隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，印刷電路板（PCB）作為電子元件的基礎(chǔ)，其焊接工藝及材料選擇對整體性能有著至關(guān)重要的影響。目前，市場上主要有鉛和無鉛兩種PCB板。本文將詳細探討這兩種PCB板在回流焊過程中的溫度要求。
2023-12-05 12:59:22
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幾乎所有電子設(shè)備的制造過程都使用焊料，通過焊料將電子元器件與PCB連接起來。在以前，通常選用的都是有焊料，但是目前，最受歡迎的應(yīng)該是無鉛焊料。
2024-02-27 17:29:373090 
;nbsp; 7711/21(無鉛手工焊接返工返修要求) 主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系方式
2009-06-08 21:13:30
哪些？【解密專家+V信：icpojie】1.選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒ㄔ?b class="flag-6" style="color: red">PCB無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的，也是最困難
2017-05-25 16:11:00
，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。下面小捷哥就給大家詳細講述一下有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別。中國IC交易網(wǎng)PCB有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛
2019-04-25 11:20:53
，為達到快速冷卻, 對PCB組件通風(fēng)是很重要的，一般返修與生產(chǎn)設(shè)備本身是結(jié)為一體的。 PCB組件再流之后放慢冷卻會使液體焊料中的不需要的富鉛液池產(chǎn)生會使焊點強度降低。然而，利用快速冷卻能阻止鉛的析出
2018-01-24 10:09:22
。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2019-10-17 21:45:29
所用的鉛占不到世界鉛耗量的1%，但行業(yè)所廢棄的焊接件占廢棄鉛元素比例迅速增加，因此表面貼裝業(yè)的無鉛化已成為社會共識。 二、無鉛焊料發(fā)展?fàn)顩r 隨著2006年無鉛化的最終期限日益臨近，無鉛化技術(shù)挑戰(zhàn)中
2017-08-09 11:05:55
經(jīng)濟的無鉛焊料。目前開發(fā)出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進行。氮氣保護可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。不過工業(yè)界大概
2014-12-11 14:31:57
無鉛對元器件的要求與影響無鉛焊接，對元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的熔點為１８３℃，而目前得到普遍認可與廣泛采用的錫銀銅（ＳＡＣ）無鉛焊料的熔點大約為２１７
2010-08-24 19:15:46
。在美國水管焊錫及助焊劑中，低于0.2%的鉛含量被視為無鉛。在歐洲由ISO所認定的標(biāo)準(zhǔn)則為0.1%；歐盟汽車壽命終端及危害物質(zhì)禁止指令認定標(biāo)準(zhǔn)為0.1%；然而卻仍無電子組裝的無鉛定義。 ■美國的法規(guī)
2018-08-31 14:27:58
無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。 （２） 無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點的主要特點無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
完全熔化，使元件一側(cè)的界面不能生成金屬間合金層，BGA、CSP一側(cè)原來的結(jié)構(gòu)被破壞而造成失效，因此有鉛焊料與無鉛焊端混用時質(zhì)量最差。BGA、CSP無鉛焊球是不能用到有鉛工藝中的。 高溫對元件有不利
2009-04-07 17:10:11
無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。據(jù)估計，中國沒有多久也將采用無鉛焊接。因此，在這種情況下，電子材料開始生產(chǎn)無鉛焊料。例如：美國 Alpha metal焊絲：reliacore 15的主要組成成分為S nAgCu.
