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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>今日看點(diǎn)丨華為內(nèi)部人士:PC 端鴻蒙操作系統(tǒng)已接近完成;傳特斯拉將采臺(tái)積電N3P制程生產(chǎn)下一代FSD芯片

今日看點(diǎn)丨華為內(nèi)部人士:PC 端鴻蒙操作系統(tǒng)已接近完成;傳特斯拉將采臺(tái)積電N3P制程生產(chǎn)下一代FSD芯片

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iPhone7芯片代工,臺(tái)完勝三星?

臺(tái)官方已經(jīng)證實(shí),自己拿到了蘋(píng)果下一代處理器芯片的全部訂單,并且采用全新的16nm制程工藝,相比前代來(lái)說(shuō)成本更低、性能更強(qiáng)、功耗更小。
2016-06-14 09:18:212786

臺(tái)已為蘋(píng)果A11芯片做好量產(chǎn)準(zhǔn)備

根據(jù)外媒消息,蘋(píng)果產(chǎn)品合作芯片制造商臺(tái)(TSMC)已為蘋(píng)果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋(píng)果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外,臺(tái)還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳,華為海思半導(dǎo)體的下一代麒麟芯片也將由臺(tái)代工。
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NXP下一代汽車(chē)芯片選用臺(tái)5nm工藝

NXP于近日宣布下一代汽車(chē)芯片選用臺(tái)5nm工藝。此次合作結(jié)合NXP在汽車(chē)質(zhì)量和功能安全上的優(yōu)勢(shì),以及臺(tái)電業(yè)界領(lǐng)先的5nm技術(shù),從而實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的汽車(chē)計(jì)算系統(tǒng)
2020-06-14 08:22:527257

今日看點(diǎn)高通第二驍龍4芯片發(fā)布,臺(tái)轉(zhuǎn)單三星代工;華為明年發(fā)布 5.5G 商用產(chǎn)品

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2023-06-29 10:54:293316

今日看點(diǎn)三星4納米良率改善 分食臺(tái)特斯拉訂單;印度首度躍居蘋(píng)果iPhone第五大市場(chǎng)

臺(tái)代工的特斯拉下一代全自動(dòng)輔助駕駛(FSD芯片大單,成為特斯拉未來(lái)Level-5全自駕車(chē)關(guān)鍵推手。 ? 報(bào)導(dǎo)指出,三星之前是特斯拉較早版本FSD芯片代工廠,用于特斯拉旗下Model 3、Model S、Model X及Model Y等電動(dòng)車(chē),但特斯拉去年選擇以臺(tái)生產(chǎn)HW 5.0汽車(chē)
2023-07-19 10:48:30709

今日看點(diǎn)臺(tái)首次提及 1.4nm 工藝技術(shù),2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn);消息稱(chēng)字節(jié)跳動(dòng)取消下一代 VR 頭顯

全面展開(kāi)。同時(shí),臺(tái)重申,2nm 級(jí)制程按計(jì)劃于 2025 年開(kāi)始量產(chǎn)。 ? 據(jù)悉,臺(tái)的 1.4nm 制程節(jié)點(diǎn)正式名稱(chēng)為 A14。目前臺(tái)尚未透露 A14 的量產(chǎn)時(shí)間和具體參數(shù),但考慮到
2023-12-14 11:16:001711

今日看點(diǎn)三星挖臺(tái)墻腳 拿下Meta AI芯片代工訂單;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%

1. 三星挖臺(tái)墻腳 拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)之際,傳出三星再挖臺(tái)客戶(hù),有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單,2奈米制程生產(chǎn),成為三星
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今日看點(diǎn)臺(tái)2nm制程加速安裝設(shè)備;吉利汽車(chē)新一代雷神系統(tǒng)年內(nèi)發(fā)布

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1. 臺(tái)研發(fā)芯片封裝新技術(shù) 從晶圓級(jí)轉(zhuǎn)向面板級(jí)封裝 ? 知情人士稱(chēng),臺(tái)正在探索種先進(jìn)芯片封裝的新方法,使用矩形面板狀基板而不是傳統(tǒng)的圓形晶圓,這將允許在每個(gè)晶圓上放置更多組芯片
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1.FSD 水土不服!特斯拉與百度合作,提高 FSD 對(duì)中國(guó)道路的適應(yīng)力 ? 據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士稱(chēng),特斯拉在其最近的次軟件更新引發(fā)客戶(hù)批評(píng)后,正與百度合作,以提升其先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)
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今日看點(diǎn)谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱(chēng),谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22723

今日看點(diǎn)臺(tái)先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國(guó)大陸設(shè)備;保時(shí)捷裁員約200人

臺(tái)先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國(guó)大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道,根據(jù)多位知情人士透露,臺(tái)正在其最先進(jìn)的2nm芯片工廠中停止使用中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備,以避免美國(guó)可能采取的限制措施擾亂生產(chǎn)。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404

華為鴻蒙系統(tǒng)

華為鴻蒙系統(tǒng)(HUAWEI Harmony OS),是華為公司在2019年8月9日于東莞舉行的華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)(HDC.2019)上正式發(fā)布的操作系統(tǒng)華為鴻蒙系統(tǒng)款全新的面向全場(chǎng)景的分布式
2023-11-02 19:39:45

華為鴻蒙操作系統(tǒng)全球格局要變天了!

