PCB及相關材料IEC標準

國際電工委員會（簡稱IEC）是一個由各國技術委員會組成的世界性標準化組織，我國的國家標準主要是以IEC標準為依據制定，IEC標準也是PCB及相關基材領域中標準發展較快，先進的國際標準之一。為了便于同行了解PCB及相關材料的IEC技術標準信息，推進印電路技術的發展最快的與國際標準接軌，今將IEC現行有效的PCB基材（覆箔板）標準、PCB標準、PCB相關材料的技術標準、其涉及的測試方法標準的標準信息及修訂情況整理如下：

PCB及基材測試方法標準:

1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗方法，內連結構和組件----第一部分：一般試驗方法和方法學。
2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗方法，內連結構和組件----第二部分：內連結構材料試驗方法 2000年1月第一次修訂
3、IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗方法，內連結構和組件----第三部分：內連結構（印制板）試驗方法1999年7月第一次修訂。
4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗方法1992年6月第一次修訂。

PCB相關材料標準

1、IEC61249-5-1（1995-11）內連結構材料----第5部分：未涂膠導電箔和導電膜規范----第一部分：銅箔（用于制造覆銅基材）
2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它內連結構材料----第5部分：未涂膠導電箔和導電膜規范----第四部分；導電油墨。
3、IEC61249-7-（1995-04）內連結構材料----第7部分：抑制芯材料規范----第一部分：銅/因瓦/銅。
4、IEC61249-8-7（1996-04）內連結構材料----第8部分：非導電膜和涂層規范----第七部分：標記油墨。
5、IEC61249 8 8（1997-06）內連結構材料----第8部分：非導電膜和涂層規范----第八部分：永久性聚合物涂層。

印制板標準

1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：內連剛性多層印板----分規范。
2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：內連剛性多層印制板----分規范----第一部分：能力詳細規范----性能水平A、B、C。
3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板設計和使用。
4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：單雙面普通也印制板規范（該標準1989年11月第一次修訂）。
5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規范（1989年月日0月第一次修訂）。
6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（無金屬化孔）單雙面撓性印制板規范（1989年11月第一次修訂）。
7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規范（該標準1989年11月第一次修訂）。
8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規范（該標準1989年11月第一次修訂）。
9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印制板規范（1989年11月第一次修訂）。
10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金屬化孔）剛-撓多層印制板規范。
11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整體層壓拼板規范（多層印制板半成品）。