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
四中列出的許多其它合金，比錫/鉛共晶的熔點183° C要高很多。如，鋅/錫高溫無鉛焊錫的熔點為198° C。 高熔點焊錫將和現(xiàn)在廣泛使用的基板材料，如FR-4，不相融合。另外，返工不得不采用高溫，將大大
2010-08-18 19:51:30
世界上，對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因為在亞洲和歐洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
。其次，由于無鉛環(huán)保焊錫絲使用的無鉛焊料潤濕性與錫鉛焊料相比顯著下降，因此要獲得符合標(biāo)準(zhǔn)的良好焊點，必須確保元器件引線腳和PCB焊盤等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統(tǒng)的錫鉛可焊性涂覆層必須替換，更多地以
2016-05-12 18:27:01
SGS測試符合RoHS指令要求，現(xiàn)在佳金源錫膏廠家先為大家介紹這款產(chǎn)品：這款產(chǎn)品具有優(yōu)異的環(huán)保性。1、優(yōu)異的潤濕性，彌補無鉛合金焊料潤濕性不足的缺陷。2、使用無鉛錫銀銅合金，符合ROHS指令。3
2022-01-05 15:10:35
。活性劑在led無重金屬焊錫膏中可高效除去電焊焊接零件金屬氧化物，也可合理減少鉛、錫界面張力量；有機溶劑則可更強的拌和、調(diào)整led無重金屬焊錫膏的勻稱度。焊料粉一般由錫、鉍及銀合金銅等構(gòu)成，依據(jù)區(qū)另
2021-09-27 14:55:33
和烙鐵去除過多焊料。圖6.PCB焊盤去錫2. 清潔。在返修區(qū)域上用清洗劑清潔，并用無絨布擦干凈。使用的清洗劑取決于原始總成所用的焊膏類型。 P03涂敷焊膏在將替換PBGA器件安裝到電路板上之前應(yīng)涂敷焊膏
2018-11-28 11:12:12
和損壞以及金屬間化合物的過度生長等問題不容忽視。無鉛產(chǎn)品的焊盤返修過程中的重新整理本來就是 一個問題。 返修工藝過程包括將PoP元件從電路板上移除、焊盤整理（PCB焊盤）、元器件浸蘸粘性助焊劑、貼裝
2018-09-06 16:32:13
的基于時間/溫度座標(biāo)的翹曲圖形，也能模擬再流環(huán)境。 無鉛焊接 無鉛焊接是另一項新技術(shù)，許多公司已經(jīng)開始采用。這項技術(shù)始于歐盟和日本工業(yè)界，起初是為了在進行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。實現(xiàn)這一
2013-10-22 11:43:49
有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？在傳統(tǒng)的印刷電路板組裝的焊錫工藝中，一般采用錫鉛焊料（Sn-Pb），其中鉛
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點對比表： 類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
兼容。 無鉛焊接 無鉛焊接是另一項新技術(shù)，許多公司已經(jīng)開始采用。這項技術(shù)始于歐盟和日本工業(yè)界，起初是為了在進行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。實現(xiàn)這一技術(shù)的日期一直在變化，起初提出在2004年實現(xiàn)
2010-12-24 15:51:40
深圳市遠翔科技有限公司轉(zhuǎn)讓成套BGA返修設(shè)備;具有先進光學(xué)對位，無論有鉛/無鉛，再小的錫球間距也可輕松應(yīng)付。地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)流塘新村四巷二號207手機：***電話：0755-27933339
2009-10-15 16:43:41
Sn-Pb焊膏已經(jīng)使用了多年，而且已是成熟的技術(shù)。早期，無鉛焊膏的做法是簡單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無鉛合金混合，結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對印刷性能
2016-08-03 11:11:33
。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2018-10-29 22:15:27
。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2018-10-17 22:06:33
對電子產(chǎn)品的焊料是否有鉛無鉛非常關(guān)注，剛好工作中有遇見一個問題，我們自己研發(fā)的三類有源醫(yī)療器械中電路部分使用的是有鉛焊料，但是組裝完成后是完全密閉在內(nèi)部，不與人體的體液接觸，請哪個專家給指教下這樣的方案是否可行，是否有銘文規(guī)定三類醫(yī)療器械不能使用有鉛焊料等文件，謝謝
2022-11-29 14:20:54
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個重要組成部分，在
2018-09-10 15:56:47
的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。對于ICT而言，HASL也提供了焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的工藝。然而，與現(xiàn)有的替代方法相比，HASL表面的平整性或者同面性很差。現(xiàn)在出現(xiàn)了一些無
2008-06-18 10:01:53
波峰焊焊料的質(zhì)量，一直是每個SMT生產(chǎn)企業(yè)非常關(guān)注的環(huán)節(jié)，尤其是在無鉛波峰焊接工藝中，焊料的質(zhì)量更是舉足輕重。根據(jù)多年實踐經(jīng)驗，我們總結(jié)了一些心得，下面整理出來，供同行師友參考，并誠請不吝指教
2017-06-21 14:48:29
、CSP、倒裝芯片等先進封裝器件品種也是層出不窮，與此同時，無鉛焊料應(yīng)用推廣力度加大，這些都對SMT設(shè)備與工藝提出了巨大的挑戰(zhàn)。作為SMT設(shè)備的重要組成部分，返修系統(tǒng)伴隨著元件小型化趨勢也獲得了重大的發(fā)展
