制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
Protel中PCB工藝介紹
Protel中PCB工藝簡(jiǎn)介 不少初學(xué)者感到Protel軟件本身簡(jiǎn)單易學(xué)，容易上手，但較難理解的反倒是軟件以外的一些概念和術(shù)語(yǔ)。為推廣這一強(qiáng)有力的EDA工具，國(guó)內(nèi)出版了該軟件的...
2009-04-15 標(biāo)簽：PROTEL 792
軟性PCB板的基礎(chǔ)知識(shí)
軟性PCB板的基礎(chǔ)知識(shí) 隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比較常見(jiàn)在說(shuō)PCB時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說(shuō)它是幾層的PC...
2009-04-15 標(biāo)簽：軟板 2452
PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)
PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn) 國(guó)際電工委員會(huì)（簡(jiǎn)稱IEC）是一個(gè)由各國(guó)技術(shù)委員會(huì)組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國(guó)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IE...
2009-04-15 標(biāo)簽：IEC 2608
電感線圈應(yīng)用須知
電感線圈應(yīng)用須知 為了使客戶更全面地了解電感的使用方法，介于電子元器件的特殊性,特編制以下操作指南,供廣大客戶朋參考,...
2009-04-10 標(biāo)簽：電感線 1538
常用助焊劑的基本要求
常用助焊劑的一些基本要求 通過(guò)對(duì)助焊劑作用與工作原理的分析，概括來(lái)講，常用助焊劑應(yīng)滿足以下幾點(diǎn)基本要求： ...
2009-04-10 標(biāo)簽：助焊劑 4184
技術(shù)愈先進(jìn)汽車(chē)電子為何故障越來(lái)越多
現(xiàn)在汽車(chē)配置越來(lái)越高，技術(shù)也越來(lái)越先進(jìn)，但是隨著越來(lái)越多的汽車(chē)電子技術(shù)應(yīng)用到汽車(chē)上，汽車(chē)電子故障率也在不斷增多。那么，大多數(shù)汽車(chē)電子故障主要是哪些...
2009-04-10 標(biāo)簽：汽車(chē)電子 1762
電子制作入門(mén)知識(shí)百題
電子制作入門(mén)知識(shí)百題 一、電的基礎(chǔ)知識(shí)1、電是什么？電有幾種？電有何重要特性？電是最早從“摩擦起電”現(xiàn)象中表現(xiàn)出來(lái)實(shí)物...
2009-04-10 標(biāo)簽：電子制作 2717
采用L297和L298的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)
步進(jìn)電機(jī)廣泛應(yīng)用于對(duì)精度要求比較高的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中，如機(jī)器人、打印機(jī)、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、繪圖儀、機(jī)械閥門(mén)控制器等。目前，對(duì)步進(jìn)電機(jī)的控制主要有由分散器件組成的環(huán)...
2009-04-10 標(biāo)簽：電機(jī) 9886
鍍通孔(PTH)常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法
鍍通孔(PTH)常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法 （A）孔清潔調(diào)整處理 1．問(wèn)題：基板進(jìn)行孔清潔處理時(shí)帶出的泡沫過(guò)多，導(dǎo)致下工序槽液被沾污。 原因： ...
2009-04-08 標(biāo)簽：解決方法 4893
用于HDI批量生產(chǎn)的LDI技術(shù)
用于HDI批量生產(chǎn)的LDI技術(shù) 簡(jiǎn)介 毫無(wú)疑問(wèn)，早期激光直接成像（LDI）技術(shù)的采用者通常是那些需要快速精確制樣的周期快、原型樣機(jī)（Prototype）或大容量生產(chǎn)商。 ...
2009-04-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFMPCB設(shè)計(jì)華秋DFM可制造性設(shè)計(jì)批量 5391
多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析 分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進(jìn)行嚴(yán)格的工藝及生...
2009-04-08 標(biāo)簽：印制板 2210
PCB油墨選用知識(shí) (液態(tài)感光線路油墨應(yīng)用工藝)
PCB油墨選用知識(shí) (液態(tài)感光線路油墨應(yīng)用工藝) 引 言 ： CB制造工藝（Technology）中，無(wú)論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底...
