西部數(shù)據(jù)公司(NASDAQ: WDC)今日宣布推出一系列新產(chǎn)品，旨在滿足用戶對(duì)于高耐久度存儲(chǔ)解決方案日益增長(zhǎng)的需求——尤其是針對(duì)工業(yè)、智能和先進(jìn)制造（包括多種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備）等需要在嚴(yán)苛環(huán)境中操作的應(yīng)用
2019-09-26 05:15:00
4239 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0029744 先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
2023-07-12 10:48:031866 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進(jìn)封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501950 
IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個(gè)由不同尺寸和形狀的單個(gè)塊組成的拼圖，每一塊都對(duì)最終產(chǎn)品至關(guān)重要。這些器件通常集成到2.5DIC封裝中，旨在減少占用空間并最大限度地提高帶寬。圖形處理單元(GPU)和多個(gè)3D高帶寬內(nèi)存(HBM)堆棧構(gòu)成了AI難題的主要部分。先進(jìn)
2024-05-08 08:27:212412 
為了實(shí)現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開(kāi)發(fā)先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料特性的多芯片和無(wú)源元件被集成到單個(gè)封裝中，翹曲已成為一個(gè)日益重要的問(wèn)題。翹曲是由封裝材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配引起的熱變形。翹曲會(huì)導(dǎo)致封裝中的殘余應(yīng)力、開(kāi)裂、電氣連接和組裝缺陷，最終降低封裝工藝的良率。
2025-11-27 09:42:112989 
應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的過(guò)電流保護(hù)需求。全新 Bourns 高額定功率 PPTC 同時(shí)具備 0.3 A 至 1.1 A 的廣泛保持電流 (Ihold)。 此四款全新 MF-LSMF 系列采用
2023-12-26 17:59:231390 
達(dá)1330億元，2020年-2023年期間的年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)14%。不過(guò)，目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比僅為39.0%，與全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比48.8%相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。 ? 受益于AI產(chǎn)業(yè)大發(fā)展，目前全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。隨著AI、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用對(duì)芯片性能要
2024-07-16 01:20:004618 
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
眾所周知，CAN FD是基于CAN 2.0的升級(jí)版協(xié)議，為了滿足汽車電子日益增長(zhǎng)的高帶寬和高傳輸速率的要求，CAN FD主要升級(jí)了以下幾個(gè)方面：
2020-08-04 07:45:19
越來(lái)越薄，柵極泄漏呈指數(shù)增長(zhǎng)，最終動(dòng)態(tài)功耗等于亞閾值泄漏電流，也等于柵極泄漏電流。這就迫使業(yè)界必須從IC的設(shè)計(jì)端就開(kāi)始采用低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)工程師們開(kāi)始提倡采用復(fù)雜的時(shí)鐘門電路開(kāi)關(guān)
2019-06-27 08:05:18
CAN通信在汽車領(lǐng)域大量使用，尤其是日益增長(zhǎng)的車聯(lián)網(wǎng)需求，ESP32 有實(shí)現(xiàn)CAN通信的micropython包么？
2023-03-03 08:22:13
消費(fèi)者對(duì)小型化電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng)，為微型元器件（例如，致動(dòng)器、控制器、驅(qū)動(dòng)器、傳感器和發(fā)射器）的設(shè)計(jì)專家?guī)?lái)新的挑戰(zhàn)。從響應(yīng)式設(shè)備和可穿戴式監(jiān)視器，到節(jié)能型辦公室照明和工廠
2019-07-31 08:23:02
東芝推出了TZ1041MBG，希望滿足市場(chǎng)對(duì)能夠支持多個(gè)外部傳感器的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求，其提供一個(gè)利用藍(lán)牙的擴(kuò)展集線器功能的多功能通信環(huán)境。
2020-05-18 06:20:47
