(chǎn)品的應(yīng)用場景，同時給汽車廠商提供更有力的質(zhì)量保障。
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憑借其卓越的功能集，包括比市場上其他同類FPGA更廣泛的高速視頻接口、顯示接口和圖形接口，以及22nm SRAM工藝的高可靠性，高云FPGA產(chǎn)品已經(jīng)在汽車座艙、自駕、動力、車身等多場景中應(yīng)用。目前，高云FPGA車規(guī)級芯片覆蓋多家龍頭客戶，已形成多個成熟整體解決方案。
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作為國產(chǎn)FPGA車規(guī)芯片的引領(lǐng)者，高云半導(dǎo)體將兼顧產(chǎn)品創(chuàng)新和產(chǎn)品可靠性，致力于在汽車智能化浪潮中為客戶提供強(qiáng)有力的保障。
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為旌科技

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為旌科技成立于2020年，專注于高端智能感知SOC芯片的研發(fā)與創(chuàng)新，掌握AI計算、圖像視覺、異構(gòu)架構(gòu)、高能效、先進(jìn)工藝等關(guān)鍵技術(shù)，致力于成為端側(cè)SOC芯片的領(lǐng)軍者，立足中國，面向世界，以感知和計算，服務(wù)數(shù)字世界和萬物智能。產(chǎn)品覆蓋智能駕駛、智慧城市、機(jī)器人等市場，堅持通過在AI、圖像、集成電路等領(lǐng)域的創(chuàng)新，持續(xù)為客戶提供有競爭力的芯片及解決方案，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，賦能無處不在的數(shù)字應(yīng)用。
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為旌科技最新發(fā)布智能駕駛芯片VS919H。VS919H計算性能提升30%，其中NPU算力提升到40T，單芯片可支持通勤/高速NOA。VS919H/919/919L全系列通過AEC-Q100認(rèn)證/ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，內(nèi)置ASIL-D級別雙核R5F安全島，軟硬件兼容，工具鏈兼容，面向8萬到15萬車型，實(shí)現(xiàn)智駕普惠。
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芯馳科技

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芯馳科技成立于2018年，面向中央計算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，覆蓋智能座艙和智能車控等領(lǐng)域。芯馳團(tuán)隊(duì)的核心成員有近20年車規(guī)芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，是國內(nèi)為數(shù)不多的具備車規(guī)芯片產(chǎn)品定義、技術(shù)研發(fā)及大規(guī)模量產(chǎn)落地的國際化整建制團(tuán)隊(duì)。芯馳是國內(nèi)首個完成車規(guī)芯片領(lǐng)域五大安全認(rèn)證的企業(yè)。
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芯馳科技聚焦智能座艙與智能車控的車規(guī)芯片產(chǎn)品布局，已完成超700萬片的量產(chǎn)出貨，覆蓋80多款主流車型。
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芯馳已經(jīng)布局了X9SP、X9CC和X10三代產(chǎn)品用于AI座艙。2023年發(fā)布的X9SP是第一代產(chǎn)品，具備8TOPS的NPU算力，實(shí)現(xiàn)了AI算法的本地部署和加速，支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互。基于X9SP的AI座艙可以流暢實(shí)現(xiàn)車內(nèi)用戶情緒識別、手勢交互、智能導(dǎo)航、主動推薦、自動生成通話摘要等功能，該款產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)上車。最新一代的X10正在開發(fā)階段，除了集成信息和自然交互以外，X10將以更高效、更經(jīng)濟(jì)的方式實(shí)現(xiàn)更高的性能，為用戶帶來更安全、更加個性化的AI座艙體驗(yàn)。
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芯擎科技

