溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠應用由漢思新材料提供

客戶的產品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，

尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)

客戶需要解決的問題：為了保護焊點和管腳不受環境影響和振動影響，需要點膠防護。

客戶現處于新品開發階段，單個月出貨量1~2千套。

客戶對膠水測試要求：

固化后能承受130度以上高溫。

漢思新材料推薦用膠

推薦HS710底部填充膠給客戶用于樣品測試。

取回客戶樣件，點膠固化后再寄給客戶做最終驗證。