1. 鴻海集團(tuán)旗下封裝廠訊芯科技在越南增設(shè)子公司
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鴻海集團(tuán)旗下專(zhuān)注于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)模塊的子公司訊芯科技日前宣布斥資2000萬(wàn)美元在越南增設(shè)子公司訊芯越南(ShunSin TechnologyVietnam Limited),主要目的是長(zhǎng)期股權(quán)投資。
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目前訊芯在越南有兩家工廠,一家在河內(nèi),一家在北江。此前的報(bào)道援引該公司前董事長(zhǎng)徐文一的話說(shuō),這兩個(gè)工廠主要是為了滿(mǎn)足美國(guó)客戶(hù)的訂單而建造的。現(xiàn)任富士康科技(鴻海精密工業(yè))半導(dǎo)體策略長(zhǎng)的蔣尚義出任訊芯董事長(zhǎng)一職。
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2. 傳特斯拉將采臺(tái)積電N3P制程生產(chǎn)下一代FSD芯片
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供應(yīng)鏈消息傳出,預(yù)計(jì)特斯拉將采用臺(tái)積電2024年下半年量產(chǎn)的N3P制程生產(chǎn)后續(xù)新一代的全自動(dòng)輔助駕駛芯片(FSD芯片)。
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根據(jù)臺(tái)積電此前披露的制程藍(lán)圖,N3P制程是先進(jìn)版3納米系列之一,2024年投產(chǎn),與N3E相比性能提升5%,功耗降低5%~10%,芯片密度提高1.04倍。此前臺(tái)積電總裁魏哲家在法說(shuō)會(huì)上透露,N3P經(jīng)內(nèi)部評(píng)估,整體功耗表現(xiàn)足以與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手18A(2nm以下制程)匹敵,甚至享有更好的技術(shù)成熟度與成本優(yōu)勢(shì)。
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3. 雷軍:小米 SU7 定位 C 級(jí)高性能生態(tài)科技轎車(chē),定價(jià)“確實(shí)有點(diǎn)貴”
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小米汽車(chē)技術(shù)發(fā)布會(huì)將于 12 月 28 日下午 2 點(diǎn)舉行,小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍今日對(duì)網(wǎng)友最關(guān)心的一些問(wèn)題進(jìn)行了解答。
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小米首款汽車(chē)取名 SU7,雷軍表示 SU 是 Speed Ultra 的縮寫(xiě)。至于如何念,小米內(nèi)部也認(rèn)真討論過(guò),最后大家都覺(jué)得,還是叫“蘇七”,就像叫一個(gè)朋友名字一樣比較親切。此外,小米 SU7 定位“C 級(jí)高性能生態(tài)科技轎車(chē)”。至于為什么做轎車(chē),雷軍在發(fā)布會(huì)上會(huì)詳細(xì)介紹。雷軍還表示,小米 SU7 沒(méi)有準(zhǔn)確的對(duì)標(biāo)車(chē)輛,正在試產(chǎn)爬坡階段,正式上市還需要幾個(gè)月時(shí)間。定價(jià)方面,小米 SU7“確實(shí)有點(diǎn)貴”,但是“有理由的貴”。
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4. 問(wèn)界 M9 正式發(fā)布:搭載華為最新全棧技術(shù)解決方案,46.98 萬(wàn)元起
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華為舉行了問(wèn)界 M9 及華為冬季全場(chǎng)景發(fā)布會(huì),除了 nova12 系列新機(jī)、FreeClip 耳夾耳機(jī)以及智慧屏新品外,作為鴻蒙智行旗下年度最重磅產(chǎn)品,也是 2023 年中國(guó)汽車(chē)最重磅壓軸之作,問(wèn)界 M9 豪華 D 級(jí)車(chē)也重磅登場(chǎng),號(hào)稱(chēng)“1000 萬(wàn)以?xún)?nèi)最好的 SUV”。問(wèn)界 M9 搭載了華為最新的全棧技術(shù)解決方案,官方表示,新車(chē)將為用戶(hù)帶來(lái)前所未有的智能汽車(chē)體驗(yàn)。新車(chē)售價(jià) 46.98 萬(wàn)元起。
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問(wèn)界 M9 新車(chē)的長(zhǎng)寬高分別為 5230/1999/1800 毫米,軸距為 3110 毫米。風(fēng)阻系數(shù) 0.264,提供 5 款顏色,其中兩款純色,三款雙拼配色。問(wèn)動(dòng)力方面,問(wèn)界 M9 純電版 0-100km/h加速時(shí)間僅需 4.3s,增程版為 4.9s,搭載 4 活塞固定卡鉗,100-0km/h制動(dòng)距離僅為 34.9m,最大扭矩分別為 673N?m 和 675N?m。問(wèn)界 M9 系列搭載貓頭鷹增強(qiáng)轉(zhuǎn)向技術(shù),轉(zhuǎn)彎半徑僅為 5.8 米。
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5. 華為內(nèi)部人士:PC 端鴻蒙操作系統(tǒng)已接近完成