操作系統(tǒng)都是來(lái)自微軟的Windows系統(tǒng),不少用戶(hù)都會(huì)使用英特爾的處理器,要是華為真的能夠打破這現(xiàn)狀,那也有助于發(fā)展自己的生態(tài)鏈,就連余承東都說(shuō)過(guò)華為以后可能會(huì)在PC或者平板上使用自己的鴻蒙系統(tǒng),讓鴻蒙成為全世界都可以用的系統(tǒng),至于這個(gè)系統(tǒng)到底好不好用,我們還是得等它推出后才能定論了。`
2020-09-04 09:47:49

華為鴻蒙操作系統(tǒng),會(huì)取代安卓嗎?

直都是韜光養(yǎng)晦的。鴻蒙操作系統(tǒng)其實(shí)也是如此。它和 5G 樣,都是為下一個(gè)時(shí)代,為下一代計(jì)算平臺(tái)準(zhǔn)備的。計(jì)算平臺(tái)的遷移(從桌面時(shí)代,到手機(jī)時(shí)代),是戰(zhàn)場(chǎng)的遷移,新戰(zhàn)場(chǎng),會(huì)誕生新的王者。今天,個(gè)全新的計(jì)算平臺(tái)
2020-09-18 10:38:40

臺(tái)“獨(dú)吞”A7大單

` 觀點(diǎn):在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下,臺(tái)獲得蘋(píng)果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而,在iPhone 5推出后,蘋(píng)果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn),臺(tái)憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì),預(yù)估未來(lái)1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11

鴻蒙操作系統(tǒng)的前世今生

。如圖1所示。 2012年,華為總裁任正非表示:“華為做終端操作系統(tǒng)是出于戰(zhàn)略的考慮。”鴻蒙操作系統(tǒng)的概念首次出現(xiàn)在大眾的視野。 2016年5月,鴻蒙正式在華為公司的軟件部內(nèi)部立項(xiàng)并開(kāi)始投入研發(fā),吹響了
2023-10-08 19:55:34

鴻蒙PC(電腦)的操作系統(tǒng)嗎?

鴻蒙PC(電腦)的操作系統(tǒng)嗎?比如windows系統(tǒng),百度上很少有鴻蒙PC操作系統(tǒng)信息。
2021-05-02 10:37:44

[轉(zhuǎn)]臺(tái)借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋(píng)果

應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無(wú)敵手,可望直取英特爾SoFIA、蘋(píng)果A9大單。 臺(tái)今年全力沖刺20納米系統(tǒng)芯片制程(20SoC)產(chǎn)能,由于已搶下蘋(píng)果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單,不僅第
2014-05-07 15:30:16

【AD新聞】百萬(wàn)片訂單大洗牌!臺(tái)或成高通新一代PMIC芯片最大供應(yīng)商

芯片PMIC 5即將問(wèn)世,由于改為BCD制程臺(tái)憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì),可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量,并牽動(dòng)高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12

【AD新聞】競(jìng)爭(zhēng)激烈!臺(tái)中芯搶高通芯片訂單

通的新一代電源管理芯片,2018年開(kāi)始批量發(fā)貨。臺(tái)分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來(lái)完成高通的訂單。高通最早與特許半導(dǎo)體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合同,后來(lái)Globalfoundries收購(gòu)了特許半導(dǎo)體并接管
2017-09-27 09:13:24

【「鴻蒙操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理與架構(gòu)」閱讀體驗(yàn)】01-初始華為鴻蒙

他軟件之間的交互。 2019年8月9日,華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)正式發(fā)布鴻蒙操作系統(tǒng)(HarmonyOs)。鴻蒙操作系統(tǒng)被定位為面向全場(chǎng)景、全連接、全智能時(shí)代的下一代智能終端操作系統(tǒng)操作系統(tǒng)誕生以來(lái),基于豐富
2025-01-25 11:05:42

【有獎(jiǎng)話題1】華為鴻蒙系統(tǒng)2.1即將到來(lái),你最期待什么功能?

3C認(rèn)證列表顯示,P50標(biāo)準(zhǔn)版操作系統(tǒng)直接預(yù)裝鴻蒙2.1新版,這意味著P50將是率先使用最新版鴻蒙系統(tǒng)的手機(jī)。目前,華為針對(duì)各系列機(jī)型仍主要推送2.0版本。今日話題:你期待鴻蒙2.1給你帶來(lái)什么新功能?今日獎(jiǎng)品:HarmonyOS 定制T恤(1件)參與方式:在本貼評(píng)論區(qū)留言,評(píng)論獲贊最多者
2021-08-26 09:35:31

不只有鴻蒙華為官宣:9月25日發(fā)布新系統(tǒng)

完成鴻蒙系統(tǒng)適配設(shè)備數(shù)量的目標(biāo)。礦鴻是華為踏入工業(yè)領(lǐng)域的第步,通過(guò)智能操作系統(tǒng)和多年積累的通信技術(shù),礦鴻能夠提高工人的工作效率,保障工人工作時(shí)的安全性。估計(jì)不需要太久,華為還會(huì)推出適用于其他工業(yè)領(lǐng)域
2021-09-23 17:43:19

論工藝制程,Intel VS臺(tái)誰(shuí)會(huì)贏?

