制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
增材制造技術(shù)人才需求激增，清鋒光固化3D打印機解決方案提升高校教學(xué)質(zhì)量
隨著增材制造的發(fā)展，行業(yè)內(nèi)對技能型人才的需求也飛速增加。2019年，Ultimaker一項調(diào)查數(shù)據(jù)顯示43%的歐洲公司認(rèn)為缺乏熟練人才是實施3D打印技術(shù)的主要障礙；2020年，Deloitte的數(shù)據(jù)也顯示北美...
您做好迎接它的準(zhǔn)備了嗎？WXSmart連接焊接領(lǐng)域的未來
北京海洋興業(yè)科技股份有限公司專職代理的德國Weller威勒公司最新推出一款WXSmart智能焊接平臺，將引領(lǐng)下一代焊接技術(shù)水平，又一次開啟連接焊接行業(yè)未來！WellerTools是手工焊接解決方案的領(lǐng)導(dǎo)...
?大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板
隨著高速鐵路、城市軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)和風(fēng)能發(fā)電等行業(yè)發(fā)展，對于高壓大功率IGBT模塊的需求迫切且數(shù)量巨大。由于高壓大功率IGBT模塊技術(shù)門檻較高，難度較大，特別是要求封...
帶你了解DC-DC 芯片設(shè)計原廠：英集芯
英集芯的主要產(chǎn)品為智能電源管理芯片、智能電池管理芯片、無線功率傳輸芯片、無線信號處理芯片、智能音視頻系統(tǒng)芯片、微型處理器芯片等。公司的經(jīng)營團隊由曾在世界知名大型半導(dǎo)體公司...
2023-04-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計芯片生產(chǎn)商 2063
帶你了解芯片方案公司：深圳市科發(fā)鑫電子有限公司
深圳市科發(fā)鑫電子有限公司創(chuàng)辦于2008年，創(chuàng)立至今十三年，是一家集芯片代理、電源管理芯片設(shè)計定制、單片機程序開發(fā)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。 ???? 公司技術(shù)積累深厚，擁有多款自主知...
錫膏放置時間過久會影響焊接質(zhì)量嗎？
錫膏是一種用于SMT貼片制造中的一種焊接材料，在焊接過程中起到了很大作用，能夠提高焊接質(zhì)量，增加產(chǎn)品的可靠性，然而，如果錫膏放置時間過久，會使錫膏發(fā)生變質(zhì)，產(chǎn)生一系列不良影響...
臺灣精銳APEX行星減速機直齒輪和斜齒輪有什么區(qū)別？如何選擇？
APEX減速機分為直齒輪和斜齒輪，這兩者都是不同類型的機械齒輪，但根據(jù)設(shè)計存在根本差異，并且在給定各自的任務(wù)時更加適合。行星減速機直齒輪和斜齒輪有什么區(qū)別呢？行星減速機直齒輪...
傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例
傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠芯片尺寸：25*25mm需要解決的問題:使用過程中...
走進SMT回流焊工藝：六個步驟助力電子產(chǎn)品生產(chǎn)升級
隨著電子產(chǎn)品日益普及，對于電子組件生產(chǎn)的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。...
2023-04-19 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品smt回流焊SMT貼片機 2608
列管式換熱器管板腐蝕，高分子材料保護法解決方案
列管式換熱器是目前化工及其他行業(yè)生產(chǎn)上應(yīng)用最廣的一種換熱器。它主要由殼體、管板、換熱管、管箱、折流擋板等組成。所需材質(zhì)可分別采用普通碳鋼、紫銅、不銹鋼及特殊材質(zhì)制作。在進...
錫膏保存期限是多久？
錫膏是電子元器件生產(chǎn)加工中必不可少的一種材料，它能夠保護電路板焊點并降低焊接溫度，使得電子元器件更加堅固和穩(wěn)定。但是，與其它材料一樣，錫膏也有保存期限。那么一般保存期限是...
電子產(chǎn)品主板點膠是怎么回事,為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點膠?
