1月8日，芯原宣布業界領先的博通公司(Broadcom)已選擇芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI處理器IP用于其下一代機頂盒系統級芯片(SoC)。憑借從極低功耗和次TOPS
2019-01-10 01:30:00
2181 Maxim Integrated Products （NASDAQ： MXIM）推出數款用于下一代基站設備的HetNet方案。這些方案包括單芯片多頻段無線收發器、寬帶增益模塊、直接RF合成DAC以及智能數字負載點控制器。蜂窩無
2012-06-28 10:50:09760 Spansion公司（紐約證交所代碼：CODE）今天宣布推出Spansion?語音協處理器，這是業界首款支持語音控制系統接口的人機接口（HMI）協處理器。憑借Nuance Communications公司（納斯達克代碼：
2012-07-04 09:21:421150 德州儀器 （TI） 宣佈推出基于其突破性 「Wolverine」 技術平臺的業界首款最低功耗微控制器樣品。TI基于 FRAM 的新型 MSP430FR59xx 微控制器使開發人員能為無線感測、能量採集、智慧電網、
2012-11-05 17:54:502180 日前，華為宣布，其“在深圳下一代WiFi實驗室成功測試業界首款基于下一代新架構的10Gbps WiFi樣機，率先將WiFi提升到10G時代”。
2014-06-05 09:20:041539 ARM近日宣布，推出全新ARM? CoreLink? 系統 IP，旨在提高下一代高端移動設備的系統性能和功效。CoreLink CCI-550互連 支持ARM big.LITTLE? 處理技術
2015-11-03 15:06:172125 全球領先的汽車座艙電子供應商偉世通（納斯達克交易代碼：VC）日前宣布，下一代SmartCore?座艙域控制器將采用高通汽車級計算解決方案。
2018-01-17 09:39:4410572 三星電子宣布推出了業界首款符合HBM2E規范的內存。它是第二代Aquabolt的后繼產品，具有16GB的兩倍容量和3.2Gbps的更高穩定傳輸速度。
2020-02-05 13:40:231654 9月1日博通官方網站宣布推出業界首個第七代 64Gb/s光纖通道交換平臺，同時該公司還宣布推出業界首款64Gb / s光纖通道收發器。
2020-09-03 10:31:534183 Rambus發布業界首款5600 MT/s DDR5寄存時鐘驅動器（RCD），進一步提升服務器存儲性能。
2021-11-17 10:31:563056 
Rambus今日宣布推出PCI Express?（PCIe?）6.0控制器。PCIe規范是數據中心、人工智能/機器學習（AI/ML）、高性能計算、汽車、物聯網、國防和航空航天等眾多數據密集型市場領域實現互連的共同選擇。
2022-03-10 11:07:441832 
4 月 18 日 -先進的安全、互聯、節能的人工智能和機器學習（AI/ML）微控制器（MCU）和融合處理器供應商Alif Semiconductor?今天宣布推出Balletto?系列。該系列是先進
2024-04-18 17:51:541161 
倍。但我們看到，在相同時間內硬件內存的規模僅增長了兩倍。 ? 那么要完成這些AI模型的任務，就必須投入額外數量的GPU和AI加速器，才能滿足對內存容量和帶寬的需求。同時內存系統也必須不斷升級。Rambus在內存系統領域擁有超過30年的高性能內存系統開發和研究經驗，一
2024-11-19 16:41:102291 
電子發燒友網報道（文/黃晶晶）近日據韓媒報道，特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4的采購意向，并要求這兩家公司提供通用HBM4芯片樣品。特斯拉此次欲采購通用HBM4芯片，是為了強化超級電腦
2024-11-28 00:22:003283 加州桑尼維爾，2024 年 12 月 11 日 ——新思科技 （Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出業界首款超以太網IP 和 UALink IP 解決方案，包括
2024-12-20 11:47:40777 內存模塊 ? ? 中國北京， 2025 年5月15日 —— 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代
2025-05-15 11:19:421570 
電子發燒友網報道（文 / 吳子鵬）近日，SK 海力士宣布全球率先完成第六代高帶寬存儲器（HBM4）的開發，并同步進入量產階段，成為首家向英偉達等核心客戶交付 HBM4 的存儲廠商。 ? 據悉，SK