生產(chǎn)。如果臺(tái)真的能夠完全按照這時(shí)間展開(kāi)工作的話,那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領(lǐng)域的最前端。  目前,業(yè)內(nèi)設(shè)備制造廠商大多剛剛開(kāi)始擁抱14納米芯片工藝,蘋(píng)果最新的iPhone 6s系列就是
2016-01-25 09:38:11

臺(tái)取消32nm工藝

臺(tái)取消32nm工藝 據(jù)稱(chēng),全球第大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝,算上直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。   &n
2009-11-27 18:00:09766

蘋(píng)果A7芯片今夏試生產(chǎn) 明年開(kāi)始商業(yè)化量產(chǎn)

3月15日消息,據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果下一代iPhone芯片A7本月完成最后工序,預(yù)計(jì)今年夏天即可進(jìn)入試生產(chǎn),A7芯片采用臺(tái)20納米制程工藝設(shè)計(jì)。
2013-03-15 10:49:13827

華為內(nèi)部人士:PC鴻蒙操作系統(tǒng)已接近完成

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-12-27 11:28:05

因良率不夠 臺(tái)、三星10nm制程量產(chǎn)卡關(guān)

半導(dǎo)體業(yè)者表示,臺(tái)將在2017年第2季量產(chǎn)蘋(píng)果iPhone 8處理器芯片A11,然在此之前,臺(tái)先量產(chǎn)蘋(píng)果預(yù)計(jì)2017年3月上市的新一代iPad處理器A10X芯片,近期業(yè)界卻傳出臺(tái)10納米制程良率不如預(yù)期,不僅影響蘋(píng)果A10X芯片量產(chǎn)進(jìn)度,甚至引發(fā)臺(tái)內(nèi)部更先進(jìn)制程研發(fā)高層變動(dòng)。
2016-12-22 10:27:41653

臺(tái)7nm制程華為海思麒麟980肥單

先前供應(yīng)鏈曾傳出,華為的智能手機(jī)今年擴(kuò)大采用旗下IC設(shè)計(jì)廠海思芯片,以利沖刺手機(jī)出貨量。 臺(tái)與海思自28nm制程就開(kāi)始合作,并陸續(xù)推進(jìn)到12nm、7nm等先進(jìn)制程,業(yè)界傳出,繼海思麒麟970后,華為第2人工智能芯片海思麒麟980,持續(xù)在臺(tái)代工生產(chǎn)
2018-04-12 09:13:005002

臺(tái)將使用7納米FinFet生產(chǎn)麒麟980芯片

麒麟970是華為自研的芯片,這款芯片采用的是臺(tái)的10納米制造工藝,目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出,三星負(fù)責(zé)代工華為下一代麒麟980芯片,不過(guò)今天有報(bào)告指出,麒麟980的大部分訂單繼續(xù)由臺(tái)生產(chǎn)
2018-05-11 17:43:003269

臺(tái)已經(jīng)開(kāi)始為新iPhone量產(chǎn)下一代處理器!

據(jù)彭博社北京時(shí)間5月23日?qǐng)?bào)道,知情人士稱(chēng),蘋(píng)果公司制造伙伴臺(tái)已經(jīng)開(kāi)始為今年晚些時(shí)候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器。
2018-05-24 11:11:424657

華為自研操作系統(tǒng)鴻蒙 最早將于今秋面市

昨日,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東透露,面向下一代技術(shù)而設(shè)計(jì)的華為操作系統(tǒng)鴻蒙”,最早將于今秋面市。
2019-05-27 17:00:283718

華為一代智能手表或運(yùn)行鴻蒙系統(tǒng)

華為下一代智能手表運(yùn)行鴻蒙操作系統(tǒng)
2019-08-20 16:31:255970

臺(tái)下一代5納米制程良率進(jìn)展超乎預(yù)期 未來(lái)不排除上看到8萬(wàn)片產(chǎn)能

此前臺(tái)7納米產(chǎn)能題材炒熱股市,市場(chǎng)預(yù)期明年上半年淡季不淡,不過(guò)如今又有新消息接上,下一代5納米制程良率進(jìn)展也超乎預(yù)期。
2019-12-04 15:32:422982

英偉達(dá)下一代7納米制程產(chǎn)品訂單大多數(shù)仍交給臺(tái)生產(chǎn)

韓國(guó)媒體曾報(bào)導(dǎo),英偉達(dá)高層表示,公司新一代GPU繪圖芯片轉(zhuǎn)單給韓國(guó)三星,并采用內(nèi)含極紫外光刻技術(shù)(EUV)的7納米制程技術(shù)打造,舍去原本長(zhǎng)期合作對(duì)象臺(tái)。英偉達(dá)創(chuàng)辦人黃仁勳日前接受媒體訪問(wèn)時(shí)澄清,未來(lái)還是會(huì)將大多數(shù)7納米制程產(chǎn)品訂單交由臺(tái)生產(chǎn),三星只會(huì)獲得少量訂單。
2019-12-23 14:14:582814