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自2018年成立以來，芯擎打造了國內(nèi)首款7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”、自動駕駛芯片“星辰一號”、“龍鷹一號”工業(yè)級處理器等。“龍鷹一號”是國內(nèi)目前唯一大規(guī)模量產(chǎn)的7nm車規(guī)級智能座艙芯片，其出貨量可達(dá)百萬量級，已位列國內(nèi)高階智能座艙計算平臺量產(chǎn)第一的位置。
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今年芯擎科技全場景高階自動駕駛芯片“星辰一號”（AD1000）成功點(diǎn)亮，并快速超額實(shí)現(xiàn)全部性能設(shè)計目標(biāo)。該芯片將在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2026年大規(guī)模上車應(yīng)用。
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“星辰一號”全面對標(biāo)目前國際最先進(jìn)的智駕產(chǎn)品，并在CPU性能、AI算力、ISP處理能力，以及NPU本地存儲容量等關(guān)鍵指標(biāo)上全面超越了國際先進(jìn)主流產(chǎn)品。該芯片采用7nm車規(guī)工藝,符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，多核異構(gòu)架構(gòu)讓智能駕駛算力更加強(qiáng)勁：CPU算力達(dá)250 KDMIPS，NPU算力高達(dá)512 TOPS，通過多芯片協(xié)同可實(shí)現(xiàn)最高2048 TOPS算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC與ISP，內(nèi)置ASIL-D功能安全島，擁有豐富接口，可全面滿足L2至L4級智能駕駛需求。
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后摩智能

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后摩智能創(chuàng)立于2020年，是全球存算一體AI芯片的先行者。基于先進(jìn)的存算一體技術(shù)和存儲工藝，后摩智能致力于突破芯片的性能與功耗瓶頸，加速人工智能技術(shù)的普惠落地，公司提供的大算力、高能效比芯片及解決方案，可應(yīng)用于AI PC等邊端大模型以及智能駕駛、智能工業(yè)等場景。
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去年，后摩鴻途H30 以存算一體創(chuàng)新架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了六大技術(shù)突破，即大算力、全精度、低功耗、車規(guī)級、可量產(chǎn)、通用性。后摩鴻途H30 基于 SRAM 存儲介質(zhì)，采用數(shù)字存算一體架構(gòu)，擁有極低的訪存功耗和超高的計算密度，在 Int8 數(shù)據(jù)精度條件下，其 AI 核心IPU 能效比高達(dá) 15Tops/W，是傳統(tǒng)架構(gòu)芯片的7 倍以上。為了更好地實(shí)現(xiàn)車規(guī)級，后摩智能基于H30 自主研發(fā)了硬件增強(qiáng)機(jī)制和檢測機(jī)制，在提升芯片可靠性的同時，進(jìn)一步保障了功能安全性。
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今年，后摩智能推出基于存算一體架構(gòu)的邊端大模型 AI 芯片——后摩漫界M30，最高算力 100TOPS，典型功耗 12W。為了進(jìn)一步提升部署的便捷性，后摩智能同步推出了基于 M30 芯片的智算模組(SoM)和力謀AI加速卡。
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后摩智能旨在用顛覆性技術(shù)去打造極致芯片，滿足真正的人工智能時代極致效能的需求，實(shí)現(xiàn)萬物智能。
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物聯(lián)網(wǎng)芯片

中移芯昇

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中移芯昇成立于2020年12月29日，這家公司在2021年7月正式獨(dú)立運(yùn)營。2024年，中移芯昇發(fā)布了全球首顆RISC-V內(nèi)核的超級SIM芯片CC2560A，5G RedCap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片CM9610，基于RISC-V架構(gòu)的高安全MCU芯片CM32M435R受到業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。
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中移芯昇科技打造的“通信芯片+安全芯片+計算芯片”產(chǎn)品體系累計銷量超過2億顆??。其中，中移芯昇科技發(fā)布的全球首款RiSC-V內(nèi)核超級SIM芯片CC2560A等產(chǎn)品獲得良好市場反饋。
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CC2560A采用芯來科技NS300 RISC-V內(nèi)核，主頻可達(dá)120MHz，傳輸速度提升至25Mbps，算力達(dá)到150+ DMIPS。不僅具備安全性，還能通過靈活擴(kuò)展?jié)M足特定應(yīng)用場景的需求。這款芯片配備了2.5M Flash、72K SRAM、64K ROM和1.2M+用戶空間，支持7816/SWP/QSPI/SPI/I2C/UART等多種接口，適用于不同應(yīng)用場景，包括物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
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物奇微