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鴻蒙 HarmonyOS 操作系統(tǒng)是華為自主研發(fā)的操作系統(tǒng),首次亮相于 2019 年,是一套基于微內(nèi)核的全場(chǎng)景分布式 OS,采用分布式架構(gòu),能夠?qū)崿F(xiàn)跨終端無(wú)縫協(xié)同體驗(yàn)。據(jù)報(bào)道,除手機(jī)鴻蒙之外,PC 端的鴻蒙操作系統(tǒng)已經(jīng)接近完成,鴻蒙系統(tǒng)即將走向獨(dú)立,走向更多終端,這背后則是華為手機(jī)的穩(wěn)定基本盤(pán)和加速回歸。
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值得一提的是,余承東在昨日的發(fā)布會(huì)上表示:華為經(jīng)歷了四年極端艱難的時(shí)期,今年 8 月先鋒計(jì)劃開(kāi)啟后又成功重返市場(chǎng)。他向每一位消費(fèi)者的支持表示感謝,稱(chēng)華為一定會(huì)加大研發(fā)創(chuàng)新力度,把更好的產(chǎn)品和體驗(yàn)帶給大家。無(wú)論遇到多大困難,都要繼續(xù)攀登。
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6. 拜登政府允許美國(guó)禁止手表進(jìn)口后,蘋(píng)果公司提出上訴
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據(jù)報(bào)道,法律文件顯示,美國(guó)總統(tǒng)拜登未在最后期限推翻美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)對(duì)蘋(píng)果兩款新智能手表的禁令后,蘋(píng)果于12月26日向ITC提出上訴。蘋(píng)果還于周二向美國(guó)聯(lián)邦巡回上訴法院提出緊急請(qǐng)求,要求終止該禁令。
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它要求聯(lián)邦巡回法院至少暫停該禁令,直到美國(guó)海關(guān)和邊境保護(hù)局決定其手表的重新設(shè)計(jì)版本是否侵犯 Masimo 的專(zhuān)利,并在法院考慮蘋(píng)果的請(qǐng)求期間暫停該禁令。蘋(píng)果表示,海關(guān)辦公室將于 1 月 12 日做出決定。據(jù)了解,蘋(píng)果兩款新版智能手表Series 9和Ultra 2內(nèi)建的血氧偵測(cè)功能,遭ITC裁定侵犯Masimo專(zhuān)利,不得在美國(guó)販?zhǔn)酆瓦M(jìn)口。Masimo指控蘋(píng)果挖角員工,竊取其脈搏血氧飽和度技術(shù),并將該技術(shù)用于蘋(píng)果的智能手表。
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今日看點(diǎn)丨華為內(nèi)部人士:PC 端鴻蒙操作系統(tǒng)已接近完成;傳特斯拉將采臺(tái)積電N3P制程生產(chǎn)下一代FSD芯片
- 華為(261259)
- 鴻蒙(45503)
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2025-08-26 10:00:59
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2404華為鴻蒙系統(tǒng)
華為鴻蒙系統(tǒng)(HUAWEI Harmony OS),是華為公司在2019年8月9日于東莞舉行的華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)(HDC.2019)上正式發(fā)布的操作系統(tǒng)。
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2023-11-02 19:39:45
華為鴻蒙—操作系統(tǒng)全球格局要變天了!
的操作系統(tǒng)都是來(lái)自微軟的Windows系統(tǒng),不少用戶(hù)都會(huì)使用英特爾的處理器,要是華為真的能夠打破這一現(xiàn)狀,那也有助于發(fā)展自己的生態(tài)鏈,就連余承東都說(shuō)過(guò)華為以后可能會(huì)在PC或者平板上使用自己的鴻蒙系統(tǒng),讓鴻蒙成為全世界都可以用的系統(tǒng),至于這個(gè)系統(tǒng)到底好不好用,我們還是得等它推出后才能定論了。`
2020-09-04 09:47:49
華為的鴻蒙操作系統(tǒng),會(huì)取代安卓嗎?
直都是韜光養(yǎng)晦的。鴻蒙操作系統(tǒng)其實(shí)也是如此。它和 5G 一樣,都是為下一個(gè)時(shí)代,為下一代計(jì)算平臺(tái)準(zhǔn)備的。計(jì)算平臺(tái)的遷移(從桌面時(shí)代,到手機(jī)時(shí)代),是戰(zhàn)場(chǎng)的遷移,新戰(zhàn)場(chǎng),會(huì)誕生新的王者。今天,一個(gè)全新的計(jì)算平臺(tái)
2020-09-18 10:38:40
臺(tái)積電或將“獨(dú)吞”A7大單
` 觀點(diǎn):在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下,臺(tái)積電獲得蘋(píng)果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而,在iPhone 5推出后,蘋(píng)果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn),臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì),預(yù)估未來(lái)1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
鴻蒙操作系統(tǒng)的前世今生
。如圖1所示。
2012年,華為總裁任正非表示:“華為做終端操作系統(tǒng)是出于戰(zhàn)略的考慮。”鴻蒙操作系統(tǒng)的概念首次出現(xiàn)在大眾的視野。
2016年5月,鴻蒙正式在華為公司的軟件部內(nèi)部立項(xiàng)并開(kāi)始投入研發(fā),吹響了
2023-10-08 19:55:34
鴻蒙有PC(電腦)的操作系統(tǒng)嗎?