黃仁勛:下一代7nm GPU仍由臺(tái),三星占小比例

根據(jù)消息報(bào)道,在中國(guó)蘇州舉行的GTC 2019年會(huì)上,英偉達(dá)CEO黃仁勛了帶來(lái)花費(fèi)4年、耗資數(shù)十億美元打造的重磅新產(chǎn)品:自動(dòng)駕駛和機(jī)器人芯片Orin,同時(shí)也為臺(tái)和三星的代工訂單之爭(zhēng)也終于有了答案。黃仁勛表示下一代7nm GPU的大部分由臺(tái)代工,三星占的份額很少。
2019-12-23 16:02:303141

臺(tái)斬獲華為第二款5G芯片麒麟820大單,采用臺(tái)7nm制程工藝

近日,臺(tái)再拿下華為大單,據(jù)了解,華為麒麟820采用臺(tái)7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294201

華為內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片生產(chǎn)工作正逐步轉(zhuǎn)移到中芯國(guó)際 資源向中芯國(guó)際傾斜

4月17日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,知情人士稱(chēng),華為正逐步公司內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片生產(chǎn)工作,從臺(tái)逐步轉(zhuǎn)移到中芯國(guó)際來(lái)完成。知情人士稱(chēng),華為旗下芯片部門(mén),即海思半導(dǎo)體在2019年底開(kāi)始指示部分工程師為中芯國(guó)際而非臺(tái)設(shè)計(jì)芯片
2020-04-17 10:59:073326

華為逐步把芯片生產(chǎn)工作從臺(tái)電轉(zhuǎn)移到中芯國(guó)際

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,知情人士稱(chēng),華為正將公司內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片生產(chǎn)工作,從臺(tái)逐步轉(zhuǎn)移到中芯國(guó)際來(lái)完成
2020-04-17 14:50:093661

華為正在減少臺(tái)N7和N5訂單

關(guān)于臺(tái)N5流程,ChainNews通過(guò)RetiredEngineer報(bào)告稱(chēng),蘋(píng)果迅速介入以彌補(bǔ)華為削減開(kāi)支所帶來(lái)的損失。它補(bǔ)充說(shuō),蘋(píng)果還要求臺(tái)在第四季度每月為其下一代iDevices增加近10,000個(gè)晶圓。
2020-04-25 10:14:493246

特斯拉臺(tái)合作開(kāi)發(fā)7nm自動(dòng)駕駛芯片華為再次受到挫折

認(rèn)為,特斯拉尋求與臺(tái)合作,看上的是臺(tái)的7nm芯片能力,使用的是臺(tái)7nm制程工藝生產(chǎn),并且是第個(gè)使用臺(tái)SOW先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品。
2020-08-19 10:37:263081

臺(tái)特斯拉代工產(chǎn)生高效能運(yùn)算芯片,可用于自動(dòng)駕駛

據(jù)臺(tái)媒科技新報(bào)近日消息,臺(tái)已接下一個(gè)新的大單,代工生產(chǎn)特斯拉與博通共同研發(fā)的高效能運(yùn)算芯片(HPC),這種芯片將被用于實(shí)現(xiàn)多種功能,包括Autopilot自動(dòng)駕駛&輔助駕駛,乃至信息娛樂(lè)。
2020-08-20 09:47:322742

臺(tái)3nm制程工藝計(jì)劃2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn) 或先將供應(yīng)蘋(píng)果

在臺(tái)5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺(tái)投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm,目前正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-28 16:54:204247

華為芯片斷代 臺(tái)投產(chǎn)下一代芯片制程工藝

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺(tái)投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是 3nm,目前正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在 2021 年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-30 05:43:061290

華為系統(tǒng)鴻蒙下載地址 華為正式發(fā)布鴻蒙手機(jī)操作系統(tǒng)

華為鴻蒙操作系統(tǒng)已經(jīng)正式發(fā)布,華為鴻蒙操作系統(tǒng)的出現(xiàn)或打破谷歌安卓系統(tǒng)和蘋(píng)果IOS系統(tǒng)兩家獨(dú)大的局面成為全球第三大操作系統(tǒng)。 ? 那么華為系統(tǒng)鴻蒙到哪里下載呢,小編在這里給大家推薦華為系統(tǒng)鴻蒙下載
2021-06-03 18:00:4224785

臺(tái)與三星對(duì)比分析哪家強(qiáng)?