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物奇微成立于2016年，是國內(nèi)領(lǐng)先的高性能短距通信與邊緣計算領(lǐng)域SoC芯片設(shè)計廠商。公司已經(jīng)形成了高速率Wi-Fi、藍(lán)牙音頻、PLC寬帶電力載波以及邊緣計算四大核心產(chǎn)品領(lǐng)域。
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今年，物奇高性能Wi-Fi6芯片WQ9201憑借穩(wěn)定的傳輸性能和國際領(lǐng)先的低功耗表現(xiàn)，獲得行業(yè)客戶的好評。這款產(chǎn)品采用自研高性能RISC-V CPU，獨(dú)創(chuàng)“2+1+1”新型架構(gòu)設(shè)計；在Wi-Fi子系統(tǒng)上集成兩個高性能RISC-V內(nèi)核，采用對稱多處理（SMP）架構(gòu)運(yùn)行IEEE 802.11ax協(xié)議棧；在藍(lán)牙子系統(tǒng)和DTOP子系統(tǒng)中分別內(nèi)置了一個低功耗RISC-V內(nèi)核，采用自研異構(gòu)SoC架構(gòu)，分別運(yùn)行藍(lán)牙協(xié)議棧和應(yīng)用層軟件。
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單芯片集成Wi-Fi 6 射頻和基帶性能，性能比肩國際一線廠商，并在某些指標(biāo)上處于國際領(lǐng)先水平，比如Wi-Fi 6 PA功耗相較于目前行業(yè)水平降低了30%~40%。該芯片可應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、PC、電視、機(jī)頂盒等對數(shù)據(jù)傳輸速率要求較高的場景。
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紐瑞芯

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深圳紐瑞芯科技公司成立于2016年12月，公司主要專注于無線通信系統(tǒng)芯片的核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)市場。
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今年，紐瑞芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總經(jīng)理和首席技術(shù)官陳振騏介紹說，紐瑞芯在手機(jī)、IoT和汽車三大方向8款UWB芯片進(jìn)入量產(chǎn)、試量產(chǎn)階段。
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紐瑞芯科技推出的專業(yè)應(yīng)用于汽車電子多種應(yīng)用場景的UWB技術(shù)解決方案——“大熊座ursamajor81750”已上市，ursamajor81750是一款高集成、高性能、低功耗的超寬帶（UWB）定位通信芯片，擁有業(yè)界領(lǐng)先的測距、測角精度和空間定位覆蓋范圍。同時支持IEEE802.15.4-2020和IEEE802.15.4Z協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，以及CCC和FiRa聯(lián)盟規(guī)范。該芯片按車規(guī)設(shè)計、滿足各類車規(guī)規(guī)范。以領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的性能，廣泛應(yīng)用于數(shù)字車鑰匙、活體檢測（CPD）、腳踢雷達(dá)、車內(nèi)智能設(shè)備音視頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)葓鼍啊?br /> ?