鴻蒙有PC(電腦)的操作系統(tǒng)嗎?比如windows系統(tǒng),百度上很少有鴻蒙PC端的操作系統(tǒng)信息。
2021-05-02 10:37:44
[轉(zhuǎn)]臺(tái)積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋(píng)果
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2014-05-07 15:30:16
【AD新聞】百萬(wàn)片訂單大洗牌!臺(tái)積電或成高通新一代PMIC芯片最大供應(yīng)商
芯片PMIC 5即將問(wèn)世,由于改為BCD制程,臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì),可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量,并牽動(dòng)高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
【AD新聞】競(jìng)爭(zhēng)激烈!臺(tái)積電中芯搶高通芯片訂單
通的新一代電源管理芯片,2018年開(kāi)始批量發(fā)貨。臺(tái)積電將分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來(lái)完成高通的訂單。高通最早與特許半導(dǎo)體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合同,后來(lái)Globalfoundries收購(gòu)了特許半導(dǎo)體并接管
2017-09-27 09:13:24
【「鴻蒙操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理與架構(gòu)」閱讀體驗(yàn)】01-初始華為鴻蒙
他軟件之間的交互。
2019年8月9日,華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)正式發(fā)布鴻蒙操作系統(tǒng)(HarmonyOs)。鴻蒙操作系統(tǒng)被定位為面向全場(chǎng)景、全連接、全智能時(shí)代的下一代智能終端操作系統(tǒng)。操作系統(tǒng)誕生以來(lái),基于豐富
2025-01-25 11:05:42
【有獎(jiǎng)話題1】華為鴻蒙系統(tǒng)2.1即將到來(lái),你最期待什么功能?
3C認(rèn)證列表顯示,P50標(biāo)準(zhǔn)版操作系統(tǒng)將直接預(yù)裝鴻蒙2.1新版,這意味著P50將是率先使用最新版鴻蒙系統(tǒng)的手機(jī)。目前,華為針對(duì)各系列機(jī)型仍主要推送2.0版本。今日話題:你期待鴻蒙2.1給你帶來(lái)什么新功能?今日獎(jiǎng)品:HarmonyOS 定制T恤(1件)參與方式:在本貼評(píng)論區(qū)留言,評(píng)論獲贊最多者
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完成鴻蒙系統(tǒng)適配設(shè)備數(shù)量的目標(biāo)。礦鴻是華為踏入工業(yè)領(lǐng)域的第一步,通過(guò)智能操作系統(tǒng)和多年積累的通信技術(shù),礦鴻能夠提高工人的工作效率,保障工人工作時(shí)的安全性。估計(jì)不需要太久,華為還會(huì)推出適用于其他工業(yè)領(lǐng)域
2021-09-23 17:43:19
論工藝制程,Intel VS臺(tái)積電誰(shuí)會(huì)贏?
生產(chǎn)。如果臺(tái)積電真的能夠完全按照這一時(shí)間展開(kāi)工作的話,那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領(lǐng)域的最前端。 目前,業(yè)內(nèi)設(shè)備制造廠商大多剛剛開(kāi)始擁抱14納米芯片工藝,蘋(píng)果最新的iPhone 6s系列就是
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2009-11-27 18:00:09
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653臺(tái)積電7nm制程獲華為海思麒麟980肥單
先前供應(yīng)鏈曾傳出,華為的智能手機(jī)今年將擴(kuò)大采用旗下IC設(shè)計(jì)廠海思芯片,以利沖刺手機(jī)出貨量。 臺(tái)積電與海思自28nm制程就開(kāi)始合作,并陸續(xù)推進(jìn)到12nm、7nm等先進(jìn)制程,業(yè)界傳出,繼海思麒麟970后,華為第2代人工智能芯片海思麒麟980,將持續(xù)在臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
2018-04-12 09:13:00
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5002臺(tái)積電將使用7納米FinFet生產(chǎn)麒麟980芯片
麒麟970是華為自研的一款芯片,這款芯片采用的是臺(tái)積電的10納米制造工藝,目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出,三星將負(fù)責(zé)代工華為下一代麒麟980芯片,不過(guò)今天有報(bào)告指出,麒麟980的大部分訂單將繼續(xù)由臺(tái)積電生產(chǎn)。
2018-05-11 17:43:00
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3269臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始為新iPhone量產(chǎn)下一代處理器!