臺(tái)南科3納米新廠于11月24日舉行上梁典禮,締造另個(gè)先進(jìn)制程里程碑;說(shuō)來(lái)也巧,就在上周傳出三星砸重金推動(dòng)下一代芯片事業(yè),并力拼與臺(tái)在同年(2022年)實(shí)現(xiàn)3納米量產(chǎn)。
2020-11-29 09:39:4616902

早報(bào):下一代iPhone芯片或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)的5nm+工藝

臺(tái)灣研究公司 TrendForce 今天報(bào)道,蘋(píng)果計(jì)劃在 2021 年 iPhone 中將臺(tái)下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片臺(tái)的網(wǎng)站顯示,5nm + 工藝(被稱(chēng)為 N5P)是其 5nm 工藝的“性能增強(qiáng)版本”,它將提供額外的功率效率和性能改進(jìn)。
2020-11-30 15:19:002323

蘋(píng)果已預(yù)定臺(tái)3nm產(chǎn)能

臺(tái)是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息,除了5nm制程臺(tái)還在研發(fā)最新的3nm工藝,而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日,有知情人士透露,蘋(píng)果公司已預(yù)訂了臺(tái)3nm的產(chǎn)能,將來(lái)用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外,還有傳言稱(chēng)臺(tái)3nm工藝將用于制造A16芯片
2020-12-23 10:41:422609

蘋(píng)果已預(yù)訂臺(tái)最新的3nm芯片

據(jù)報(bào)道,知情人士透露,臺(tái)最初批采用3納米工藝的芯片產(chǎn)能已經(jīng)被蘋(píng)果預(yù)訂,用于生產(chǎn)iOS設(shè)備和自研芯片。此前有報(bào)道稱(chēng),臺(tái)已經(jīng)接近完成新的3納米工藝研發(fā)。而最新報(bào)道顯示,蘋(píng)果已經(jīng)為該公司的M系列和A系列處理器預(yù)訂了采用這種技術(shù)的訂單。
2020-12-23 11:17:352305

Intel委托臺(tái)生產(chǎn)第二獨(dú)立顯卡

據(jù)知情人士稱(chēng),英特爾計(jì)劃委托臺(tái)生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二獨(dú)立顯卡,希望借此對(duì)抗英偉達(dá)的崛起。 這款名為“DG2”的芯片采用臺(tái)種新的芯片制造工藝,該工藝尚未正式命名,但是其7納米工藝的強(qiáng)化版。
2021-01-12 15:43:062084

英偉達(dá)高通正尋求獲得臺(tái)下一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持

獲得臺(tái)產(chǎn)能的支持,英文媒體在最新的報(bào)道中就表示,英偉達(dá)和高通,正在尋求獲得臺(tái)下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下,英文媒體在報(bào)道中所提到的下一代工藝,應(yīng)該就是臺(tái)正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:572143

Socionext下一代汽車(chē)定制芯片采用臺(tái)5nm工藝

SoC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,公司采用臺(tái)最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車(chē)定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車(chē)定制芯片
2021-02-05 11:50:272701

臺(tái)先進(jìn)制程芯片最新消息

在近期舉辦的2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC 2021)上,臺(tái)先進(jìn)制程芯片傳來(lái)新消息。臺(tái)董事長(zhǎng)劉德音在線上專(zhuān)題演說(shuō)時(shí)指出,3納米制程依計(jì)劃推進(jìn),甚至比預(yù)期還超前了些,3納米及未來(lái)主要
2021-02-22 09:10:062714

臺(tái)將在2022年量產(chǎn)3nm芯片

9000、蘋(píng)果A15等芯片所采用,而臺(tái)似乎也并不滿(mǎn)足目前所取得的成就,加緊時(shí)間研發(fā)下一代工藝制程也就是3nm工藝。
2021-03-02 10:43:052720

華為鴻蒙發(fā)布會(huì)預(yù)告:鴻蒙操作系統(tǒng)即將正式上線

今日早些時(shí)候,華為鴻蒙系統(tǒng)官方微博就發(fā)布了條公告:6月2日(今日)晚上8點(diǎn)備受矚目的鴻蒙操作系統(tǒng)正式上線。
2021-06-02 09:23:4311349

華為p20能升級(jí)鴻蒙操作系統(tǒng)

月初華為鴻蒙系統(tǒng)已正式上線,但對(duì)于部分華為機(jī)型的人來(lái)說(shuō)表示定的困惑,比如華為p20的朋友,華為p20到底能否升級(jí)鴻蒙操作系統(tǒng)?下面小編就來(lái)解決下大家的困惑。
2021-06-10 14:53:2016197

華為p20怎么升級(jí)鴻蒙操作系統(tǒng)

華為p20怎么升級(jí)鴻蒙操作系統(tǒng)?怎么升級(jí)華為Harmony OS?
2021-06-29 09:08:0615086

臺(tái)宣布推出4nm制程工藝——N4P

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋(píng)果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3
2021-10-30 11:25:169826

新思科技數(shù)字定制設(shè)計(jì)平臺(tái)已獲臺(tái)公司N3制程技術(shù)認(rèn)證

技(Synopsys)近日宣布其數(shù)字定制設(shè)計(jì)平臺(tái)已獲臺(tái)公司N3制程技術(shù)認(rèn)證,雙方共同優(yōu)化下一代芯片的功耗、性能和面積(PPA)。基于多年的密切合作,本次經(jīng)嚴(yán)格驗(yàn)證的認(rèn)證是基于臺(tái)公司最新版本的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)和制程設(shè)計(jì)套件(PDK)。此外,新思科技
2021-11-16 11:06:322326

