歲末年初之際，電子發燒友網策劃的《2024半導體產業展望》專題，收到數十位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次，電子發燒友特別采訪了上海陛通半導體能源科技股份有限公司執行董事、副總裁、市場銷售總經理陳浩，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。

上海陛通半導體能源科技股份有限公司執行董事、副總裁、市場銷售總經理陳浩

2023年市場環境低迷，終端市場需求不振，導致上游半導體制造整體收入增長放緩、整體產能利用率處于爬坡過坎階段。盡管如此，國內晶圓制造行業仍在逆周期的建廠、擴建，以順應未來增長的預期，此外憑借國產替代的東風，國內晶圓代工廠對于國產設備的需求也出現了明顯的增長。

陛通半導體自2008年成立至今，公司已相繼推出了國產12吋PECVD&SACVD、12吋UV Cure、12吋PVD、12吋ALD、8吋PVD。2023年是陛通持續發力的一年，市場拓展迅猛，已獲得多家國內8吋及12吋知名Foundry PVD&PECVD重復訂單；12吋PECVD已正式交付3D NAND客戶；首臺HT UV、Low-k UV、HT SiN等設備也已相繼交付；交付及驗收的設備覆蓋6/8/12吋邏輯、存儲和功率等多個領域。

15年技術積累，堅持“差異化創新”

受大環境影響，近幾年國內Foundry/IDM對于國內設備的關注度與日俱增，國內半導體設備行業出現了突飛猛進的增長。從相關數據可以看出，僅2023年上半年，國內半導體設備銷售收入同比增長了71.4%，達到387.8億元。近三年來，中國大陸集成電路裝備占全球的市場份額從1.56%提升至3.11%。

陳浩在接受電子發燒友網采訪時表示，隨著國內市場的向好，國內設備市場的發展潛力巨大。同時，不可否認，國內設備廠商相較國外起步較晚，不可能做到盡善盡美，技術的發展和成熟也不是一蹴而就的，需要持續不斷的投入，陛通也是經歷了15年的技術積累，從設備翻新業務起家，通過不斷的技術攻關和迭代，才形成自主創新技術。

面對國內外競爭對手的壓力，陛通半導體堅持走“差異化創新”的發展道路，其中最佳案例就是陛通獨有的、具有自主知識產權的“小亮旋轉”技術，這是基于CVD、UV Cure和PVD磁控濺射腔的成功應用，該技術已使用在陛通的多款產品上，實現了產業化應用，各項均勻性指標均超過了國內外同類產品。

未來陛通將繼續深耕技術研發，形成自身的產品優勢，實現在更多關鍵技術上的突破。在產品層面，公司將專注于薄膜沉積設備，做細做精，并且往多種薄膜工藝集成化平臺的方向發展，以滿足客戶對新工藝和新器件的需求。”

新需求拉升芯片產能，薄膜關鍵指標的提升是未來攻關方向

2023年半導體市場迎來不同的增長動力，AI以及SiC、GaN第三代半導體的需求在不斷提升。那么，這些轉變陛通的客戶產生了哪些迫切的新的需求？與此同時，國產半導體薄膜沉積設備廠商需要面對哪些技術挑戰？

陳浩表示，生成式AI和第三代半導體都是行業的熱點。ChatGPT掀起算力熱潮，引領了AI高算力應用場景的蓬勃發展。SiC/GaN憑借高禁帶寬度、高擊穿電壓、低電阻、高頻等優勢，正在逐漸起勢，在汽車、公共交通、工業、光伏能源等領域已經取得了大規模的應用。近些年來，新技術及新材料的發展驅動了應用端的持續創新，進而帶動了SoC/GPU、MOSFET/IGBT等的旺盛需求。

對于國內企業來說，這將是個機遇期，上升的需求將逐步拉升芯片制造的產能。作為芯片生產線核心設備之一，薄膜沉積設備在整個芯片制造流程中應用甚廣，工藝應用占比高。國內薄膜沉積設備將有機會更多地覆蓋從后道至前道、從傳統到成熟再到先進的各個工藝環節。

同時他也提到國內設備廠商也面臨巨大挑戰，例如Chiplet、TSV、HBM等超低線寬、超高深寬比的先進制程；功率器件在超薄晶圓上的正面背面工藝，這些都對成膜環境和工藝的要求極為苛刻。這也迫使國內薄膜沉積廠商要時刻緊跟半導體制造技術發展的步伐，才能應對未來市場的變化。要做到這點，拼搏和匠心精神是必要條件，機械、電氣、軟件甚至工藝都需要持續地研發投入，對于薄膜的均勻性、顆粒度、厚金屬破片率等關鍵指標也成為國內薄膜沉積設備廠商技術研發的聚焦點和重點攻關方向。

2024年展望

2023年半導體市場觸底跡象明顯，2024年整體市場有望復蘇，預計需求量將出現穩步增長。國內晶圓制造產線的建設和投產仍將處于高峰期，重點聚焦在成熟工藝，12吋邏輯生產線所占比重將會越來越高。第三代半導體也將大行其道，發展會持續提速，特別是在新能源汽車、5G、數據中心的使用場景廣泛。

對于國產半導體設備廠商來說，在成熟工藝、傳統工藝、第三代半導體上的應用將會呈現規模化增長；在先進封裝和新型存儲器上，國產半導體制造設備也將取得長足的發展。芯片制造行業的如火如荼，必定會牽引國內半導體制造設備產業及供應鏈的發展，晶圓制造產線中設備國產化率的比重將會進一步提升，從而催化國產半導體制造設備在技術上不斷演進。