????固化是貼片膠—波峰焊工藝中一道關鍵工序，很多情況下由于貼片膠固化不良或未完全固化，特別是PCB上元件健分布不均，在進行運輸、焊接過程中，便會出現元器件脫落。?因此應認真做好固化工作。
????常用兩種方法固化，一種是熱固化，另一種是光固化；環氧型貼片膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進行，現在，多放在紅外再流爐中固化，以實現連續式生產。在正式生產前應首先調節爐溫，做出相應產品的爐溫固化曲線，做固化曲線時多注意的是：不同廠家、不同批號的貼片膠固化曲線不會完全相同；即使同種貼片膠，用在不同產品上，因板面尺寸、元件多少不一，所設定的溫度也會不同，這一點往往會被忽視。經常會出現這樣的情況：在焊接IC器件時，固化后，所有的引腳還落在焊盤上，但經過波峰焊后IC引腳會出現移位甚至離開焊盤并產生焊接缺陷。因此，要保證焊接質量，應堅持每個產品均要做溫度曲線，而且要認真做好。固化過程中，有兩個重要參數應引起注意：一是起始升溫速率；二是峰值溫度。升溫速率決定固化后的表面質量，而峰值溫度則決定固化后的黏接強度。這兩上參數應由貼片膠供應商提供，這比供應商僅提供固化曲線更有意義，它能使你對所用的貼片膠性能有所了解。?
????貼片膠在紅外再流爐中的固化曲線測試方法及所用儀器，同焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線方法相同。其升溫速率和固化爐溫曲線可按供應商提供的參數設計。遇到有爭議時除了與供應商協商外，還可以到有關測試部門進行差示掃描熱分析（DSC），鑒定黏合劑性能。當采用光固化膠時，則采用帶UV光的再流爐進行固化，其固化速度快且質量又很高。