星思科技

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2020年10月，星思半導(dǎo)體在上海注冊成立，專注于5G/6G通信技術(shù)的基帶芯片研發(fā)，為客戶提供有競爭力的全場景空天地一體化芯片及解決方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的終端/手機(jī)基帶芯片平臺和解決方案。
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星思于2022年11月首款自研5G基帶芯片CS6810一版流片成功，并于2023年8月成功打通衛(wèi)星試驗(yàn)電話。CS6810采用內(nèi)置4核高性能處理器，可以在Sub-6G頻段上支持5G雙載波、200MHz頻譜帶寬、上下行峰值速率達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，提供豐富的外設(shè)接口。同時，基于這顆基帶芯片，公司提供配套的射頻解決方案，最高支持7.125GHz頻段，非常方便客戶基于套片的組合去開發(fā)5G NR-U的終端，進(jìn)行5G NR-U的網(wǎng)絡(luò)部署。
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面向通信市場，星思推出了Everthink 6610 5G RedCap基帶芯片，產(chǎn)品內(nèi)置高性能RISC-V處理器，支持5G RedCap和4G LTE工作模式，可提供最高226 Mbps的下行速率和120 Mbps的上行速率，支持最大20M射頻帶寬，確保了網(wǎng)絡(luò)連接穩(wěn)定性。今年10月，星思攜新一代“寬帶衛(wèi)星基帶芯片平臺Everthink 7620”亮相中國衛(wèi)星應(yīng)用大會，這款芯片采用22nm制程工藝，是一款多模融合的芯片，它是一款基于自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能、低功耗、高集成度的基帶芯片平臺，在手機(jī)衛(wèi)星直連衛(wèi)星和汽車直連衛(wèi)星的領(lǐng)域?qū)⒂袕V泛的應(yīng)用前景。
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地芯科技

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2018年，地芯科技在杭州成立，公司聚焦5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品。
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去年11月，地芯科技推出‘地芯風(fēng)行’系列，該系列成為除華為、中興的產(chǎn)品外，國內(nèi)首枚能夠支持5G頻段且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的射頻收發(fā)機(jī)芯片。2023年，地芯科技推出GC0643，這是一款基于CMOS工藝的多模多頻功率放大器模塊，專為支持3G、4G手持設(shè)備和Cat.1物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計。它支持多種無線通信制式，在物聯(lián)網(wǎng)和移動通信領(lǐng)域具備廣泛的應(yīng)用。
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微控制器

武漢芯源半導(dǎo)體

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武漢芯源半導(dǎo)體在MCU領(lǐng)域熠熠生輝。其研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯聚行業(yè)精英，憑借深厚技術(shù)積累，打造出的MCU產(chǎn)品性能卓越。在工業(yè)控制領(lǐng)域，能精準(zhǔn)應(yīng)對復(fù)雜工況，確保設(shè)備穩(wěn)定高效運(yùn)行；于智能家居場景，實(shí)現(xiàn)多設(shè)備間的流暢交互與智能聯(lián)動。以高可靠性、強(qiáng)兼容性和持續(xù)創(chuàng)新的產(chǎn)品特性，成為眾多企業(yè)信賴的合作伙伴，在MCU市場競爭中穩(wěn)步前行，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)變革潮流，是一顆正迅速崛起的行業(yè)新星。
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泰芯微

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泰芯微于MCU行業(yè)表現(xiàn)出眾。秉持創(chuàng)新驅(qū)動理念，其MCU產(chǎn)品獨(dú)具特色，在低功耗技術(shù)上取得重大突破，極大延長了終端設(shè)備續(xù)航能力。無論是新興的智能穿戴設(shè)備，還是傳統(tǒng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，泰芯微的芯片都能完美適配，賦予產(chǎn)品更強(qiáng)大功能與更優(yōu)性能。通過高效的研發(fā)生產(chǎn)流程與完善的售后體系，泰芯微在市場中樹立了良好口碑，正逐步拓展市場版圖，向著行業(yè)領(lǐng)軍地位奮勇邁進(jìn)。
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澎湃微

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澎湃微在MCU領(lǐng)域成績斐然。它致力于研發(fā)高性能、多功能的MCU芯片，其產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，為汽車智能化發(fā)展提供穩(wěn)定的芯片支持，助力汽車實(shí)現(xiàn)更安全、智能的駕駛輔助功能。在智能硬件方面，也以其出色的運(yùn)算能力和豐富的接口設(shè)計，讓創(chuàng)新硬件產(chǎn)品的開發(fā)如虎添翼。澎湃微憑借精準(zhǔn)的市場定位和卓越的技術(shù)研發(fā)，在MCU領(lǐng)域開辟出一片廣闊天地，成為行業(yè)內(nèi)備受矚目的力量。
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可穿戴