消費(fèi)類產(chǎn)品中日益增長(zhǎng)的模擬器件數(shù)量、當(dāng)今的設(shè)計(jì)規(guī)模以及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)所面臨的愈加復(fù)雜的制造約束，使得模擬設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)ψ詣?dòng)化設(shè)計(jì)工具的企盼更加迫切。 自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具的目標(biāo)是使模擬版圖設(shè)計(jì)人員能夠簡(jiǎn)單自動(dòng)
2019-07-08 06:00:51
采用人工智能如何預(yù)防與封裝厚度相關(guān)的所有缺陷，如何控制模具停機(jī)時(shí)間？
2021-03-11 07:51:33
汽車行業(yè)正從SAE L2（車輛在人類監(jiān)督下控制加速、剎車和轉(zhuǎn)向）向完全自主的L5（車輛無(wú)需與人互動(dòng)）發(fā)展，因此對(duì)強(qiáng)大圖像傳感器的需求日益增長(zhǎng)，以支持先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛的各種攝像機(jī)系統(tǒng)。
2019-08-12 07:13:04
基于AI算法的視頻壓縮技術(shù)，在高清化視頻監(jiān)控日益增長(zhǎng)的現(xiàn)在，運(yùn)用壓縮技術(shù)減小存儲(chǔ)空間，10倍高比例壓縮技術(shù)。
2020-02-20 10:39:47
]SiP 測(cè)試的挑戰(zhàn)將多個(gè)裸die集成到一個(gè)封裝，再次引起了人們的興趣。促成這一趨勢(shì)的因素有兩個(gè)：一方面設(shè)計(jì)復(fù)雜性日益提高；另一方面]SiP 是在一個(gè)封裝中集成多個(gè)die（或“chiplet”）的芯片。這些
2020-10-25 15:34:24
怎樣應(yīng)對(duì)醫(yī)療電子設(shè)備日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)？作者：蘇宇 醫(yī)療電子設(shè)備要從微弱而復(fù)雜的人體電信號(hào)中采集有效信息，并根據(jù)這些信息進(jìn)行監(jiān)控、顯示和疾病診斷，同時(shí)還要避免醫(yī)療電子設(shè)備對(duì)人體造成傷害，因此技術(shù)人員
2009-09-17 14:52:33
無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)是移動(dòng)通信發(fā)展最快的領(lǐng)域。在過(guò)去的短短幾年中，基于IEEE802.11b的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)已經(jīng)取得了巨大的成功，其推動(dòng)力正是家庭或辦公室中價(jià)格適中的互聯(lián)網(wǎng)接入服務(wù)的增長(zhǎng)。然而，人們
2019-07-23 07:39:48
CAN通信在汽車領(lǐng)域大量使用，尤其是日益增長(zhǎng)的車聯(lián)網(wǎng)需求，ESP32 有實(shí)現(xiàn)CAN通信的micropython包么？
2023-03-07 06:05:13
使用壽命。制造商顯然已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了這些目標(biāo)，但這需要大大改變手機(jī)和電池設(shè)計(jì)的技術(shù)。像安森美半導(dǎo)體這樣的公司已經(jīng)通過(guò)先進(jìn)的電源管理器件技術(shù)和最近的“智能”充電方案對(duì)取得這一成功做出了重大貢獻(xiàn)。而前端技術(shù)本身
2018-10-23 09:04:34
和更長(zhǎng)的電池使用壽命。制造商顯然已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了這些目標(biāo)，但這需要大大改變手機(jī)和電池設(shè)計(jì)的技術(shù)。像安森美半導(dǎo)體這樣的公司已經(jīng)通過(guò)先進(jìn)的電源管理器件技術(shù)和最近的“智能”充電方案對(duì)取得這一成功做出了重大貢獻(xiàn)。 而
2018-10-16 17:01:13
業(yè)界對(duì)于半導(dǎo)體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲，為此半導(dǎo)體制造商開(kāi)始加大投資應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，以滿足汽車用戶的需求。
2012-03-12 09:35:22668 中國(guó)，北京，2015年11月13日——全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商希捷科技（NASDAQ：STX）宣布在美國(guó)成立新的政府解決方案集團(tuán)，致力于幫助政府機(jī)構(gòu)應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)管理需求。
2015-11-13 18:16:011139 電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
2018-07-05 15:17:544665 
對(duì)電信、數(shù)據(jù)、工業(yè)、儀器和醫(yī)療設(shè)備性能日益增長(zhǎng)的需求正推動(dòng)著連接器設(shè)計(jì)朝更小空間、更多電源信號(hào)的方向發(fā)展。線性電流密度的最大化意味著功率更大，連接器的占位空間更小，功能先進(jìn)。這些特點(diǎn)是上述細(xì)分市場(chǎng)系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)的快速變化和不斷增長(zhǎng)的需求所帶來(lái)的結(jié)果。