電子產(chǎn)品主板點膠是怎么回事，為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點膠？電子產(chǎn)品主板點膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上，起到加固、密封、絕緣等作用...
SMT回流焊溫度控制大揭秘：提升焊接質(zhì)量的實用技巧
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié)，對于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹SMT回流焊的溫度控制要...
行業(yè)案例 | 隔空測量出不同材料間距的好方法，在這里 ！
在3C消費品、半導(dǎo)體的制造過程中，產(chǎn)品通常會包含多層復(fù)合材料，需要分別檢測其厚度或有無。光譜共焦傳感器作為一種對環(huán)境和材料具有廣泛適應(yīng)性的高精度測量技術(shù)，以其高速度，高精度...
半導(dǎo)體功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計綜述
摘要半導(dǎo)體技術(shù)的進步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進步，也由此產(chǎn)生了各種各樣的封裝形式。當(dāng)前功率器件的設(shè)計和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特...
半導(dǎo)體制程280C高溫耐酸堿PI基材雙面膠帶
關(guān)鍵詞：聚酰亞胺，耐高溫雙面膠帶，半導(dǎo)體芯片材料，國產(chǎn)替代材料導(dǎo)語：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料...
芯片半導(dǎo)體部件低溫快速固化環(huán)氧導(dǎo)電膠水
關(guān)鍵詞：芯片半導(dǎo)體，導(dǎo)電膠水，膠粘劑（膠水），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或...
國產(chǎn)大飛機背后的超精密激光加工技術(shù)（CRT激光焊接系統(tǒng)）
國產(chǎn)大飛機背后的超精密激光加工技術(shù)（CRT激光焊接系統(tǒng)）...
激光熔覆的稀釋率和搭接率介紹
稀釋率的概念稀釋率是指在激光熔覆中，由于熔化基材的混入而引起的熔覆合金成分的變化程度，用基材合金占總?cè)鄹矊拥陌俜致时硎荆ǚ枽牵:熔覆層高度，h:基材熔深，W:熔覆層寬度，η...
電子元器件“切開后”，原來是這樣子的！
常用電子元器件的里面是什么樣的，你見過嗎？今天我們一起來“揭秘”元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)！25種常用元器件經(jīng)過切割研磨后的橫切面，一文全覽！1、金屬膜電阻▼2、淡粉電阻▼3、電感▼4、二...
虹科分享 | 半導(dǎo)體制造工藝中的虹科光源解決方案（1）
? ? 半導(dǎo)體行業(yè)借助 紫外高功率輻射 （i 線：365 nm、h線：405 nm和g線：436 nm）在各種光刻、曝光和顯影工藝中生產(chǎn)?IC、LCD、PCB?以及?MEMS 等復(fù)雜的微觀電路結(jié) 構(gòu)。 得益于LED的技術(shù)優(yōu)勢和成本優(yōu)...
RS瑞森半導(dǎo)體在汽車充電樁上的應(yīng)用
瑞森半導(dǎo)體的超結(jié)MOS系列、SiC MOS系列、SiC SBD系列均滿足充電樁高效率、高功率密度的性能要求，誠邀咨詢...
安全免動火，快速易修復(fù)的換熱器管板防腐保護方法
換熱器的材料一般以碳鋼、不銹鋼和銅為主。設(shè)備在鑄造過程中出現(xiàn)沙眼等情況，設(shè)備使用時因管板部分結(jié)垢嚴(yán)重，每次使用高壓水清洗或傳統(tǒng)化學(xué)酸洗后，極易造成管板面腐蝕。其次水中的離...
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)客戶需要解決...
無鉛錫膏焊后不光滑的原因有哪些？
很多人在使用無鉛錫膏貼片的時候，發(fā)現(xiàn)焊后的電路板有顆粒狀的現(xiàn)象，沒有很光滑。這是為什么呢？今天錫膏廠家來為大家說一說這個原因：無鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下幾種：1、...
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