據(jù)彭博社北京時(shí)間5月23日?qǐng)?bào)道,知情人士稱(chēng),蘋(píng)果公司制造伙伴臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始為今年晚些時(shí)候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器。
2018-05-24 11:11:42
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4657華為自研操作系統(tǒng)鴻蒙 最早將于今秋面市
昨日,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東透露,面向下一代技術(shù)而設(shè)計(jì)的華為操作系統(tǒng)“鴻蒙”,最早將于今秋面市。
2019-05-27 17:00:28
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3718傳臺(tái)積電下一代5納米制程良率進(jìn)展超乎預(yù)期 未來(lái)不排除上看到8萬(wàn)片產(chǎn)能
此前臺(tái)積電7納米產(chǎn)能題材炒熱股市,市場(chǎng)預(yù)期明年上半年將淡季不淡,不過(guò)如今又有新消息接上,下一代5納米制程良率進(jìn)展也超乎預(yù)期。
2019-12-04 15:32:42
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2982英偉達(dá)下一代7納米制程產(chǎn)品訂單大多數(shù)仍交給臺(tái)積電生產(chǎn)
韓國(guó)媒體曾報(bào)導(dǎo),英偉達(dá)高層表示,公司新一代GPU繪圖芯片將轉(zhuǎn)單給韓國(guó)三星,并采用內(nèi)含極紫外光刻技術(shù)(EUV)的7納米制程技術(shù)打造,舍去原本長(zhǎng)期合作對(duì)象臺(tái)積電。英偉達(dá)創(chuàng)辦人黃仁勳日前接受媒體訪問(wèn)時(shí)澄清,未來(lái)還是會(huì)將大多數(shù)7納米制程產(chǎn)品訂單交由臺(tái)積電生產(chǎn),三星只會(huì)獲得少量訂單。
2019-12-23 14:14:58
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2814黃仁勛:下一代7nm GPU仍由臺(tái)積電代,三星占小比例
根據(jù)消息報(bào)道,在中國(guó)蘇州舉行的GTC 2019年會(huì)上,英偉達(dá)CEO黃仁勛了帶來(lái)花費(fèi)4年、耗資數(shù)十億美元打造的重磅新產(chǎn)品:自動(dòng)駕駛和機(jī)器人芯片Orin,同時(shí)也為臺(tái)積電和三星的代工訂單之爭(zhēng)也終于有了答案。黃仁勛表示下一代7nm GPU的大部分由臺(tái)積電代工,三星占的份額很少。
2019-12-23 16:02:30
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3141臺(tái)積電斬獲華為第二款5G芯片麒麟820大單,采用臺(tái)積電7nm制程工藝
近日,臺(tái)積電再拿下華為大單,據(jù)了解,華為麒麟820將采用臺(tái)積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:29
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4201華為內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片生產(chǎn)工作正逐步轉(zhuǎn)移到中芯國(guó)際 資源將向中芯國(guó)際傾斜
4月17日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,知情人士稱(chēng),華為正逐步將公司內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片的生產(chǎn)工作,從臺(tái)積電逐步轉(zhuǎn)移到中芯國(guó)際來(lái)完成。知情人士稱(chēng),華為旗下芯片部門(mén),即海思半導(dǎo)體在2019年底開(kāi)始指示部分工程師為中芯國(guó)際而非臺(tái)積電設(shè)計(jì)芯片。
2020-04-17 10:59:07
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3326華為將逐步把芯片生產(chǎn)工作從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移到中芯國(guó)際
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,知情人士稱(chēng),華為正將公司內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片的生產(chǎn)工作,從臺(tái)積電逐步轉(zhuǎn)移到中芯國(guó)際來(lái)完成。
2020-04-17 14:50:09
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3661華為正在減少臺(tái)積電的N7和N5訂單
關(guān)于臺(tái)積電的N5流程,ChainNews通過(guò)RetiredEngineer報(bào)告稱(chēng),蘋(píng)果迅速介入以彌補(bǔ)華為削減開(kāi)支所帶來(lái)的損失。它補(bǔ)充說(shuō),蘋(píng)果還要求臺(tái)積電在第四季度每月為其下一代iDevices增加近10,000個(gè)晶圓。
2020-04-25 10:14:49
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3246特斯拉與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)7nm自動(dòng)駕駛芯片,華為再次受到挫折
認(rèn)為,特斯拉尋求與臺(tái)積電合作,看上的是臺(tái)積電的7nm芯片能力,使用的是臺(tái)積電7nm制程工藝生產(chǎn),并且是第一個(gè)使用臺(tái)積電SOW先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品。
2020-08-19 10:37:26
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3081
臺(tái)積電為特斯拉代工產(chǎn)生高效能運(yùn)算芯片,可用于自動(dòng)駕駛
據(jù)臺(tái)媒科技新報(bào)近日消息,臺(tái)積電已接下一個(gè)新的大單,將代工生產(chǎn)特斯拉與博通共同研發(fā)的高效能運(yùn)算芯片(HPC),這種芯片將被用于實(shí)現(xiàn)多種功能,包括Autopilot自動(dòng)駕駛&輔助駕駛,乃至信息娛樂(lè)。
2020-08-20 09:47:32
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2742臺(tái)積電3nm制程工藝計(jì)劃2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn) 或先將供應(yīng)蘋(píng)果
在臺(tái)積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm,目前正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-28 16:54:20
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4247華為芯片斷代 臺(tái)積電將投產(chǎn)下一代芯片制程工藝
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是 3nm,目前正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在 2021 年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-30 05:43:06
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1290華為系統(tǒng)鴻蒙下載地址 華為正式發(fā)布鴻蒙手機(jī)操作系統(tǒng)
華為鴻蒙操作系統(tǒng)已經(jīng)正式發(fā)布,華為鴻蒙操作系統(tǒng)的出現(xiàn)或將打破谷歌安卓系統(tǒng)和蘋(píng)果IOS系統(tǒng)兩家獨(dú)大的局面成為全球第三大操作系統(tǒng)。 ? 那么華為系統(tǒng)鴻蒙到哪里下載呢,小編在這里給大家推薦華為系統(tǒng)鴻蒙下載
2021-06-03 18:00:42
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24785臺(tái)積電與三星對(duì)比分析哪家強(qiáng)?