2018-07-18 18:23:00977 2018年中日韓青年文化節(jié)今晚開(kāi)幕。來(lái)自中日韓36名優(yōu)秀的高中學(xué)生代表匯聚十二中，開(kāi)啟以“人工智能 全新挑戰(zhàn)”為主題的北京之行。此次活動(dòng)將在本月31日閉幕。
2018-07-28 09:07:191880 仿真 App 就能解決這個(gè)問(wèn)題。作為 App 創(chuàng)建者，您可以控制用戶能夠訪問(wèn)的參數(shù)，確保仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性。現(xiàn)在，您就可以讓您的同事自己運(yùn)行他們的測(cè)試，而無(wú)需您親自花時(shí)間對(duì)每一次設(shè)計(jì)更改進(jìn)行仿真。這不僅可以使您騰出時(shí)間將精力放在其他項(xiàng)目上，也可以使您的同事與客戶進(jìn)行更有效的溝通。
2018-07-31 17:26:353672 受到全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的緊迫壓力，汽車OEM們處于一個(gè)對(duì)可靠性、成本效益、以及安全性需求越來(lái)越高的環(huán)境中，而且這種需求正持續(xù)不斷地挑戰(zhàn)著整個(gè)汽車電子領(lǐng)域。消費(fèi)者對(duì)能夠增強(qiáng)舒適度和安全性的功能需求日益增長(zhǎng)，這進(jìn)一步牽引著汽車中電子部分的增長(zhǎng)。
2018-09-04 09:22:001051 隨著數(shù)據(jù)存儲(chǔ)選項(xiàng)變得越來(lái)越容易訪問(wèn)，同時(shí)也更加復(fù)雜，企業(yè)或者個(gè)人都想知道如何存儲(chǔ)敏感數(shù)據(jù)。云存儲(chǔ)服務(wù)、物理備份驅(qū)動(dòng)器制造商和場(chǎng)外數(shù)據(jù)存儲(chǔ)中心都為您的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)。隨著數(shù)據(jù)存儲(chǔ)服務(wù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益增長(zhǎng)，消費(fèi)者在今天有幾個(gè)很好的選擇存儲(chǔ)大型和敏感文件。
2018-12-23 15:43:37772 盡管先進(jìn)的封裝仍然是市場(chǎng)的亮點(diǎn)，但如果不是一些不確定因素的話，IC封裝行業(yè)正準(zhǔn)備迎接2019年的緩慢增長(zhǎng)。
2018-12-25 14:50:429374 物聯(lián)網(wǎng)與安全解決方案副總裁Joy Weiss發(fā)表主題演講，討論物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)極端性能日益增長(zhǎng)的需求，以及讓極端物聯(lián)網(wǎng)興盛所要應(yīng)對(duì)的挑戰(zhàn)。資料來(lái)源：物聯(lián)網(wǎng)解決方案世界大會(huì) – Fira Barcelona
2019-06-17 06:13:002218 近日，于阿姆斯特丹舉行的電力和混合動(dòng)力海洋世界博覽會(huì)（Electric and Hybrid Marine World Expo）突顯出海船行業(yè)對(duì)儲(chǔ)能技術(shù)的興趣日益濃厚。不少全球領(lǐng)先的電池制造商展示了他們最新的充電技術(shù)，以滿足對(duì)清潔、高效的電力或混合動(dòng)力船舶系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的需求。
2019-07-11 15:21:141835 盡管電子商務(wù)得到了基本普及，但它仍然存在一些缺陷，需要引起人們的注意，以滿足日益增長(zhǎng)的需求。這些挑戰(zhàn)大多與電子商務(wù)平臺(tái)的中心性質(zhì)及其對(duì)金融機(jī)構(gòu)的依賴有關(guān)。
2019-11-19 11:31:571780 Infoblox近期發(fā)布的調(diào)查數(shù)據(jù)，確定了通信服務(wù)提供商（CSP）在過(guò)渡到分布式云模式時(shí)面臨的挑戰(zhàn)，以及多路訪問(wèn)邊緣計(jì)算（MEC）、5G新無(wú)線電（NR）和5G下一代核心（NGC）網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用。
2020-05-25 16:07:554335 他表示，軟件在網(wǎng)絡(luò)中日益增長(zhǎng)的重要性也有助于印度供應(yīng)商的發(fā)展。“網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品（包括5G在內(nèi)）中軟件差異化趨勢(shì)越來(lái)越明顯，這對(duì)以一流軟件能力而聞名的印度來(lái)說(shuō)是一個(gè)絕佳的機(jī)會(huì)。”Sanjay Nayak說(shuō)。
2020-07-03 09:35:3617024 首席數(shù)據(jù)官（CDO）負(fù)責(zé)監(jiān)督一系列與數(shù)據(jù)相關(guān)的職能，以確保企業(yè)從最具價(jià)值的資產(chǎn)中獲得最大收益。
2020-10-14 14:09:171771 Ltd.等公司。這些公司大力投資于新的虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，因此，包括醫(yī)療保健和游戲在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域和行業(yè)的需求日益增長(zhǎng)。這些公司中的一些公司也在財(cái)務(wù)上支持眾多的初創(chuàng)公司，并為他們提供必需的基礎(chǔ)設(shè)施，以在最終用戶中倡導(dǎo)這種技術(shù)。
