近日，據日媒報道，全球最大的半導體代工廠臺積電宣布，將計劃在2021年底建立一條測試產線，用來生產2nm工藝的半導體。同時臺積電還制定了一個計劃，將建立一個大規模的2nm生產工廠。

臺積電首席執行官C.C. Wei在6月2日在線舉行的最新技術趨勢簡報會上宣布了這項計劃，有業內人士預計，這一舉措將讓臺積電進一步擴大與三星電子的競爭優勢，加強其在高端半導體市場的壟斷地位。

目前在半導體先進工藝制程領域的競爭正在升溫，而5nm工藝也是臺積電當前量產的最先進工藝，這些工藝已經應用進了許多產品當中，如iPhone 12系列。

臺積電宣布計劃推出3nm與2nm產品，性能上將比5nm產品更好，同時該廠是表示，將在2022年下半年于中國臺灣南部的臺南市開始大規模生產3nm工藝。

臺積電還表示，將在其總部所在地的新竹建立一條2nm產品的測試線，新工廠也將很快進行動工，并且已經計劃將購買一個新的場地。

作為當前全球最大的半導體代工廠，也是目前唯一能夠大規模量產5nm芯片的企業，其2nm工藝順利開發的進度也讓業內驚嘆。

此外，在會議上，臺積電方面表示，還將斥資120億美元在美國亞利桑那州建立芯片廠，目前有消息稱，工廠已經處于建設當中。同時，臺積電透露，美國工廠在2024年將開始采用5nm技術量產芯片。

目前美國政府方面提供了540億美元來補貼芯片企業赴美建廠，除了臺積電以外，英特爾、三星等都是其中一員。按照計劃，臺積電在未來10-15年的時間里，將在美國亞利桑那州建立6座工廠。

臺積電首席執行官C.C. Wei表示，公司目前已經開發出了一種5nm芯片制造技術，可以應用在騎車中，支持類似AI等功能，但這種技術很難緩解目前汽車芯片短缺的問題，因為現在缺少的大多都是落后工藝的芯片。

此外，臺積電方面還表示，3nm工藝正在有序推進當中，目標是在明年下半年在臺灣的Fab 18工廠開始量產。