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臺媒Digitimes援引產業鏈人士的消息稱，近期蘋果確認了2019年A13芯片全數交給了臺積電。此前，臺積電拿下了華為、高通、聯發科、超微、NVIDIA等公司的大筆芯片訂單。2018年上半年，臺積電全球市場占有率達56%。隨著客戶群及訂單規模的擴增，業界預計，2019年臺積電全球市場占有率有望超過六成。

臺積電近期營收呈上漲態勢，其9月份營收949.22億新臺幣，環比增長4.2%，同比增長了7.2%，是近年來單月第二高水平。臺積電方面稱，這主要得益于臺幣貶值及7nm訂單需求高漲所致，后續還會更多的AMD、NVIDIA的高性能7nm芯片訂單。

隨著9月份營收大漲，臺積電Q3季度總營收達到了2603.47億新臺幣，環比Q2季度增長11.6%，同比2017年Q3季度增長了3.2%，整體表現略微超出Q2財報會議上對Q3季度的預期水平。1-9月份，其累計營收也達到了7417億新臺幣，同比增長了6%。

蘋果“偏愛”臺積電

蘋果與臺積電的合作關系始于2014年，當時蘋果新款iPhone和iPad的芯片都交給臺積電生產。 自2015年與三星一起代工蘋果A9芯片后，臺積電不負眾望，憑借著技術及良品率的優勢，接連拿下獨家生產蘋果A10、A11、 A12芯片的代工訂單。

蘋果將芯片訂單悉數交給臺積電也是兩家公司當年的下的一個“賭注”。蘋果營運長Jeff Willams在2017年參加臺積電30周年慶時表示，當年雙方洽談合作可能時提到，如果蘋果要百分之百下單在臺積電，臺積電也必須投資90億美元生產5億顆芯片。當時兩家公司都冒著很大的風險，因為就當時的情況來講，很少有半導體公司會為一家客戶單獨投資90億美元。

Arete Research分析師Brett Simpson在接受《EE Times》采訪時曾說：“只要臺積電每年持續提供創新的產品，并且擁有高良品率，預計臺積電在未來幾年將仍然是蘋果的唯一供應商。”

瑞士信貸（Credit Suisse）分析師Randy Abrams表示，臺積電很可能在2020年之前仍然是蘋果處理器的唯一供應商，對于蘋果來說這是一個很特殊的情況，以往該公司傾向由多家亞洲供應商提供關鍵零部件，以分散風險并掌握定價的話語權。

對于臺積電來說，支持蘋果代表著巨大的資本投資，也代表著必須以更快的速度推出領先半導體業界的技術。

臺積電技術“碾壓”英特爾、三星等

據報道，臺積電于今年4月率先進入了7nm制程時代，將是首家真正量產7nmEUV制程的芯片代工廠商。未來5nm制程時代，也恐怕只有一兩家能跟隨上臺積電的步伐。

在全球芯片代工市場上，隨著格芯（GlobalFoundries）制成推進受阻，英特爾及三星制成進度緩慢，臺積電已率先量產了7nm工藝，目前在7nm制程工藝上成為贏家。

全球第二大芯片代工廠——格芯在今年8月份便已宣布暫緩百億美元的7nmFinFET（鰭式場效應晶體管）項目。未來消費電子產業將更加依賴臺積電和三星兩家代工廠商。

而英特爾過去在半導體制程技術上曾保持領先優勢，在自2014年起放慢了發展腳步，14nm成為其史上最長壽的制程技術，從10nm制程開始良品率無法有效提升，其量產計劃便一直延后。

Digitimes報道稱，盡管英特爾確定2019年實現10nm制程全面量產，但因受制程延遲的沖擊、新舊平臺轉換等問題，很有可能將放棄芯片代工業務，之后也將難以爭取到蘋果等大客戶的訂單。

三星曾是蘋果 iPhone 和 iPad 產品 A 系列處理器的獨家制造商。不過，隨著兩家公司之間的競爭和法律糾紛不斷加劇，蘋果開始轉向臺積電。自三星失去了蘋果的芯片訂單之后，曾嘗試想要從臺積電手中重奪芯片訂單。

Digitimes在今年6月份的報道中稱，三星也想要在2019 年從臺積電手中分得一羹，爭取奪回部分A13芯片的訂單。此前，三星方面也在開發 InFO（扇出型）封裝技術，并聲稱在 7 納米節點通過先進的 EUV（極紫外光刻）技術全面超越臺積電。不過，蘋果顯得更青睞臺積電的 InFO 技術，A12 芯片代工訂單全部交給了臺積電。

此前，臺積電曾表示其 InFO 技術在減少芯片封裝厚度方面很出色，并且還能同時提高芯片的性能和能效，這也是為什么臺積電能連續拿下蘋果獨家訂單的原因之一。

臺積電在芯片技術上的領先也為他們帶來了除蘋果以外的機會。

EE Times分析師提到，由于臺積電在7nm技術領域占有領先地位，因而為該公司贏得新的生意機會。Bernstein Research分析師Mark Li指出，臺積電今年將重新獲得高通（Qualcomm）的先進產品線訂單。Li說：“這是一個重要的進展，因為高通自2014年以來，一直向三星和Globalfoundries采購高階產品。”