2020-10-16 15:09:593813 隨著人們生活水平的不斷提高,冷鏈的需求也日益增長(zhǎng)。冷鏈可關(guān)系到千家萬(wàn)戶,從田間地頭、至百姓餐桌,甚至醫(yī)療領(lǐng)域均有涉及。 推動(dòng)冷鏈發(fā)展助力食藥安全 食品冷鏈:減少浪費(fèi)提升價(jià)值 據(jù)聯(lián)合國(guó)糧農(nóng)組織估計(jì)
2020-11-09 16:27:003285 今日，長(zhǎng)電科技中國(guó)區(qū)研發(fā)中心副總經(jīng)理李宗懌在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)--封裝與測(cè)試分論壇上發(fā)表了主題為《先進(jìn)封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)與集成開(kāi)發(fā)》的演講。
2020-12-11 15:24:384048 話說(shuō)隨著智能手機(jī)的普及和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，各種各樣的手機(jī)和平板對(duì)網(wǎng)速和流量的需求是越來(lái)越強(qiáng)烈，甚至到了如饑似渴的地步。 那么怎樣才能滿足人民日益增長(zhǎng)的網(wǎng)速需求和網(wǎng)絡(luò)容量有限之間的矛盾呢？ 有一種技術(shù)
2020-12-18 10:52:172695 
據(jù)圖形研究部1月22日（Graphical Research）最新調(diào)研結(jié)果顯示，2019年，北美先進(jìn)封裝技術(shù)收入超過(guò)30億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到50億美元，平均年增長(zhǎng)率為7%。 北美封裝增長(zhǎng)
2021-01-25 17:19:152224 隨著全球生成和存儲(chǔ)的檔案數(shù)據(jù)比以往任何時(shí)候都要多，冷存儲(chǔ)正在成為該行業(yè)增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)。隨著越來(lái)越多的數(shù)據(jù)被存儲(chǔ)，云計(jì)算供應(yīng)商正在通過(guò)可訪問(wèn)的檔案重塑他們的架構(gòu)，以跟上數(shù)據(jù)增長(zhǎng)的步伐并確保有效管理
2021-09-22 16:57:202524 ?MCU平臺(tái)為并發(fā)多標(biāo)準(zhǔn)和多頻段連接提供高級(jí)集成
2018年3月7日，北京訊
為滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長(zhǎng)的連接需求，德州儀器（TI）近日推出其最新的SimpleLink?無(wú)線和有線微控制器
2021-11-10 09:37:47993 越來(lái)越多的客戶在5G應(yīng)用選型時(shí)找到L-com，在這個(gè)領(lǐng)域中，我們的膠棒全向天線正在滿足5G日益增長(zhǎng)的多元需求，確保它們與路由器、接入點(diǎn)和其他通信設(shè)備等終端設(shè)備的穩(wěn)定連接。
2021-12-08 09:34:322710 電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
2022-02-10 11:09:37
17 到2027年達(dá)到572億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為10%。然而在先進(jìn)封裝這個(gè)市場(chǎng)中，中國(guó)封裝企業(yè)不僅占據(jù)了主要的地位，還在去年迎來(lái)了強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)。
2022-06-13 14:01:242737 車載網(wǎng)絡(luò)連接不斷變化，以滿足市場(chǎng)對(duì)更安全、更環(huán)保、更互聯(lián)、甚至完全自動(dòng)駕駛汽車日益增長(zhǎng)的需求。為適應(yīng)不斷增長(zhǎng)的子系統(tǒng)數(shù)量，車載網(wǎng)絡(luò)正在向基于集中式的功能域架構(gòu)和分散布局的區(qū)域架構(gòu)發(fā)展。
2022-06-20 17:11:042060 
FormFactor處于測(cè)試新的高級(jí)程序包的最前沿，并且與業(yè)界領(lǐng)先者合作，在他們制定解決集成和測(cè)試范圍復(fù)雜性的策略時(shí)，我們正在幫助他們應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。 在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，晶圓測(cè)試變得比以往任何時(shí)候都更加
2022-06-24 18:39:32702 ）和微波行業(yè)中日益復(fù)雜、頻率不斷提高的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。
2022-07-06 14:10:544797 航空航天和國(guó)防市場(chǎng)的需求不斷增加，需要進(jìn)一步減小尺寸和重量以及出色的系統(tǒng)容量以保持高功率效率。這些應(yīng)用所需的解決方案必須滿足不斷提高的功率密度、容量和上市時(shí)間要求，而傳統(tǒng)的DC/DC 轉(zhuǎn)換器磚正在努力做到這一點(diǎn)。為了克服這一挑戰(zhàn)，有必要選擇正確的供電網(wǎng)絡(luò)并采用高密度電源模塊。
2022-07-26 08:03:311507 
