平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供

客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)

主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機(jī)等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產(chǎn)品．

客戶產(chǎn)品為平板電腦，

需要點(diǎn)膠的是電腦主板CPU，

尺寸大概為20*20mm的BGA芯片，

客戶存在問題是終端用戶有反應(yīng)產(chǎn)品有不良．不開機(jī)的現(xiàn)象。經(jīng)檢測分析判斷為在運(yùn)輸過程中由于震動使平板電腦主板CPUBGA芯片錫球焊點(diǎn)破裂造成的．

所以需要在平板電腦主板CPU，BGA芯片點(diǎn)膠固定保護(hù)，起防震動作用．

漢思新材料推薦用膠：

推薦客戶試膠，確認(rèn)漢思HS710底部填充膠給客戶測試，

其與PCBA加工廠確認(rèn)最終確定HS710滿足需求．