制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
數字信號與仿真信號干擾的PCB設計技巧
混合信號電路PCB的設計要考慮很多因素，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理都是必須考慮的因素，一旦涉及中這些因素沒有妥善解決和處理，就會直接影響最終設計...
2010-10-25 標簽：信號干擾 869
如何理解手工焊接的基礎
一、焊接原理： 錫焊是一門科學，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊...
2010-10-25 標簽：手工焊接 1665
PCB機械鉆孔問題解決方法
PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合...
2010-10-25 標簽：PCB鉆孔 3320
PCB液態光致抗蝕劑制作工藝淺析
圖形轉移就是將照相底版圖形轉移到敷銅箔基材上，是PCB制造工藝中重要的一環，其工藝方法有很多，如絲網印刷圖形轉移工藝、干膜圖形轉移工藝、液態光致抗蝕劑圖形轉...
2010-10-25 標簽：PCB液態 854
仿制PCB板與電路板
仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送...
PCB覆銅箔層壓板介紹
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在...
2010-10-25 標簽：PCB覆銅 2432
PCB通用測試技術分析
一、引言 前隨著使用大規模集成電路的產品不斷出現，相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業傳統的測試技術、...
2010-10-25 標簽：PCB測試技術 1123
轉塔型貼片機和拱架型貼片機調整元件位置與方向的方法
轉塔型片機(Turret)： 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移...
SMT-PCB焊盤和元器件布局
SMT就是表面組裝技術是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，半導體材料的多元應用等原因使得SMT技術...
2010-10-25 標簽： 1476
PCB背板設計和檢測要點
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標...
2010-10-25 標簽：PCB背板 1591
關于有鉛錫與無鉛錫可靠性問題分析
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素： 1)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-...
PCB細線路生產條件與方法
通常認為，生產線路板每增加或上升一個檔次，就必須投資一次，而且投資的資金較大。換句話說，高檔的線路板是由高檔的設備生產出來的。隨著電子技術的...
2010-10-25 標簽：PCB線路 1375
高密度撓性印制電路材料
摘 要 | 撓性電路的特性驅使撓性電路市場持續快速的增長，同時市場的需求驅使撓性電路技術的日趨發展，高密度互連技術在撓性印制電路板中...
2010-10-25 標簽：印制電路 1395
柔性電路板上SMD的表面貼裝方法介紹
柔性電路板(FPC)上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點. ...
2010-10-25 標簽：SMD 1650
PCB高濃度有機廢液處置
縱觀當前的環保形勢，PCB生產污水資源化勢在必行，資源化殘水和無回收價值污水的達標排放的政府監督日趨嚴厲。結合當前國家環保行政機關對總量控制項目...
2010-10-25 標簽：有機廢液 1523
手工焊接貼片元件經驗總結
現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電...
2010-10-25 標簽：手工焊接 3137
用于LIN汽車聯網應用的系統級封裝(SiP) ATA6614
愛特梅爾是致力于服務汽車行業的供應商，而新推出的ATA6614解決方案擴展了現有Atmel LIN SiP系列的產品線，它具有最高集成度，在單一封裝中結合了包括有LIN收發器和5V電壓調...
多變形結構PCB線路板覆銅
多變形結構PCB線路板覆銅 敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環...
2010-10-23 標簽：覆銅 1211
環氧覆銅板技術的發展
環氧覆銅板是環氧樹脂的重要而高性能的應用領域。了解其技術發展的新特點是預測高性能CCL發展趨勢的基本條件，也是順應了終端電子產品的發展需求。...
2010-10-22 標簽：覆銅板 1332
SMT高速貼片機的常見故障
對機器進行定期維護，更換不良器件，使之處于最佳工作狀態，能減少生產時的故障，在生產過程中貼片機出現的故障還有許多，本文只是介紹了一些較常見的，希望能起到一個...
2010-10-22 標簽：高速貼片機 1789
解決微盲孔填充及通孔金屬化的方法
引言 線路板在機加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的電介質必須經過金屬化和鍍銅導電處理，毫無疑問，其目的是為了確保良好的導...
PCB板干膜防焊膜應用步驟
干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態出現的，不是普通狀態的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層...
2010-10-22 標簽：防焊膜 3240
制作PCB板需注意的事項
微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,...
2010-10-22 標簽：PCB板制作 2582
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