在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場(chǎng)對(duì)于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場(chǎng)對(duì)于使用多芯片堆疊技術(shù)、來(lái)實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲(chǔ)密度的需求也日益增長(zhǎng)。這類需求給半導(dǎo)體封裝工藝帶來(lái)的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對(duì)工藝的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:225100 組成的文章討論了對(duì) Wi-Fi 和 zigbee/Thread 托管共存日益增長(zhǎng)的需求，并通過(guò)工業(yè)設(shè)計(jì)、共管理技術(shù)和 2.4 GHz 頻段中物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 應(yīng)用的最佳實(shí)踐探討了共存技術(shù)。
2022-10-25 16:01:441631 
據(jù)知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole分析，先進(jìn)封裝極大地推動(dòng)了內(nèi)存封裝行業(yè)，推動(dòng)了增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
2023-04-20 10:15:521894 為了進(jìn)一步優(yōu)化協(xié)作機(jī)器人的設(shè)計(jì)以更好地滿足市場(chǎng)需求，TE Connectivity（泰科電子，以下簡(jiǎn)稱“TE”） 長(zhǎng)期專注于實(shí)現(xiàn)未來(lái)工廠自動(dòng)化的關(guān)鍵趨勢(shì)，包括提高協(xié)作機(jī)器人的靈活性、降低總成本、增強(qiáng)其安全性和耐用性等。
2023-05-19 15:44:48992 機(jī)器人在工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)存在了幾十年的時(shí)間，但技術(shù)創(chuàng)新正在推動(dòng)全新一輪的工廠自動(dòng)化趨勢(shì)。
2023-05-19 15:45:56560 Diakopto開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品能夠解決現(xiàn)代IC設(shè)計(jì)中日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性和超出預(yù)計(jì)之外的問(wèn)題。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)越來(lái)越多地采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)，而其中的互聯(lián)寄生效應(yīng)限制了設(shè)計(jì)的性能、可靠性和功能。Diakopto市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品已被數(shù)十家客戶（包括一級(jí)半導(dǎo)體公司）廣泛應(yīng)用。
2023-05-29 14:39:34988 2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。
2023-06-16 14:46:41541 
汽車軟件的應(yīng)用通常是在軟件用于多個(gè)型號(hào)和迭代的車輛時(shí)完成的。參數(shù)為開(kāi)發(fā)提供了必要的靈活性，通過(guò)巧妙地調(diào)整軟件來(lái)補(bǔ)償系統(tǒng)變量，從而使軟件可重用。
因此，參數(shù)支持面向產(chǎn)品線的軟件開(kāi)發(fā)。
運(yùn)用到軟件中的每個(gè)參數(shù)都伴隨著軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性。因此，測(cè)試帶參數(shù)的軟件更加需要注意。
2023-02-14 15:30:001367 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
2023-06-21 10:55:37542 
e絡(luò)盟攜手全球自動(dòng)化測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)領(lǐng)先制造商N(yùn)I亮相2023慕尼黑上海電子展。二者會(huì)共同展示NI一系列精選測(cè)試與測(cè)量產(chǎn)品，以滿足工程師日益增長(zhǎng)的測(cè)試測(cè)量需求。 NI持續(xù)致力于提供模塊化硬件、軟件
2023-07-12 10:37:361500 2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。
2023-08-08 11:33:42862 
日益增長(zhǎng)的需求，尤其是可再生能源領(lǐng)域。例如，該材料可應(yīng)用于海底電纜保護(hù)，以及光伏硅片的切割設(shè)備。 新彈性體工廠是科思創(chuàng)上海一體化基地內(nèi)的第12座工廠，快來(lái)一起回顧下，新成員一路走來(lái)的歷程吧 ? 上海工廠生產(chǎn)的彈性體材料
2023-08-09 09:25:451537 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)中日益增長(zhǎng)的安全需求.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-30 09:34:420 溝通橋梁，從而為產(chǎn)品提供全方位的智能化解決方案，全面滿足用戶日益增長(zhǎng)的智能化體驗(yàn)需求，并不斷創(chuàng)新迭代驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)城汽車向全球化智能科技公司轉(zhuǎn)型升級(jí)。 9月12日，眾多新能源、智能科技媒體走進(jìn)長(zhǎng)城汽車，圍繞咖啡智能技術(shù)布局、AI大模型技術(shù)等