臺(tái)積電南科3納米新廠于11月24日舉行上梁典禮,締造另一個(gè)先進(jìn)制程里程碑;說(shuō)來(lái)也巧,就在上周傳出三星將砸重金推動(dòng)下一代芯片事業(yè),并力拼與臺(tái)積電在同一年(2022年)實(shí)現(xiàn)3納米量產(chǎn)。
2020-11-29 09:39:46
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16902早報(bào):下一代iPhone芯片或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電的5nm+工藝
臺(tái)灣研究公司 TrendForce 今天報(bào)道,蘋(píng)果計(jì)劃在 2021 年 iPhone 中將臺(tái)積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺(tái)積電的網(wǎng)站顯示,5nm + 工藝(被稱(chēng)為 N5P)是其 5nm 工藝的“性能增強(qiáng)版本”,它將提供額外的功率效率和性能改進(jìn)。
2020-11-30 15:19:00
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2323
蘋(píng)果已預(yù)定臺(tái)積電3nm產(chǎn)能
臺(tái)積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息,除了5nm制程,臺(tái)積電還在研發(fā)最新的3nm工藝,而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日,有知情人士透露,蘋(píng)果公司已預(yù)訂了臺(tái)積電3nm的產(chǎn)能,將來(lái)用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外,還有傳言稱(chēng)臺(tái)積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:42
2609
2609蘋(píng)果已預(yù)訂臺(tái)積電最新的3nm芯片
據(jù)報(bào)道,知情人士透露,臺(tái)積電最初一批采用3納米工藝的芯片產(chǎn)能已經(jīng)被蘋(píng)果預(yù)訂,用于生產(chǎn)iOS設(shè)備和自研芯片。此前有報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電已經(jīng)接近完成新的3納米工藝研發(fā)。而最新報(bào)道顯示,蘋(píng)果已經(jīng)為該公司的M系列和A系列處理器預(yù)訂了采用這種技術(shù)的訂單。
2020-12-23 11:17:35
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2305傳Intel委托臺(tái)積電生產(chǎn)第二代獨(dú)立顯卡
據(jù)知情人士稱(chēng),英特爾計(jì)劃委托臺(tái)積電生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二代獨(dú)立顯卡,希望借此對(duì)抗英偉達(dá)的崛起。 這款名為“DG2”的芯片將采用臺(tái)積電的一種新的芯片制造工藝,該工藝尚未正式命名,但是其7納米工藝的強(qiáng)化版。
2021-01-12 15:43:06
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2084英偉達(dá)高通正尋求獲得臺(tái)積電下一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持
獲得臺(tái)積電產(chǎn)能的支持,英文媒體在最新的報(bào)道中就表示,英偉達(dá)和高通,正在尋求獲得臺(tái)積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下,英文媒體在報(bào)道中所提到的下一代工藝,應(yīng)該就是臺(tái)積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:57
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2143Socionext下一代汽車(chē)定制芯片將采用臺(tái)積電5nm工藝
SoC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,公司將采用臺(tái)積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車(chē)定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車(chē)定制芯片
2021-02-05 11:50:27
2701
2701臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片最新消息
在近期舉辦的2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC 2021)上,臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片傳來(lái)新消息。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在線上專(zhuān)題演說(shuō)時(shí)指出,3納米制程依計(jì)劃推進(jìn),甚至比預(yù)期還超前了一些,3納米及未來(lái)主要
2021-02-22 09:10:06
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2714臺(tái)積電將在2022年量產(chǎn)3nm芯片
9000、蘋(píng)果A15等芯片所采用,而臺(tái)積電似乎也并不滿(mǎn)足目前所取得的成就,加緊時(shí)間研發(fā)下一代工藝制程也就是3nm工藝。
2021-03-02 10:43:05
2720
2720華為鴻蒙發(fā)布會(huì)預(yù)告:鴻蒙操作系統(tǒng)即將正式上線
今日早些時(shí)候,華為鴻蒙系統(tǒng)官方微博就發(fā)布了一條公告:6月2日(今日)晚上8點(diǎn)備受矚目的鴻蒙操作系統(tǒng)將正式上線。
2021-06-02 09:23:43
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11349華為p20能升級(jí)鴻蒙操作系統(tǒng)嗎
月初華為鴻蒙系統(tǒng)已正式上線,但對(duì)于一部分華為機(jī)型的人來(lái)說(shuō)表示一定的困惑,比如華為p20的朋友,華為p20到底能否升級(jí)鴻蒙操作系統(tǒng)?下面小編就來(lái)解決一下大家的困惑。
2021-06-10 14:53:20
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16197臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋(píng)果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3
2021-10-30 11:25:16
9826
9826新思科技數(shù)字定制設(shè)計(jì)平臺(tái)已獲臺(tái)積公司N3制程技術(shù)認(rèn)證
技(Synopsys)近日宣布其數(shù)字定制設(shè)計(jì)平臺(tái)已獲臺(tái)積公司N3制程技術(shù)認(rèn)證,雙方將共同優(yōu)化下一代芯片的功耗、性能和面積(PPA)。基于多年的密切合作,本次經(jīng)嚴(yán)格驗(yàn)證的認(rèn)證是基于臺(tái)積公司最新版本的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)和制程設(shè)計(jì)套件(PDK)。此外,新思科技
2021-11-16 11:06:32
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2326酷派與騰訊云簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 打造下一代操作系統(tǒng)
日前,酷派中國(guó)官方微博宣布與騰訊云在深圳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將成立下一代操作系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,雙方將共同研發(fā)和推進(jìn)底層技術(shù)發(fā)展,未來(lái)打造下一代操作系統(tǒng)助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
2022-04-19 11:28:58
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1687臺(tái)積電將啟動(dòng)1.4nm制程研發(fā),欲保持其領(lǐng)先地位
