在3C消費品、半導體的制造過程中，產品通常會包含多層復合材料，需要分別檢測其厚度或有無。光譜共焦傳感器作為一種對環境和材料具有廣泛適應性的高精度測量技術，以其高速度，高精度，高適應性等明顯優勢，成為多層物料檢測的不二之選。

本期小明就來跟大家分享非接觸式精密測量——玻璃板與PCB間距的應用案例。

項目需求

玻璃板與PCB四周進行點膠，需要使用傳感器非接觸測量玻璃板與PCB之間的間距，以確保點膠后進入下一工序的產品是合格的。

1、玻璃有一定厚度，激光位移檢測透明體有壁壘

2、精度要求達到微米級，響應速度要快

檢測方案

采用明治光譜共焦產品滿足產品精度（微米）、響應速度（毫秒）的要求，從物料的上部垂直檢測，分別識別到玻璃上表面、下表面以及PCB板的高度，再計算出段差即為最終所需的測量數據。

1、采用同軸測量結構的傳感頭，僅一次測量即可獲得透明物體（玻璃、薄膜、UV膠等）物料的表面高度及厚度，解決了普通激光位移傳感器在測量透明材質時，容易因上下高度不同而導致位置偏移的不足

2、 ±0.45um線性精度滿足了測量所需的精度要求

3、2KHz采樣頻率，可實現高效率檢測能力

4、9um光斑尺寸，對點位測量更加精準，尤其透明器件測量效果更優

5、內置編碼器和網口通訊，大大節省了調試時間

產品參數