制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
華強電子網攜手騰訊企點重磅發布電子行業解決方案——芯采通
2024年4月12日，由華強電子網主辦的“2024半導體產業發展趨勢大會暨2023年度（第十六屆）華強電子網優質供應商&電子元器件行業優秀國產品牌頒獎盛典”在深圳南山·華僑城洲際大酒店圓滿舉辦...
2024-04-16 標簽： 787
半導體晶圓的制造流程
在自然界中，獲取成本最低的半導體就是硅。而硅料的提取是熔煉砂子。提到這里可能有朋友想到“光伏電池片用的也是硅片”。...
今日看點丨消息稱蘋果正測試 ALD 工藝；國內智能家居跨平臺互通標準發布
1. 三星獲美國64 億美元補貼 將在美生產2nm 芯片 ? 美國政府宣布將為三星電子提供高達64億美元芯片補貼，以擴大得克薩斯州的芯片生產。三星電子的項目將包括增加一座晶圓代工制造基地、一...
一季度iPhone出貨量大降10%，華為Pura70系列將上市，全球手機市場格局生變？
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據IDC的最新統計數據，2024年第一季度，蘋果iPhone出貨量同比下降近10%，在全球智能手機市場整體反彈的情況下，iPhone卻繼續下滑，后續走勢也非常危險。 同時...
全志科技與佰維存儲簽署聯合實驗室合作協議，協同提升產品驗證效率與品質
近日， 珠海全志科技股份有限公司 與 深圳佰維存儲科技股份有限公司 在深圳佰維總部簽署建立聯合實驗室合作協議。全志科技總裁葉茂、?系統硬件中心總經理李潤雄、DRAM測試負責人，佰維...
2024-04-15 標簽：佰維存儲 837
半導體工藝晶圓片的制備過程
先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應用在不斷擴大。這些直徑分別為100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直徑的增大可降低單個芯片的制...
今日看點丨英特爾擬推出中國市場“特供版芯片”Gaudi 3；英偉達將導入面板級
1. 因北海道極端天氣，日本Rapidus 芯片工廠建設受阻 ? 日本公司Rapidus正在北海道建設先進半導體工廠，由建筑公司Kajima（鹿島建設）負責承建。然而，由于北海道的極端天氣，芯片工廠建設進...
SMT貼片加工時錫膏如何選擇？
SMT貼片加工是現代電子組裝領域的核心技術之一。在SMT貼片加工過程中，錫膏的選擇至關重要，因為它直接影響到焊接質量、生產效率和最終產品的性能。接下來深圳佳金源錫膏廠家就來簡單說...
納芯微通用運放系列再添新品： 低壓NSOPA8xxx為汽車與工業應用注入新動力
自年初成功推出高壓通用運算放大器NSOPA9xxx系列后，納芯微NSOPA系列再添新品，推出低壓5.5V通用運算放大器NSOPA8xxx系列。這一產品發布，不僅豐富了納芯微在汽車電子和泛能源（工業新能源）領...
2024-04-12 標簽：納芯微 2037
貿澤電子開售適用于智能電機控制和機器學習應用的 NXP Semiconductors MCX微控制器
2024 年 4 月 10 日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP Semiconductors的MCX工業和物聯網微控制器 (MCU)。這些新款MCU屬于高性能...
2024-04-12 標簽：貿澤電子 1194
賦能產業互聯網，高通量計算讓世界更高效！
隨著互聯網技術的迅猛發展，計算機的主要應用從以傳統的科學與工程計算為主逐步演變為以數據處理為核心，以傳統高性能計算機體系結構為核心技術的新型基礎設施面臨巨大挑戰，高通量計...
2024-04-12 標簽：高通 780
移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL，進一步豐富RedCap產品陣容
4月11日，在2024年德國嵌入式大會（embedded world 2024）期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用，可為海內外物聯網終端提供全面...
2024-04-12 標簽：移遠通信 1504
芯片封裝的主要生產過程
封裝的主要生產過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導線架上。焊線，（WireBond）將晶粒信號接點用金屬線連接至導線架上。...
以展促產 向新而行！第十二屆中國電子信息博覽會圓滿落幕
2024年4月11日，第十二屆中國電子信息博覽會（CITE2024）在深圳會展中心（福田）成功落下帷幕。為期三天的展會以“追求卓越 數創未來”為主題，聚集了來自全球15個國家和地區的超過1000家參...