2025-09-17 09:29:085968 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術
2016-01-13 15:39:49
和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.今日宣布推出全新6400 MT/s DDR5寄存時鐘驅動器（RCD），并向各大DDR5內存模塊（RDIMM）制造商提供樣品。相比第一代
2023-02-22 10:50:46
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
LPC11C00宣傳頁：業界首款集成CAN收發器微控制器解決方案
2022-12-08 07:07:09
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯網（IoT）專用調制解調器，面向資產追蹤器、健康監測儀、安全系統、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯網
2021-07-23 08:16:37
雙向射頻收發器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
可從全新的地點獲得更多的有用數據北京2011年5月4日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器(TI)宣布推出業界首款超低功耗鐵電隨機存取存儲器(FRAM)16位微控制器，從而宣告可靠數據錄入和射頻
2011-05-04 16:37:37
怎么實現基于業界首款Cortex-M33雙核微控制器LPC55S69的電路設計？
2021-06-15 09:14:03
日益增長的速度，CPU 硬件加速成為業界一個通用的解決方案。CPU 新特性不久前發布的第三代英特爾 ^?^ 至強 ^?^ 可擴展處理器（代號 Ice Lake），單核性能提升 30%，整機算力提升 50
2022-08-31 10:46:10
技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）隆重推出了業界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進數字與模擬芯片的設計、驗證、測試和制造環節。基于此，開發者第一
2023-04-03 16:03:26
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團今日宣布推出15款第二代新型多相數字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的負載電流，適用于先進的CPU、FPGA、GPU和面向物聯網基礎設施系統
2020-11-26 06:17:51
黎志遠_業界首款電流模式LLC AC-DC 控制器 NCP1399
2018-02-01 17:46:50
----PXI Express特性帶來業界領先的同步性能和向后兼容性 新聞發布——2006年4月——美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）宣布推出業界首款基于PCI
2006-05-26 21:22:171093 Magma推出下一代知識產權參數特征化及建模工具
Magma宣布推出業界標準SiliconSmart產品線新產品——下一代知識產權參數特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過利用全新的
2009-12-22 08:38:091299 創毅視訊科技有限公司已成功研制業界第一款長期演進時分雙工（LTE-TDD、或 TD-LTE）基帶芯片。該芯片支持下一代TD-CDMA無線通信協議的20MHz帶寬。在和Cadence®全球服務部門的緊密
2010-06-24 08:23:361240 愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出突破性的無限次觸摸技術的下一代產品：全新maXTouch? S 系列觸摸屏控制器。
2012-01-12 09:36:541258 恩智浦半導體（NXP）近日推出業界首款高性能I2C總線控制器，該控制器可以同時支持快速模式Plus （Fm+） 和全新的超快速模式 （UFm） 規格，新規格的發送數據傳輸速率最高可達5
2012-05-07 08:43:101161 德州儀器（TI）宣布推出一款支持 4 位及 6 位電壓識別 （VID） 接口的電源管理控制器。該 LM10011 是業界首款用于配合負載點穩壓器工作的 VID 控制器.
