??? FPC孔金屬化即SHADOW黑影工藝，黑影法分別擁有水平式及垂直式生產方式，但是由于垂直生產方式生產時間較長，不及水平式生產簡單，所以極力推薦黑影水平輸送生產方式，以取代現時傳統沉銅流程。黑影法最主要利用石墨作為導電物體。由于石墨分子結構中，有大量游離電子，因此石墨導電性能比一般碳黑化為高。而電鍍速度與涂層導電性能是成正比例，所以涂層導電性能越高，電鍍速度越快。
??? SHADOW與Blackhole在工藝上其中三個個不同地方是：1）Blackhole要過兩次，SHADOW一次即可；2）SHADOW有專利定影劑（Fixer）；3）SHADOW使用GRAPHITE作導電物質，而BLACKHOLE使用碳黑；由于以上不同，所以可以考慮：1）為什么要過兩次BLACKHOLE，而非一次？早期BLACKHOLE也是采用一次，后來改為兩次。2）SHADOW采用定影劑來控制沉積在HOLEWALL上石墨厚度，而BLACKHOLE是采用風刀（AIR KNIFE）來控制沉積在孔壁上碳厚度，兩者優劣不辨自明； 3）碳黑和石墨導電度差異是顯而易見；當沉積在孔壁上碳黑厚度太厚時，就會帶來孔壁分離問題，導致孔壁信賴度有問題，特別是做Multilayer時，問題更甚。
??? 碳結晶體結構為 SP3，石墨結晶體結構為SP2，所以石墨存在更多游離p電子，自然導電度也就更優。當然，在Particle Size方面確實SHADOW比BLACKHOLE要大，BLACKHOLE為50～100 nm，SHADOW為0.6um，但石墨為片狀結晶，0.6um為其寬度尺寸，其厚度為寬度1/15即0.04um；所以在HOLEWALLcoverage方面SHADOW能達到很好覆蓋效果。另外，BLACKHOLE為溶液，SHADOW COLLOID為膠體，后者對銅離子污染容忍度較大，前者對銅離子及其它正電離子污染較敏感，這樣BLACKHOLEParticle Size就容易超出100nm，這時工藝就難以控制。
??? 黑影流程化學劑種類：
??? (1) 清潔/整孔劑 (Cleaner/Conditioner)
??? 清潔/整孔劑是一種微堿性液體，主要功用是用來清潔孔壁表面以及作為一種整孔劑(Conditioner)調節玻璃纖維及環氧樹脂表面適合導電膠體擁有足夠吸附力。
??? (2) 黑影劑 (Conductive Colloid)
??? 黑影劑是一種微堿性液體，成份含有獨特添加劑及導電膠狀物質，使孔壁上形成導電層。
??? (3) 定影劑 (Fixer)
??? 除去孔壁上多余黑影劑，使黑影導電層更能平均分布于孔壁上。
??? (4) 微蝕劑 (Micro-Etch)
??? 微蝕劑主要成份是過硫酸鈉和硫酸。微蝕劑主要作用是透過側蝕作用，除去銅面上黑影。由于樹脂及玻璃纖維是惰性，所以微蝕劑不能夠除去板料上黑影。
??? (5) 防氧化劑 (Anti-Tarnish)
??? 防氧化劑是微酸液體，用途為保護銅面，使它不致容易氧化。