2025年1月15日，芯聯集成（688469.SH）發布2024年全年業績預告，多項關鍵指標繼續保持高速增長，均呈現出積極向好態勢。
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預計2024年全年，公司實現：
-主營收入增長近三成。營業收入約65.09億元，同比增加約11.85億元，增長約22.26%；其中，實現主營收入約62.76億元，同比增長約27.79%
-凈利潤大幅減虧。歸母凈利潤約-9.69億元，同比減虧約9.89億元，虧損幅度下降約50.5%
- EBITDA 翻倍增長。EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約21.19億元，同比增加約11.94億元，增長約129.08%；EBITDA率已達約32.6%，同比增長約15個百分點
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值得一提的是，公司首次實現年度毛利率轉正，達到約1.1%。這一里程碑式的突破，預示著公司在營收業績快速增長、經營質量不斷提升的同時，盈利能力上也邁出了堅實的一步。
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全年毛利率轉正，歸母凈利減虧超50%

2024年，公司市場拓展與成本優化雙管齊下，助力虧損幅度大幅收窄，同比大幅減虧50.5%，首次實現年度毛利率轉正。
立足“市場+技術”雙輪驅動，芯聯集成深入挖掘細分市場客戶需求，不斷擴大市場份額，相繼與蔚來、理想、廣汽等車企簽訂長期戰略合作協議，訂單飽滿，帶動公司8英寸硅基、6英寸碳化硅及12英寸硅基產能利用率大幅提升。
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2024年，公司業務規模持續擴大，平臺優勢逐漸顯現，經營效率顯著提高，成本費用率有效降低。進入2025年，隨著8英寸晶圓生產線設備陸續出折舊周期，公司固定成本尤其是折舊攤銷部分將迎來顯著下降，這將進一步促進公司毛利水平和盈利能力持續向好。
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12英寸硅基晶圓收入同比增長近15倍

得益于持續的技術創新與研發，公司緊抓新能源汽車增長、消費電子回暖等發展機遇，并進一步鞏固碳化硅、模擬IC等領域領先地位，開啟增長新紀元。
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2024年，公司車載領域收入同比增長約41.0%，消費領域收入同比增長約66.0%。
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作為全球頭部的碳化硅芯片級模組供應商，芯聯集成在碳化硅技術創新及市場拓展領域已占據行業制高點。2024年，公司碳化硅業務實現收入超10億元。2025年，隨著車企定點項目的逐步量產，以及8英寸碳化硅產線的規模釋放，公司在碳化硅領域的優勢將進一步強化。
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公司布局的模擬IC這一長坡厚雪賽道，也正在釋放出強大的增長動能。
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2024年，芯聯集成以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向第三增長曲線開始結出“碩果”，相繼推出數模混合嵌入式控制芯片平臺、高邊智能開關芯片平臺、高壓BCD 120V平臺、SOI BCD平臺等多個車規及工規級技術平臺，客戶覆蓋大部分國內主流設計公司，成功獲得了車企多個項目定點。這進一步帶動公司12英寸硅基晶圓產品實現收入約7.91億元，同比增長約1457%。
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2024年，公司還緊抓AI智能時代機遇，布局智算中心服務器電源等相關產品方案，這將為公司未來業績的進一步提升提供有力支撐。
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結語

展望未來，新能源、智能化、量子計算等前沿科技發展日新月異。公司將繼續堅定不移推動技術創新，不斷推陳出新，打造一流的新技術、新工藝平臺，提升管理效能，賦能用戶高質量發展。
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隨著公司各項業務的持續發展與優化，芯聯集成有望繼續保持高增長態勢，進一步鞏固其在行業內的領先地位。公司將繼續秉承創新精神和卓越業績，努力引領行業發展，為社會創造更大價值。
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