2013-02-21 11:25:201995 
6月6日，PMC宣布推出業界首款回傳處理器WinPath4，擴大移動運營回傳網絡容量，并實現向三層分組交換網（PTN）的演進。WinPath4作為PMC回傳處理器系列，徹底消除了4G LTE部署帶來的網絡傳輸瓶頸。
2013-06-07 10:38:141238 9月26日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（納斯達克股票代碼：CDNS）今天宣布可提供業界首款支持全新HDMI 2.0規范的驗證IP（VIP）。這款VIP使設計師們可以快速
2013-09-27 16:19:081215 All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司 （NASDAQ： XLNX）今天宣布推出業界首款面向All Programmable UltraScale?器件的高性能DDR4內存解決方案，每秒數據速率高達2400 Mb。
2014-03-11 10:47:292824 日前，德州儀器（TI）宣布推出業界首款靈活型高頻13.56 MHz傳感器應答器系列。
2014-12-17 11:13:553513 了基于Intel Xeon處理器的NI PXIe-8880控制器和業界首款采用第三代PCI Express技術的NI PXIe-1085機箱。
2015-05-06 10:14:0851 人機交互解決方案的領先開發商Synaptics宣布推出4款最新顯示驅動集成電路（DDIC）解決方案，其中包括業界首款支持超高清（UHD）分辨率的產品。
2015-07-15 11:14:471758 2.0 緩存一致性 (Cache Coherent) 互連 IP 及可選配的Ncore Resilience 套件，用于加速和完善下一代自動駕駛系統和高級駕駛輔助系統 (ADAS) 的設計開發。
2017-04-14 10:00:101322 TI推出業界首款65nmCort_4MCU系列_Stellaris
2017-09-26 08:51:17
4 安捷倫科技公司日前宣布推出業界首款能夠自動表征實際工作電壓下功率器件節點電容的功率器件電容分析儀。
2018-04-28 08:34:001482 Analog Devices， Inc. （ADI） 宣布推出 Power by Linear 的 LTC7821，該器件是業界首款混合式降壓型同步控制器，它把開關電容器電路與一個同步降壓型控制器
2018-05-17 09:45:001372 本次會議概述了下一代S32K微控制器系列以及使用最新MCU功能所帶來的系統解決方案優勢。
2018-06-29 10:31:007801 本次會議概述了下一代S32K微控制器系列以及使用最新MCU功能所帶來的系統解決方案優勢。
2018-06-28 10:55:006112 博通（Broadcom）公司近日宣布推出下一代近場通信（NFC）控制器，以簡化下一代NFC連接并推動其在大眾智能手機和可穿戴設備中的普及率。憑借新系列控制器，移動設備制造商將天線尺寸縮小50%，使
2018-10-04 07:16:01802 消息，MicrochipTechnology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機（MCU），是其首款帶有外設觸摸控制器（PTC）的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:404048 為業界首款 每秒千萬億次運算（peta OP/s AI） 芯片加速器提供發展動力
2020-10-13 16:19:45776 硬件加速器提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:326 Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，NextChip已選擇Rambus RT-640信任根和MACsec-IP-160協議引擎為其下一代Apache6汽車處理器提供硬件級保護。
2022-02-17 09:57:071528 和MACsec-IP-160協議引擎為其下一代Apache6汽車處理器提供硬件級保護。Apache6 ADAS系統級芯片由先進的CPU、GPU、ISP和NPU處理器組合而成，以實現要求嚴苛的汽車視覺和域/區控制器應用，如
2022-02-17 16:51:591909 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe
2022-12-01 16:32:111619 【 2023 年 4 月 25 日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出業界首款 LPDDR 閃存，助力打造下一代汽車電子電氣（E/E
2023-04-26 11:10:57962 
數據中心 AI 加速器：當前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內存，其帶寬超過
2023-07-28 11:36:401471 ? 中國北京，2023年12月7日—— 作為業界領先的芯片和IP核供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布Rambus HBM3內存控制器IP
2023-12-07 11:01:13579 
作為業界領先的芯片和 IP 核供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布 Rambus HBM3 內存控制器 IP 現在可提供高達 9.6