酷派與騰訊云簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 打造下一代操作系統(tǒng)

  日前,酷派中國(guó)官方微博宣布與騰訊云在深圳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將成立下一代操作系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,雙方共同研發(fā)和推進(jìn)底層技術(shù)發(fā)展,未來(lái)打造下一代操作系統(tǒng)助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
2022-04-19 11:28:581687

臺(tái)啟動(dòng)1.4nm制程研發(fā),欲保持其領(lǐng)先地位

據(jù)臺(tái)今日報(bào)道稱(chēng),臺(tái)將于今年8月開(kāi)始3nm制程的量產(chǎn),不過(guò)由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故,臺(tái)決定將要開(kāi)啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺(tái)原計(jì)劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn),但英特爾
2022-05-10 15:21:541832

臺(tái):2nm工藝將使用GAAFET技術(shù),預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

設(shè)計(jì)者在芯片的每個(gè)關(guān)鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據(jù)臺(tái)放出的技術(shù)發(fā)展圖來(lái)看,臺(tái)N3工藝將會(huì)在今年下半年開(kāi)始量產(chǎn),并且這N3工藝將會(huì)持續(xù)發(fā)展至2025年,其中會(huì)擴(kuò)產(chǎn)出N3E、N3PN3X工藝,今年除了N3工藝外,N4PN6RF這兩種全新工藝也會(huì)在下半年
2022-06-17 16:13:256050

臺(tái)2nm芯片最新信息 臺(tái)計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

臺(tái)在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進(jìn)2納米(N2)制程技術(shù),也就是2nm,這將促使臺(tái)成為全球第家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552472

臺(tái)2nm芯片最新消息

臺(tái)即將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片臺(tái)2nm芯片棄用FinFET鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù),首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:472075

中國(guó)突破2nm芯片技術(shù) 臺(tái)2nm芯片量產(chǎn)

  臺(tái)公布了下一代的2nm制程技術(shù)的部分細(xì)節(jié)信息,同時(shí)預(yù)計(jì)N2工藝將于2025年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-06-30 17:09:413542

臺(tái)2nm芯片最新信息 臺(tái)計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

近日,臺(tái)在北美技術(shù)論壇上首次宣布,推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),2nm工藝全球即將首發(fā),臺(tái)公開(kāi)承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片
2022-07-01 09:36:582712

臺(tái)計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

臺(tái)在北美技術(shù)論壇上公布未來(lái)先進(jìn)制程路線圖,推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片,預(yù)計(jì)將于2025年量產(chǎn),而臺(tái)3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-01 13:27:501573

臺(tái)將在美國(guó)亞利桑那州生產(chǎn)4納米芯片 2024年投產(chǎn)

原計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州工廠生產(chǎn)5納米半導(dǎo)體,另外增設(shè)第二家工廠生產(chǎn)更先進(jìn)的3納米芯片。 蘋(píng)果CEO庫(kù)克此前曾表示,公司計(jì)劃從亞利桑那州工廠采購(gòu)芯片。這或許是臺(tái)采用更先進(jìn)制程的原因之臺(tái)此前表示,亞利桑那工廠每月生產(chǎn)2
2022-12-02 10:47:072324

新聞快遞:華為P60或明年年初發(fā)布 臺(tái)舉行3nm量產(chǎn)儀式

。 ? ? ? ?臺(tái)舉行3nm量產(chǎn)儀式 臺(tái)將于12月29日舉行3nm制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)儀式,期間還會(huì)有新工廠擴(kuò)建的典禮,以消除外界對(duì)于其3nm工藝落后于時(shí)間表的疑慮。臺(tái)預(yù)計(jì)12月29日在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的芯片18廠新建工程基地,舉行3納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮,屆時(shí)將有上梁儀式。 臺(tái)
2022-12-27 15:41:351194

創(chuàng)意電子采用Cadence數(shù)字解決方案完成首款臺(tái)N3制程芯片及首款A(yù)I優(yōu)化的N5制程設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)采用了臺(tái)先進(jìn)的 N3 制程,運(yùn)用 Cadence Innovus Implementation System 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng),順利完成首款具有高達(dá) 350 萬(wàn)個(gè)實(shí)例,時(shí)鐘速度高達(dá)到 3.16GHz
2023-02-06 15:02:482008

三星4納米良率改善 分食臺(tái)特斯拉訂單

臺(tái)公司目前正處于立法會(huì)前沉默期,對(duì)任何外部傳聞不予評(píng)論。據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo),特斯拉的新一代fsd芯片由三星以4納米工程生產(chǎn),這將用于特斯拉3、4年后量產(chǎn)的硬件5 (hw 5.0)電腦。
2023-07-19 10:01:181166

三星4納米良率改善 分食臺(tái)特斯拉訂單;印度首度躍居蘋(píng)果iPhone第五大市場(chǎng)

