又到了歲末年初之際，回顧過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤(pán)2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了大聯(lián)大商貿(mào)中國(guó)區(qū)總裁沈維中，以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

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大聯(lián)大商貿(mào)中國(guó)區(qū)總裁沈維中

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汽車(chē)市場(chǎng)迎來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)，大聯(lián)大供應(yīng)鏈新模式獲認(rèn)可

2024年第三季度，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額創(chuàng)下1660億美元的高點(diǎn)，但汽車(chē)芯片的需求復(fù)蘇并不明顯，沈維中認(rèn)為汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2025年將迎來(lái)以下四大成長(zhǎng)機(jī)遇：一是新能源汽車(chē)滲透率提升，二是汽車(chē)智能化發(fā)展，三是國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，四是供應(yīng)鏈模式變革。
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針對(duì)供應(yīng)鏈模式變革，沈維中進(jìn)一步指出，近年來(lái)汽車(chē)主機(jī)廠和芯片供應(yīng)商的連接越來(lái)越緊密，主機(jī)廠和芯片廠商溝通方式由傳統(tǒng)鏈條式趨向雙向交互、扁平化，這種趨勢(shì)有助于芯片廠商更快速地了解主機(jī)廠的需求，縮短開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品的適配性甚至定制化，為汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展提供更有力的支持。大聯(lián)大作為主要半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商之一，憑借其強(qiáng)大的供應(yīng)鏈管理能力和豐富的產(chǎn)品線組合，為協(xié)助汽車(chē)主機(jī)廠提升供應(yīng)鏈管理品質(zhì)，提供IPO定制化供應(yīng)鏈模式(Customized IT Service)，成效顯著。
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2025年汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)將迎來(lái)兩大技術(shù)變革，分別是汽車(chē)智能化、電子電氣架構(gòu)變革發(fā)展，以及功率器件需求增加。他指出，隨著48伏電壓系統(tǒng)的需求以及人工智能帶來(lái)的大算力要求，汽車(chē)各個(gè)模塊的電源消耗和電源管理面臨更高要求，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等功率器件在汽車(chē)上的需求將大幅增加。
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第三代半導(dǎo)體滲透加速，大聯(lián)大布局AI芯片、高性能計(jì)算芯片等市場(chǎng)
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第三代半導(dǎo)體（如碳化硅SiC、氮化鎵GaN）因其特性在高效率、高頻率、高功率密度等方面的優(yōu)勢(shì)，成為支撐全球新能源轉(zhuǎn)型和高性能電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。應(yīng)用在新能源汽車(chē)、5G通信、數(shù)據(jù)中心、可再生能源、工業(yè)自動(dòng)化等多個(gè)領(lǐng)域。“我認(rèn)為第三代半導(dǎo)體正處于快速發(fā)展階段，在高性能、高效率等需求的驅(qū)動(dòng)下在我國(guó)節(jié)能減碳政策與市場(chǎng)智能化發(fā)展中扮演了重要角色。”他指出。
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在市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體技術(shù)也在持續(xù)迭代，SiC的晶圓發(fā)展從4英寸向6英寸、8英寸過(guò)渡，技術(shù)成熟度不斷提高；導(dǎo)通電阻降低、耐壓能力增強(qiáng)。GaN將在快充、家電等消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)小型化和高效能應(yīng)用。
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在市場(chǎng)方面，第三代半導(dǎo)體將在新能源汽車(chē)、5G通信和可再生能源領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)展，市場(chǎng)規(guī)模保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。同時(shí)，沈維中也提到，如何提升良率和大尺寸晶圓技術(shù)突破更是未來(lái)成本下降和市場(chǎng)擴(kuò)展的兩大關(guān)鍵因素。
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談及2025年的新興市場(chǎng)，沈維中認(rèn)為人工智能芯片、5G與通信芯片、汽車(chē)電子和自動(dòng)駕駛芯片、高性能計(jì)算芯片、存儲(chǔ)器和內(nèi)存技術(shù)將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。大聯(lián)大控股在半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)領(lǐng)域已具有重要地位，旗下子集團(tuán)：詮鼎/品佳/世平/友尚代理超過(guò)250家國(guó)際與國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品，面對(duì)新興市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，大聯(lián)大也作了相應(yīng)的前瞻布局，例如在人工智能芯片領(lǐng)域，大聯(lián)大已有Intel、AMD、Broadcom、Qualcomm等公司的產(chǎn)品，涵蓋了GPU、FPGA和專(zhuān)用AI加速器等。
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2025年展望
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隨著2024年全球手機(jī)和計(jì)算機(jī)需求復(fù)蘇與去庫(kù)存見(jiàn)效，不僅為2025電子產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展提供支撐，同時(shí)，延續(xù)2024勢(shì)不可擋的AI浪潮，也為電子業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)與終端市場(chǎng)需求提供了年對(duì)年同比兩位數(shù)增長(zhǎng)的強(qiáng)勁動(dòng)能。
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AI端側(cè)應(yīng)用落地，拉動(dòng)邊緣/端側(cè)計(jì)算芯片需求。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)AI公有云服務(wù)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)了80.6%，預(yù)估到2026年中國(guó)AI公有云市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增速將高于30.9%。AI在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，邊緣計(jì)算已經(jīng)覆蓋了工業(yè)、能源、交通、通信等多個(gè)行業(yè)。
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2024年全年全球市場(chǎng)智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)約4%。全球筆電/PC/服務(wù)器等領(lǐng)域同比亦呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。新能源汽車(chē)市場(chǎng)的革命浪潮持續(xù)推升車(chē)用半導(dǎo)體龐大需求。縱觀產(chǎn)業(yè)全貌，在供給端與需求端諸項(xiàng)利多因素的良性牽引之下，沈維中在接受采訪時(shí)提到，“我樂(lè)觀認(rèn)為2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將步入上行周期，行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2030年將突破1萬(wàn)億美元。”
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