????采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。
????基板前處理問題。一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等，因此開料時進行必要烘烤是應該。此外一些多層板層壓后也可能會出現pp半固化片基材區樹枝固化不良狀況，也會直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。鉆孔狀況太差，主要表現為:孔內樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口毛刺嚴重，孔內毛刺，內層銅箔釘頭，玻璃纖維區撕扯斷面長短不齊等，都會對化學銅造成一定質量隱患。?
????刷板除了機械方法處理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外，進行表面清潔，在很多情況下，同時也起到清洗除去孔內粉塵作用。特別是多一些不經過除膠渣工藝處理雙面板來說就更為重要。還有一點要說明，大家不要認為有了除膠渣就可以出去孔內膠渣和粉塵，其實很多情況下，除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限，因為在槽液中粉塵會形成小膠團，使槽液很難處理到，這個膠團吸附在孔壁上可能形成孔內鍍瘤，也有可能在后續加工過程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內點狀無銅，因此對多層和雙面板來講，必要機械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著行業發展趨勢，小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍狀況下。甚至有時超聲波清洗除去孔內粉塵也成為趨勢。合理適當除膠渣工藝，可以大大增加孔比結合力和內層連接可靠性，但是除膠工藝以及相關槽液之間協調不良問題也會帶來一些偶然問題。除膠渣不足，會造成孔壁微孔洞，內層結合不良，孔壁脫離，吹孔等質量隱患；除膠過度，也可能造成孔內玻璃纖維突出，孔內粗糙，玻璃纖維截點，滲銅，內層楔形孔破內層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不連續或鍍層皺褶鍍層應力加大等狀況。另外除膠幾個槽液之間協調控制問題也是非常重要原因。?
????膨松/溶脹不足，可能會造成除膠渣不足；膨松/溶脹過渡而出較為能除盡已蓬松樹脂，則改出在沉銅時也會活化不良沉銅不上，即使沉上銅也可能在后工序出現樹脂下陷，孔壁脫離等缺陷；對除膠槽來講，新槽和較高處理活性也可能會一些聯結程度較低單功能樹脂雙功能樹脂和部分三功能樹脂出現過度除膠現象，導致孔壁玻璃纖維突出，玻璃纖維較難活化且與化學銅結合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學銅應力會成倍加大，嚴重可以明顯看到沉銅后孔壁化學銅一片片從孔壁上脫落，造成后續孔內無銅產生。