Gyges Labs

Gyges Labs（前深圳市仙瞬科技有限公司）成立于2022年，致力于研發(fā)和生產(chǎn)適用于AI可穿戴硬件的超微型光學(xué)與協(xié)同式AI技術(shù)。公司已經(jīng)成功開發(fā)了全球最小的近眼顯示光學(xué)系統(tǒng)：Digi Window。結(jié)合獨(dú)特的超低功耗硬件架構(gòu)，讓每一副日常佩戴的眼鏡都能升級為智能眼鏡，開啟個人AI終端的時代之門。
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公司由斯坦福大學(xué)博士賈捷陽攜核心團(tuán)隊(duì)聯(lián)合創(chuàng)立。聯(lián)合創(chuàng)始人包括擁有10多年消費(fèi)電子和全球運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)的COO鄧旭東、曾參與蘋果Vision Pro研發(fā)的CTO呂正博士，以及曾就職于Google的AI專家首席科學(xué)家綦思源博士。公司已經(jīng)獲得包括知名眼鏡品牌和渠道商在內(nèi)的合作伙伴的認(rèn)可，在創(chuàng)立之初便獲得頭部美瞳品牌Moody投資。
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2024年11月，Gyges Labs宣布完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資。
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顯耀顯示

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上海顯耀顯示科技有限公司（簡稱JBD）成立于2015年，專注于MicroLED微顯示技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，擁有自主IC設(shè)計、MOCVD材料生長、MicroLED微顯示技術(shù)加工制造與封裝測試等技術(shù)。2024年6月、11月，JBD完成Pre-B輪，躋身獨(dú)角獸行列。
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JBD的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)涵蓋：AM-μLED微顯示屏，AM-μLED光引擎，AM-μLED光模組和相關(guān)開發(fā)套件，以及面向AR近眼顯示的光波導(dǎo)畫質(zhì)校正方案ARTCs等。公司已發(fā)布不同尺寸的微顯示面板，0.3cc單色光引擎、0.4cc彩色光引擎等產(chǎn)品，可應(yīng)用于AR眼鏡、汽車HUD、微投影、3D打印、運(yùn)動光學(xué)儀器、光場顯示等方向。
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在可穿戴領(lǐng)域，JBD推出的“蜂鳥MiniⅡ”以0.15立方厘米的超小體積，刷新了AR 光引擎的尺寸紀(jì)錄，重量減輕50%，峰值光通量提升80%，典型功耗下降25%，為AR眼鏡的日常化和全天候使用奠定了基礎(chǔ)。
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昂瑞微

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北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司成立于2012年，專注于射頻前端、射頻SoC芯片、模擬芯片、新型半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，每年芯片的出貨量超過10億顆，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于主要應(yīng)用于智能穿戴、智能手機(jī)、汽車電子、儲能等領(lǐng)域。
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在智能穿戴領(lǐng)域，昂瑞微推出了多款藍(lán)牙SoC解決方案，其中推出的OM6626藍(lán)牙SoC解決方案，集成了先進(jìn)的射頻收發(fā)器、藍(lán)牙基帶處理器、集成電源管理單元 (PMU）以及豐富的外設(shè)接口，具備高性能和低功耗特點(diǎn)，適用于智能戒指、智能手表、以及CGM（連續(xù)血糖監(jiān)測）等產(chǎn)品。
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2024年8月，在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為中信建投。
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富芮坤

