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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
半導體制造工藝 - 晶圓制造的過程

半導體制造工藝 - 晶圓制造的過程

芯片制造是當今世界最為復雜的工藝過程。這是一個由眾多頂尖企業共同完成的一個復雜過程。本文努力將這一工藝過程做一個匯總,對這個復雜的過程有一個全面而概括的描述。...

2024-03-29 標簽:芯片制造蝕刻單晶硅半導體制造晶圓制造 6081

今日看點丨英偉達 AI 芯片 H200 開始供貨;消息稱比亞迪放緩越南電動汽車工廠

1. 分析稱蘋果 M3 Ultra 將成為獨立芯片,性能有望大幅提升 ? 據科技頻道 Max Tech 的 Vadim Yuryev 稱,蘋果的 M3 Ultra 芯片可能將采用全新設計,成為獨立芯片,而非像此前 M1 Ultra 和 M2 Ultra 一樣由兩...

2024-03-29 標簽:電動汽車比亞迪英偉達AI芯片 1891

探秘真空回流焊設備的安裝奧秘與廠務秘籍

探秘真空回流焊設備的安裝奧秘與廠務秘籍

隨著電子行業的飛速發展,真空回流焊技術在電子封裝領域的應用越來越廣泛。真空回流焊設備作為實現該技術的關鍵裝備,其安裝與廠務要求至關重要。本文將詳細闡述真空回流焊設備的安裝...

2024-03-29 標簽:電子封裝貼片機回流焊 1756

FORESEE全新工規級DDR4 SODIMM,高可靠性助力工業自動化數據存儲

FORESEE全新工規級DDR4 SODIMM,高可靠性助力工業自動化數據存儲

在智能制造與工業自動化日益精密的今天,數據處理的實時性、穩定性和耐久性成為衡量系統性能的關鍵指標,內存條作為存儲系統的核心部件,其性能與穩定性直接影響到整個系統的運行效果...

2024-03-29 標簽:FORESEE 1227

2023年度中國推進智能制造杰出CEO名單揭曉!

3月28日北京,在“2024(第十三屆)中國智能制造高峰論壇暨第二十一屆中國智能制造歲末盤點頒獎典禮”上,中國工程院李培根院士和阿里云智能副總裁安筱鵬共同揭曉并頒發了2023年度中國制...

2024-03-29 標簽:智能制造 3845

SMT貼片加工中出現“立碑”的原因及解決辦法

SMT貼片加工中出現“立碑”的原因及解決辦法

在SMT貼片加工中,有時會出現元器件端部翹起的“立碑”現象,影響產品的質量和性能,而造成“立碑”的根本原因是元器件兩端的濕潤力不平衡,導致兩端的力矩也不平衡,進而使元器件傾斜...

2024-03-28 標簽:元器件錫膏smt貼片 2624

格科微臨港工廠通過“智能工廠”認定

格科微臨港工廠通過“智能工廠”認定

臨港新片區積極響應上海市“圍繞智能工廠領航行動,多措并舉、持續發力,分級分類推進智能工廠梯度建設,促進實體經濟智能制造轉型升級”的號召,積極培育區級智能工廠,2021年至2023年...

2024-03-28 標簽:智能工廠 1022

漢思電子封裝材料-守護芯片的“鋼鐵俠”

漢思電子封裝材料-守護芯片的“鋼鐵俠”

在這個科技日新月異的時代,電子產品已經成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機到智能家居,從無人駕駛到人工智能,電子技術在各個領域發揮著不可或缺的作用。然而,當我們驚嘆...

2024-03-28 標簽:智能家居芯片封裝電子封裝智能家居電子封裝芯片封裝 1173

工作臺激光焊接機X, Y, Z,三軸功能的區別與作用

工作臺激光焊接機X, Y, Z,三軸功能的區別與作用

編輯:鐳拓激光工作臺激光焊接機的X、Y、Z三軸功它們共同協作以實現高效、精準的焊接。三軸的功能與作用具體如下:X軸:通常負責左右橫向移動,使得焊接頭可以在水平面上沿著工件的寬...

2024-03-28 標簽:激光激光焊接機焊接機 2789

臺積電3nm技術大受歡迎,預計今年收入份額將顯著增長

在2023年的最后一個季度,臺積電的3nm制程工藝已經為公司貢獻了15%的收入。...