據(jù)臺(tái)媒今日報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電將于今年8月開(kāi)始3nm制程的量產(chǎn),不過(guò)由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故,臺(tái)積電決定將要開(kāi)啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺(tái)積電原計(jì)劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn),但英特爾
2022-05-10 15:21:54
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1832臺(tái)積電:2nm工藝將使用GAAFET技術(shù),預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
設(shè)計(jì)者在芯片的每個(gè)關(guān)鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據(jù)臺(tái)積電放出的技術(shù)發(fā)展圖來(lái)看,臺(tái)積電的N3工藝將會(huì)在今年下半年開(kāi)始量產(chǎn),并且這一代N3工藝將會(huì)持續(xù)發(fā)展至2025年,其中會(huì)擴(kuò)產(chǎn)出N3E、N3P和N3X工藝,今年除了N3工藝外,N4P和N6RF這兩種全新工藝也會(huì)在下半年
2022-06-17 16:13:25
6050
6050臺(tái)積電2nm芯片最新信息 臺(tái)積電計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片
臺(tái)積電在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進(jìn)2納米(N2)制程技術(shù),也就是2nm,這將促使臺(tái)積電成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:55
2472
2472臺(tái)積電2nm芯片最新消息
臺(tái)積電即將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片,臺(tái)積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù),首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:47
2075
2075中國(guó)突破2nm芯片技術(shù) 臺(tái)積電2nm芯片量產(chǎn)
臺(tái)積電公布了下一代的2nm制程技術(shù)的部分細(xì)節(jié)信息,同時(shí)預(yù)計(jì)N2工藝將于2025年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-06-30 17:09:41
3542
3542臺(tái)積電2nm芯片最新信息 臺(tái)積電計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片
近日,臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布,將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片,將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),2nm工藝全球即將首發(fā),臺(tái)積電公開(kāi)承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:58
2712
2712臺(tái)積電計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片
臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上公布未來(lái)先進(jìn)制程路線圖,推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片,預(yù)計(jì)將于2025年量產(chǎn),而臺(tái)積電3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-01 13:27:50
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1573傳臺(tái)積電將在美國(guó)亞利桑那州生產(chǎn)4納米芯片 2024年投產(chǎn)
原計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州工廠生產(chǎn)5納米半導(dǎo)體,另外增設(shè)第二家工廠生產(chǎn)更先進(jìn)的3納米芯片。 蘋(píng)果CEO庫(kù)克此前曾表示,公司計(jì)劃從亞利桑那州工廠采購(gòu)芯片。這或許是臺(tái)積電采用更先進(jìn)制程的原因之一。 臺(tái)積電此前表示,亞利桑那工廠每月將生產(chǎn)2
2022-12-02 10:47:07
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2324新聞快遞:華為P60或明年年初發(fā)布 臺(tái)積電將舉行3nm量產(chǎn)儀式
。 ? ? ? ?臺(tái)積電將舉行3nm量產(chǎn)儀式 臺(tái)積電將于12月29日舉行3nm制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)儀式,期間還會(huì)有新工廠擴(kuò)建的典禮,以消除外界對(duì)于其3nm工藝落后于時(shí)間表的疑慮。臺(tái)積電預(yù)計(jì)12月29日在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的芯片18廠新建工程基地,舉行3納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮,屆時(shí)將有上梁儀式。 臺(tái)積電一
2022-12-27 15:41:35
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1194創(chuàng)意電子采用Cadence數(shù)字解決方案完成首款臺(tái)積電N3制程芯片及首款A(yù)I優(yōu)化的N5制程設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)采用了臺(tái)積電先進(jìn)的 N3 制程,運(yùn)用 Cadence Innovus Implementation System 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng),順利完成首款具有高達(dá) 350 萬(wàn)個(gè)實(shí)例,時(shí)鐘速度高達(dá)到 3.16GHz
2023-02-06 15:02:48
2008
2008三星4納米良率改善 分食臺(tái)積電特斯拉訂單
臺(tái)積電公司目前正處于立法會(huì)前沉默期,對(duì)任何外部傳聞不予評(píng)論。據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo),特斯拉的新一代fsd芯片由三星以4納米工程生產(chǎn),這將用于特斯拉3、4年后量產(chǎn)的硬件5 (hw 5.0)電腦。
2023-07-19 10:01:18
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1166三星4納米良率改善 分食臺(tái)積電特斯拉訂單;印度首度躍居蘋(píng)果iPhone第五大市場(chǎng)
熱點(diǎn)新聞 1、韓媒:三星4納米良率改善?分食臺(tái)積電特斯拉訂單 韓國(guó)媒體報(bào)道,三星繼取代臺(tái)積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門(mén)Mobileye生產(chǎn)芯片后,將再分食才剛交由臺(tái)積電代工的特斯拉下一代全自動(dòng)輔助
2023-07-19 16:45:01
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三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動(dòng)輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺(tái)積電代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺(tái)積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門(mén)Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08
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1555高通或成為臺(tái)積電3nm制程的第三家客戶(hù)