上海富芮坤微電子有限公司成立于2014年，致力于射頻集成電路芯片的設(shè)計、研發(fā)。公司核心員工大多來自清華、復(fù)旦、交大、哈工大等知名高校，能夠獨(dú)立完成從射頻、模擬、音頻、協(xié)議棧、應(yīng)用軟件到應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)的整體解決方案。
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富芮坤產(chǎn)品線為：雙模藍(lán)牙SoC芯片和超低功耗藍(lán)牙 SoC芯片。雙模藍(lán)牙芯片主要應(yīng)用于無線TWS藍(lán)牙耳機(jī)、車載藍(lán)牙以及智能穿戴手表等。超低功耗藍(lán)牙芯片主要應(yīng)用于智能穿戴、智能家居、運(yùn)動器材、醫(yī)療健康、智能電表等。
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2020年，富芮坤推出雙模藍(lán)牙FR508X系列，在性能、功能以及方案整體成本上受到市場廣泛認(rèn)可。FR508X系列內(nèi)置96KB+416KB SRAM，2MB PSRAM內(nèi)置電源管理模塊PMU。此外，富芮坤推出的低功耗藍(lán)牙FR8016HA已經(jīng)應(yīng)用在智能戒指產(chǎn)品上。
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衛(wèi)星通信

白盒子微電子

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白盒子（上海）微電子成立于2020年12月，由通信行業(yè)資深人士領(lǐng)軍組建的高端芯片領(lǐng)域的平臺公司。白盒子微電子是天地一體、全場景、全鏈路核心通信套片供應(yīng)商，產(chǎn)品系列包含數(shù)字基帶芯片、數(shù)字中頻芯片、幅相多功能芯片、射頻前端芯片等。
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在今年MWC2024上，白盒子微電子展示了公司超寬帶衛(wèi)星通信載荷基帶SoC芯片、終端基帶SoC芯片等產(chǎn)品。白盒子微電子超寬帶衛(wèi)星通信載荷基帶SoC芯片OC8010和終端基帶SoC芯片OC8210，通過采用先進(jìn)的SoC芯片架構(gòu)設(shè)計、優(yōu)秀的算法設(shè)計與軟硬劃分及先進(jìn)制程工藝，為研制具有高性能、高可靠、高帶寬和高集成度的通信載荷和終端提供核心通信芯片支撐，支持我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)和低空經(jīng)濟(jì)的快速健康發(fā)展。
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據(jù)了解，白盒子的數(shù)字基帶處理芯片優(yōu)化SoC架構(gòu)和電路設(shè)計，實(shí)現(xiàn)了載荷和終端共用，DVB和NTN共用。通過天地一體化的設(shè)計實(shí)現(xiàn)網(wǎng)端復(fù)用，降低載荷成本。
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極光星通

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北京極光星通科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以從事計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。
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11月27日，藍(lán)劍航天朱雀二號改進(jìn)型遙一運(yùn)載火箭在東風(fēng)商業(yè)航天創(chuàng)新試驗(yàn)區(qū)點(diǎn)火升空，搭載的光傳01、光傳02試驗(yàn)星順利送入預(yù)定軌道，飛行試驗(yàn)任務(wù)獲得成功。北京極光星通公司為本次發(fā)射的光傳01、02試驗(yàn)星交付4臺激光通信終端，分別為LT-I型100G和LT-II型10G激光通信載荷，提前開展面向國家某大型衛(wèi)星星座的星間、星地高速激光通信數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)驗(yàn)證。
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睿普康

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合肥睿普康集成電路有限公司成立于2019年4月，技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有超過10年4G基帶技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，公司聚焦天地一體互聯(lián)互通終端芯片及物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。
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據(jù)睿普康展示的產(chǎn)品規(guī)劃表顯示，40nm 無線SDR平臺芯片R8018 2022年8月量產(chǎn)，22nm的無線SDR平臺芯片在今年第二季度MPW流片。睿普康推出了面向衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)和蜂窩互聯(lián)網(wǎng)的SDR平臺芯片，單顆芯片集成了射頻收發(fā)器、基帶處理器、輕量級應(yīng)用處理器、模擬傳感器和接口、電源管理器和Flash單元。
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RISC-V