2023-12-07 14:16:061362 數據量、復雜度在增加，HBM內存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內存十分適合于AI訓練場景。最近，內存芯片廠商已經不約而同地切入HBM3E競爭當中。內存控制器IP廠商Rambus也率先發布HBM3內存
2023-12-13 15:33:482458 
1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071778 近日，科博達宣布已成功獲得德國奧迪下一代LED大燈控制器“平臺件”的項目定點。這一重要的里程碑標志著科博達在汽車照明控制領域取得了重大突破。
2024-02-02 15:38:441323 新思科技（Synopsys）日前重磅推出了業界首個1.6T以太網IP整體解決方案，這一創新性的方案在數據密集型人工智能（AI）工作負載的處理上，顯著提升了帶寬和吞吐量，為行業樹立了新的技術標桿。
2024-03-19 10:24:59908 Rambus HBM3E/3 內存控制器內核針對高帶寬和低延遲進行了優化，以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:374674 
4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄（MOU），推進 HBM4 研發和下一代封裝技術，目標在 2026 年投產 HBM4。 根據雙方簽署的諒解備忘錄，兩家公司初期目標是改善
2024-04-20 08:36:51492 新唐科技宣布推出基于微控制器的終端AI平臺，使AI生態系擴展至微控制器領域。
2024-04-23 09:58:131503 SK海力士宣布，計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產品，而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據該公司上月與臺積電簽署的HBM基礎裸片合作協議，原本預計HBM4內存要等到2026年才會問世。
2024-05-06 15:10:211338 具體而言，現有的DRAM設計團隊將負責HBM3E內存的進一步研發，而三月份新成立的HBM產能質量提升團隊則專注于開發下一代HBM內存——HBM4。
2024-05-10 14:44:391199 據此，現有的DRAM設計團隊將主要負責HBM3E內存的開發和優化，而今年三月份新設立的HBM產能與質量提升團隊則專攻下一代技術——HBM4。
2024-05-11 18:01:151993 近日，SK海力士與臺積電宣布達成合作，計劃量產下一代HBM（高帶寬內存）。在這項合作中，臺積電將主導基礎芯片的前端工藝（FEOL）和后續布線工藝（BEOL），確保基礎芯片的質量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作，確保產品的最終品質與可靠性。
2024-05-20 09:18:461055 在近日舉行的2024年歐洲技術研討會上，臺積電透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據悉，未來HBM4將采用邏輯制程進行生產，臺積電計劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務。
2024-05-21 14:53:141442 瑞銀集團最新報告指出，SK海力士的HBM4芯片預計從2026年起，每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內存（HBM）市場的領軍企業，SK海力士已在今年2月宣布其HBM產能已全部售罄，顯示其產品的強勁需求。
2024-05-30 10:27:221511 在科技浪潮的涌動下，臺積電再次展現其行業領導者的地位。據臺媒《經濟日報》6月24日報道，繼獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭AI芯片之后，臺積電近日攜手旗下創意電子，成功斬獲下一代HBM4（高帶寬內存
2024-06-24 15:06:431641 新思科技（Synopsys）近日宣布，推出業界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP。該解決方案可以助力芯片制造商滿足計算密集型AI工作負載在傳輸海量
2024-06-25 09:46:531210 《Acquired》欄目邀請，共同分享了當前全球EDA（電子設計自動化）領域的前沿技術進展，以及EDA如何加速人工智能（AI）、智能汽車等核心科技產業變革，賦能萬物智能時代加速到來。 ? 新思科技推出業界首款
2024-06-29 15:13:321360 在半導體制造技術的持續演進中，韓國后端設備制造商ASMPT與全球知名的內存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項重要的合作。據悉，ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內存（HBM）生產的演示熱壓（TC）鍵合機，雙方將攜手開發下一代鍵合技術，以支持HBM4的生產。
2024-07-01 11:04:151932 科技行業持續向AI時代邁進的浪潮中，英偉達、臺積電與SK海力士三大巨頭宣布了一項重大合作，旨在通過組建“三角聯盟”共同推進下一代高帶寬內存（HBM）技術的發展，特別是備受矚目的HBM4內存。這一合作不僅標志著半導體行業的一次重要聯手，也為未來數據處理和計算性能的提升奠定了堅實基礎。