熱點(diǎn)新聞 1、韓媒:三星4納米良率改善?分食臺(tái)特斯拉訂單 韓國(guó)媒體報(bào)道,三星繼取代臺(tái),為英特爾旗下自駕技術(shù)部門(mén)Mobileye生產(chǎn)芯片后,再分食才剛交由臺(tái)代工的特斯拉下一代全自動(dòng)輔助
2023-07-19 16:45:01940

三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單

三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動(dòng)輔助駕駛(FSD芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺(tái)代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺(tái),為英特爾旗下自駕技術(shù)部門(mén)Mobileye生產(chǎn)芯片
2023-07-19 17:01:081555

高通或成為臺(tái)3nm制程的第三家客戶(hù)

蘋(píng)果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱(chēng),高通的下一代5G旗艦芯片采用臺(tái)3nm制程,并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布,成為臺(tái)3nm制程的第三個(gè)客戶(hù),可能是高通驍龍8 Gen3
2023-09-26 16:51:312546

臺(tái)3nm月產(chǎn)能明年增至10萬(wàn)片

據(jù)悉,臺(tái)個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開(kāi)始量產(chǎn),強(qiáng)化版3nm(N3E)制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn),之后還會(huì)有3nm的延伸制程,共計(jì)將有5個(gè)制程,包括:N3N3E、N3PN3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431709

繼蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科后,高通下一代5G芯片將由臺(tái)3納米代工

臺(tái)3納米又有重量級(jí)客戶(hù)加入。市場(chǎng)傳出,繼蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科之后,手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片交由臺(tái)3納米生產(chǎn),最快將于10月下旬發(fā)表,成為臺(tái)3納米第三家客戶(hù)。
2023-09-27 09:10:381591

臺(tái)3nm芯片銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)占2023年收入的4-6%

根據(jù)臺(tái)發(fā)展藍(lán)圖,下一個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)的n3e升級(jí)重點(diǎn)放在芯片性能、電力消耗和生產(chǎn)力的提高上。據(jù)消息人士透露,該工廠已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)n3e,計(jì)劃從2024年開(kāi)始n3更換為升級(jí)版。
2023-10-17 10:09:271318

臺(tái)再現(xiàn)排隊(duì)潮,最先進(jìn)制程越來(lái)越搶手

臺(tái)3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線,除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外,明年再度推出N3PN3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另個(gè)重要生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。
2023-12-05 10:25:061034

華為PC鴻蒙系統(tǒng)獨(dú)立,余承東:加大研發(fā)創(chuàng)新力度

據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道的內(nèi)部知情人士透露,除了手機(jī)版鴻蒙外,PC鴻蒙操作系統(tǒng)已接近完成。據(jù)悉該系統(tǒng)正朝向獨(dú)立化發(fā)展,布局至多款終端設(shè)備。此舉意在穩(wěn)固華為手機(jī)的市場(chǎng)地位并逐步回歸市場(chǎng)。
2023-12-28 11:12:142000

特斯拉加入臺(tái)3nm芯片NTO客戶(hù)名單,計(jì)劃生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片

據(jù)臺(tái)公布的藍(lán)圖,N3P 工藝比現(xiàn)有的 N3E 工藝性能提高 5%,能耗降低 5%至 10%,芯片密度增加 1.04 倍。臺(tái)電聲稱(chēng),N3P 的 PPA 成本和技術(shù)成熟程度都超過(guò)了Intel的 18A工藝。
2023-12-28 15:15:091739

新思科技面向臺(tái)公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)公司N3/N3PN2工藝,助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功,并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。 新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)公司N3PN2工藝技術(shù)認(rèn)證,可加速全芯片物理簽核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成電路(PIC)解決方案與臺(tái)
2024-05-11 11:03:49695

新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)公司N3PN2工藝技術(shù)認(rèn)證

由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)公司N3/N3PN2工藝,助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功,并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。
2024-05-14 10:36:481197

臺(tái)N3P工藝新品投產(chǎn),性能提質(zhì)、成本減負(fù)

N3E工藝的批量生產(chǎn)預(yù)期如期進(jìn)行,其缺陷密度與2020年量產(chǎn)的N5工藝相當(dāng)。臺(tái)對(duì)N3E的良率評(píng)價(jià)頗高,目前僅有的采用N3E的處理器——蘋(píng)果M4,其晶體管數(shù)量及運(yùn)行時(shí)鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:242990

SK海力士與臺(tái)攜手量產(chǎn)下一代HBM

近日,SK海力士與臺(tái)宣布達(dá)成合作,計(jì)劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。在這項(xiàng)合作中,臺(tái)主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝(FEOL)和后續(xù)布線工藝(BEOL),確保基礎(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海力士則負(fù)責(zé)晶圓測(cè)試和HBM的堆疊工作,確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)與可靠性。
2024-05-20 09:18:461055

臺(tái)準(zhǔn)備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片

在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉,未來(lái)HBM4采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn)臺(tái)計(jì)劃使用其N12和N5制程的改良版來(lái)完成任務(wù)。
2024-05-21 14:53:141442

NVIDIA明年首款Win on Arm處理器采用Intel 3nm制程

@XpeaGPU推測(cè),英偉達(dá)的WoA SoC配備Arm Coretex-X5架構(gòu)CPU核心和NVIDIA Blackwell架構(gòu)GPU,并集成下一代LPDDR6內(nèi)存,同時(shí)基于臺(tái)N3P制程
2024-05-27 10:22:44898

