制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
PCB工藝中溶液濃度的六種計算方法
1. 克升濃度計算： 定義：一升溶液里所含溶質的克數。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少？ 10...
2010-10-26 標簽：PCB工藝 2613
分享PCB抄板/設計原理圖制成PCB板的過程經驗
引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合...
2010-10-26 標簽：PCB抄板 3937
如何選用PCB抄板軟件
PCB抄板又稱PCB克隆、電路板抄板、線路板抄板、電子產品仿制、電子產品克隆等,其實就是一種線路板的復制過程，抄板的辦法和PCB電路板抄板軟件都非常多。現在市場上的抄板軟...
2010-10-26 標簽：PCB抄板 4324
PCB抄板質量如何保障
為保證PCB抄板功能和性能的質量，需要在PCB抄板后做各種測試。否則沒法保障PCB抄板后的質量，只有經過各種測試才能得以保障。 一、電性測試 在電子...
2010-10-26 標簽：PCB抄板 937
PCI背板的VIO電源實作
現代邏輯組件已能承受來自電源大電流突破，實際限流電路必須在必要時提供瞬間大電流，擴充槽電流達到危險水平一段時間后，也要能迅速切斷擴充槽電源；源...
PCB設計幾個常見問題
一、請問，模擬電源處濾波經常是用LC電路。但是，我發現有時LC比RC濾波效果差，請問這是為什么，濾波時選用電感，電容值方法是什么？ 答：LC與RC濾波...
2010-10-26 標簽：PCB設計 580
PCB平行雙線的特性
對于集中參數電路，隨著工作頻率提高，電路中電感量和電容量都將相應減少，當電路中電感量小到一定程度，將使線圈等效為直線；當電容量小到一定程度，將...
2010-10-26 標簽：PCB平行雙線 1467
PCB板設計工藝缺陷匯總
一、加工層次定義不明確 單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。 二、大面積銅箔距外框距離太近 &n...
2010-10-26 標簽：PCB板設計 956
PCB板孔內無銅的原因分析
采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學...
2010-10-26 標簽：PCB板 3969
賈凡尼現象在PCB化學鍍銀工藝中的原因分析與解決
賈凡尼現象或賈凡尼效應是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，致使電位高的陽極被氧化的現象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學...
2010-10-26 標簽：PCB鍍銀 5540
化學鍍鎳金板問題及解決措施
化學鍍是新新研究出的一種金屬表面處理技術，工藝簡便、節能、環保，擁有廣泛的應用。以其優良的防護性能和優越的功能成為了全世界表面處理技術的一個重要發展方向。...
2010-10-26 標簽：鍍鎳 5604
PCB Matrix公司的 IPC-7351 LP軟件簡介
PCB Matrix公司與IPC合作一起創建了IPC-7351 PCB腳位標準。PCB Matrix的LP Wizard腳位圖案制作軟件在2007年DesignCon上被授予設計遠見獎（DesignVision Award）。其新近發行的Symbol Wizard添加了...
2010-10-26 標簽：IPC-7351 8296
FPC脹縮的重要控制措施
FPC即Flexible Printed Circuit，又被稱為軟性線路板、柔性印刷電路板、撓性線路板等，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三...
硫酸銅電鍍技術常見問題及解決
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和...
2010-10-26 標簽：電鍍技術 4841
國外PCB制造工藝概述
印制電路板是指印制電路或印制線路的成品板，也叫做印制板或印制電路板。日常工作中，我們通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的...
2010-10-26 標簽：PCB制造 1285
PCB工藝DFM技術要求綜述
DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的設計，它是并行工程的核心技術。設計與制造是產品生命周期中最重要的兩個環節，并行工程就是在開始設計時就要考慮...
2010-10-26 標簽：DFM技術 1566
高性能PCB的設計要求
高性能的PCB設計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設計方面的強大功能，其前后仿真模塊，確保信號質量，提升產品的一次成功率；其物理...
2010-10-26 標簽：PCB設計 678
PCB電路板基板材料概述
集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術推上了高性能化發展的軌道。PCB產品在世界市場上需求的迅速擴大，使 PCB基...
2010-10-26 標簽：PCB電路板 1923
輕松實現在PCB組裝中無鉛焊料的返修
由于潤濕性和芯吸性不足，要實現無鉛焊接的返工比較困難，難道要實現各種不同元件的無鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實現無鉛焊料返修的方...
2010-10-26 標簽：PCB組裝 970
CIM技術在PCB組裝中的應用
為了降低PCB組裝工藝成本和提高產品質量，PCB行業制造者近年來開始引入計算機集成制造（簡稱CIM）技術，在CAD設計系統與PCB組裝生產線之間建立有機的信息集成與共享，減少從設...
2010-10-26 標簽：CIM技術 2090
PCB制作技術進步促使測試技術革新
隨著表面貼裝器件和電路產品的不斷進化，相關測試技術的要求也越來越高，“優勝劣汰的”競爭法則在PCB測試技術領域也同樣適宜。 自從表面貼裝技術（SMT）開始逐漸...
多層PCB壓合機壓力和溫度均勻測試方法
多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機，而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質影響相當之大，而如何通過試驗的方式定期地檢測其穩定性，從而保證產...
2010-10-26 標簽：PCB壓合機 3732
淺析PCB電鍍純錫缺陷
一、前言 在線路板的制作過程中，多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于...
2010-10-25 標簽：PCB電鍍 2843
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網監