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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

Maxim晶片級封裝安裝指南

摘要:晶片級封裝(WLP)允許集成電路(IC)面向下安裝在印刷電路板(PCB)上,芯片的焊盤通過單獨的焊點與PCB連接。本文討論了晶片級封裝技術及其優勢,描述了Maxim WLP的PCB布局和安裝流...

2009-04-21 標簽:晶片 2028

參數測量單元(PMU)的布線指南

參數測量單元(PMU)的布線指南

摘要:本應用筆記討論了多種措施來指導系統設計人員采用正確的布局和信號走線技術。對布線設計和元件的相關介紹將減少用戶在使用P...

2009-04-21 標簽:PMU 1256

通過測量有源元件的管芯溫度監控電子系統的熱耗散

通過測量有源元件的管芯溫度監控電子系統的熱耗散

摘要:在利用眾多有效手段進行熱管理設計時,最關注的參數是結到環境的熱阻(ΘJA)。本文介紹ΘJA的測量方法,并簡述工作在空氣不流通環境下的電路熱管理設計。其中首要之處是...

2009-04-21 標簽:電子系統有源元件 1551

正確的電路板布板降低開關模式轉換器的EMI

摘要:元件布局和電路板布板直接影響開關轉換器的EMI性能。本文介紹的方法有助于降低電磁輻射以及傳導EMI。 當今幾乎所有的電子系統中都用到了開關模式DC-DC轉換...

2009-04-21 標簽:轉換器電路板 1548

DS1090頻率計算器

DS1090頻率計算器

摘要:本應用筆記提供一個簡單易用的頻率計算器,用于確定適當的型號、偏置電阻以及DS1090低頻、電阻可編程、擴頻EconOscillator™的輸入設置。DS1090可提供125kHz至8MHz的擴頻、方...

2009-04-21 標簽:DS1090 726

MAX8632 PCB布局優化-MAX8632 PCB La

Abstract: This application note outlines a clear printed-circuit-board (PCB) layout for implementing the MAX8632 integrated DDR power supply. Overview of the MAX8632The MAX8632 integrates a synchronous-buck con...

2009-04-21 標簽:pcb 1467

MAX8660/MAX8661 PCB布局指南

摘要:MAX8660/MAX8661評估板提供了一個使用單側印刷電路板(PCB)布局以優化性能的實例。盡管評估板的PCB布局提供了最佳性能并可簡化評估,但也可以采用其他PCB布局。本應用筆記給出...

2009-04-21 標簽:MAX8660 1365

晶片級封裝(WL-CSP)基礎

晶片級封裝(WL-CSP)基礎

摘要:本文詳細討論了Maxim的晶片級封裝(WL-CSP),其中包括:晶圓架構、卷帶包裝、PCB布局、安裝及回流焊等問題。本文還按照IPC和JEDEC標準提供了可靠性測試數據。 注...

2009-04-21 標簽:晶片 9975

精密計時—自動化與大眾化

精密計時—自動化與大眾化

摘要:長期以來電子計時一直缺少高精度的解決方案,主要原因是石英晶體的溫度特性較差。為了提高32.768kHz石英晶體的計時精度,設計人員采用了各種不同的技術。本文介紹了一...

2009-04-21 標簽:自動化 552

使用看門狗/報警計數器的DS1371和DS1374實時時鐘-

使用看門狗/報警計數器的DS1371和DS1374實時時鐘-

Abstract: Dallas Semiconductor offers two real-time clocks (RTCs), the DS1371 and DS1374, that utilize a 32-bit counter to maintain time. Both devices also provide a 24-bit count down watchdog/alarm counter that can provide one of three fu...

2009-04-21 標簽:DS13 1232

Tech Tips: Getting the Most fr

Abstract: This application note provides some simple design rules for maximizing the ESD, EMI and general performance of your sensor conditioning IC and system. Guidance on the use of ground planes and decoupling capacitors is provided, to...

2009-04-20 標簽:Electronic 1014

電阻電橋基礎:第一部分

電阻電橋基礎:第一部分

摘要:利用電橋電路精確測量電阻及其它模擬量的歷史已經很久遠。本文講述電橋電路的基礎并演示如何在實際環境中利用電橋電路進行精確測量,文章詳細介紹了電橋電路應用中...

2009-04-20 標簽:電阻 907

先進的企業級性能催化下一代SAS系統

先進的企業級性能催化下一代SAS系統

摘要:Maxim針對下一代串行SCSI (SAS)系統設計的NexSAS™產品分為四個功能區:擴展器技術、SAS/SATA支持器件、服務器/機箱/主板管理和信號調理。本文詳細介紹了第1.5代NexSAS擴展器在...