2023-09-13 09:49:161893 先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021 年全球封裝 市場(chǎng)規(guī)模 約達(dá) 777 億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進(jìn)封裝在全部封裝市場(chǎng)的 占比將增長(zhǎng)至 49.4%。
2023-09-22 10:43:185048 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:293859 
先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)
2023-11-24 14:53:101825 
機(jī)器人在工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)存在了幾十年的時(shí)間，但技術(shù)創(chuàng)新正在推動(dòng)全新一輪的工廠自動(dòng)化趨勢(shì)。對(duì)于那些曾經(jīng)負(fù)擔(dān)不起（或者不需要）工業(yè)機(jī)器人的小型企業(yè)而言，協(xié)作機(jī)器人和類似協(xié)作機(jī)器人大小的小型機(jī)器人的出現(xiàn)將有機(jī)會(huì)幫助他們把效率和生產(chǎn)力提高到一個(gè)新水平。 與傳統(tǒng)工業(yè)機(jī)器人相比，協(xié)作機(jī)器人更小、更經(jīng)濟(jì)、更易編程，而且它們的靈活度也大幅提升 。現(xiàn)代化的機(jī)器人可以滿足快速重新分配任務(wù)的需求，以執(zhí)行新任務(wù)或移動(dòng)到工廠或者倉(cāng)
2024-01-24 17:08:17757 
據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長(zhǎng)40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務(wù)，尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。其首席執(zhí)行官吳田玉強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝及測(cè)試收入占比將進(jìn)一步提升，AI高端封裝收入有望翻番，達(dá)到至少2.5億美元的水平。
2024-02-18 13:53:581354 在全球化的電子產(chǎn)品市場(chǎng)中，對(duì)環(huán)境友好型產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng)，這推動(dòng)了對(duì)有害物質(zhì)限制指令（RoHS）認(rèn)證的重視。RoHS認(rèn)證確保了電子元件在生產(chǎn)過(guò)程中不使用或僅使用極少量特定的有害物質(zhì)，從而減少對(duì)環(huán)境
2024-03-25 12:42:51753 隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無(wú)鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP類器件回流焊接中特有的一種缺陷
2024-04-10 09:08:241617 
半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)的革命。根據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新報(bào)告，2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到6%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到31億美元。
2024-06-19 16:26:161295 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下，全球各地的技術(shù)大廠紛紛加速擴(kuò)建產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體宣布，將與旗下宏璟建設(shè)攜手合作，在高雄地區(qū)興建一座
2024-06-25 10:22:241259 臺(tái)積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)最新消息，臺(tái)積電已在臺(tái)灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)選定了一塊建設(shè)用地，用于建設(shè)先進(jìn)的封裝廠，以應(yīng)對(duì)AI及高性能運(yùn)算芯片市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。
2024-07-03 09:20:402154 近期，英偉達(dá)新推出的人工智能AI芯片因設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致交付延期，然而，這一插曲并未減緩市場(chǎng)對(duì)AI芯片先進(jìn)封裝技術(shù)需求的增長(zhǎng)預(yù)期。面對(duì)CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝
2024-08-06 09:50:171003 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來(lái)提升性能的方法面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律的重要途徑，正成為半導(dǎo)體行業(yè)新的焦點(diǎn)。晶圓廠和封測(cè)廠
