隨著智能與互聯技術的深入發(fā)展，低損耗、高密度的電子部件選用與布局成了重要的技術課題，以半導體來創(chuàng)建包含多個IC和被動元件集成封裝的SIP(System in Package)成了現代電子領域的關鍵創(chuàng)新。該技術已廣泛應用于各個行業(yè)，包括消費電子、汽車、航空航天和醫(yī)療設備。

除了模塊化的集成方式，SIP技術對元器件的要求也不同，其中元器件貼裝的工藝是典型差異之一，對此，微容科技特別推出MLCC解決方案——內埋型片式多層陶瓷電容器。

微容科技內埋型片式多層陶瓷電容器介紹

片式多層陶瓷電容器（MLCC），是各類電子產品中最通用的元件之一，因為主要用于PCB表面貼裝，MLCC端頭的電極最外層一般為錫鍍層。內埋型片式多層陶瓷電容器（銅端子MLCC）與常規(guī)MLCC不同的是，其端頭焊接層為銅鍍層，且外電極端頭尺寸相較常規(guī)MLCC更大。

此材料與結構有利于在內埋時端頭和膠的固定粘貼，以縮短或減少連接點、導線、焊盤和導通孔，節(jié)省空間，提升產品的集成度和靈活性。

內埋型片式多層陶瓷電容器技術難點

內埋型片式多層陶瓷電容器滿足125℃應用場合，由于薄型尺寸、端頭大小、厚度、材料及結構有別于常規(guī)MLCC，產品的技術難點主要集中在端頭設計和加工工藝上。

內埋型片式多層陶瓷電容器對整個截面銅層厚度和寬度有嚴格的要求，以保證有足夠厚度的銅層確保瓷體與PCB之間有有足夠的間隙，以便注膠填充在端電極和瓷體之間；而足夠的銅層寬度，也為端頭與PCB提供了足夠的接觸面積，確保產品位置不移動。

微容科技作為國內產銷量最大的MLCC制造原廠，有著行業(yè)頂尖的項目研發(fā)團隊。經過項目組的潛心鉆研，攻克了內埋型片式多層陶瓷電容器制程工序中的各項關鍵控制點，并優(yōu)化配備設計工藝檢測硬軟件設備儀器，完成了對內埋型片式多層陶瓷電容器系列化的研發(fā)和量產。

高端化和定制化是微容科技重要的企業(yè)戰(zhàn)略和服務宗旨；高端的產品與專業(yè)的服務是微容科技扎根市場的基石。歡迎各電子行業(yè)同仁提出各類需求并與微容科技共同探討，持續(xù)提升價值，推進高質量發(fā)展。

審核編輯：劉清