2009-04-20 標簽:SAS系統 1129

EEPROM Programming Instruction

EEPROM Programming Instruction

Abstract: The Dallas Semiconductor Ethernet link transport engine (ELITE) product line was created to bridge WAN to LAN. The ELITE products can be configured in several ways, the most common of which is through microprocessor (µP) co...

2009-04-18 標簽:DS33Z11 1238

控溫/恒溫烙鐵操作方法及使用說明

控溫/恒溫烙鐵操作方法及使用說明 一. ...

2009-04-18 標簽:烙鐵 9658

錫焊的材料介紹及種類

錫焊的材料介紹及種類

錫焊的材料 (1)松香焊劑。(2) 錫鉛合金。 焊劑功用:清潔被焊物金屬表面,并在作業進行中,保持清潔。減低錫焊熔解后,...

2009-04-18 標簽:錫焊 10118

錫焊的定義

錫焊的定義  當二金屬施焊時,彼此并不熔合,而是依靠熔點低于華氏800(攝氏427)度的焊料「錫鉛合金」,由于毛細管的作用使...

2009-04-18 標簽:錫焊 3639

錫焊的原理

錫焊的原理  錫焊是將熔化的焊錫附著于很潔凈的工作物金屬的表面,此時焊錫成份中的錫和工作物變成金屬化合...

2009-04-18 標簽:錫焊 7425

居民住宅供電系統的保護性接地

居民住宅供電系統的保護性接地    本站曾發表過有關居民住宅供電保護性接地,如《什么是TT、IN、IT系統?》等稿件。但隨著強制性標準《住宅設...

2009-04-17 標簽:供電 1700

不停電作業,安全措施要保證

不停電作業,安全措施要保證    變電所低壓帶電作業,一要求開工作票,完成保證安全的組織措施;二要求穿戴好防護用品,使用絕彖工具,站在絕彖...

2009-04-17 標簽:措施 2031

導致事故的心理因素

導致事故的心理因素  安全生產直接關系到人民的生命和國家的利益。對企業而言,它是實現企業經濟效益的基礎,是企業穩定發展的...

2009-04-17 標簽:事故 2385

單位安全用電指南

單位安全用電指南  1、電工必需持證上崗,各專業電工須經專業技術培訓,具備必要的電氣知識,熟悉《電業安全工作規程》,經考試合格,持有國家勞動部...

2009-04-17 標簽:指南 1086

便攜設備LCD背光LED驅動方案

便攜設備LCD背光LED驅動方案

     出于對于照明的基本需求,如何更有效的利用各種能源產生更多的照明,成為探索新的照明技術的巨大驅動力。從原始的燃料照明到白熾燈,從熒光燈到各種發光...

2009-04-15 標簽:lcd 536

Protel2004中產生的Gerber文件與各層對應關系表

Protel2004中產生的Gerber文件與各層對應關系表 由Protel2004產生的Gerber文件各層擴展名與PCB原來各層對應關系表: Layer : File extension頂層Top (copper) Layer : .GTL底層Bottom (c...

2009-04-15 標簽:PROTEL 1683

PCB板制作注意事項

PCB板制作注意事項 1.原理圖常見錯誤: (1)ERC報告管腳沒有接入信號: a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性; b.創建元件或放置元件時修改了不一致...

2009-04-15 標簽:PCB板 1341

印刷電路板的常用單位換算表

印刷電路板的常用單位換算表

印刷電路板的常用單位換算表 (2)1OZ/gal=7.49g/1;(3)1ASF=0.1075A/dm2;(4)1psi=0.0704Kg/cm2;(5)1ft2=12in;(6)1mil=25.4μm;(7)1in=2...

2009-04-15 標簽: 4452

印制電路板的常見電性與特性名稱解釋

印制電路板的常見電性與特性名稱解釋    2. 印制電路板制造常用鹽類的金屬含量:見表2:常用鹽類金屬含量數據表。&n...

2009-04-15 標簽:常見 1300

半固化片質量檢測方法

半固化片質量檢測方法 (2)稱重:使用精確度為0.001克天平稱重Wl(克);(3)加熱:在溫度為566.14℃加熱燒60分鐘,冷卻后再進行稱量W2(克);...

2009-04-15 標簽:質量檢測方法質量 1670

沉銅質量控制方法

沉銅質量控制方法 1.化學沉銅速率的測定: (2)測定步驟: B. 在350-370克/升鉻酐和208-228毫升/升硫酸混合...

2009-04-15 標簽:質量 1345

電鍍常用的計算方法

電鍍常用的計算方法 1.鍍層厚度的計算公式:(厚度代號:d、單位:微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r ...

2009-04-15 標簽:電鍍電鍍計算方法 3704

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