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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

常見SMT貼裝工藝分析

常見SMT貼裝工藝研究 電子技術的飛速發展促進了表面貼裝技術的不斷發展。電子元器件越做越精細;針腳間距越來越小;對元器件貼裝強度和可靠性的要求越...

2009-04-07 標簽:貼裝 1556

激光加工技術在柔性線路板中的應用

激光加工技術在柔性線路板中的應用 高密度柔性線路板是整個柔性線路板的一個部分,一般定義為線間距小于200μm或微過孔小于250μm的柔...

2009-04-07 標簽:線路板 1382

2種新型的芯片封裝技術介紹

2種新型的芯片封裝技術介紹 在計算機內存產品工藝中,內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步,采用不同封裝技術的內存條,在性...

2009-04-07 標簽:封裝 1230

柔性電路板的原材料分析

柔性電路(FPC)又稱軟性電路,是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術,是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印...

2009-04-07 標簽:柔性 2222

如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷

如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷 印刷線路板組裝包含的技術范圍很廣,從單面通孔插裝到復雜的雙面回焊組裝,以及需...

2009-04-07 標簽:焊接 2024

如何運用統計軟件控制再流焊工藝缺陷

如何運用統計軟件控制再流焊工藝缺陷 統計是客觀測量變量的工具,它的正確應用是...

2009-04-07 標簽:流焊 744

無鉛焊接在操作過程中的常見問題

無鉛焊接在操作過程中的常見問題目前,電子制造正處于從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段,無論從環保、立法、市場競爭和產品可靠性等方面來看,無鉛...

2009-04-07 標簽:無鉛 1387

錫膏回流過程和注意要點

錫膏回流過程和注意要點 錫膏(solder paster),也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎7.2--8.5。與傳統焊錫膏相比,...

2009-04-07 標簽:錫膏 1916

電鍍在PCB板中的應用

電鍍在PCB板中的應用 電子產品所需要的精密的技術和環境與安全適應性的嚴格要求促使電鍍實踐取得了長足的進步,這一點明顯的體現在了制造高復雜度、高分辨率的多基...

2009-04-07 標簽:電鍍 1276

CTP絲印刷計算機技術介紹

CTP絲網印刷計算機技術介紹 絲印直接制版(CTS- computer to screen)在國外已經發展了很多年,而在國內則處于剛剛起步階段。 ...

2009-04-07 標簽:絲印 1084

影響PCB回流爐設備的因素及解決方法

影響PCB回流爐設備的因素及解決方法

影響PCB回流爐設備的因素及解決方法 現在人們越來越重視環保節能健康,電子無鉛化成為發展趨勢。在無鉛回流焊接工藝中回流爐設備對生產高質量無鉛產品有...

2009-04-07 標簽:回流 1869

如何選擇無鉛焊接材料

如何選擇無鉛焊接材料 現今無論是出于環保或者節能的要求,還是技術方面的考慮,無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。  然而就...

2009-04-07 標簽: 2375

如何清除SMT中誤印錫膏

如何清除SMT中誤印錫膏 錫膏也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。與傳統焊錫膏相比,多了金屬成分。于零到十度間低溫保存,五至七度最佳。...

2009-04-07 標簽:錫膏 1071

PCB外形加工鉆削工藝

PCB外形加工鉆削工藝 鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環,其中鉆頭選擇尤為關鍵。以鉆尖和刀體之間連接強度高而著稱的焊接式硬質合金鉆頭...

2009-04-07 標簽:外形 1370

回流焊工藝發展介紹

回流焊工藝發展介紹 由于電子產品不斷小型化的需要,出現了片狀元件,傳統的焊接方法已不能適應需要。首先在混合集成電路組裝中采...

2009-04-07 標簽:流焊 1627

PCB基礎知識簡介

PCB基礎知識簡介 PCB的英文全稱:Printed Circuie Board,中文全稱是:印制線路板 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕...

2009-04-07 標簽:PCB基礎 4258

常見PCB板基材分析

常見PCB板基材分析 電子信息工業的飛速發展,使電子產品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發展。從20世紀70年代中期的一般表面安裝技術(SMT),到9...

2009-04-07 標簽:基材 10201

常用覆銅板知識

常用覆銅板知識 覆銅板,又名基材,它是做PCB的基本材料。將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料,稱...

2009-04-07 標簽:覆銅 3293

如何利用PCB抄板返原理圖自制太陽能手機充電器

如何利用PCB抄板返原理圖自制太陽能手機充電器

如何利用PCB抄板返原理圖自制太陽能手機充電器 在PCB抄板技術中,反推原理圖是指依據PCB文件圖或者直接根據產品實物反推出PCB電路圖,旨在說明線路板...

2009-04-07 標簽:PCB抄板 6075

印制電路圖像形成技術的術語介紹

印制電路圖像形成技術的術語介紹

印制電路圖像形成技術的術語介紹 圖像形成技術之激光投影成像Laser Projection lmaging :是利用光學投影成像,具有批量成像和高分辯率的特...

2009-04-07 標簽:印制電路 837

常用PCB基板材料特性介紹

常用PCB基板材料特性介紹 業內廠用的PCB基本材質一般有:鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板和噴錫板六種。本文將簡單的介紹一下這六種材料在選擇使...

2009-04-07 標簽:PCB基板 3622

電化學工藝專業術語集錦

電化學工藝專業術語集錦  1、Active Carbon 活性炭  是利用木質鋸末或椰子殼燒成粒度極細的木炭粉,因其擁有極大的表面積,而能具備高度的吸附性,...

2009-04-07 標簽:LM3886 2319

貼片式元器件的拆卸、焊接技巧

貼片式元器件的拆卸、焊接技巧 在初學維修的過程中,應熟練掌握貼片式元器件的拆卸、焊接技巧。貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200~280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式...

2009-04-07 標簽:元器件 3577

拆解夏普922SH手機享受先進的多芯片封裝技術

拆解夏普922SH手機享受先進的多芯片封裝技術一提起“日本”這個詞就會把我帶回到孩童時代,那個時候這個島國好像在很多技術上都遙遙領先于西方國家。...

2009-04-05 標簽:芯片夏普手機先進拆解922SH享受 1905

沈陽開發區化工園水廠自動控制系統的構建分析

沈陽開發區化工園水廠自動控制系統的構建分析

1.工程概述   沈陽開發區化工園水廠座落在沈陽開發區產業集群區,于2007年12月建成投產,隨著自動化控制技術高度發展和網絡技術的日益成熟,新一代的水廠控制...

2009-04-01 標簽:控制 1333

人體生物電阻抗的脈沖式檢測方法

人體生物電阻抗的脈沖式檢測方法

1、引言   在人體成分的研究中,測量人體生物電阻抗值可以得到水分、脂肪等與人體健康狀況有關的信息,對人身體狀況的監視、疾病的早期診斷有著重要的...

2009-04-01 標簽:電阻抗 10532

財務管理工作流程圖

財務管理工作流程圖 ...

2009-03-30 標簽:流程圖 8458

水泥生產工藝流程圖

水泥生產工藝流程圖

水泥生產工藝流程圖 ...

2009-03-30 標簽: 6491

啤酒生產工藝流程圖

啤酒生產工藝流程圖 ...

2009-03-30 標簽:藝流程圖 74294

拜耳法工藝流程圖

拜耳法工藝流程圖

現代拜耳法的主要進展在于:①設備的大型化和連續操作;②生產過程的自動化;③節省能量,例如高壓強化溶出和流態化焙燒;④生產砂狀氧化鋁以滿足鋁電解和煙氣干式凈化的...

2009-03-30 標簽:流程圖 8199

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