制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
“專精特新”智惠行在CITE 2024開幕峰會上啟動
4月9日，第十二屆中國電子信息博覽會開幕峰會暨全國“專精特新”電子信息行業論壇在深圳舉行。會上進行了“專精特新”智惠行啟動儀式，開啟“專精特新”新篇章。 據悉，“專精特新”智...
2024-04-10 標簽：CITE 581
晶圓表面特性和質量測量的幾個重要特性
用于定義晶圓表面特性的 TTV、彎曲和翹曲術語通常在描述晶圓表面光潔度的質量時引用。首先定義以下術語以描述晶圓的各種表面。...
半導體制造黃光微影制程（相片蝕刻制程）說明
目前最先進的黃光微影制程中，使用ArF準分子雷射（λ=193nm）作為光源。nm為nano-meter，代表10的負九次方。...
貿澤與Vox Power簽訂全球代理協議 為客戶提供創新電源解決方案
2024 年 4 月 7 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與AC/DC電源和DC/DC轉換器知名制造商Vox Power簽訂全球代理協議。 ? 簽訂協議后，...
2024-04-10 標簽：貿澤 625
今日看點丨微軟將在日本投資29億美元；臺積電JASM熊本廠設立微芯科技專用40
1. 臺積電JASM 熊本廠設立微芯科技專用40nm 產線 ? Microchip Technology（微芯科技）擴大了與臺積電的合作伙伴關系，臺積電在日本先進半導體制造公司（JASM）建立了微芯科技專用的40nm制造生產線。...
江波龍亮相CITE2024，打造先進企業級數據中心存儲
4月9日，以“追求卓越 數創未來”為主題的第十二屆電子信息博覽會(CITE2024)在深圳召開，作為展示全球電子信息產業最新產品和技術的國家級平臺，及亞洲規模最大的綜合性電子信息博覽會，...
2024-04-10 標簽：江波龍 639
臺積電將建第3座晶圓廠 臺積電5/3nm漲定
近日，全球半導體制造巨頭臺積電宣布將進一步擴大在美國的投資版圖，計劃在亞利桑那州增設第三座工廠。...
參會報名 | ?2024成渝集成電路產業峰會暨GSIE 2024同期會議強勢來襲！
2024成渝集成電路產業峰會 第六屆未來半導體技術(重慶)發展高峰論壇 暨2024科創中國@重慶雙月論壇活動 ? 時間：2024年5月7-8日 地點：重慶國際博覽中心 主題：“芯” 質生產力·成渝共發展 ?...
2024-04-09 標簽：集成電路 741
臺積電將建第3座晶圓廠 美國將提供66億美元補貼
臺積電將建第3座晶圓廠 美國將提供66億美元補貼 據外媒報道臺積電將在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠；目前已與美國商務部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補助以及最高50億美元的低息貸款...
縱目科技沖刺港股IPO！國內第五大ADAS方案商，2023年創下近5億收入
?電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，國內又一家智能駕駛解決方案提供商勇闖港股IPO。港交所顯示，縱目科技（上海）股份有限公司于3月28日遞交了招股書。 ? 值得一提的是，這已經不是縱...
如何掌握PCB電路板激光焊接技術要點
PCB電路板，這一看似不起眼的組件，實則扮演著至關重要的角色。它就如同電子世界的血脈，默默地為各元器件輸送著電流，搭建起溝通的橋梁。從手機、電腦到汽車、飛機，它的身影無處不在...
如何防止焊錫膏缺陷的出現？
SMT貼片加工的生產過程中會出現很多不同的加工缺陷現象，不同的環境、不同的操作方式都會導致不同的加工不良，SMT貼片也是精密型加工，出現一些問題是正常的，需要做的是在加工中把控好...
全球矚目！SEMiBAY/灣芯展震撼登場，逾200家半導體頭部企業集結力挺，共筑半導
春回大地，全球半導體產業沐浴暖風、生機勃發，中國半導體產業借勢疾馳、乘勢攀升，大灣區飛速崛起、一派繁榮。 應運而生！SEMiBAY/灣芯展這一中國半導體專業展會，在大灣區“中國最大增...
2024-04-08 標簽：半導體 1591
淺析扇出封裝和SiP的RDL改進與工藝流程
如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對封裝、硅光子學和2.5D/3D集成方法。...
定義移動音頻新基準 匯頂科技推出新一代智能音頻放大器
近日，匯頂科技正式推出全新一代智能音頻放大器TFA9865，在自研全新純數字架構與先進工藝加持下，該芯片實現了更高效能、更大響度和更低噪音的音頻性能，兼具更小巧尺寸，助力終端廠商...
六大亮點 點燃熱情 | CITE 2024專精特新系列活動即將啟幕
4月9日，第十二屆電子信息博覽會開幕峰會暨全國“專精特新”電子信息行業論壇即將在深圳會展中心盛大舉行。大會已邀請相關領導、知名專家學者、著名企業家、上市公司、鏈主企業、專精...
2024-04-07 標簽：CITE 857
實現異構集成與小芯片優勢的關鍵“互連”
在多層集成電路中，薄的、短的局部互連提供片上連接，而厚的、長的全局互連在不同的塊之間傳輸。正如Lam Research技術總監Larry Zhao所詳細描述的那樣，硅通孔（TSV）允許信號和功率從一層傳...
封裝技術新篇章：焊線、晶圓級、系統級，你了解多少？
隨著微電子技術的飛速發展，集成電路（IC）封裝技術也在不斷進步，以適應更小、更快、更高效的電子系統需求。焊線封裝、晶圓級封裝（WLP）和系統級封裝（SiP）是三種主流的封裝技術，它...
預登記開啟！EeIE2024邀您領取幸運好禮！
親愛的小伙伴們， EeIE智博會觀眾預登記上線啦！ 快拿起手機，進行觀眾預登記吧！ 簡單3步，輕松搞定，讓您逛展無憂~ 還有幸運好禮等您拿喲~ 預登記 領好禮 深圳國際智能裝備產業博覽會暨...
2024-04-07 標簽：EeIE智博會 1083
燃！4天觀眾人數142,798人！深圳工業展明年3月·再相聚
2024 ITES深圳工業展暨高端裝備產業集群展 圓滿閉幕 感謝蒞臨現場的每一位 感謝遠道而來的觀眾與展商 與我們變局博弈，精進致遠 明年三月 請您記得，咱相聚依然在春天！ 期待再會 -向您分享...
2024-04-07 標簽：工業展 894
CITE2024即將拉開帷幕，搶先一睹電子信息產業的未來趨勢
伴隨著人工智能、大數據、5G、云計算等數字技術的快速發展與廣泛應用，數字經濟已成為驅動經濟增長和社會進步的關鍵力量。今年的《政府工作報告》更是明確提出，要深入推進數字經濟創...
2024-04-07 標簽：電子信息 866
今日看點丨英特爾確認裁員；智己 L6 轎車 4 月 8 日發布：首搭“光年”固態電
1. 供應商稱蘋果新 iPad Pro/Air 已“一再推遲” ? 自蘋果上次更新iPad產品線以來已經過去近18個月，客戶正在焦急地等待新型號的發布。幾個月來，有關新iPad Pro和iPad Air機型的傳聞不斷，但預計...
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