蘋(píng)果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱(chēng),高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程,并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布,成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶(hù),可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:31
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2546臺(tái)積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬(wàn)片
據(jù)悉,臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開(kāi)始量產(chǎn),強(qiáng)化版3nm(N3E)制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn),之后還會(huì)有3nm的延伸制程,共計(jì)將有5個(gè)制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43
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1709繼蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科后,傳高通下一代5G芯片將由臺(tái)積電以3納米代工
臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶(hù)加入。市場(chǎng)傳出,繼蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科之后,手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn),最快將于10月下旬發(fā)表,成為臺(tái)積電3納米第三家客戶(hù)。
2023-09-27 09:10:38
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1591臺(tái)積電3nm芯片銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將占2023年收入的4-6%
根據(jù)臺(tái)積電發(fā)展藍(lán)圖,下一個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)的n3e升級(jí)將重點(diǎn)放在芯片性能、電力消耗和生產(chǎn)力的提高上。據(jù)消息人士透露,該工廠已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)n3e,計(jì)劃從2024年開(kāi)始將n3更換為升級(jí)版。
2023-10-17 10:09:27
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1318臺(tái)積電再現(xiàn)排隊(duì)潮,最先進(jìn)制程越來(lái)越搶手
臺(tái)積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線,除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個(gè)重要生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。
2023-12-05 10:25:06
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1034華為PC鴻蒙系統(tǒng)將獨(dú)立,余承東:加大研發(fā)創(chuàng)新力度
據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道的內(nèi)部知情人士透露,除了手機(jī)版鴻蒙外,PC端的鴻蒙操作系統(tǒng)已接近完成。據(jù)悉該系統(tǒng)正朝向獨(dú)立化發(fā)展,將布局至多款終端設(shè)備。此舉意在穩(wěn)固華為手機(jī)的市場(chǎng)地位并逐步回歸市場(chǎng)。
2023-12-28 11:12:14
2000
2000特斯拉加入臺(tái)積電3nm芯片NTO客戶(hù)名單,計(jì)劃生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片
據(jù)臺(tái)積電公布的藍(lán)圖,N3P 工藝比現(xiàn)有的 N3E 工藝性能提高 5%,能耗降低 5%至 10%,芯片密度增加 1.04 倍。臺(tái)積電聲稱(chēng),N3P 的 PPA 成本和技術(shù)成熟程度都超過(guò)了Intel的 18A工藝。
2023-12-28 15:15:09
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1739新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝,助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功,并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。 新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證,可加速全芯片物理簽核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成電路(PIC)解決方案與臺(tái)
2024-05-11 11:03:49
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新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證
由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝,助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功,并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。
2024-05-14 10:36:48
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臺(tái)積電N3P工藝新品投產(chǎn),性能提質(zhì)、成本減負(fù)
N3E工藝的批量生產(chǎn)預(yù)期如期進(jìn)行,其缺陷密度與2020年量產(chǎn)的N5工藝相當(dāng)。臺(tái)積電對(duì)N3E的良率評(píng)價(jià)頗高,目前僅有的采用N3E的處理器——蘋(píng)果M4,其晶體管數(shù)量及運(yùn)行時(shí)鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:24
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2990SK海力士與臺(tái)積電攜手量產(chǎn)下一代HBM
近日,SK海力士與臺(tái)積電宣布達(dá)成合作,計(jì)劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。在這項(xiàng)合作中,臺(tái)積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝(FEOL)和后續(xù)布線工藝(BEOL),確保基礎(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海力士則負(fù)責(zé)晶圓測(cè)試和HBM的堆疊工作,確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)與可靠性。
2024-05-20 09:18:46
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1055臺(tái)積電準(zhǔn)備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片
在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉,未來(lái)HBM4將采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn),臺(tái)積電計(jì)劃使用其N12和N5制程的改良版來(lái)完成這一任務(wù)。
2024-05-21 14:53:14
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1442NVIDIA明年首款Win on Arm處理器將采用Intel 3nm制程?