2009-04-08 標(biāo)簽：pcb 4738
電鍍工藝知識(shí)資料
電鍍工藝知識(shí)資料 一． 電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆...
2009-04-08 標(biāo)簽：電鍍 1891
表面貼裝技術(shù)選擇的問(wèn)題研究
表面貼裝技術(shù)選擇的問(wèn)題研究 并非所有的連接器皆提供相同的功能。當(dāng)然，它們表面上也許看起來(lái)是一樣的，也試著去完成它們的設(shè)...
2009-04-08 標(biāo)簽：貼裝 1277
電源逆變器的制造工藝問(wèn)答
電源逆變器的制造工藝問(wèn)答 1． 電源逆變器的持續(xù)輸出功率與峰值輸出功率有什么不同？ 持續(xù)功率和峰值功率因其表達(dá)的意義而不...
2009-04-08 標(biāo)簽：制造工藝 1208
什么是非晶硅，非晶硅的有什么作用？
什么是非晶硅，非晶硅的有什么作用？ 目前研究得最多，實(shí)用價(jià)值最大的非晶態(tài)半導(dǎo)體主...
2009-04-08 標(biāo)簽：晶硅 5783
太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)流程
太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)流程： 1、電池檢測(cè)——2、正面焊接—檢驗(yàn)—3、背面串接—檢驗(yàn)—4、敷設(shè)（玻璃清洗、材料切...
2009-04-08 標(biāo)簽：生產(chǎn)流程 2681
國(guó)外的PCB檢測(cè)技術(shù)和制造工藝介紹
國(guó)外的PCB檢測(cè)技術(shù)和制造工藝介紹 目前，細(xì)導(dǎo)線化、窄間距化的印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展方向，而國(guó)外在這方面...
2009-04-07 標(biāo)簽：檢測(cè)技術(shù) 2246
如何提高電路可測(cè)試性
如何提高電路可測(cè)試性 隨著電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來(lái)越小，目前出現(xiàn)了兩個(gè)特別引人注目的問(wèn)題︰一是可接觸的電路節(jié)點(diǎn)越來(lái)越少；二是像...
2009-04-07 標(biāo)簽：可測(cè)試 970
濕膜的應(yīng)用分析
濕膜的應(yīng)用分析 光成像抗蝕抗電鍍油墨，簡(jiǎn)稱濕膜，自九十年代初在我國(guó)試制成功，并推向市場(chǎng)。現(xiàn)已經(jīng)廣泛用于電路板行業(yè)中，且發(fā)展...
2009-04-07 標(biāo)簽：濕膜 1668
熱固性IC封裝材料的吸濕研究
1、概述 熱固化聚合物由于其獨(dú)有的特性而被廣泛地應(yīng)用作電子封裝材料。然而，它的機(jī)械特性受環(huán)境的影響很大。水分?jǐn)U散到聚合物中，由于柔性化的作用...
2009-04-07 標(biāo)簽：封裝 1999
四大影響OSP膜厚的因素分析
四大影響OSP膜厚的因素分析 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為銅面有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文稱之Preflux。隨著表面安裝技術(shù)(SMT技術(shù))的發(fā)展...
2009-04-07 標(biāo)簽：膜厚 2873
微小孔深孔鍍的解決方法
選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn) 隨著機(jī)械加工工業(yè)的快速發(fā)展，孔加工工作量不斷增加，孔加工的難度也越來(lái)越大，尤其...
2009-04-07 標(biāo)簽： 2438
選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn)
選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn) 插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步，目...
2009-04-07 標(biāo)簽：焊接 2374
印刷線路板表面處理趨勢(shì)分析
印刷線路板表面處理趨勢(shì)分析 隨著手機(jī)等消費(fèi)類電子的普及，為了保證設(shè)備的可靠性，抗腐蝕性和耐磨性變得越來(lái)越重要，過(guò)去主流的印刷線路板表面處理方...
2009-04-07 標(biāo)簽：印刷線路 1495
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