2024-07-15 17:28:051574 在半導體存儲技術的快速發展浪潮中，SK海力士，作為全球領先的內存芯片制造商，正積極探索前沿技術，以推動高帶寬內存（HBM）的進一步演進。據最新業界消息，SK海力士正著手評估將無助焊劑鍵合工藝引入其下一代HBM4產品的生產中，這一舉措標志著公司在追求更高性能、更小尺寸內存解決方案上的又一次大膽嘗試。
2024-07-17 15:17:471889 電子發燒友網站提供《下一代高功能新一代AI加速器(DRP-AI3):10x在高級AI系統高級AI中更快的嵌入處理.pdf》資料免費下載
2024-08-15 11:06:410 三星電子在半導體技術的創新之路上再邁堅實一步，據業界消息透露，該公司計劃于今年年底正式啟動第6代高帶寬存儲器（HBM4）的流片工作。這一舉措標志著三星電子正緊鑼密鼓地為明年年底實現12層HBM4產品的量產做足準備。
2024-08-22 17:19:071465 據最新報道，三星電子與臺積電攜手共謀AI芯片的未來，雙方正緊密合作開發下一代高帶寬存儲器（HBM4）芯片，旨在鞏固并加強各自在快速增長的人工智能芯片市場中的領先地位。在Semicon Taiwan
2024-09-06 16:42:092602 在科技日新月異的今天，三星電子與臺積電兩大半導體巨頭的強強聯合再次引發業界矚目。據最新報道，雙方正攜手并進，共同開發下一代高帶寬存儲器（HBM4）人工智能（AI）芯片，旨在進一步鞏固并提升在快速增長的AI芯片市場的領導地位。
2024-09-09 17:37:511434 電子發燒友網站提供《通過電壓轉換啟用下一代ADAS域控制器應用說明.pdf》資料免費下載
2024-09-11 11:32:570 電子發燒友網站提供《控制當前和下一代功率控制器的輸入功率.pdf》資料免費下載
2024-09-18 11:31:580 近日，存儲芯片巨頭三星電子宣布了一項重大突破：成功開發出業界首款24Gb GDDR7 DRAM。這款新品不僅在容量上達到了業界最高水平，更在速度上實現了顯著提升，成為下一代AI計算應用的理想解決方案。
2024-10-18 16:58:431425 近日，韓國SK集團會長透露了一項重要信息，即英偉達公司的首席執行官黃仁勛已向SK海力士提出了一項特殊的要求。黃仁勛希望SK海力士能夠提前六個月供應其下一代高帶寬內存芯片，這款芯片被命名為HBM4
2024-11-05 10:52:481202 日，英偉達（NVIDIA）的主要高帶寬存儲器（HBM）供應商南韓SK集團會長崔泰源透露，英偉達執行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達下一代AI芯片平臺Rubin的HBM4存儲芯片。這一消息意味著英偉達下一代AI芯片平臺的問世時間將提前半年。
2024-11-05 14:22:092108 Rambus Inc.，業界知名的芯片和半導體IP供應商，近日宣布了一項重大突破：推出業界首款HBM4（High Bandwidth Memory 4，高帶寬內存4代）內存控制器IP。這一創新成果
2024-11-14 16:33:041413 在測試兩家公司的樣品后，特斯拉將選擇其中一家作為HBM4供應商。通過使用三星和SK海力士生產的定制HBM4芯片，特斯拉除了減少對Nvidia的AI芯片依賴外，還尋
2024-11-22 01:09:321508 
近日，據報道，全球知名半導體公司美光科技發布了其HBM4(High Bandwidth Memory 4，第四代高帶寬內存)和HBM4E項目的最新研發進展。 據悉，美光科技的下一代HBM4內存將采用
2024-12-23 14:20:391377 近日，Cadence（NASDAQ：CDNS）近日宣布推出業界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 內存 IP 解決方案，以滿足新一代 AI 訓練和 HPC 硬件系統對 SoC 日益增長的內存帶寬
2025-05-26 10:45:261307 隨著數據中心對AI訓練與推理工作負載需求的持續增長，高性能內存的重要性達到歷史新高。Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）宣布已向多家主要客戶送樣其12層堆疊36GB HBM4內存。
2025-06-18 09:41:531323 HBM4 的開發，并在全球首次構建了量產體系，這一消息猶如一顆重磅炸彈，在半導體行業乃至整個科技領域激起千層浪。 ? 高帶寬存儲器（HBM）作為一種能夠實現高速、寬帶寬數據傳輸的下一代 DRAM 技術，自誕生以來便備受矚目。其核心結構是將多個 DRAM 芯片通過
2025-09-16 17:31:141367 隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101317 和橫向擴展問題。Weaver專為克服AI推理工作負載中的內存瓶頸而設計，為下一代數據中心和AI應用提供前所未有的可擴展性、帶寬和效率。
2025-11-08 11:01:412158 有消息說提前到2025年。其他兩家三星電子和美光科技的HBM4的量產時間在2026年。英偉達、AMD等處理器大廠都規劃了HBM4與自家GPU結合的產品，HBM4將成為未來AI、HPC、數據中心等高性能應用至關重要的芯片。 行業標準制定中 近日，JEDEC固態技術協會發布的新聞稿表示，
2024-07-28 00:58:136874 
3E/HBM4有了新進展，SK海力士的HBM4性能更強。同時，DDR4的陸續減產，更多資源投向了DDR5和HBM。 ? AI服務器帶動業績增長 ? 戴爾科技發布2026財年第一財季（截至2025年5月2日）業績報告。數據顯示，第一財季戴爾營收達233.8億美元，同比增長5%，non-GAAP下，營業利潤為
2025-06-02 06:54:006567
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