@XpeaGPU推測(cè),英偉達(dá)的WoA SoC將配備Arm Coretex-X5架構(gòu)CPU核心和NVIDIA Blackwell架構(gòu)GPU,并集成下一代LPDDR6內(nèi)存,同時(shí)基于臺(tái)積電的N3P制程。
2024-05-27 10:22:44
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898今日看點(diǎn)丨谷歌明年將把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電;京東方推出新型OLED面板原型
智能手機(jī) “Pixel 10”系列將搭載下一代移動(dòng)應(yīng)用處理器“Tensor G5”,預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3納米工藝生產(chǎn)。 ? 此前,谷歌委托三星電子代工生產(chǎn)其上個(gè)月發(fā)布的“Pixel 9”系列智能手機(jī)所使用的移動(dòng)應(yīng)用處理器“Tensor G4”。不過(guò),有報(bào)道稱(chēng),谷歌和臺(tái)積電已經(jīng)進(jìn)入了Tensor G5的
2024-09-14 11:10:15
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771谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)積電
的是,Tensor G5的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當(dāng)Tensor G5在明年亮相時(shí),它在先進(jìn)制程方面將落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一年。 此外,報(bào)道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺(tái)積電的N3P工藝制程。 總體來(lái)看,谷歌選擇臺(tái)積電作為其新的代
2024-10-24 09:58:41
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1299蘋(píng)果加速M(fèi)5芯片研發(fā),爭(zhēng)奪AI PC市場(chǎng),臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單激增
在蘋(píng)果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際,業(yè)界又有消息稱(chēng),蘋(píng)果已著手開(kāi)發(fā)下一代M5芯片,旨在在這場(chǎng)AI PC領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中,憑借其更強(qiáng)大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機(jī)。據(jù)悉,M5芯片將繼續(xù)采用臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn),并有望最早于明年下半年至年底期間面世,這將進(jìn)一步推動(dòng)臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單的增長(zhǎng)。
2024-10-29 13:57:03
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1367臺(tái)積電2nm工藝將量產(chǎn),蘋(píng)果iPhone成首批受益者
。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個(gè)不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺(tái)積電的第三代3nm工藝(N3P)進(jìn)行制造,并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未能成為臺(tái)積電2nm工藝的首批應(yīng)用,但蘋(píng)果并未因此止步。據(jù)透露,蘋(píng)果計(jì)劃在
2024-12-26 11:22:05
1091
1091蘋(píng)果下一代芯片,采用新封裝
,M5 系列芯片將由臺(tái)積電采用其第三代 N3P 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)。郭明池表示,M5 將于明年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。2025 年下半年,M5 Pro/Max 將量產(chǎn),M5 Ultra 將于 2026 年量產(chǎn)
2024-12-26 13:24:52
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807高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺(tái)積電代工
芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工,還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片,當(dāng)時(shí)采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉,臺(tái)積電將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片,采用的是升級(jí)到第三代的3納米制程(N3P)。而對(duì)于未來(lái)的2納米制程,臺(tái)積電試產(chǎn)的良率已達(dá)
2024-12-30 11:31:07
1801
1801蘋(píng)果M5芯片量產(chǎn),采用臺(tái)積電N3P制程工藝
工藝——N3P。與前代工藝相比,N3P在性能上實(shí)現(xiàn)了約5%的提升,同時(shí)在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進(jìn)步意味著,搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強(qiáng)大的處理能力,同時(shí)擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升,蘋(píng)果M5系列芯片還采用了臺(tái)積電
2025-02-06 14:17:46
1313
1313SEGGER發(fā)布下一代安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU
2025年3月,SEGGER發(fā)布滿(mǎn)足周期定時(shí)分辨率要求的下一代安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU,該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
2025-03-31 14:56:15
1129
1129西門(mén)子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺(tái)積電N3P N3C A14技術(shù)
西門(mén)子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開(kāi)合作,為下一代設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:06
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1415力旺NeoFuse于臺(tái)積電N3P制程完成可靠度驗(yàn)證
力旺電子宣布,其一次性可編程內(nèi)存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于臺(tái)積電N3P制程完成可靠度驗(yàn)證。N3P制程為臺(tái)積電3奈米技術(shù)平臺(tái)中,針對(duì)功耗、效能與密度進(jìn)行
2025-07-01 11:38:04
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876臺(tái)積電引領(lǐng)全球半導(dǎo)體制程創(chuàng)新,2納米制程備受關(guān)注
眾多大型科技公司的訂單。根據(jù)韓國(guó)媒體ChosunBiz的報(bào)道,臺(tái)積電的2納米制程技術(shù)將率先應(yīng)用于蘋(píng)果計(jì)劃推出的下一代iPhone系列的應(yīng)用處理器(AP)生產(chǎn)。這一決
2025-07-21 10:02:16
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性能殺手锏!臺(tái)積電3nm工藝迭代,新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)
面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為,該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。 ? 臺(tái)積電3nm 實(shí)現(xiàn)更高晶體管密度和更低功耗 ? 臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)采用了先
2024-07-09 00:19:00
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