2024-09-24 10:48:411615 
臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”顯示，臺(tái)積電在2nm及3nm先進(jìn)制程以及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)上的產(chǎn)能正快速提升，這進(jìn)一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
2024-09-27 16:45:251247 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展
2024-10-28 09:10:222681 
科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場(chǎng)的需求。先進(jìn)封裝是相對(duì)傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Advanced Packaging。
2024-10-28 15:29:101886 
近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，對(duì)高性能、高密度的芯片封裝技術(shù)需求日益增長(zhǎng)。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的封裝材料，正逐漸嶄露頭角，被業(yè)界視為未來(lái)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的“明日之星”。本文將深入探討玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)應(yīng)用前景以及面臨的挑戰(zhàn)，為讀者揭示這一領(lǐng)域的無(wú)限潛力。
2024-12-11 12:54:512957 
在半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)歷程中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技術(shù)逐漸接近物理極限，業(yè)界正轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝，以實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更緊湊的系統(tǒng)
2025-01-02 10:25:515387 
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2025-01-08 11:17:013032 
在半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)歷程中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技術(shù)逐漸接近物理極限，業(yè)界正轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝，以實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更緊湊的系統(tǒng)
2025-01-14 10:34:511772 在先進(jìn)制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進(jìn)封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進(jìn)封裝技術(shù)作為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021022 Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過(guò)多個(gè)相對(duì)較小的模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)，而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來(lái)將這些模塊集成到一個(gè)封裝中。
2025-04-21 15:13:561839 
Flex Power Modules宣布推出BMR323。這是一款新一代非隔離、非穩(wěn)壓中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC），專為滿足AI和云計(jì)算應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的低電壓、高功率需求而設(shè)計(jì)。
2025-06-03 09:54:08801 前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線（RDL）。
2025-07-09 11:17:143219 
隨著芯片制程不斷微縮，先進(jìn)封裝中的離子遷移問(wèn)題愈發(fā)凸顯。傳統(tǒng)微米級(jí)添加劑面臨分散不均、影響流動(dòng)性等挑戰(zhàn)。本文將深度解析日本東亞合成IXEPLAS納米級(jí)離子捕捉劑的技術(shù)突破，及其在解決高密度封裝可靠性難題上的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
2025-12-08 16:06:48315 
生成式 AI 的興起，正將數(shù)據(jù)中心的電力需求推向前所未有的高度。了解下一代 800VDC 電源架構(gòu)如何助力直面這些挑戰(zhàn)。
2025-12-15 09:52:51522
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