電子發燒友網報道（文/莫婷婷）根據SEMI（國際半導體產業協會）近期公布的最新報告顯示，2023年全球半導體制造設備銷售總額將達1000億美元，同比減少6.1%。但展望未來的發展趨勢，SEMI預測半導體制造設備市場將在前段及后段制程的推動下，在明年迎來市場回升。

整體來看，業內普遍認為盡管半導體市場在今年的表現不及預期，但都看好未來的增長。與此同時，在國內由于芯片國產化持續進行，國產半導體設備行業在今年進入成長期，并且在今年上半年迎來融資潮。電子發燒友網整理了今年下半年（7月份至今）的半導體設備市場投融資情況看到，不少初創半導體設備企業受到資本市場關注，獲得新一輪融資。

圖：2023年下半年半導體設備領域融資事件

國產半導體設備產業鏈趨于完善，檢測設備市場受到資本關注

半導體設備根據產業鏈應用環節可以分為前道工藝設備（晶圓制造）和后道工藝設備（包括封裝設備、測試設備）兩大類，前道工藝設備在全球半導體設備市場中的占比約為八成。晶圓制造前端設備包括光刻機、刻蝕設備、ICP、薄膜沉積、量測設備等等，后端封裝設備包括貼片機、劃片機/監測設備、電鍍設備等等，后端測試設備包括SoC測試機、存儲測試機、射頻測試、模擬測試機。

根據電子發燒友網的不完全統計，從下半年7月份至今完成融資的半導體設備企業共有27家，包括半導體薄膜沉積設備、芯片封測設備、檢測設備、測試設備廠商，以及二手設備廠商，涉及第三代半導體、新能源、顯示等不同的細分領域。

從公開融資金額來看，超過億元/約億元的有9家企業，包括芯睿科技、鑫巨半導體、陛通半導體、微見智能、稷以科技、忱芯科技、微崇半導體、優睿譜半導體、鑫業誠智能裝備。其中陛通半導體的融資金額約為5億元。

陛通半導體成立于2008年，是國產半導體薄膜沉積設備研發制造企業。官方介紹，公司產品有12寸和8寸薄膜沉積設備，包括12吋PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應離子濺射PVD、Thermal ALD產品，可以應用SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造，并且在市場上打造了差異化優勢。

數據顯示，陛通半導體已經完成了4輪融資，其中在2015年7月份和11月份分別完成了13萬美元的天使輪融資，以及3000萬人民幣的A輪融資。2011年5月完成了1億元的B+輪融資。

在2022年全球晶圓制造前端設備市場中，薄膜沉積設備占據市場24%的市場份額，僅次于光刻機和刻蝕設備，排名第三。未來隨著先進制程產線的增加，薄膜沉積設備市場將持續擴大。

在2022年全球后端封裝設備市場中，劃片機/檢測設備占28%的市場規模，僅次于貼片機，是后端封裝設備的第二大細分市場。在本次融資事件的統計中可以看到有不少檢測設備廠商和測試設備廠商。

檢測設備廠商包括致真精密、納昇電子、壹倍科技、蘇州博格科技、元能科技、微崇半導體、津上智造、法博思等8家廠商，涉及光電功能薄膜制造裝備與檢測裝備、半導體晶圓級檢測設備、顯微加工及檢測領域的先進儀器、IGBT自動化生產、超聲波檢測設備等。

納昇電子專注于電子材料與裝備領域，在設備領域推出了柔性測試設備、印刷電子涂布設備、氫燃電池涂布裝備等產品。蘇州博格科技專注于顯微加工及檢測領域的先進儀器，其產品包括磁光檢測設備、電學測試系統及配件、顯微鏡核心部件等等，打造了顯微加工與檢測閉環的優勢，產品可應用于科研需求、掩模版制造、先進封裝、MEMS制造等檢測與加工領域。

法博思在今年9月完成的A輪融資獲得了Intel和ARM的投資，其產品包括襯底片檢測設備、晶圓級先進封裝檢測設備，可以襯底片檢測設備檢測第三代半導體襯底片幾何形貌以及缺陷，產品已經供貨給中芯國際、長電科技、日月光等。據了解，法博思還將布局前道的缺陷檢測和形貌檢測設備。

測試設備廠商包括鵬武電子、忱芯科技、優睿譜半導體等。鵬武電子是一家集成電路自動測試設備（ATE）供應商，此次完成數千萬元人民幣的A輪融資，公司表示融資資金將用于鵬武電子通用型“P系列”新產品研發，擴充產品序列。

目前，鵬武電子專注于純數字IC和數模混合IC、高精度模擬芯片測試市場。產品包括專注低管腳、高性能、PXI定制需求的P1，以及專注大配置、高并測、高產出需求的P2，在測試效率、測試成本上具備競爭優勢。鵬武電子CEO谷陳鵬在接受業內媒體采訪時表示，P2和高速數字儀表HSS10G整套方案可以測試高達10Gbps的高速芯片。

新公司涌現，國產半導體設備市場早期融資火熱

在融資輪次方面，由于國內半導體設備市場仍處于初步發展階段，企業的融資階段基本處于A輪、B輪為主。其中稷以科技已經完成了8輪融資，今年10月份完成的是超億元的戰略融資。

稷以科技主要提供等離子體設備與真空熱技術設備，可用于化合物半導體制造、硅基半導體制造、半導體封裝、LED 芯片等領域行業的去膠、清洗、刻蝕、氮化、爐管式薄膜沉積等多種工藝。在稷以科技8次融資事件中，公開的融資金額均達到數千萬元，甚至是數億元。

從成立時間來看，可以發現本次統計的半導體設備企業大多數成立不久的新公司。2010年以前成立的是陛通半導體，成立于2008年，在此次統計的廠商中屬于資深行業“老兵”。

最新的公司是青田恒韌，成立于2022年，專注于半導體前道電子束量測CD-SEM設備。CD-SEM指的是關鍵尺寸掃描電子顯微鏡，目前美國KLA（科磊）、日立高科、應用材料、TCK等國際企業是全球量檢測領域的主流企業。在國內，除了青田恒韌，布局CD-SEM市場的還有東方晶源、上海精測、蘇州矽視等。

在2021年成立的企業有5家，2020年成立的有6家，2015年至2019年的有13家。這也說明了在近幾年來，國內半導體設備市場涌現出不少新公司。

圖：不同時間段成立的半導體設備企業數量/家

在該市場，同質化并不是一件好事，特別是對于新公司而言，因此通過上面的融資事件匯總的表格中，也可以看到他們聚焦不同的半導體設備細分領域。可以預期未來，國內半導體設備市場還會進一步細化，不管是大玩家還是新玩家，都會深化各自的技術優勢。

小結：

從統計的企業來看，半導體設備產業鏈上不同環節的廠商，不管是前端設備、后端封裝端均在今年實現融資，也說明了國產設備產業鏈條正在逐步趨于完善，未來隨著芯片國產化帶來市場需求的起量，還將有進一步的成長空間。

除了獲得融資的企業，目前還有不少半導體設備企業沖刺資本市場謀求上市，例如凱普林、飛仕得、先鋒精科、宏泰半導體等等。他們都將在市場需求、利好政策、資本加持的背景下保持增長。