2024-03-28 標簽:處理器臺積電蘋果半導體制造3nm 1532

Melexis MLX90830 Triphibian MEMS傳感器在貿澤開售   讓惡劣環境下的壓力檢測更可靠

Melexis MLX90830 Triphibian MEMS傳感器在貿澤開售 讓惡劣環境下的壓力檢測更可靠

2024 年 3 月 26 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Melexis的MLX90830 Triphibian? MEMS壓力傳感器。MLX90830采用懸臂設計,可測...

2024-03-28 標簽:傳感器 1025

今日看點丨比亞迪今年 5 月推出第五代 DMI 混動技術;傳聯想在中國臺灣裁員

1. 傳聯想在中國臺灣裁員,今年累計裁員比例已達兩成以上 ? 繼戴爾再次裁員后,市場傳出,全球PC龍頭聯想在中國臺灣的分公司近期也啟動一波裁員,今年至今累計裁員比例達兩成以上。針對...

2024-03-28 標簽:比亞迪聯想 1472

錫膏誤印在電路板上應該怎么辦?

錫膏誤印在電路板上應該怎么辦?

錫膏印刷是SMT制程中非常重要的工藝環節,很多焊接不良的問題就出現在這個環節上,在印刷錫膏的過程中,由于人為操作的失誤,把電路板放反了或者鋼網與電路板位置沒對好,都會導致錫膏...

2024-03-27 標簽:電路板smt錫膏 2022

YXC晶振 32.768KHz石英振蕩器,封裝3225,應用于3D打印機

YXC晶振 32.768KHz石英振蕩器,封裝3225,應用于3D打印機

3D打印過程中,需要進行大量的數據處理,包括模型的切片、打印路徑的規劃等。晶振提供穩定的時鐘信號,有助于加快數據處理速度,提高3D打印的效率。 隨著3D打印技術的發展,對設備的要...

2024-03-27 標簽:有源晶振晶振晶體振蕩器3D打印機石英晶體振蕩器 1405

新一代酒店智能客控方案亮相上海酒店展:力合微PLC技術推動酒店智能化升級

新一代酒店智能客控方案亮相上海酒店展:力合微PLC技術推動酒店智能化升級

3月26日,2024上海國際酒店及商業空間博覽會(以下簡稱:上海酒店展)于上海新國際博覽中心開幕。作為行業領先的物聯網通信芯片企業,22年專注于PLC(電線通信)技術及芯片,(股票代碼:...

2024-03-27 標簽:力合微 1019

淺析反應離子刻蝕工藝技術

淺析反應離子刻蝕工藝技術

刻蝕氣體在等離子體中分解電離,形成離子和自由基等刻蝕類物質,稱為Enchant → Enchant到達晶圓表面的過程。...

2024-03-27 標簽:集成電路晶圓刻蝕 4656

RESI攜手德國wittig,共拓歐洲市場

經過多輪的友好交流協商,深圳市開步電子有限公司與德國wittig ELECTRONIC簽署代理協議,共同開拓RESI產品歐洲市場! 德國wittig ELECTRONIC是一家專注于Design-in的電子元器件分銷商,擁有三十余年行...

2024-03-27 標簽:電阻開步電子電阻 1193

開年大展,蓄勢待發!2024 ITES深圳工業展明日開幕

開年大展,蓄勢待發!2024 ITES深圳工業展明日開幕

2024 ITES深圳工業展制造業開年大展,裝備與企業的雙向奔赴?就 !在 !明 !日 !?2000+家展商;100+首發新品80+場高端論壇;300+大咖翹楚交流、探索、商機、趨勢...精彩一觸即發 【2024 ITES期待...

2024-03-27 標簽:工業展 830

Samtec制造理念系列二 | 差異變量管理的意義與挑戰

Samtec制造理念系列二 | 差異變量管理的意義與挑戰

摘要/前言 制造高端電子產品是非常復雜精密的過程。制作用于演示或原型的一次性樣品可能具有挑戰性,但真正的挑戰在于如何以盈利的方式持續生產。 這就是Samtec風險投資研發工程總監Aa...

2024-03-27 標簽:Samtec 938

什么是線刻蝕 干法線刻蝕的常見形貌介紹

什么是線刻蝕 干法線刻蝕的常見形貌介紹

刻蝕過程中形成幾乎完全垂直于晶圓表面的側壁,是一種各向異性的刻蝕??涛g后的側壁非常垂直,底部平坦。這是理想的刻蝕形態,它能夠非常精確地復制掩膜上的圖案。...

