芯片包封膠是什么？

芯片包封膠是一種用于電子封裝領域的專用膠粘劑，它的主要作用是保護敏感的集成電路（IC）或智能卡芯片免受外部環境因素的影響。這些影響可能包括物理沖擊、濕度、灰塵和其他污染物。

根據不同的應用需求和芯片類型，芯片包封膠可以分為不同的類型：

底部填充膠：這種膠水主要用于BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）等類型的封裝中，它在芯片和印刷電路板之間填充，以增強機械連接并提高熱穩定性。

UV膠水：紫外線固化膠水可以在暴露于紫外線光下時迅速硬化。它們常用于需要快速固化的應用中。

IC底部填充膠：這是專門針對集成電路進行底部填充的膠水，提供機械強度和抗沖擊能力。

金線包封膠：這是將PCB上的晶元及金線包裹住，保護金線晶元，膠水包裹金線，杜絕金線與空氣中水份接觸，從而降低金線的氧化；同時具有耐腐蝕的能力，降低化學溶劑對錫球的腐蝕，提高產品的使用壽命。

總之選擇哪種芯片包封膠取決于具體的應用要求，包括所需的固化速度、硬度、耐溫性、電絕緣性能、防潮性能等因素。例如，漢思新材料的芯片包封膠為無溶劑且具有良好的防潮和絕緣性能，具有較強的抗震動能力并且固化后收縮率低，柔韌性好。