此次收購是對Ansys現有簽核解決方案的強有力補充，有助于集成電路（IC）設計人員在設計流程中盡早發現問題

主要亮點

Ansys產品組合再添Diakopto解決方案，讓使用Ansys產品設計高性能集成電路的工程師獲得競爭優勢

Diakopto市場領先的獨特產品是對Ansys現有產品解決方案的強有力補充，此次收購將幫助客戶交付最佳設計，并加速產品上市進程

此次交易須符合規定的成交條件，并預計在2023年第二季度完成

Ansys近日宣布已達成收購Diakopto的最終協議。Diakopto是一家加速集成電路（IC）開發的差異化EDA解決方案供應商，專注于幫助解決由布局寄生引起的關鍵問題。此次交易須符合規定的成交條件，并預計在2023年第二季度完成。預計此次收購不會對Ansys 2023年的合并財務報表產生重大影響。

Diakopto開發的產品能夠解決現代IC設計中日益增長的復雜性和超出預計之外的問題。半導體設計越來越多地采用先進的工藝節點技術，而其中的互聯寄生效應限制了設計的性能、可靠性和功能。Diakopto市場領先的產品已被數十家客戶（包括一級半導體公司）廣泛應用。

通過此次收購，Ansys將更好地幫助設計工程師實現“設計左移”，并在設計周期早期就能夠發現互聯寄生問題。Diakopto的產品提供了具有可操作性的分析方法，以指導設計人員解決這些問題，而這是以前業界從未實現的功能。通過對寄生問題的早期識別和假設分析，工程師可以最大限度地減少設計周期后期成本高昂的迭代，從而進一步節省成本和時間。

Ansys高級產品副總裁Shane Emswiler指出：“Diakopto強大的工程卓越文化及其高度差異化的創新型產品與Ansys文化完美契合。我們熱切歡迎其團隊加入Ansys大家庭。結合Diakopto的獨特方法，將支持使用Ansys產品的設計人員快速輕松地從數十億個單元中確定導致瓶頸的少數單元。然后，設計人員可以更有效地進行優化和調試設計，以提高IC性能和可靠性，并加速產品上市進程。對于各應用水平的工程師而言，此次收購是對Ansys現有解決方案的強有力補充，因為，Diakopto的即用型直觀體驗，讓使用者無需進行大量培訓或復雜的設置或配置即可掌握。”

Diakopto首席執行官兼首席技術官Maxim Ershov表示：“此次收購將兩家站在創新前沿的志同道合的公司聚集在了一起，我們很高興成為Ansys大家庭的一員。加入Ansys后，我們堅信可以共同解決芯片設計工作流程中的一系列問題，從而改進為客戶提供的解決方案，并推動數據中心、5G、汽車和移動應用領域實現更多高科技設計創新。”

審核編輯 ：李倩