傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例
傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例由漢思新材料提供
客戶產品為：傳感器控制板
用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠
芯片尺寸：25*25mm
需要解決的問題:使用過程中有功能不良，分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現象
客戶要求：BGA的工作溫度長期為80度左右
漢思新材料推薦用膠：
推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測試，申請樣品給客戶測試．
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
傳感器
+關注
關注
2576文章
55041瀏覽量
791336 -
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
466080 -
芯片封裝
+關注
關注
13文章
614瀏覽量
32264
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
在芯片封裝保護中，圍壩填充膠工藝具體是如何應用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充
中科億海微SoM模組——國產散熱控制板
國產散熱控制板采用全國產器件，FPGA作為主控芯片，實現多路風扇的實時控制和傳感器的信號檢測功能。板上有EEPROM用于存儲參數，通過兩路I
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇
解決方案，在半導體封裝領域占據了重要地位。底部填充膠主要用于BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）和FlipChip（倒裝
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關重要的作用，它通過
漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設備
在底部填充膠工藝中，設備的選擇直接影響填充效果、生產效率和產品可靠性。以下是關鍵設備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程：漢思新材料：底部
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝
漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、
芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可
漢思新材料：車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車
看不見的"安全衛士"：車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明衛士"正默默
工商網監
評論