賽昉科技

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賽昉科技（StarFive）是一家具有獨(dú)立自主知識產(chǎn)權(quán)的本土高科技企業(yè)，提供全球領(lǐng)先的基于RISC-V指令集的CPU IP、SoC、開發(fā)板等系列產(chǎn)品和解決方案。作為RISC-V國際協(xié)會的創(chuàng)始成員之一，賽昉科技致力于推動RISC-V指令集架構(gòu)在中國乃至全球的發(fā)展和應(yīng)用，為各行各業(yè)提供高性能、低功耗的計算解決方案。目前主要產(chǎn)品線涵蓋了從嵌入式微控制器到高性能應(yīng)用處理器的廣泛范圍，適用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、邊緣計算、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域。已推出的產(chǎn)品包括，全球已交付性能最高的處理器內(nèi)核昉·天樞，全球首款量產(chǎn)的高性能多媒體處理器昉·驚鴻7110，全球性能最高的量產(chǎn)單板計算機(jī)昉·星光 2。
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隼詹科技

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隼瞻科技是一家提供專用處理器IP和EDA處理器設(shè)計平臺的創(chuàng)新型高科技公司，為行業(yè)提供面向DSA的RISC-V專用處理器解決方案。隼瞻科技的產(chǎn)品和服務(wù)涵蓋了從低功耗微控制器到高性能多核應(yīng)用處理器的廣泛范圍，適用于AIoT、DSP、5G網(wǎng)絡(luò)、汽車電子、人工智能、高算力運(yùn)算等多個復(fù)雜應(yīng)用場景。核心業(yè)務(wù)包括專用處理器IP，比如MCU、實(shí)時CPU、DSP及高性能多核CPU等IP，部分車汽車應(yīng)用的處理器IP已經(jīng)獲得車規(guī)認(rèn)證；自主研發(fā)的WingStudio敏捷開發(fā)平臺；跨平臺軟件生態(tài)移植方案。
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北京奕斯偉計算

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北京奕斯偉計算是一家以RISC-V為核心的新一代計算架構(gòu)芯片與方案提供商。公司專注于集成電路設(shè)計領(lǐng)域，圍繞智慧家居、智慧園區(qū)、智能交通、無線通信、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景，為客戶提供多媒體系統(tǒng)、顯示交互、智慧連接、電源管理、智能計算、車載系統(tǒng)等芯片及解決方案。核心業(yè)務(wù)包括RISC-V架構(gòu)處理器、智能計算SoC、車載系統(tǒng)。
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功率器件

能華半導(dǎo)體

能華半導(dǎo)體是一家專注于第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN）的技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用的公司，作為國內(nèi)最早成立的專注于GaN技術(shù)的公司之一，能華半導(dǎo)體是全球少數(shù)幾家能夠同時掌握增強(qiáng)型GaN（E-mode GaN）、耗盡型GaN（D-mode GaN）技術(shù)和耗盡型GaN直驅(qū)方案的企業(yè)之一。公司采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式，提供的6英寸/8英寸GaN晶圓和功率器件覆蓋40V-1200V電壓范圍，適用于消費(fèi)電子、電動工具、數(shù)據(jù)中心、照明電源、便攜儲能、微型逆變器、電動汽車、智能電網(wǎng)等多個領(lǐng)域。
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清純半導(dǎo)體

清純半導(dǎo)體是一家聚焦于碳化硅SiC半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，專業(yè)從事SIC功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品涵蓋SiC 二極管、SiC MOSFET、功率模塊等。清純半導(dǎo)體設(shè)計和量產(chǎn)的 1200V SIC 二極管和 MOSFET性能已經(jīng)處于國際領(lǐng)先水平，廣泛應(yīng)用于新能源、電動汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域。在電動汽車應(yīng)用上，公司推出的SiC MOSFET產(chǎn)品已經(jīng)通過車企和Tier1測試，并與多家Tier1簽署了合作協(xié)議。
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致能半導(dǎo)體