2024-04-11 標簽：電子信息 722
Oceanpayment：強化數字支付“硬實力”
4月9日至11日，第十二屆中國電子信息博覽會（CITE2024）在深圳會展中心（福田）舉辦，本屆博覽會以“追求卓越，數創未來”為主題，規劃了包括CITE品牌創新主題館、數字貿易生態館、基礎電...
2024-04-11 標簽：CITE 667
江波龍攜FORESEE品牌亮相德國紐倫堡embedded world 2024，創新成果競相登場
備受矚目的嵌入式系統盛會——embedded world 2024于4月9日在德國紐倫堡拉開帷幕，這個行業內的重要展覽吸引了全球各地的專業人士，共探嵌入式技術的最新發展和未來變革。作為國內頭部半導體...
2024-04-11 標簽：江波龍 676
NEPCON China 2024首發新品｜智能電子制造與測試全面解決方案：精準高效，提升產
NEPCON China 2024 將4月24日-26日在上海世博展覽館舉行，NEPCON 的展商將在展會現場發布新品，本次首發新品涵蓋了設備測試與測量設備、運動控制設備、半導體封裝設備和電子制造服務設備等多個...
2024-04-11 標簽：Nepcon 1382
半導體設備中的“精密工匠”：核心零部件的特點與功能
半導體設備作為支撐現代電子信息產業的基礎，其核心零部件的種類和特點直接關系到設備的性能、穩定性和可靠性。本文將詳細介紹半導體設備核心零部件的主要分類及其特點，以期為讀者提...
今日看點丨三星研發出16層堆疊HBM3芯片樣品；Meta推出新款AI芯片
1. 法拉第未來被曝銷量造假，賈躍亭回應：誹謗 ? 近日市場消息，法拉第未來（Faraday Future）被兩名前員工舉報稱，迄今為止的銷量數據存在造假，而且法拉第未來還存在通過人力資源部門報復...
倒計時30天｜期待您加入NEPCON China 2024共同見證電子制造行業美好發展！
? NEPCON China 2024 ? NEPCON China 2024將于2024年4月24日-26日在上海世博展覽館隆重舉行。預計將集結500余家參展企業和品牌，聚焦表面貼裝技術(SMT)、焊接、點膠、測試測量、汽車電子、防靜電、半導...
2024-04-10 標簽：電子制造 464
【Molex】發展智能工廠帶來全新的電源需求
要實現工業4.0及自我調整裝配線的愿景，有賴于電源的效能。本文將就配電、電源品質和監控等方面講解如何構成未來智能工廠的基礎。 在傳統的裝配生產線中，當發現產品缺陷時，檢查員會...
2024-04-10 標簽：智能工廠 503
TE 112G 產品解決方案，助力“通關”高速互連挑戰
作為當下數字化進程中的幾股“中堅力量”，5G、云計算、物聯網、人工智能技術等正在經歷飛速發展。為了實現這樣的“加速度”，不斷進階的系統帶寬自是必不可少。高速連接產品的市場需...
2024-04-10 標簽：連接器 630
【TE Connectivity】迷你 AMP-IN端子，新品來襲！
迷你AMP-IN端子新品 歡迎了解一下！ ? 迷你AMP-IN端子可起到保持作用，幫助導線更好定位在印刷電路板上，減少其移動可能性，增強焊接可靠性。搭配壓接工具的使用，可消除焊接前昂貴的導線...
2024-04-10 標簽：端子 520
“衛星+蜂窩”雙劍合璧！移遠通信推出多模衛星通信模組BG95-S5
4月9日，2024 國際嵌入式展（embedded world 2024）于德國紐倫堡展覽中心正式拉開帷幕。全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信隆重亮相，并宣布推出支持“衛星+蜂窩”網絡的高集成度NT...
芯海科技CS32G020通過140W高功率EPR PD3.1認證
近日，芯海科技（股票代碼：688595）旗下PD產品CS32G020通過USB-IF官方的PD EPR（Extended Power Range）測試認證。 作為一款國內少數在充電和放電兩方面獲得PD 3.1雙向認證的產品，CS32G020在去年4月就已...
2024-04-10 標簽：芯海科技 720
2024專精特新系列獎項揭曉，見證榮耀時刻
在第十二屆中國電子信息博覽會（CITE 2024）的盛大開幕式上，備受矚目的專精特新系列獎項正式揭曉。這一活動不僅彰顯了我國在電子信息領域的創新實力，也為行業內杰出的專精特新企業及優...
2024-04-10 標簽：電子信息 493
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