2018-11-22 15:40:49
鉛化在電子裝聯(lián)領(lǐng)域的推廣,焊料、PCB鍍層和元器件焊端鍍層等已基本實現(xiàn)無鉛化,但是有些電子產(chǎn)品如軍工、航天和醫(yī)療等領(lǐng)域的產(chǎn)品為了高可靠性還是采用有鉛材料全文下載
2010-04-24 10:10:01
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2009-10-15 16:50:13
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
工業(yè)垃圾對環(huán)境的污染已成公害，一些國家和地區(qū)已明確提出禁止和削減使用有害物質(zhì)，包括含鉛焊料。本文介紹對環(huán)保有利的無鉛焊料，重點說明無鉛焊料的技術(shù)現(xiàn)狀和有效的使
2009-07-03 17:02:45
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無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹（P4~23）
二.無鉛原材料的認識方法（P24~60）
三.無鉛組裝工藝實踐經(jīng)驗介紹（P61~85）
四.無鉛組裝DFM設(shè)計參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別，充分了解其特點，掌握其應(yīng)用中的難點、焦點和發(fā)展方向，是實施無鉛的重要內(nèi)容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02807 無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠性
由于Pb對人體及環(huán)境的危害，在不久的將來必將禁止Pb在電子工業(yè)中的使用。為尋求在電子封裝工業(yè)中應(yīng)用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料
2009-10-10 16:24:251875 在PCB組裝中無鉛焊料的返修
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊
2009-11-16 16:44:12620 線路板(PCB)制成組件是無鉛化關(guān)鍵環(huán)節(jié)
我們知道在行業(yè)中，錫鉛焊料是非常重要的材料。然而由于中國《電子信息產(chǎn)
2009-12-09 09:13:36691 如何減少無鉛陣列封裝中的空洞？
無鉛合金，的表面張力大于錫鉛
2010-03-30 16:53:061045 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB制造工藝；b. 在焊錫膏中應(yīng)用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統(tǒng)；c. 用于波峰焊應(yīng)用的99.3Sn/0.7Cu
2010-09-20 01:01:261043 介紹了無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀以及國內(nèi)外對Sn-Ag和Sn-Zn等二元無鉛焊料的研究成果，以及無鉛焊接的幾種常見技術(shù)
2012-01-09 16:51:087 無鉛波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成固定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上，經(jīng)過某一特定角度以及一定的侵入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。
2017-10-12 17:08:2910 所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點低，流動性好，焊接后的導(dǎo)電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個對人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1714677 無鉛工藝熔點在218度，而有鉛噴錫熔點在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬^差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 傳統(tǒng)或普通焊點的鉛（Pb）與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長期應(yīng)用帶來了各種問題，包括對人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因為它具有很高的優(yōu)點，對人類和環(huán)境沒有影響。但是，無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前，需要對其進行修改。
2019-07-28 11:31:585737 在PCB組裝過程中，波峰焊在固定印刷電路板上的元件方面起著決定性的作用。隨著制造技術(shù)的逐步升級和人們的環(huán)保意識的提升，波峰焊進一步分為鉛波焊和無鉛波焊。內(nèi)容差異肯定會帶來制造技術(shù)方面的差異，只是為了確保最佳質(zhì)量。因此，了解鉛和無鉛波峰焊中使用的焊接技術(shù)之間的區(qū)別非常重要。
2019-08-03 10:48:386482 
服務(wù)的組織幾十年來一直使用鉛基焊料，新指令要求他們將其工藝轉(zhuǎn)變?yōu)樵陔姎夂碗娮庸I(yè)中使用的印刷電路板的設(shè)計和組裝中包括無鉛焊接。此外制造的大多數(shù)電路板都涂有包含鉛和錫的表面處理，也需要更換為無鉛，以確保符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
