根據晶圓廠工具制造商的信息來源，臺積電已對位于高雄的新建晶圓廠項目進行了調整，增設了兩條生產線來支持1.4nm（A14）工藝的大規模量產。

該項目初期曾規劃建設用于2nm工藝的三個設施（P1、P2和P3裝置），而不僅如此，臺積電還針對更先進的工藝技術專門籌劃了P4與P5車間。

據悉，臺積電高雄廠的第一座P1廠房將在2024年11月啟動運營，隨后的P2與P3生產線預計在2025年末接連投運。消息顯示，此間的月產能將由現有的3000片大幅提高至3萬片以上。

在臺積電高雄園區內，P4和P5車間正被規劃以生產A14芯片。據透露，這些設施預定于2028年啟用。

除此之外，位于中國臺灣新竹科技園（HSP）寶山園區的臺積電寶山廠也被列入了生產2nm芯片的計劃之中。據了解，寶山廠區的首座P1廠房將在2024年下半年準備妥設備搬遷和風險試產，且預計2025年第二季度便能開啟小批量生產。

隨著時間的推移，寶山P1廠房的月產能會從當前的3000片逐步升至2萬片以上。業內人士指出，預計2025年5月P2車間將正式啟用。

值得注意的是，臺積電寶山廠的規劃還包括A14工藝的制造業務，這部分生