2024-03-27 標簽:晶圓刻蝕 2314

今日看點丨傳SK海力士擬斥40億美元在印第安納州蓋先進封裝廠;日企將為Rapi

1. 日企將為Rapidus 量產尖端光掩模,面向2nm 制程 ? 大日本印刷(DNP)近日宣布,計劃為日本半導體公司Rapidus研發并量產用于2nm制程芯片的最尖端光掩模產品,預計2027年實現量產。此外,日本凸...

2024-03-27 標簽:海力士2nm先進封裝Rapidus 2596

碳化硅芯片設計:創新引領電子技術的未來

碳化硅芯片設計:創新引領電子技術的未來

隨著現代電子技術的飛速發展,碳化硅(SiC)作為一種新型的半導體材料,以其優異的物理和化學性能,在功率電子器件領域展現出巨大的應用潛力。碳化硅芯片的設計和制造是實現其廣泛應用...

2024-03-27 標簽:芯片半導體材料碳化硅 2328

品英Pickering公司推出最新大功率舌簧繼電器,額定功率高達 80W

品英Pickering公司推出最新大功率舌簧繼電器,額定功率高達 80W

2024年3月27日,于英國Clacton-on-Sea。高性能舌簧繼電器的領先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧繼電器,額定功率高達?80w,以0.25英寸間距可緊密排布,稱為144系列。單列直插式封...

2024-03-27 標簽:繼電器 1630

PCB布局大忌:一個小失誤,損失慘重!

PCB布局大忌:一個小失誤,損失慘重!

在精益求精的電路設計領域中,哪怕一絲毫厘的誤差也可能造成不可估量的影響。 所以工程師在設計完成后,必須對每一個環節進行全面而細致的檢查與審核。 上周有個同事畫完板去打樣,結...

2024-03-26 標簽:PCB設計PCB布局PCB 3350

Arm Neoverse CSS N3 助力快速實現出色能效

Arm Neoverse CSS N3 助力快速實現出色能效

? Arm 基礎設施事業部高級產品經理 Tim Trepetch Arm 基礎設施事業部產品經理 Massimiliano Greco ? 突破傳統基礎設施 ? 從云到邊緣,Arm Neoverse 正憑借出色的性能、效率、設計靈活性和總體擁有成本...

2024-03-26 標簽:ARM 1117

底部填充膠在汽車電子領域的應用有哪些?

底部填充膠在汽車電子領域的應用有哪些?

底部填充膠在汽車電子領域的應用有哪些?在汽車電子領域,底部填充膠被廣泛應用于IC封裝等,以實現小型化、高聚集化方向發展。底部填充膠在汽車電子領域有多種應用,包括以下方面:傳...

2024-03-26 標簽:汽車電子IC封裝汽車IC封裝汽車汽車電子 1661

半導體制造技術節點:電子科技飛速發展的幕后英雄

半導體制造技術節點:電子科技飛速發展的幕后英雄

半導體制造技術是現代電子科技領域中的一項核心技術,對于計算機、通信、消費電子等眾多產業的發展具有至關重要的影響。隨著科技的不斷進步,半導體制造技術也在不斷發展,不斷突破著...

2024-03-26 標簽:芯片材料半導體制造 2595

“以舊換新”不限品牌及型號!鼎陽科技大力支持教學及科研技術設備更新計劃

“以舊換新”不限品牌及型號!鼎陽科技大力支持教學及科研技術設備更新計劃

2024年3月13日,國務院印發《推動大規模設備更新和消費品以舊換新行動方案》(下稱《方案》),提出到2027年,我國在工業、農業、建筑、交通、教育、文旅、醫療等領域的設備投資規模較...

2024-03-26 標簽:鼎陽科技 1031

令便宜耳機聽起來音質更好!高通重磅發布第三代S5和S3音頻平臺

令便宜耳機聽起來音質更好!高通重磅發布第三代S5和S3音頻平臺

3月26日,高通發布了兩大全新的先進音頻平臺,第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺,分別面向中端和高端耳機產品。它可以幫助使制造商在更廣泛的藍牙音頻產品中實現發燒友級的...

2024-04-01 標簽:高通音頻耳機藍牙音頻耳機藍牙音頻音頻音頻平臺高通 12944

今日看點丨戴爾宣布裁員 同時限制外部招聘和員工重組;傳尼康正向中國“頭

1. 戴爾宣布裁員 同時限制外部招聘和員工重組 ? 戴爾(Dell)3月25日表示,作為更廣泛的降低成本計劃的一部分,該公司將裁員。戴爾在一份文件中表示,該公司采取了降低成本的措施,包括限...

2024-03-26 標簽:戴爾尼康 1733

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