2019-08-06 09:30:254834 當(dāng)前有許多專業(yè)也認為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進一步認識，如著名工藝專家李寧成博士也認為當(dāng)前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:365358 在電子電器制造業(yè)，從材料到元器件到組件再到整機設(shè)備，上下游關(guān)聯(lián)緊密，而向無鉛化轉(zhuǎn)換的過程中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是PCB線路板制成組件環(huán)節(jié)。
2019-11-12 17:43:071622 相變化，無鉛焊點的條紋更明顯，并且比相應(yīng)的錫鉛焊點粗糙，即便是合格的焊點，也可能有斑點;無鉛焊料的表面張力較高，不像錫鉛焊料那么容易流動，形成的圓角形狀也不盡相同。因此，無鉛焊點看起來顯得更粗糙、不平
2019-10-08 09:30:473665 眾所周知，在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導(dǎo)電性、適中的熔點等綜合優(yōu)質(zhì)性能，替代它的無鉛焊料也應(yīng)該具備與之大體相同的特征，具體如下所述。
2019-10-25 09:15:334437 無鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。電子組裝焊接是一個系統(tǒng)工程，對無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多，要使無鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用，還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來解析和研究以下幾個方面的問題。
2020-01-02 11:30:193712 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠遠高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008392 目前，我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱混裝焊接。 一、混裝焊接機理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:004804 目前，人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經(jīng)濟性等方面綜合來考慮，工業(yè)生產(chǎn)中對波峰焊的無鉛焊料合金的選擇標(biāo)準(zhǔn)如下：
2020-04-13 11:29:464214 第二，無鉛焊料應(yīng)具有良好的潤濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線以上的時間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時間約為4秒。使用無鉛焊料后，必須保證焊料在上述時間范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證高質(zhì)量的焊接效果。
2020-04-20 11:47:576369 有鉛錫膏也叫鉛錫膏。有鉛錫膏是貼片工業(yè)中最重要的焊接材料。 那么為什么要在焊料中添加鉛呢？它是做什么的？在焊膏中加入鉛后，可以獲得錫和鉛都沒有的優(yōu)良特性。
2020-04-20 11:40:4621132 無鉛焊膏應(yīng)首先能夠滿足環(huán)保要求，不去除鉛，還能添加新的有毒有害物質(zhì)：為確保無鉛焊料的可焊性和焊接后的可靠性，應(yīng)考慮客戶接受的成本等諸多疑問。總之，無鉛焊料應(yīng)盡可能滿足以下要求。
2020-04-23 11:55:544616 ，多溴聯(lián)苯醚，鄰苯二甲酸丁芐酯（ BBP ），雙（ 2- 乙基己基）鄰苯二甲酸酯（ DEHP ）等。其中，鉛是有毒金屬，因此，在其他設(shè)備中，越來越需要將無鉛材料用于 PCB 。但是，使用無鉛材料時會遇到某些挑戰(zhàn)。在這篇文章中，我們將討論
2020-10-15 22:11:191589 無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點溫度為183℃，因為有鉛焊料的熔點較低，對電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點也更加光亮，強度也更硬，質(zhì)量也更好。
2020-12-13 10:20:153589 其實主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊臺的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊臺的供熱速度更快。當(dāng)然也有例外，在無鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價格相當(dāng)昂貴。
2021-03-15 10:17:223917 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場力量，正在推動走向無鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 表面上涂上一層液態(tài)錫。電路板首先噴上助焊劑，然后浸入垂直焊槽中。當(dāng) PCB 從焊槽中拉出時，多余的焊料會被熱空氣吹走。然后印刷電路板在水平工藝段中冷卻。 什么代表“HAL 無鉛”？ “HAL 無鉛”是符合 RoHS （2011/65/EU） 的進一步開發(fā)的使用錫鉛焊料的熱風(fēng)
2022-09-19 18:09:292698 這種應(yīng)該是陶封BGA，BGA底部有個圓柱體，圓柱體是高鉛焊料，圓柱體上面是有鉛錫球，圓柱體起到支撐作用，防止焊接過程中陶封BGA重量太重，把熔融的焊錫壓塌，導(dǎo)致BGA和PCB板面緊貼，造成短路。
2022-10-11 10:23:421938 由于RoHS指令，許多組裝過程必須在無鉛回流工藝中使用無鉛焊料。雖然倒裝芯片芯片不受RoHS指令的約束，但Maxim采用250°C峰值回流焊溫度組裝工藝組裝了超過396個倒裝芯片。組裝后，倒裝芯片
2023-01-14 11:36:102648 
SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:031188 如今無鉛錫膏越來越被人所重視，因為現(xiàn)在使用的無鉛錫膏主要是環(huán)保錫膏，環(huán)保無鉛錫膏首先要能夠更好的滿足環(huán)保要求，要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多的問題，錫膏廠家
2023-03-09 16:37:152547 
繼續(xù)在使用有鉛工藝。那么如何辨別一塊PCB板用的是無鉛還是有鉛呢？錫膏廠家給大家介紹幾個實用的方法：首先，從外觀上看，在電路板上，有鉛的表面看起來是第一個亮白色的
2023-03-13 17:43:184514 
中溫無鉛錫膏的爐溫參數(shù)是十分重要的。通常情況下，中溫無鉛錫膏的烘烤爐溫在180-230攝氏度之間，但是具體的溫度設(shè)置應(yīng)該根據(jù)材料的組成、粘度、PCB板的設(shè)計和焊接
2023-04-12 16:28:005060 
隨著全球環(huán)境保護和健康意識的增強，無鉛工藝在電子制造業(yè)中越來越受到重視。在許多國家和地區(qū)，使用鉛的電子產(chǎn)品已受到限制或禁止。因此，無鉛的印刷電路板（PCB）已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。但是，如何區(qū)分無鉛和有鉛的PCB呢？本文將深入探討這個話題。
2023-07-26 09:44:075567 
SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量，影響著SMT無鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無鉛錫膏廠家就來說說利于SMT無鉛錫膏印刷
2023-07-29 14:42:423050 
含鉛焊材與鉛合金表面實裝技術(shù)（SMT），長期以來，在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中被廣泛應(yīng)用，尤其是Sn-Pb共晶焊料，以其使用的方便性、穩(wěn)定的焊接性、價格的合理性，作為實用的低溫合金，同時，擁有獨特的性質(zhì)（如：低熔點、展延性佳、抗疲勞性佳、高熱循環(huán)、導(dǎo)電性佳、結(jié)合性高），非常適合應(yīng)用于電子產(chǎn)品。
2023-08-22 14:43:09855 隨著環(huán)保意識的增強，很多工程師及PCB板廠商都會大力推薦無鉛PCB板，但由于無良商家為賺取更多的利潤，選擇偽劣產(chǎn)品替代無鉛PCB板來銷售到市場上，導(dǎo)致很多人分不清錯購偽劣PCB板，今天我佳金源錫膏
2023-09-18 16:03:231368 
無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機械強度。
2023-11-03 15:22:49722 在實現(xiàn)無鉛SMT電路板制造時，設(shè)計人員應(yīng)當(dāng)時刻注意的主要是DFM問題，電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題，以及向后（Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接）和向前（無鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛元件smt貼片加工焊接）兼容等問題。
2024-01-02 16:00:02721 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無鉛工藝的區(qū)別。針對電子元器件組裝技術(shù)，我們通常會遇到一個問題，那就是有關(guān)PCBA加工的有鉛工藝和無鉛
2024-02-22 09:38:521571 ？下面佳金源錫膏廠家來講解一下：通常情況下，中溫無鉛錫膏的烘烤爐溫在180-230攝氏度之間，但是具體的溫度設(shè)置應(yīng)該根據(jù)材料的組成、粘度、PCB板的設(shè)計和焊接工藝
2024-02-29 17:45:484186 
在真空回流焊爐/真空焊接爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種在焊接方面最常見的焊料——鉛錫共晶焊料。
2024-07-31 16:24:334594 
無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應(yīng)涉及多個方面，以下是對這一過程的詳細分析：
我們對4種不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu）在電鍍制備的厚Cu（15 μm）UBM層上的反應(yīng)進行比較分析。
2024-08-12 13:08:411059 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無鉛噴錫與有鉛噴錫哪個好?無鉛噴錫與有鉛噴錫選擇。在PCB制板過程中，噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。無鉛
2024-09-10 09:36:041923 錫鉛焊料：電子制造中的關(guān)鍵材料在電子和電氣設(shè)備的制造過程中，錫鉛焊料因其出色的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和抗腐蝕性而成為連接元件的首選材料。為了確保焊料的質(zhì)量和性能，金鑒實驗室提供專業(yè)的金屬元素分析測試服務(wù)
2024-12-14 19:40:231689 
RoHS無鉛工藝概述在電子制造領(lǐng)域，一種被稱為RoHS無鉛工藝的技術(shù)正在逐漸取代傳統(tǒng)的含鉛焊接方法。這種技術(shù)在PCBA（印刷電路板組裝）過程中使用無鉛焊料，以減少鉛的使用，符合現(xiàn)代環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。這一
2024-12-17 15:03:531384 
RoHS無鉛工藝概述RoHS無鉛工藝是為符合歐盟環(huán)保指令，在電子制造中使用錫銀銅等無鉛焊料，替代傳統(tǒng)鉛錫焊料，以限制電子產(chǎn)品中有害物質(zhì)的技術(shù)。RoHS指令的環(huán)保要求RoHS指令的核心目標(biāo)在于減少電子
2025-11-03 11:55:13340 
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