致能半導(dǎo)體專注于第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司自主創(chuàng)新的產(chǎn)品，涵蓋從低壓到高壓的氮化鎵功率器件，其設(shè)計及性能均達(dá)到或超越國際先進(jìn)水平。2024年12月，公司完成首個1200V D-Mode高可靠性氮化鎵平臺，在滿足1200V系統(tǒng)可靠性條件下，本征擊穿已經(jīng)達(dá)到2400V，可廣泛用于工業(yè)、新能源、以及汽車等領(lǐng)域。致能半導(dǎo)體表示，公司致力于將氮化鎵做成主要的半導(dǎo)體功率器件，基于下一代技術(shù)持續(xù)挑戰(zhàn)3300V平臺，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了重大突破。
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芯塔電子

芯塔電子是一家專注于寬禁帶半導(dǎo)體功率器件和應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新的國家高新技術(shù)企業(yè)。芯塔電子產(chǎn)品性能已經(jīng)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，可為客戶提供穩(wěn)定可靠的車規(guī)級碳化硅功率器件產(chǎn)品。公司應(yīng)用設(shè)計方案同樣突出，可幫助客戶更好且高效的推出應(yīng)用碳化硅器件的電力電子終端產(chǎn)品。目前，芯塔電子產(chǎn)品已經(jīng)導(dǎo)入新能源汽車、直流充電樁、光伏儲能、數(shù)據(jù)中心電源和消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè)，產(chǎn)品質(zhì)量和供貨能力深受客戶認(rèn)可及好評。今年年初芯塔電子湖州功率模塊封裝產(chǎn)線已正式通線，未來產(chǎn)線全部達(dá)產(chǎn)后，將年產(chǎn)100萬套功率模塊，預(yù)估年產(chǎn)值3億元。
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傳感器

中科銀河芯

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北京中科銀河芯科技有限公司成立于2018年，是一家中高端環(huán)境傳感器芯片提供商，產(chǎn)品聚焦模擬信號鏈芯片細(xì)分領(lǐng)域，專注于溫度、濕度、氣體、壓力、信號調(diào)理、存儲認(rèn)證等芯片產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)，助力賦能高性能傳感器芯片市場的國產(chǎn)化之路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)智造、白色家電、汽車電子、智慧農(nóng)業(yè)、通信及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
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當(dāng)前，中科銀河芯已有多款溫度傳感器的性能參數(shù)比肩國際大廠產(chǎn)品。在可穿戴領(lǐng)域，中科銀河芯推出了多款產(chǎn)品，包括GXT110、GX112X，GXTS02S/03D/04等，這些產(chǎn)品都具備精度高、體積小、功耗低的優(yōu)勢。其中人體測溫芯片GXT310，典型精度可達(dá)±0.1℃，符合醫(yī)用規(guī)定。封裝面積僅0.73*0.73毫米，具備小型化優(yōu)勢。
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奧松電子

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廣州奧松電子股份有限公司成立于2003年，是應(yīng)用MEMS半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn)傳感器特色芯片的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，也是一家MEMS傳感器IDM企業(yè)。2024年9月，奧松電子宣布完成7億元D輪融資。
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公司主營產(chǎn)品有溫濕度傳感器、流量傳感器、壓力傳感器、氣體傳感器、光學(xué)傳感器、磁傳感器、紅外傳感器等。奧松電子已經(jīng)推出多款超聲波氧氣傳感器，包括AOF1000與AOF1010。2024年11月，奧松電子推出新品超聲波氧氣傳感器AOF2000。
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根據(jù)介紹，該產(chǎn)品采用先進(jìn)的超聲波傳播技術(shù)，具備全量程溫度補(bǔ)償功能，兼具低成本、高可靠性、操作簡便、抗干擾性能強(qiáng)以及無需定期校驗(yàn)等優(yōu)勢。氧氣濃度檢測范圍覆蓋0%~100%，流量檢測范圍達(dá)到0~15L/min，使用壽命達(dá)6年以上。
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