今日看點(diǎn)谷歌明年將把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái);京東方推出新型OLED面板原型

智能手機(jī) “Pixel 10”系列搭載下一代移動(dòng)應(yīng)用處理器“Tensor G5”,預(yù)計(jì)采用臺(tái)3納米工藝生產(chǎn)。 ? 此前,谷歌委托三星電子代工生產(chǎn)其上個(gè)月發(fā)布的“Pixel 9”系列智能手機(jī)所使用的移動(dòng)應(yīng)用處理器“Tensor G4”。不過(guò),有報(bào)道稱(chēng),谷歌和臺(tái)已經(jīng)進(jìn)入了Tensor G5的
2024-09-14 11:10:15771

谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)

的是,Tensor G5的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當(dāng)Tensor G5在明年亮相時(shí),它在先進(jìn)制程方面落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手年。 此外,報(bào)道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺(tái)N3P工藝制程。 總體來(lái)看,谷歌選擇臺(tái)作為其新的
2024-10-24 09:58:411299

蘋(píng)果加速M(fèi)5芯片研發(fā),爭(zhēng)奪AI PC市場(chǎng),臺(tái)先進(jìn)制程訂單激增

在蘋(píng)果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際,業(yè)界又有消息稱(chēng),蘋(píng)果已著手開(kāi)發(fā)下一代M5芯片,旨在在這場(chǎng)AI PC領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中,憑借其更強(qiáng)大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機(jī)。據(jù)悉,M5芯片繼續(xù)采用臺(tái)3nm制程技術(shù)生產(chǎn),并有望最早于明年下半年至年底期間面世,這將進(jìn)步推動(dòng)臺(tái)先進(jìn)制程訂單的增長(zhǎng)。
2024-10-29 13:57:031367

臺(tái)2nm工藝量產(chǎn),蘋(píng)果iPhone成首批受益者

。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了個(gè)不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片采用臺(tái)的第三3nm工藝(N3P)進(jìn)行制造,并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未能成為臺(tái)2nm工藝的首批應(yīng)用,但蘋(píng)果并未因此止步。據(jù)透露,蘋(píng)果計(jì)劃在
2024-12-26 11:22:051091

蘋(píng)果下一代芯片,采用新封裝

,M5 系列芯片將由臺(tái)采用其第三 N3P 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)。郭明池表示,M5 將于明年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。2025 年下半年,M5 Pro/Max 量產(chǎn),M5 Ultra 將于 2026 年量產(chǎn)
2024-12-26 13:24:52807

高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺(tái)代工

芯片代工伙伴。上次高通選擇三星代工,還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片,當(dāng)時(shí)采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉,臺(tái)將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片,采用的是升級(jí)到第三3納米制程(N3P)。而對(duì)于未來(lái)的2納米制程臺(tái)試產(chǎn)的良率已達(dá)
2024-12-30 11:31:071801

蘋(píng)果M5芯片量產(chǎn),采用臺(tái)N3P制程工藝

工藝——N3P。與前代工藝相比,N3P在性能上實(shí)現(xiàn)了約5%的提升,同時(shí)在功耗方面降低了5%至10%。這顯著的進(jìn)步意味著,搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強(qiáng)大的處理能力,同時(shí)擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升,蘋(píng)果M5系列芯片還采用了臺(tái)
2025-02-06 14:17:461313

SEGGER發(fā)布下一代安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU

2025年3月,SEGGER發(fā)布滿(mǎn)足周期定時(shí)分辨率要求的下一代安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU,該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
2025-03-31 14:56:151129

西門(mén)子與臺(tái)合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺(tái)N3P N3C A14技術(shù)

西門(mén)子和臺(tái)在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)步推進(jìn)針對(duì)臺(tái) N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開(kāi)合作,為下一代設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415

力旺NeoFuse于臺(tái)N3P制程完成可靠度驗(yàn)證

力旺電子宣布,其次性可編程內(nèi)存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于臺(tái)N3P制程完成可靠度驗(yàn)證。N3P制程臺(tái)3奈米技術(shù)平臺(tái)中,針對(duì)功耗、效能與密度進(jìn)行
2025-07-01 11:38:04876

臺(tái)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體制程創(chuàng)新,2納米制程備受關(guān)注

眾多大型科技公司的訂單。根據(jù)韓國(guó)媒體ChosunBiz的報(bào)道,臺(tái)的2納米制程技術(shù)率先應(yīng)用于蘋(píng)果計(jì)劃推出的下一代iPhone系列的應(yīng)用處理器(AP)生產(chǎn)。這
2025-07-21 10:02:16758

性能殺手锏!臺(tái)3nm工藝迭代,新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)

面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為,該款芯片也是以臺(tái)3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。 ? 臺(tái)3nm 實(shí)現(xiàn)更高晶體管密度和更低功耗 ? 臺(tái)3nm制程技術(shù)采用了先
2024-07-09 00:19:007125

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