制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
光刻膠分類與市場結構
光刻膠主要下游應用包括：顯示屏制造、印刷電路板生產、半導體制造等，其中顯示屏是光刻膠最大的下游應用，占比30%。光刻膠在半導體制造應用占比24%，是第三達應用場景。...
高性能功率器件的封裝
分析多方面因素綜合作用下的功率器件失效過程和機理。半導體模塊在實際的工作中不僅涉及熱應力，同時還受振動、濕度等因素影響，現有研究主要集中在溫度對器件可靠性的影響，較少分析...
貿澤電子供應豐富多樣的Würth Elektronik產品
202 4 年 1 月 3 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 作為領先的電子和機電元件制造商Würth Elektronik的原廠授權全球代理商。貿澤與...
2024-01-03 標簽：貿澤電子 1009
Transphorm與偉詮電子合作推出氮化鎵系統級封裝器件，支持多功率等級，為客戶
Weltrend新參考設計表明，擁有成本優勢的SuperGaN SiP IC，適用于65瓦和100瓦適配器 ，為客戶帶來規模經濟以及無與倫比的氮化鎵穩健性 ? ? 2023 年 12 月 28 日 — 全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體...
2024-01-03 標簽：氮化鎵 826
引領射頻工程師教育，鼎陽科技發布SVA-TB01射頻教學套件
2023年12月28日，鼎陽科技正式發布SVA-TB01射頻實驗教學板。 SVA-TB01采用模塊化設計，使用者可以自由組合電路，適用于射頻工程師入門學習和高校射頻通信課程實驗。 當前高校電子技術教育多以...
2024-01-03 標簽：鼎陽科技 915
今日看點丨日本強震影響東芝、村田、科意，部分工廠停產待恢復運營；英偉達
1. 日本強震影響東芝、村田、科意運營，部分工廠停產 ? 日本石川縣1月1日發生7.6級地震并引發海嘯，截至1月2日已造成55人死亡，影響波及運輸、制造、服務業等，破壞了供應鏈。半導體產業...
搭載自研潮汐架構，Find X7 將刷新芯片性能上限！
OPPO 今日宣布 Find X7 將搭載自研潮汐架構，以芯片級性能解決方案為旗艦芯片平臺帶來刷新上限的極致能效表現。OPPO表示潮汐是地球上最強大的，也是永不枯竭的自然能量之一，寓意著這一創新...
2024-01-03 標簽：芯片 1146
經驗分享-晶體與晶振對比大分析
對于電子工程師而言，晶體和晶振是電路中不可或缺的關鍵元件，尤其在涉及到時鐘信號和同步操作時。雖然兩者在功能上有著相似之處，但在實際應用、電路設計以及布局布線等方面卻存在著...
封裝可靠性之BHAST試驗簡析
高加速溫度和濕度應力測試（強加速穩態濕熱試驗）BHAST通過對芯片施加嚴苛的溫度、濕度和偏置條件來加速水汽穿透外部保護材料（灌封或密封）或外部保護材料和金屬導體的交界面...
2024-01-02 標簽：DUT 12857
貿澤電子和TE Connectivity聯手發布新電子書 探討電動汽車和互聯交通的發展態勢
2023 年 12 月 27 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與全球知名的連接器和傳感器制造商TE Connectivity聯手發布了一本新電子書，探討電...
2024-01-02 標簽：貿澤電子 985
CFET將開啟三維晶體管結構新紀元？
CFET結構“初露端倪”，讓業界看到了晶體管結構新的發展前景。然而，業內專家預估，CFET結構需要7～10年才能投入商用。...
全新4.5 kV XHP? 3 IGBT模塊讓驅動器實現尺寸小型化和效率最大化
【 2023 年 12 月 25 日，德國慕尼黑訊】 許多應用都出現了采用更小IGBT模塊，以及將復雜設計轉移給產業鏈上游的明顯趨勢。為了順應小型化和集成化的全球趨勢，英飛凌科技股份公司（FSE代碼...
2024-01-02 標簽：驅動器 1586
扛起數據中心大旗，邁向更多高性能領域 | 賽昉科技2023年度盤點
盡管已有100億內核的出貨量，但幾乎都來自MCU及協處理器，RISC-V還是時常被冠以“性能不足、生態薄弱” 的帽子。可喜的是， RISC-V在高性能領域的價值正逐漸被認可。 2023年，在AI、服務器、網...
2024-01-02 標簽：賽昉科技 1099
今日看點丨ASML聲明：2050及2100光刻機出口許可證已被部分撤銷；小鵬 X9 純電
1. ASML 聲明：2050 及2100 光刻機出口許可證已被部分撤銷 ? ASML日前發表聲明，稱荷蘭政府最近部分撤銷了此前頒發的NXT:2050i and NXT:2100i光刻機在2023年發貨的許可證，這將對個別在中國客戶產生影...
晶圓背面涂覆技術在 IC封裝中的應用
摘要：論述了傳統的集成電路裝片工藝面臨的挑戰以及現有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術進行裝片的局限性；介紹了一種先進的、通過噴霧結合旋轉的涂膠模式制備晶圓背面涂覆膜的...
彌費科技臨港生產基地暨全球研發中心啟用，目標成為全球前三AMHS廠商
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）半導體設備被譽為“工業制造皇冠上的明珠”。當然，對于半導體設備而言，大部分人都只了解八大工藝相關的設備。實際上，除此之外，隨著半導體工藝日趨...
自動激光焊接機在鋰電行業中的加工制造
中國鋰電池行業的發展受益于新能源汽車、儲能、3C、5G等行業的大力發展，其中新能源汽車在近幾年的發展中屬于爆發式增長。隨著國內新能源動力電池崛起，鋰電池或電池組的制造需求得到...
錫膏焊接后發黃發黑怎么辦？
在電子電路板的焊接中，會出現一些焊接后錫點尖、表面粗糙、連橋、錫珠、板面污濁、電路板短路等現象。這些問題是如何產生的？今天佳金源天錫膏廠家將為大家介紹錫膏焊接后發黃發黑的...
改進芯片技術的關鍵因素——光刻技術
使用13.5nm波長的光進行成像的EUV光刻技術已被簡歷。先進的邏輯產品依賴于它，DRAM制造商已經開始大批量生產。...
COB與SMD到底有什么不同？
COB與SMD到底有什么不同？? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術。它們在電子行業中被廣泛應用，尤其在LED照明領域。雖然它們都用于將芯片連接到電路板上，但它們在封裝技術和應用方面...
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